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随着汽车电子、医疗电子、智能手机中使用的元器件将集成越来越多I/O,且间距更细,要如何把所有这些连接都塞到PCB 有限的区域内?带着这些问题翻开本期杂志,您会找到答案——HDI。

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主编刊首语 HDI 过去,现在,将来 高密度互连 HDI 技术的概念最初由美国提 让我们回想一下,25 年前的 PCB 肯定与出,发展至今已有 25 年了,目前在亚洲进行 现在的不同,也不会采用现在的芯片封装。今了很好的应用。为什么当时美国没有很好地采 天密集的半导体封装必须采用 HDI,如汽车中用此技术?有点令人费解。正在亚洲制造的大 的电子部件、医疗电子产品、智能手机,所有多数消费类电子产品如手机、摄像机,正是得 ...

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