2021.4.15 深圳·机场凯悦酒店

主办方介绍 ABOUT THE ORGANIZER 雅时国际商讯 ACT I nternational 雅时国际商讯（ACT International）成立于1998年，为高速增长的中国市场中 www.actintl.com.hk 广大高技术行业服务。ACT通过它的一系列产品－包括杂志和网上出版物、培训、会 议和活动－为跨国公司及中国企业架设了拓展中国市场的桥梁。 ACT的产品包括多种 技术杂志和相关的网站，以及各种技术会议，服务于机器视觉设计、电子制造、激光 /光电子、射频/微波、化合物半导体、半导体制造、洁净及污染控制、电磁兼容等领 域的约二十多万专业读者及与会者。ACT 亦是若干世界领先技术出版社及展会的销售 代表。ACT总部在香港，在北京、上海、深圳和武汉设有联络处。 ACT International, established 1998, serves a wide range of high technology sectors in the high-growth China market. Through its range of products -- including magazines and online publishing, training, conferences and events -- ACT delivers proven access to the China market for international marketing companies and local enterprises. ACT's portfolio includes multiple technical magazine titles and related websites plus a range of conferences serving more than 200,000 professional readers and audiences in fields of electronic manufacturing, machine vision system design, laser/photonics, RF/microwave, cleanroom and contamination control, compound semiconductor, semiconductor manufacturing and electromagnetic compatibility. ACT International is also the sales representative for a number of world leading technical publishers and event organizers. ACT is headquartered in Hong Kong and operates liaison offices in Beijing, Shanghai, Shenzhen and Wuhan. 旗下品牌杂志 BRAND MAGAZINE 旗下品牌会议 BRAND CONFERENCE 2019 ACT 智慧技术暨应用大会 AC T Smart Technologies \& Applications Conference

点获击取 联更 系多 我信 们息 《半导体芯科技》杂志 《半导体芯科技》（SiSC）是全球知名权威杂志Silicon Semiconductor的中 www.siscmag.com 国版杂志。报道半导体产业最新新闻、深度分析和权威评论，为中国半导体行业提 供全方位的商业、技术和产品信息。内容覆盖半导体制造、先进封装、晶片生产、 集成电路、MEMS、平板显示器等。杂志服务于中国半导体产业，涉及IC设计、制 造、封装到应用等多方面。双月刊， 全国发行， 每期12,034册， 免费赠阅，并 发行电子书，独立运营相关网站。每年主办CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术 的有效交流平台。 Silicon Semiconductor China（SiSC) is the Chinese edition of the industry most authoritative publication, Silicon Semiconduc- tor.Reports on global semiconductor news, in-depth analysis and authoritative commentary. Provides complete business, technological and product information for the industry.Technical content covers semiconductor manufacturing、advanced packaging、wafer manufacturing、integrated circuits、MEMS、FPD, etc.Bi-monthly，country-wide, controlled-free distribu- tion in print mag. for 12,034 copies, also provides digital version for wider distribution，and operate technical website.Orga- nize CHIP China Conference every year. Provides the best bridge for networking of suppliers and engineers.

新技术 新工艺 新材料 新设备 简介 首届CHIP China研讨会，源自2005，由《半导体科技》（SST-AP China）杂志主办。 2018年起重办至今已连续举办5场CHIPChina晶芯（线下/线上）研讨会技术行业交流活动，累计共吸引3000 余专业听众参会。 汇集全国乃至全球极具影响力厂商、技术并提供深度资讯。 极具实用性和技术前瞻性，为制造企业工程师和技术管理人员带来接地气的“新材料，新工艺”解决方案。 公众号 客服号 联系我们 Eva Liu 刘婷 138 8603 3073 eval@actintl.com.hk Hatter Yao 姚丽莹 139-1771-3422 hatterY@actintl.com.hk 赞助咨询 Helena Xu 许海燕 130 6168 5321 helenax@actintl.com.hk Yoyo Deng 邓丹 135 3806 1660 yoyod@actintl.com.hk Wuhan 武汉 Jenny Li 李文娟 137 2881 3915 jennyl@actintl.com.hk Shenzhen深圳 Cecily Bian 边团芳 135 5262 1310 cecilyb@actintl.com.hk Shanghai 上海 周玲莉 Hannah 136 6715 9147 hannahz@actintl.com.hk Shenzhen 深圳 裴雅琴 Kiki Pei 134 3090 2542 kikip@actintl.com.hk SB heei jni nzgh e北n 深京圳 会务咨询 Wuhan 武汉 Other 其他

