深圳市奔强电路有限公司高端PCB快板制造商10-60层高层PCB ｜ 1-7阶HDI板 ｜ 任意互联HDI板“五高”PCB（高层、高阶、高速、高频、高难度）

高端PCB制板+PCBA+元器件一站式采购平台10-60层高端印制电路板快速制造工厂

1-6阶及任意互联HDI快板研发与制造中心PCBA精益加工中心

◇

◇

◇

◇

企业概况

市场领域 54 123

企业产品联系我们技术能力

目录

企业概况 1 Company profile

企业概况

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

公司简介

奔强电路于2010年创立于深圳特区，为深圳高新技术企业，是中国领先的HDI印制电路板制造商，专注于高层、高速、高频、高阶、高难度PCB快板的制造服务。公司总投资10,000万元，占地面积1万平方米，员工450人，其中，专业技术人员比率达63%，本科以上学历人员比率近30%。

历经十年研发制造经验的沉淀，公司已在北京、上海、南京、杭州、苏州、深圳、广州、武汉等地建立了十多个客户服务中心，形成了强大的营销和技术服务网络，为全球四千余家客户提供优质高效的服务，产品远销海内外80多个国家和地区，实现年销售额逾4亿元。

企业概况

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

主营业务1-7阶

HDI板

特种难度板 PCBA工程样板…10-60层

高层板 高频高速板应用领域：5G通信、高端医疗、人工智能、国防军工、航空航天、集成电路……

企业概况

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

企业理念

定位 愿景 使命 目标卓越的高端印制电路板制造

商与服务商

成为中国高端PCB快板制造业

的领军者

为助力全球高科技企业极速缩短产品研发周期而奋斗不止成为中国“五高”PCB快板制造业的第一品牌

企业概况

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

阳刚是企业的气质，持身

光明，可以追随。

进取是企业蓬勃向上的精

神，敢于突破和创新，拒

绝平庸。

勇烈是灵魂，果敢刚烈、

永怀激情，值得敬仰 。

诚信是品格，真诚服务，

诚实守信，可以托付。

阳刚

进取

勇烈

诚信 阳刚进取铸就品质；勇烈诚信引领未来企业文化

企业概况

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

组织架构奔强电路

事业群

运营中心

人力资源&

行政中心 财务部 供应链

管理中心 商务部营销中心PCB工厂

PCB设计

事业部

EMS工厂

IT中心国内销售部电子商务部海外销售部

企业概况

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

资质证书

UL:E360485安全认证 ISO9001质量体系认证 ISO14001环境体系认证TS16949汽车质量认证 GJB 9001B军工质量认证 军工三级保密资质ISO13485医疗体系认证

企业概况

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

工厂一览激光成像车间

防焊车间

检验车间机加工车间装配车间SMT车间

企业概况

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

设备一览数控钻孔

无尘车间（十万级）数控V-cut 光绘DES蚀刻 电镀化学清洗 化学沉铜 等离子清洗

企业概况

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

设备一览GKG G9+_n 全自动印刷机

V5000H高速度 高精度在线AOI

AIMEX IIIc 多功能高速贴片机十二温区无铅回流焊3D X-RAY VSP3000 高速3D在线SPI

ZM-R7850A 多功能高精密BGA返修台 智能首件检测仪高低温实验箱

市场领域 2 Market area

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

企业概况

市场领域传统服务领域通信网络、计算机应用、工业控制、医疗设备、汽车电子、视频驱动、电力运营、智能安防、金融终端、定位导航、航空航天、导弹雷达等。1新兴服务领域5G通信、充电桩、人工智能、工业互联网、云计算、北斗终端、智能家居、智慧城市、智能机器人、3D打印、可穿戴设备等。2

