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PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的区域。何处是这一切的发展尽头?或者说会有尽头吗?本期的主题——类载板PCB(SLP)及半加成法(SAP),这两种技术将帮助我们实现原本看似不可能的25微米。