河北新立中有色金属集团有限公司
硅铝弥散复合新材料事业部简介
河北新立中有色金属集团有限公司
硅铝弥散复合新材料事业部简介
立中集团概况
事业部概况
公司概况
产品介绍
目 录
立中集团始创于1984年,2015年在深交
所 创 业 板 挂 牌 上 市 ( 股 票 代 码 :
300428)。上市公司拥有立中合金、立
中车轮、四通新材和立中化工四大板块。
是专业从事研发、生产铸造铝合金、变形
铝合金、铝合金车轮、功能合金新材料、
精密模具、自动熔炼装备和锂钠电池新材
料的国际化企业集团。
产品主要应用于汽车、高铁、电力电器、
消费电子、5G通讯、航空航天、机械、
船舶、军工等领域。2020年,集团在全
球拥有46家子公司,其中制造工厂34家,
员工约9000人,资产规模113亿元,实现
销售收入134亿元。
中国·保定
集团简介
立中集团概况 GROUP INTRODUCTION
2020年产销量6.5万吨,销售收入7.9亿
元,研发费用支出4300万元,占销售
收入的5.4%,在国内高端铸造铝合金
产品技术上占有领先地位。
公司通过了IATF 16949 质量管理体系
认证、GJB 9001C 质量管理体系认证、
ISO 9001质量管理体系认证、ISO
14001 环境管理体系认证、ISO 45001
职 业 健 康 安 全 管 理 体 系 认 证 、 I S O
50001能源管理体系认证和ISO/IEC
17025 国家认可实验室资质认证。
公司介绍
河北新立中有色金属集团有限公司始建于1984年,公司注册资本5.34亿元,银行信用等级AA,员工170人,其
中技术人员53人,是专业研发、生产铝合金新材料的高新技术企业。
中国·保定
公司概况 COMPANY INTRODUCTION
技术研发中心成立于2004年,
现拥有专业研发人员50多人。先
后成立了河北省轻金属合金材料产
业技术研究院和2个省级材料、检
测技术中心等科研机构。
技术研发中心通过了ISO/IEC17025国家实验室认证,并与国内外多所高校、科研院所建立了长期合作关系。主
持和参与起草了21项国家及行业标准,承担了国家“863”项目、国家国际科技合作项目、获得了29项国家专利、
100余项科技成果,综合研发实力处于行业领先地位。
公司研发中心介绍
公司概况 COMPANY INTRODUCTION
拥有世界先进的工业CT、扫描电镜、X射线衍射仪、氧氮氢分析仪、激光粒度仪、导热系数测量仪、热膨胀
仪等60余台/套分析检测仪器。
激光粒度仪 X射线衍射仪
导热系数测量仪
弯曲疲劳试验机 高温拉伸试验机
扫描电镜 电感耦合等离子体光谱仪
氧氮氢碳硫分析仪
蔡司研究级金相显微镜
铝渣检测仪
直读光谱仪
工业CT
粉末综合特性分析仪
荧光光谱仪 冲击试验机
三坐标测量仪 热膨胀仪
主要检测分析仪器
公司概况 COMPANY INTRODUCTION
真空感应熔炼炉
均匀化处理炉
铝液连续测氢仪 真空热压烧结炉
金属品质检测系统
倾翻燃气熔炼炉
拥有30余台/套先进的研发制备试验设备,产品研发、
检测分析、验证试验能力处于行业领先地位。 主要实验试制设备
公司概况 COMPANY INTRODUCTION
河北新立中有色金属集团有限公司硅铝弥散复合新材料事业部成立于2020年8月,专业研发制造硅铝复合电子封
装材料及电子封装产品、铝基复合新材料和3D打印材料,年产能100吨,主要应用于电子封装、国防军工、航空
航天、半导体加工和3D打印领域。 事业部介绍——发挥立中合金38年合金技术优势,向世界尖端材料产品发展
事业部概况 BUSINESS DIVISION INTRODUCTION
JMatPro材料性能数值模拟仿真分析软件系统能够实现材料研发的成分设计、性能计算、工艺模拟
凝固及热物性能计算
固液相分数、密度、热导率、电
阻/导率、杨氏/体积/剪切模量、
泊松比、比热容、潜热、热膨胀
系数、表面张力等。 力学性能计算
强度及硬度随温度和应变速率变
化、应力-应变曲线、热加工图、
蠕变速率、疲劳寿命预测、退火
强度、断裂韧性等。 相转变动力学计算
TTT/CCT曲线、热处理性能、
等温时效、析出相、TTA图、
TTP图、压力加工、热轧、焊接
热循环、相变塑性等。 模拟仿真研发软件
事业部概况 BUSINESS DIVISION INTRODUCTION
Ø 研发团队15人,其中硕士以上及高级职称均占53%,并与北京航空航天大学材料科学与工程学院建立了长期的