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

企业概况

市场分布国内市场 国际市场

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

企业概况

市场分布19% 61%10%

8% 2%

中国 欧洲 北美 亚洲其它

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

企业概况

合作客户工业工控互联网汽车电子医疗器械半导体通信类消费类其他

市场领域

技术能力

企业产品

联系我们

企业概况

营业数据36 56

126

62 84 105 126

157 181

226

265

318

3824772008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021年销售额（单位：百万元）

技术能力 3 Technical capability

技术能力

企业产品

联系我们

市场领域

企业概况

技术团队

技术能力

企业产品

联系我们

市场领域

企业概况

技术应用示例军工

航空

高端

电子

通信背板5G光模块拥有武器装备资质认

证和保密资质，为中

国船舶重工、中电54

所、14所、中国航天

科工、中国航天科技

等单位供应军用级

PCB

拥有1-7阶HDI板和RFPC研发制造的核心

技术，为大疆无人机、

微软研究院、Intel、

小米等提供高密度互

联、包括任意层互联

型PCB

拥有高频高速研发制造的核心技术，产品覆盖5G微波天线、5G光模块，其中光模块速率可高达400G，公司在此技术领域为业内代表厂商之一。具有能够制造高达60

层的特高层次PCB的技术，为华为、中兴等提供通信背板

技术能力

企业产品

联系我们

市场领域

企业概况

高难度特色工艺ROGERS 材料内

层嵌入电容板

高频混压+交叉

埋盲槽板

散热冷板

刚挠结合+埋电

阻+树脂塞孔板

40G高速板材混压盲孔板高速材料通孔交叉叠加板

技术能力

企业产品

联系我们

市场领域

企业概况

技术路线

主要技术参数 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年最小线宽/线距(um) 76/76 76/76 76/76 60/60 50/50 45/45最高层数 36 40 50 60 64 64最小过孔孔径(mm) 0.15 0.1 0.075 0.075 0.075 0.075最大厚径比 14:1 16:1 20:1 28:1 28:1 28:1

阻抗控制精度 8% 5% 5% 5% 5% 5%HDI 2阶 3-4阶 5阶 6阶 Any layer Any layer

SLP （类载板） / / / / 样板 小批量IC载板 / / / / / 样板

技术能力

企业产品

联系我们

市场领域

企业概况

极速交付

产品一次合格率＞92%产品准时交货率＞98%产品质量投诉率＜0.1%顾客综合满意度＞98%

技术能力

企业产品

联系我们

市场领域

企业概况

核心优势A-高端PCB快板领先的PCB制造工艺与技术

紧随PCB发展趋势，持续投入创新性技术研

发，收获数十项技术专利，拥有成熟的研发

和工艺成果转化体系，在高阶HDI板、SLP板、

高频高速板、光模块板、刚挠结合板等高端

PCB领域拥有精深的造诣和丰厚的技术沉淀。

创新性的PCB快速制造管理体系拥有独创的快速制造体系，全程搭乘信息化管理系统，娴熟使用制造大数据分析，充分优化配置制造资源，将人工效率和机器效率推向极致，成功打破行业内高难度、高价值PCB交期冗长的魔咒，产品综合交期快于同行100%以上，极大地缩短了华为等高端客户的研发周期。

技术能力

企业产品

联系我们

市场领域

企业概况

核心优势B-高端PCBA工程快板 EMS工厂精益生产管理

◇ 8条SMT生产线规划，厂房面积约30000平米；

◇ 贴片、DIP、组装、测试于一体化生产服务；

◇ 全新富士进口高速贴片机、3D AOI、3D SPI、XRAY、智能首件检测仪等设备；

◇ 专业采购团队管理供应商及配合客户物料询价及议

价；货源均来自原厂及一级代理。主要品牌：Yageo\\

Murata \\ AVX \\ Kemet \\ 华风 \\ 旺诠等万余种现货物

料在库，常备阻容电感；库存占用面积余1200平米；

试产打样（1-100PCS）内阻容件免费提供；

◇ 可最小贴装03015、01005、0201、0.25mm BGA；

◇ DFM检查，快速响应，准时交付，24H交付率超过

95%+

 PCBA炉后AOI采用三点照合工艺（与华为同步）◇ 误报少，检出高，有效拦截不良。◇ 三点照合可以实现零缺陷，有效改善工艺，可实现无人自动化操作。◇ 对产品检出有保障，可减少客户的投诉率。

技术能力

企业产品

联系我们

市场领域

企业概况

比较优势代表企业 商标 产品定位 品质 交期 价格 服务兴森快捷

1993 高端 优 约慢30% 较高响应慢，被动，选择性服务金百泽

1997 中高端 优 约慢25% 较高响应慢，较被动，大客户优先杰赛科技

2000 中高端 优 约慢35% 较高 响应慢，被动奔强

2010 高端 优 极速低15%左右响应快，贴身服务，客户无差别对待

企业产品 4 Enterprise products

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号 项目 说明1 应用领域 智能工控主板2 产品特征 高阶HDI（6次激光钻孔，任意互联，高难度）3 层数 18

4 最小孔径 激光孔：0.10mm；机械孔：0.20mm5 最小线宽/间距 75um/75um

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号 项目 说明1 应用领域 5G通信（400G光模块）6 产品特征 高速材料+高Tg材料混压板+HDI板3 材料 联茂IT968TC+生益S1000-2M4 层数 105 板厚 1.0mm6 最小孔径 激光孔：0.10mm；机械孔：0.15mm7 最小线宽/间距 100um/100um8 表面工艺 镀金2u\"+局部镀厚金50u\"