主办： 官媒： 协办： 赞 助： 新技术 | 新工艺 | 新材料 | 新设备 公众号

目录 CONTENTS 10 —— 研讨会议程 CONFE RENCE SCHEDULE 11-21 —— 演讲及演讲人简介 PRESENT ATION ABSTRACTS AND SPEAKER BIOGRAPH IES 22-32 —— 公司介绍 COM PAN Y PROFILE 会议概况 CONFERENCE OVERVIEW 随着5G技术的快速发展，5G手机的销量超预期，基于Sub6 GHZ及mmWave的5G手机对 SiP的需求激增，系统级整合对手机的轻薄化及高性能起着决定性的重要作用。天线、PA、滤波 器甚至内存和基带将会集成在一个Package内，对系统级封装的设计及制造提出越来越高的要求。 芯片是5G新基建的基石，深圳作为我国消费电子产品最大集散地，同时也孕育出无数从事 创新电子产品的设计与生产的公司。基于此背景，由雅时国际商讯旗下《半导体芯科技》杂志社 与重庆两江半导体研究院共同举办的晶芯研讨会（ChipChina Seminar）将于2021年4月15日 在深圳·机场凯悦酒店举办。 届时，我们将以《集成电路应用创新发展论坛——架起IC设计与应用之间的桥梁》为题， 汇集业内广大产品设计工程师、芯片生产商/代理商、组装设备与材料、OEM/EMS等齐聚一堂， 共探行业发展，构筑应用技术新通路，升华IC产品价值链！现诚邀您在繁忙之际拨冗莅临深圳， 共襄行业盛举。 -9-

研讨会议程 CONFERENCE SCHEDULE 集成电路应用创新发展论坛——架起IC设计与应用创新之间的桥梁 08:00-15:00 听众登记 09:00-09:10 B1 09:10-09:35 致欢迎词 B2 09:35-10:00 周生明 - 深圳半导体行业协会 会长 B3 10:00-10:30 构建集成电路产业应用生态的深圳探索与机遇 10:30-10:45 张克科 - 深港澳科技联盟顾问 深圳市科协原专职副主席 B4 10:45-11:15 基于Linux最小系统的产业链协同创新 Industry-Chain Collaborative B5 11:15-11:40 Innovation of Linux Minimal System 11:40-13:30 王路业 -深圳优矽科技有限公司 CEO 13:30-13:40 B6 13:40-14:10 人机交互与生物识别技术的发展与应用 B7 14:10-14:40 张敏博士 - 香港中文大学电子工程系博士 深圳贝特莱电子科技股份有限公司 IC设计总监 B8 14:40-15:10 茶歇及参观展示 B9 15:10-15:40 蓝牙设备间WiRa™无线测距及室内定位技术 15:40-16:00 王攀 - Dialog半导体公司FAE经理 A12/B10 16:00-16:40 体声波射频与传感技术BAW RF Devices and Sensors Technology 请移步至SbSTC会场 高杨教授 - 西南科技大学微系统中心 主任 A13/B11 16:40-17:10 午餐及参观展示 请移步至SbSTC会场 互动问答 17:10 SiP封装工艺在5G和mmWave上的应用 崔军 - 日月光 研发副理 5G 与芯片：过去、现状与未来 戴辉 – 集微网 副总 典型IC封装的应用要求及常见问题 王世堉 - 中兴通讯股份有限公司 器件及封装技术专家 封装组装一体化趋势及可靠性设计与保障 王文利博士 - 西安电子科技大学电子可靠性（深圳）研究中心主任 茶歇及参观展示 集成电路焊接工艺发展及应用 薛广辉 - SMT China 技术总顾问 电子元器件应用可靠性与典型失效分析案例 何重军 - 前华为研发质量工程资深技术专家 产品研发质量工程 幸运抽奖 - 10 -

