工业务中的份额将从 2022 年的 46%降至 43%。

不仅仅是晶圆代工，连带着台湾的封测产业也会不妙。日月光

（ASE）、力成科技（powertech）、京元电子、欣邦科技（Chipbond）、

芯茂科技（ChipMOS）、矽格股份（Sigurd）、超丰电子、华泰电子、

同欣电子、欣铨、福懋科技等都是台湾重要的封测企业。IDC 预计，

台湾地区的外包组装和测试（OSAT）中的份额预计将从 2022 年的 51%

下降到 2027 年的 47%。

台湾代工业份额的下降很大程度上是来自美国和大陆的晶圆厂

不断崛起所导致。

美国近年来，非常注重本土的制造能力，去年通过的芯片法案对

半导体业提供 530 亿美元补助，旨在提高美国芯片产能。并拉拢台积

电和三星等去美国建设先进制程晶圆厂，大肆拨款促进本土制造厂的

建设。据了解，英特尔正在美国建设 4 个芯片工厂，2 个在亚利桑那

州，另外 2 个俄亥俄州，此外还有 1 个在新墨西哥州的先进封装厂；

台积电除了在美国建设晶圆厂之外，据路透社报道，美国亚利桑那州

正在与台积电就建设先进封装进行谈判；格芯在纽约州建设 FAB8.2。。。

随着这些晶圆厂的陆续建成投产，预期美国的半导体产能将从 2025

年开始成长，预计 2027 年美国 7nm 及以下的份额将达到 11%。然而

美国的野心是通过一系列的操作，拿回在 20 世纪 90 年代 30%的全球

半导体制造产量。

另外一个大的变化是，中国大陆的代工和封测业正在迅速发展。

2022 年中国 IC 制造业产值达到 300 亿美元规模（包括外资和中资之

和），其中中资制造业产值总部设在中国的半导体制造商将达到 152

亿美元，比去年增长了 13%。据 Techinsights 预测，中资和外资的

合计价值将从2022年占中国IC市场的18.2%增长到2027年的26.6%。

另据 IDC 预计，到 2027 年，中国大陆的代工份额将达到 29%，中国

在全球 OSAT 的份额将从 2022 年的 22.1%增至 22.4%。

除此之外，欧盟和日本也在加速推动本地化制造。欧盟执委会在

去年提出规模 430 亿欧元的欧洲芯片法案，今年 9 月正式生效。日韩

两国同样针对半导体业给予减税优惠，试图鼓励企业投资并吸引海外

业者到当地设厂。

·制造+封测，东南亚快速起飞

近年来，由于投资受限和为了规避风险，美国和欧洲领先的集成

器件制造商（IDM）注意力开始从中转向东南亚，OSAT 企业也开始加

大对东南亚市场的投入。预计东南亚在半导体封装测试市场中将发挥

越来越重要的作用，尤其是马来西亚和越南，将是该领域未来发展值

得特别关注的重点地区。IDC 预计，东南亚在全球半导体封装测试中

的份额将在 2027 年达到 10%。

（1）马来西亚：

早在 20 世纪 70 年代，马来西亚就吸引了许多外国芯片制造商，

如英特尔、恩智浦、英飞凌、德州仪器和瑞萨等，成为亚洲芯片制造

的早期领导者。但由于 20 世纪 90 年代三星电子和台积电的崛起，它

的地位渐渐暗下去了。如今，随着中美紧张局势加剧，半导体行业正

在推动生产多元化，马来西亚希望卷土重来。

过去几年，流入马来西亚的外国直接投资达到创纪录水平，美光

（Micron）、博世（Bosch）、西部数据（Western Digital）和泛林集

团（Lam Research）都在槟城各地扩大其制造足迹。例如，博世最近

宣布投资 6500 万欧元在槟城建设一个 18,000 平方米的测试中心；

英飞凌今年 8 月份宣布在原来 20 亿欧元的基础上，再投资 50 亿欧元，

打算在居林建造迄今为止最大的 200 毫米碳化硅功率半导体工厂；

英特尔正在马来西亚槟城建设其最大的先进 3D 芯片封装基地。据马