产学研基地——保障产品的技术先进性。
Ø 全自动化生产,全程在线监测生产过程、工艺参数,行业领先——保障产品的稳定性。
Ø 利用立中集团38年的铝合金熔炼控制经验,严格的原料控制规范——保障产品的纯净度。
Ø 拥有十余年硅铝合金生产技术经验,成熟的工艺——保障产品可靠性。
Ø 拥有世界先进的工业CT、扫描电镜、X射线衍射仪、热膨胀测量仪、热导率仪等60余台/套分析检测仪器,行
业领先——保障产品性能。
Ø 企业历史悠久(始建于1984年)——保障长期稳定供货。
事业部概况 BUSINESS DIVISION INTRODUCTION
选择我们的理由
PRODUCT INTRODUCTION
Ø 根据用户需要可添加其它元素成分,如Cu、
Mg、Ni等;
Ø 对成分偏析、热裂倾向敏感的合金材料;
Ø 特殊材料规格产品。
产品介绍
一、铝硅、硅铝合金介绍
硅铝电子封装板材 硅铝电子封装锭坯
光学器件 电子封装器件
150X2X500mm
m
100X80X15mm
m
1. 现有产品
Ø AlSi12、AlSi27、AlSi35、AlSi42、AlSi50等;
Ø SiAl40、SiAl30、SiAl20等材料及其封装产品;
Ø 产品规格Φ350*1000mm。
2. 定制产品
硅铝合金的优势
硅铝合金在电子封装产品上替代可伐合金、铜合金
等不但成本低还具有以下优势:
Ø 主要成分硅、铝,不包含战略金属,不易受价格波
动和供应短缺影响
Ø 良好的加工性,可电火花加工,精密的公差,高的
平面度、光洁度,良好的焊接性能
Ø 良好的电镀、阳极氧化、CVD、PVD等性能
Ø 低密度,可伐合金的1/3,铜合金的1/6
Ø 高热导,可在低温下工作,冷却时热导率增加
Ø 良好的电学导电性能
Ø 环境适应性强,抗辐照、高真空、粒子流冲击
Ø 无磁性,在地磁场、交变电磁场环境下不受干扰
产品介绍 PRODUCT INTRODUCTION
材料
膨胀系数
(ppm/K)
热导率
(W/m·K)
密度
(g/cm3)
刚度
(GPa)
镀覆性
机加
工性
焊接性
6061 23.6 180 2.7 70 优 优 优
Cu 16 385 8.9 110 优 优 优
Ti 8.9 17 4.5 116 中 中 中
Al-68%SiC 7.2 158 3 290 差 差 差
Cu-85%W 7.2 180 16.4 360 中 中 差
Cu-85%Mo 6.8 160 10 310 中 中 差
可伐 5.8 17 8.2 131 优 优 优
AlSi50 11.6 130 2.5 110 优 优 优
SiAl30 7.5 110 2.43 120 优 优 优
常用电子封装材料性能对比
Ø 成分控制严格,Si含量控制在±1.5%,Fe在0.15%以下;
Ø 材料组织致密、无孔洞,Si颗粒平均尺寸10μm以下
Ø 硅颗粒近似球形、铝晶粒为等轴晶、低成分偏析保证了材
料内部组织的均匀性,把应力集中降到最低
Ø 良好的尺寸稳定性,经历时效、冷热交替变化、振动冲击
及辐照等环境,尺寸变化小
产品介绍 PRODUCT INTRODUCTION
牌号 标准
指标
Si含量
(%)
Fe含量
(%)
密度
(g/cm3)
抗拉强度
(MPa)
硅平均尺寸
(μm)
AlSi27
国标 27±2 ≤0.3 2.58±0.05 ≥140 ≤20
立中 27±1.5 ≤0.15 2.58±0.02 ≥200 ≤5
AlSi50
国标 50±2 ≤0.3 2.49±0.05 ≥135 ≤40
立中 50±1.5 ≤0.15 2.49±0.02 ≥200 ≤10
产品质量
公司产品各项技术质量指标均达到和超过了GB/T 33880标准
立中产品与国标对比
GB/T 33880中AlSi27显微组织 立中AlSi27显微组织
GB/T 33880中AlSi50显微组织 立中AlSi50显微组织
非国标产品
公司非国标产品SiAl40、SiAl30、SiAl20各项技术
质量指标均达到了国际先进水平。
采用FIB聚离子束切割立中SiAl20合金和国际领先
水平SiAl20合金产品,并使用扫描电子显微镜观察
其微观组织。
与国际领先水平SiAl20合金相比,内部组织均无纳
米级孔洞,致密度高,且立中产品Al尺寸更加细小,
分布更均匀。
产品介绍 PRODUCT INTRODUCTION
国际先进水平SiAl20合金FIB组织 立中SiAl20合金FIB组织