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号 项目 说明1 应用领域 5G通信（5G信号测试）6 产品特征 高频材料+高速材料混压+1阶HDI

3 材料 罗杰斯RO4350B+台耀TU7684 层数 45 板厚 1.6mm6 最小孔径 激光孔：0.10mm；机械孔：0.2mm7 最小线宽/间距 100um/100um

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号 项目 说明1 应用领域 无人机主控板（国内独角兽企业）6 产品特征 3次激光钻孔，3次压合，3阶HDI板3 材料 生益S1000-2M4 层数 105 板厚 1.0mm6 最小孔径 激光孔：0.10mm；机械孔：0.15mm7 最小线宽/间距 75um/90um

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号 项目 说明1 应用领域 航空航天（飞机信号控制器）6 产品特征 超高速板3 材料 台耀 TU872SLK4 层数 165 板厚 2.5mm6 最小孔径 机械孔：0.2mm7 最小线宽/间距 75um/75um

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号 项目 说明1 应用领域 航空航天(飞机存储器）6 产品特征 高速材料+背钻3 材料 台耀 TU872SLK4 层数 245 板厚 3.2mm6 最小孔径 机械孔：0.25mm7 最小线宽/间距 75um/75um

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号 项目 说明1 应用领域 军工（射频天线）6 产品特征 高频+高速材料混压3 材料 罗杰斯RO4350B+台耀 TU-7684 层数 125 板厚 1.7mm6 最小孔径 机械孔：0.2mm7 最小线宽/间距 90um/90um

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号项目 说明1 应用领域 军工（服务器主板）6 产品特征 2阶HDI板3 材料 台耀TU-8834 层数 225 板厚 3.35±0.25mm6 最小孔径激光孔：0.10mm机械孔：0.15mm7 最小线宽/间距 100um/100um

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号项目 说明1 应用领域军工（战斗机项目，保密）6 产品特征2次机械盲孔，2阶HDI板，高频高速材料混压3 材料罗杰斯RO4350B+台耀 TU872SLK4 层数 185 板厚 3.2mm6 最小孔径激光孔：0.10mm机械孔：0.15mm7 最小线宽/间距 75um/75um

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号 项目 说明1 应用领域 高端电子（I-PAD）6 产品特征3次激光钻孔，3次压合，3阶HDI板，超精细线路，混合表面工艺3 材料 生益S1000-2M4 层数 85 板厚 1.2mm6 最小孔径激光盲孔：0.1mm；机械孔：0.15mm7 最小线宽/间距 50um/50um8 表面工艺 沉金+OSP

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号 项目 说明1 应用领域 集成电路（芯片载板）6 产品特征 4阶HDI，超精细线路，高难度3 材料 生益S1000-2M4 层数 145 板厚 1.6mm6 最小孔径激光孔：0.10mm，机械孔：0.15mm7 最小线宽/间距 50um/50um

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号 项目 说明1 应用领域 集成电路（半导体测试）6 产品特征高层板，高难度（孔到线接近极限值）3 材料 生益S1000-2M4 层数 225 板厚 3.6mm6 最小孔径 机械孔：0.3mm7 最小线宽/间距 100um/100um

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号项目 说明1 应用领域 新能源汽车充电柱6 产品特征 厚铜3 材料 S1000-2M4 层数 105 板厚 2.0mm6 最小孔径 机械孔：0.25mm7 最小线宽/间距 200um/200um

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示序号 项目 说明1 应用领域 GPS定位系统6 产品特征高速材料+IT180混压+埋电阻3 材料松下R5775G+联茂IT1804 层数 85 板厚 2.0mm6 最小孔径激光孔：0.10mm机械孔：0.15mm7 最小线宽/间距 70um/70um

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示材料 PI+FR4 层数 8 板厚0.6mm最小孔径 0.15mm 板厚孔径比 4:1 孔到导体最小间距5mil

表面处理 沉金 技术特点 挠性区差分阻抗+电磁屏蔽膜，应用于高端医疗电子

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示

企业产品

联系我们

市场领域

技术能力

企业概况

产品展示飞船模型板

联系我们 5 Contact us

联系我们

市场领域

技术能力

企业产品

企业概况

电话：400-902-5198

邮箱：raymond@chinaquickpcb.com

企业官网：www.chinaquickpcb.com

电子商城：www.bqpcbmall.com

地址：深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园B6/C4/C5栋

企业微信 业务咨询Thanks

www.chinaquickpcb.com