来西亚政府称，它控制着全球封装、组装和测试服务市场13%的份额。

Insider Monkey 的报告发现，截至 2022 年 12 月，马来西亚有

七家运营和计划中的晶圆厂，其中包括英飞凌的两家制造工厂；Osram

Licht 也设计了两座。安森美在芙蓉也设有一家工厂；在砂拉越，有

X-Fab，以及砂拉越微电子设计半导体和比利时公司 Melexis

Technologies 旗下正在建设的另一座工厂。

除了外企的投资之外，马来西亚本土代工厂如 Silterra 和

MIMOS Semiconductor 等，正在半导体市场中寻找自己的利基市场。

与台积电和三星等晶圆代工厂不同，他们所专注的是模拟和 mems 代

工。该国的电气和电子制造商正在不断向价值链上游迈进，生产更高

附加值的产品。

据瀚亚投资和普华永道新加坡的报告内容所显示，马来西亚半导体行

业预计仍将以 7%的复合年增长率 (CAGR) 增长，到 2028 年产值将达

到 460 亿美元。

（2）越南：

据越南信息和通信部的最新统计数据显示，越南已成为美国第三

大芯片出口地，仅次于马来西亚和中国台湾。SEMI 表示，越南的半

导体行业处于上升轨道，预计2022年至2027年复合年增长率为6.12%。

不过越南的重点也是集中在封测领域。

越南，吸引了众多半导体巨头的投资：三星计划在 2023 年中在

越南量产芯片；英特尔正在扩大其已经庞大的芯片组装、测试和包装

(ATP) 工厂；Amkor 耗资 16 亿美元在河内建设封测厂，该工厂将成

为 Amkor 在全球运营的最大工厂之一；Synopsys 正在将 EDA 设计

活动从中国转移到越南；三星于 2022 年投资近 10 亿美元建设半导体

元件工厂，并计划在 2023 年之前扩建太原省工厂，以生产成品芯片。

美国也已多次表示，愿意协助越南生产半导体。美国已首先提供 200

万美元的种子基金，并在未来由越南政府和私营部门投资。

在人才方面，越南也在不断发力。越南总理范明正已下令四个政

府机构合作，培训 30,000-50,000 名工程师和 100 名数字化转型和半

导体制造专家。在政府的努力、本土企业的参与以及全球芯片制造商

的合作下，该国的半导体产业尤其是封测，将具有长期增长的潜力。

（3）新加坡：

半导体行业占新加坡国内生产总值 (GDP) 的近 7%。新加坡有从

设计到晶圆制造、组装和测试的全部价值链，包括美光、台积电、

Marvell Technology、GlobalFoundries、联华电子、世创电子等主

要芯片跨国公司都在新加坡有所布局。这使得新加坡能够建立一个生

态系统，使企业能够实现持续增长。

新加坡有利的税收和监管环境，加上其投资激励措施和具有竞争

力的物流成本，使其成为高附加值制造业投资的有吸引力的目的地。

法国基板制造商 Soitec 将投资 4 亿欧元（4.3 亿美元）将其位于新

加坡的晶圆工厂产能提高一倍，而美国半导体制造设备制造商应用材

料公司已在新加坡投资 6 亿新元（4.5 亿美元）新建工厂破土动工；

GlobalFoundries 预计斥资 40 亿美元扩建新加坡制造工厂；

anguard International Semiconductor (VIS) 也在考虑在新加坡设

立一座 12 英寸晶圆厂。此外，半导体初创公司 Silicon Box 斥资

20 亿美元在新加坡建立了一座先进半导体封装工厂，这是一家先进

的 chiplet 互连公司。

世界各国正在向离本土较近的境内和友岸投资提供巨额补贴，这

是新加坡无法匹敌的，所以新加坡正在人才方面积攒优势，一项为期

六个月的新集成电路设计培训计划将于 2024 年 8 月启动，在未来

