TF-Thermal产品介绍册2024-12-10

发布时间:2024-12-11 | 杂志分类:其他
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TF-Thermal产品介绍册2024-12-10

TF-Thermal // 4奉献工业软件的盛宴 自主软件体系高效Fast流体Fluid便捷Easy to use电磁Electromagnetic精准Accurate声学Acoustics专业Specialized结构Structure全面Total Solution传热ThermalTF-Pandroid: 仿真数据管理系统TF-EnergyOS: 综合能源管理系统TF-Thermal: 电子系统热仿真分析软件TF-DTsys: 通用数字孪生系统TF-MetaFactory: 工业产线数字孪生系统TF-EPDAnal: 电力数据分析与决策系统TF-ClouDESIGN: 工程仿真云服务平台TF-Turbo: 叶轮机械气动仿真分析软件TF-SimFARM: 风资源评估与布局优化软件TF-SimCITY: 城市风环境临近预报系统TF-Composite: 复合材料结构分析软件TF-Fatigue: 结构疲劳分析软件TF-Dyna: 通用显式动力学仿真软件 TF-DEM: 通用颗粒系统仿真分析软件TF-eMag: 通用电磁仿真分析软件 TF-AIMDO: 通用多学科优化设计软件TF-St... [收起]
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TF-Thermal产品介绍册2024-12-10
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深圳十沣科技有限公司致力于CAE仿真软件、数字孪生系统、仿真云服务平台的自主研发及产业化,目前已发展成为国产自主工业仿真软件领域代表企业之一。公司获评“国家高新技术企业”、“国家鼓励的软件企业”、“CMMI三级认证企业”、“深圳市潜在科技独角兽企业”、“深圳市专精特新企业”等荣誉。
文本内容
第1页

TF-Thermal

电子系统热仿真分析软件

地 址:深圳市南山区学苑大道1001号南山智园

D1栋23、24楼

电 话:0755-86961672 (深圳总部)

邮 箱:info@tenfong.cn

网 站:www.tenfong.cn

售 后:400-996-8696

Copyright© 十沣科技 版权所有

公众号:

产品宣传册

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TF-Thermal // 2

公司概况

十沣科技创立于2020年12月,总部位于深圳市南山区。公司致

力于研发设计类工业软件、数字孪生系统与工程仿真云平台自主研发

及产业化,为高端装备产品研发设计提供先进、自主可控的工业软件

工具与系统性的解决方案。

公司现已发布10多款具有国际先进水平的CAE核心软件、行业专

用软件及数智化平台软件,登记软件著作权50余项、授权发明专利6

项,先后荣获“国家高新技术企业”、“国家鼓励的软件企业”、“深

圳市潜在科技独角兽企业”、“创新型中小企业”、“专精特新中小

企业”等称号,已成为自主工业软件领域的代表性企业。

公司核心软件及技术已成功应用于高端装备、汽车、机械、电

子、新能源等众多领域的龙头企业。公司已先后成立珠三角、长三

角、京津冀、华中、西部、北方等区域产业化基地,将向客户提供更

优质、高效、全面的售前售后服务。

全国产业化基地

10+所

10+个

高端学府学术合作

400+人

人员规模

第3页

TF-Thermal // 4

奉献工业软件的盛宴 自主软件体系

高效

Fast

流体

Fluid

便捷

Easy to use

电磁

Electromagnetic

精准

Accurate

声学

Acoustics

专业

Specialized

结构

Structure

全面

Total Solution

传热

Thermal

TF-Pandroid: 仿真数据管理系统

TF-EnergyOS: 综合能源管理系统

TF-Thermal: 电子系统热仿真分析软件

TF-DTsys: 通用数字孪生系统

TF-MetaFactory: 工业产线数字孪生系统

TF-EPDAnal: 电力数据分析与决策系统

TF-ClouDESIGN: 工程仿真云服务平台

TF-Turbo: 叶轮机械气动仿真分析软件

TF-SimFARM: 风资源评估与布局优化软件

TF-SimCITY: 城市风环境临近预报系统

TF-Composite: 复合材料结构分析软件

TF-Fatigue: 结构疲劳分析软件

TF-Dyna: 通用显式动力学仿真软件 TF-DEM: 通用颗粒系统仿真分析软件

TF-eMag: 通用电磁仿真分析软件 TF-AIMDO: 通用多学科优化设计软件

TF-Struct: 通用结构有限元仿真软件 TF-DCAMS: 机械系统动力学仿真软件

TF-Acoustics: 通用声学仿真分析软件 TF-MSpace: 几何处理与网格剖分软件

TF-CFlow: 可压缩空气动力学仿真软件 TF-SPH: 光滑粒子动力学仿真软件

TF-QFLUX: 通用流体动力学仿真软件 TF-Lattice: 基于LBM的流体仿真软件

通用核心软件

数字智能化平台 行业专用软件

第4页

TF-Thermal // 6

TF-Thermal是一款面向电子散热领域的有限体积法(FVM)热仿真软件。TF-Thermal基于十沣科技自主研发的通用流体动力学求

解器TF-QFLUX,可以应用于热传导、自然对流、强制对流、辐射传热、太阳辐射等问题的精确求解。TF-Thermal具备模型构建、

网格剖分、数值求解和结果后处理的全流程热仿真能力,可帮助用户更快捷地构造仿真模型,更直观、准确地理解复杂流动过程与

传热机理,更高效地优化产品性能,推动技术创新,持续提升产品市场竞争力。

产品简介 技术特点 行业应用

TF-Thermal电子系统热仿真分析软件

应用领域

产品简介

芯片与封装级 PCB板与模块级 系统整机级别 环境级

第5页

快速建模

TF-Thermal // 8 产品简介 技术特点 行业应用

技术特点

模型模块

基本几何体

3D风扇

2D风扇

机箱

PCB

流阻/格栅

热阻模型

散热器

基础几何体建模:提供长方体、球、圆柱、圆管、圆锥、圆环、椭圆柱等基本几何体建模。

智能零件建模:提供散热器、机箱、风扇、固定流、双热阻、流动阻力、格栅、PCB等常见热源及散热器件的参数化建模。

几何变换:平移、旋转、缩放、镜像、线性阵列。

对齐操作:手动对齐、捕捉对齐。

布尔操作:并、减、交。

其它操作:组合、合并、分割边、分割面、分割体。

模型操作

通用MCAD模型:*.STP、*.IGS。

电子散热软件导出的ECXML( Electronics Cooling eXtensible Markup Language, 电子冷却可扩展标记语言)文件。

EDA软件生成的ECAD文件:IDF文件、ODB++文件。

Powermap(热源分布)文件。

导入接口

内置丰富的流体材料库、固体材料库、表面

材料库。

内置零件库。

支持模糊搜索。

材料库&零件库

第6页

TF-Thermal // 10 产品简介 技术特点 行业应用

TF-Thermal内置适用于热仿真的直角网格生成器。仅需设置简单的全局尺寸参数和表面/区域加密尺寸,即可一键生成分级加密的

直角网格。TF-Thermal不仅网格剖分速度快,而且网格质量高,保证了后续数值计算的稳定性、收敛性和精确性。

直角网格剖分器

TF-Thermal内置贴体网格生成器,适用于复杂曲面模型的高质量贴体网格生成。

贴体网格剖分器

网格剖分

技术特点

以直角网格为基础,使用模型表面对其进行几何切割,生成切割体网格。

识别网格切割所产生的低质量单元,并优化处理以提升网格质量,生成适合数值计算的高质量贴体网格。

支持模型表面贴体加密。

支持区域加密。

自动识别模型曲面特征,生成阶梯状网格。

根据模型树中顺序,自动处理模型之间的几何干涉。

自动识别几何特征,提供4种级别的推荐加密尺寸,可自动设置网格控制参数。

第7页

TF-Thermal // 12

流动计算

产品简介 技术特点 行业应用

当前各行业产品的迭代越来越快,对仿真工具的计算效率也提出了越来越高的要求。TF-Thermal支持基于Microsoft MPI、

OpenMPI的多CPU/多核并行计算,具备千核千万级网格的并行计算能力,且拥有很高的并行计算效率,可以满足用户高效

计算的仿真需求。

并行效率

TF-Thermal软件集成了公司自研的TF-QFLUX求解器,具备完善的流固耦合换热与热辐射仿真功能,可以准确模拟器件级、板级、

