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电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求,多层板更高的纵横比要求,这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。每年我们的杂志总有一期会讲到电子电路行业里不可缺少的两个工艺——孔与电镀。随着5G、汽车电子等新兴应用的崛起,行业对于这两点又提出了新的要求。