五年内培训多达 150 人。该计划由新加坡半导体行业协会 (SSIA)、

南洋理工大学和经济发展局 (EDB) 共同开发，旨在提供更多勤工俭

学培训、沉浸式学习和实习机会。新加坡还将加倍加大研发（R&D）

人才的培训力度，以实现未来 10 年内培养 1,000 名博士的目标。

（4）印度：

印度没有制造芯片的历史，也几乎没有启动所需的超专业工程师

和设备。但是印度想成为芯片超级大国的梦想却在地缘政治的背景下

逐渐开始萌芽。2021 年，印度政府启动了价值 7600 亿卢比的“印度

半导体使命”计划，意图实现半导体的自力更生。随后多家龙头企业

宣布了投资计划，本土企业也在向半导体倾斜。

美光已于 9 月 23 日开始在古吉拉特邦萨南德(Sanand)建设其半

导体测试和组装工厂，总投资将达 27.5 亿美元，美光计划拨款最多

8.25 亿美元，其他由印度政府补贴；AMD 计划未来五年在印度投资高

达 4 亿美元建设设计公司；韦丹塔集团已经收购完全控制去年与富士

康在印度成立的半导体制造合资企业；印度的 OSAT 公司 Sahasra

Semiconductor 将于近日开始商业化生产首批印度制造的存储芯片；

英伟达将印度视为中国的替代地区，也将“未来的赌注”押在了印度。

随着越来越多的芯片巨头开始瞄向印度，印度在半导体行业中的

地位正在凸显。据 Counterpoint Research 和印度电子与半导体协

会 (IESA) 的一份报告预计，到 2026 年，印度半导体市场价值约为

640 亿美元，较 2019 年的 227 亿美元增长三倍。美国 SEMI 总裁 Ajit

Manocha 表示，印度将成为亚洲下一个半导体强国。

（5）泰国：

除了印度之外，泰国也有意在全球供应链再分配的时代潮流中分

一杯羹。但是泰国的阵势在整个东南亚地区中相对偏弱，似乎并没有

什么真金白银的投入。如果一定要找一些的话，例如泰国政府扩大了

企业税收减免范围，进入泰国的供应链上游公司现在可免缴企业税长

达 13 年，而以前的减免期限只有长达 8 年，芯片公司有望从中受益。

所以泰国所吸引的大厂投资并不是很多。2022 年 11 月，据日经

新闻报道，索尼集团将投资约 100 亿日元（7070 万美元）在泰国设

立一家半导体工厂，以期通过更广泛地分散其全球生产基地来控制生

产成本并建立一个能够应对紧急情况的供应链。

·更多潜在的变化

随着半导体产业链向区域化发展，所产生的影响还远未结束，就

像一个连锁效应，这些芯片巨头的投资转移，或将连带着材料和设备

产业链也跟随迁移或推动本土企业的发展。

中国大陆就是一个很好的例子，近几年来，伴随着晶圆厂和封测

厂的兴起，国内大力发展半导体设备，取得了明显的成长。根据中国

电子专用设备工业协会统计，2022 年，国内 77 家规模以上半导体设

备制造商销售收入累计完成 593 亿元，较 2021 年的 386 亿元增长了

53.6%。其中，前十家国产半导体设备制造商的销售总收入达 438 亿

元，占 77 家合计收入 73.9%。目前我国半导体设备及零部件企业的

数量也已经超过 200 家，在刻蚀、薄膜、清洗、注入、CMP 及封装测

试等关键设备方面取得了突破，并进一步向系列化、多品类平台型企

业转型。

写在最后：

总体来说，随着地缘政治的转变，全球半导体产业格局正在经历

一场深刻的重塑，也无疑为这个已经复杂的格局增添了更多的不确定

性。这种趋势可能会带来短期的经济压力，但从长远看，可能有助于

形成一个更加多样化和韧性更强的供应链结构。对于企业来说，这是

一个机遇也是一个挑战。只有那些能够把握时代变革，及时调整战略，

加强技术研发，并注重可持续发展的企业，才能在这场全球竞赛中脱

颖而出。