系统级和环境级的散热问题,涉及热传导、自然对流、强迫风冷、水冷、辐射换热等各种传热途径,帮助用户优化设备的散热设计方

案或控制策略。

支持稳态、瞬态不可压缩流动传热仿真。

支持层流模型和丰富的湍流模型:Laminar、LVEL、S-A、

Standard/RNG/Realizable k-ε、Standard/SST k-ω等。

支持丰富的流动边界条件 :对称边界、壁面边界、入流

边界、开口边界。

热传导及流固耦合换热

支持热传导计算,支持拥有较高计算效率的紧耦合式流固

耦合换热算法。

支持丰富的热边界:恒温边界、功率密度边界、对流边界、

辐射边界、表面热阻。

支持丰富的热源定义方法:体热源、面热源;恒热源、变

化热源。

支持恒定 / 温度相关材料属性;正交 / 双轴向各向异性热

导率。

热辐射计算

封闭区域内介质不参与热辐射过程的物理模型,如

S2S模型。

封闭区域内介质可能参与热辐射过程的物理模型,如

DO模型。

太阳辐射模型。

热模型

模拟线束、海绵的3D流阻模型和多孔介质模型。

模拟滤网、多孔隔板的格栅边界。

模拟风扇的3D风扇模型、风扇边界。

模拟芯片的双热阻模型。

模拟薄层的baffle interface边界。

焦耳热模型。

求解器

第8页

TF-Thermal // 14 产品简介 技术特点 行业应用

TF-Thermal软件拥有强大的后处理功能,可对热仿真的计算结果进行多样化的定性展示和定量统计,有助于用户深入分析问题和优

化产品性能。

数据后处理&可视化

支持输出求解物理量在面&体上的最大值、最小值、(面积、体积、质量)加权平均值、算数求和值、积分值。

支持输出面积、体积。

支持输出质量流量、体积流量。

支持输出面的对流换热系数、总热流量、辐射热流量。

支持输出热阻模型各节点(node)的温度。

支持输出网格数量、网格质量统计数据。

数据后处理

支持创建表面、切平面、等值面。

支持云图、矢量分布的可视化展示。

支持查看任意表面、切平面的网格分布。

支持创建矢量线。

支持生成动画。

可视化

表面 切平面

矢量线 矢量分布

第9页

行业应用

TF-Thermal软件可以准确模型封装芯片的热特性,帮助芯片

厂商优化设计芯片结构,为下游客户提供更准确的芯片热特性

数据。

芯片级热仿真

产品简介 技术特点 行业应用 TF-Thermal // 16

BGA封装芯片液冷散热仿真:该芯片尺度小、发热量大,封装内部设计了微流道。得益于高质量网格生成器和高效率的流固紧耦合换热求

解器,TF-Thermal可对多流体区域的芯片进行精确分析,为芯片的热设计提供有力支持。

基于热测试数据,TF-Thermal可通过热仿真校核To220芯片封装材料的导热系数,为后续PCB板级、模块级精准热仿真提供基础。

在TF-Thermal中创建JEDEC标准的热测试环境,导入To220的MCAD模型。生成合适的计算网格。计算大电流升温过程,并以升温结束时

刻的热仿真结果作为初始场开展瞬态热仿真。监控并输出芯片在水冷板的冷却作用下,结温随时间的变化规律。

将温度衰减曲线换算成芯片的结构函数,对比其与热测试结构函数之间的差异。通过批量化寻优,使得仿真结构函数和热测试结构函数能

够较好的重合,从而校准未知参数的实际值。

机箱内堆叠式FCBGA封装芯片散热仿真:该芯片内部包含多

层发热晶圆和热界面材料。TF-Thermal可以较好的应对跨尺

度仿真的难题,厚度仅为0.2mm的热界面材料和长度为

400mm的机箱均可生成较高质量的网格,且不会导致网格数

量激增。

第10页

产品简介 技术特点 行业应用 TF-Thermal // 18

TF-Thermal软件可用于准确模拟系统整机级电子设备在复杂环境中的散热过程,适用于消费电子设备、通讯设备、户外机柜、手机

等广泛的电子电器设备。 帮助用户分析、优化热设计方案。

模块级、系统整机级热仿真

Chassis机箱强迫对流仿真:该机箱包含多个发热的To、BGA封装芯片,通过机箱面板风扇驱动空气强迫对流散。

使用TF-Thermal导入MCAD格式的机箱模型,并通过建模功能创建三维风扇智能模型,模拟真实风扇的P-Q曲线。计算得到机箱内速度

与温度分布,帮助用户优化器件散热设计及风扇选型。

强迫散热式服务器机箱热仿真:该机箱发热源为CPU晶圆、DIMM内

存、PCH、PCIE、SFP芯片。具有发热元件众多、器件间距小等特

点,前处理网格剖分较为复杂,使用TF-Thermal可精确获得机箱内

复杂流动与温度分布情况,准确识别各器件热风险,为优化流道设计

和规划元件布局提供可靠依据。

多个阵列芯片的热量传导至散热肋片,并由外部的强制对流空气带走,使用TF-Thermal可精确模拟芯片与肋片的温度分布,有利于优化

芯片布局和肋片设计。

第11页

产品简介 技术特点 行业应用 TF-Thermal // 20

TF-Thermal可用于环境级别的热仿真,如数据中心、超算中心、空间站舱室等的热环境仿真,为系统可靠安全运行和人

员热舒适性评估提供借鉴。

环境级热仿真

行业应用

数据中心空调仿真:包含40台机柜和2台空调。空调出风口在地板下方,地板下布有线缆。地板下方的空调出风口提供16摄氏

度的冷空气,经地板上格栅吹入数据中心。

通过TF-Thermal软件的CAD接口导入机柜、空调模型,利用建模功能创建空调进出风口、地板格栅。计算得到数据中心冷热

空气分布,可用于机柜分布和空调系统的优化设计。

第12页

产品简介 技术特点 行业应用 TF-Thermal // 22

TF-Thermal可用于汽车行业的热仿真,如电池组、电子控制单元的热管理等,为汽车的安全可靠提供保障。

汽车行业热仿真

TF-Thermal可以考虑材料的各向异性热导率,对液冷电池模组开展流固耦合换热现象的模拟,有助于冷却系统的优化设计,评估电池的

热风险。

ADAS(先进驾驶辅助系统)是新能源汽车重要电子器件,在恶劣工作环境下散热会是严重的挑战,使用TF-Thermal的ECXML接口导入

ADAS模型,验证ADAS在85℃高温环境下工作时,各部件是否超出安全温度,对系统的热可靠性进行精确评估。

行业应用

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