国际先进水平SiAl20合金显微组织 立中SiAl20合金显微组织
系列产品力学、物理性能
Ø 高热导率100~200W/(m•K) 产品力学物理性能表
Ø 低密度2.4~2.66g/cm3,在高速摆
动下减小惯性力矩,在振动条件
下保持系统稳定
Ø 高刚度(弹性模量)70~130GPa,
在应力作用下弹性变形小,振动
条件下谐振频率高
Ø 力学与物理学性能各向同性,保
证复杂零件对外界环境变化的反
应能够在各个方向上均匀一致
序号 牌号
硬度
(HBW)
抗拉强度
(MPa)
屈服强度
(MPa)
断后伸
长率(%)
刚度
(GPa)
密度
(g/cm3)
热导率
(W/m•K)
热膨胀系数
(ppm/K)
1 AlSi12 50 220 200 5 70 2.66 200 22.0
2 AlSi27 65 225 205 3.5 90 2.59 170 17.5
3 AlSi35 80 180 125 1.5 95 2.56 150 15.0
4 AlSi42 100 210 160 1.0 105 2.53 145 13.5
5 AlSi50 150 230 205 <1.0 110 2.50 130 11.5
6 SiAl40 220 220 200 <1.0 115 2.46 120 9.5
7 SiAl30 320 170 120 <1.0 120 2.43 110 7.5
8 SiAl20 450 140 100 <1.0 130 2.40 100 6.0
Ø 膨胀系数可控6~20ppm/K,与TiO2、钇铝石榴石、GaAs、AlGaN、GaN、蓝宝石、AlN等宽温度范围内匹配
产品介绍 PRODUCT INTRODUCTION
主要应用领域
Ø 电子封装领域: 阴极射频壳体 (RF)、信号放大器、射频微波器、T/R模块、PCB电路基板、高频电路载波器
及气密性封装、高亮度LED晶圆、传感器等壳体封装。
Ø 高性能精密产品领域:光刻机、晶片卡盘、键合机、空气轴承、分光计、波导显微镜、PCB系统的导向装置、
固态激光器、激光系统散热器、电子光学等。
激光系统托盘 反射镜
键合机 激光合束器
4寸,6寸,8寸晶盘
电子封装 晶片卡盘
PCB导杆 金属载体
透架镜
产品介绍 PRODUCT INTRODUCTION
铝基复合材料锭坯 SiC/AlSi27金相组织 SiC/2009金相组织
主要产品:SiC/Al、B4C/Al等复合材料
产品优势
铝基复合材料产品兼有铝合金良好的热导率、加工性、塑韧性、焊接性、导电性、低密度和陶瓷的低膨胀、
高刚度、高硬度及其它功能性性能,尤其是刚度及耐磨性能。 二、铝基复合材料介绍
产品介绍 PRODUCT INTRODUCTION
应用领域
航空航天产品:航天飞机主舱框架承立柱、飞机部件、刹车盘、喷气发动机、火箭发动机、卫星天线骨架、卫
星波导管和卫星桁架等。
高端汽车领域:驱动轴、刹车盘、发动机缸套、衬套和连杆等汽车零部件。
序号 牌号
硬度
(HBW)
抗拉强度
(MPa)
屈服强度
(MPa)
断后伸长
率(%)
刚度
(GPa)
密度
(g/cm3)
热导率
(W/m•K)
热膨胀系数
(ppm/K)
1 SiC/AlSi27 80 230 170 <1.0 105 2.68 195 13
2 SiC/AlSi50 205 170 120 <1.0 120 2.60 150 9.5
3 SiC/2009 160 434 320 1.5 100 2.80 160 20
产品性能
产品力学物理性能表
产品介绍 PRODUCT INTRODUCTION
主要产品:AlSi10Mg、AlSi7Mg、AlSi12、6061、
7075、2024、5083、ZL114、1A99等。
产品特点:低氧、高球形度、窄粒径分布(可定
制)
应用领域
航空航天、国防、核工业、电子、交通、医疗等
牌号
振实密度
(g/cm³)
松装密度
(g/cm³)
氧含量
(ppm)
球形度
(%)
休止角
(°)
AlSi10Mg 1.70 1.35 270 97 35
6061 1.72 1.37 270 97 35
产品主要技术指标
三、 3D打印材料
产品介绍 PRODUCT INTRODUCTION
主要技术指标
发动机外壳 航天级支架 铝制晶格结构
粉末产品 粉末形貌 粉末粒度分布
非常希望能够为贵公司提供优良的
产品和服务,谢谢!