演讲人简介 B1 09:10-09:35 ABOUT THE SPEAKER 张克科 深港澳科技联盟 （深圳市科学技术协会） 深港澳科技联盟顾问 深圳市科协原专职副主席 张克科先生是深圳国家集成电路设计产业化基地创建期2000年的首任主任，时任深圳市 科技局副局长，对深圳集成电路产业和行业应用有深刻的认识，并担任半导体联盟主席、华强 电子顾问和深港澳科技联盟顾问。 演讲摘要 SPEECH SUMMARIES 构建集成电路产业应用生态的深圳探索与机遇 企业是推动IC产业发展的强大动力，IC设计是贯穿全产业链的关键结点。深圳是国内IC产品 的集散中心、应用中心和设计中心。“应用促发展，创新赢未来”围绕集成电路产业链协同创新，未 来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、芯片与整机联动，等， 演讲分析了深圳在坚持国际化、专业化、市场化过程中的探索和面临的新挑战。 - 11 -

演讲人简介 B2 09:35-10:00 ABOUT THE SPEAKER 王路业 Luye Wang 深圳优矽科技有限公司 总经理（CEO） 优矽科技联合创始人兼总经理，本科毕业于复旦大学电子工程系。 21年软件与集成电路产业相关的市场销售、商业运营、产品管理和工程研发工作经验，曾就职服务于ARM、 Synopsys、ST和中国长城电脑。 2007年至2017年期间，担任ARM中国华南地区销售负责人及深圳分公司法人代表。 Co-founder and CEO of Uctechip Corp,Bachelor of Electronics Engineering from Fudan University . 21-year work experiences at ARM, Synopsys and ST for Sales \& Marketing, Commercial Operation, Product Management and Engineering Development. Be sales leadership and office representative at ARM southern China in the period of 2007 to 2017. 演讲摘要 SPEECH SUMMARIES 基于Linux最小系统的产业链协同创新 Industry-Chain Collaborative Innovation of Linux Minimal System 这是一份案例分享和产业链协同创新的合作倡议，讲述从软件API看芯片和硬件、看处理器微架构、看开放指令 集ISA根据应用场景进行片上系统SoC处理器的软硬件架构协同定制设计，基于Linux操作系统的最小规格配置来进行 从系统软件到晶圆硅物理关键路径上最优实现方案探索、在RISC-V生态建设过程中如何完成社区开源和商业版本演进 迭代的一流硅知识产权开发。 This is a case study and proposed initiative of industry-chain collaborative innovation derived from Linux minimal system development. It describes a best-in-practice on how to explore and accomplish the high-quality silicon intellectual property (IP) of both community open-source and commercial evolution versions based on Linux operation systems and open ISA (RISC-V). - 12 -

演讲人简介 B3 10:00-10:30 ABOUT THE SPEAKER 张敏 深圳贝特莱电子科技股份有限公司 IC设计总监 张敏，香港中文大学电子工程系博士，深圳贝特莱电子科技股份有限公司IC设计总监。长 期从事数字芯片研发，在片上网络（networks on chip）,视频处理，人机交互和生物识别等方 面有较深入的研究和产品开发经验，在相关技术领域发表国际国内论文10余篇，申请发明专利 多项。 演讲摘要 SPEECH SUMMARIES 人机交互与生物识别技术的发展与应用 触摸控制和指纹识别分别作为人机交互和生物识别技术的典型代表，在移动智能终端，泛物 联网等领域得到了广泛应用。随着5G等技术的推广，触摸控制和指纹识别技术的应用场景将更加 丰富，同时也面对更多的技术挑战。比如，为了在复杂的环境下提升使用体验并保持稳定性，要求 有更强大的信号处理技术。为了在小型移动终端上获取更长的使用时间，要求更优的低功耗设计技 术等。 - 13 -

演讲人简介 B4 10:45-11:15 ABOUT THE SPEAKER 王攀 Dialog半导体公司 FAE经理 王攀现担任Dialog半导体公司FAE经理。他曾在意法半导体公司（STMicroelectronics）担 任软件经理，并带队负责多个业界领先的SoC系统软件开发。他拥有哈尔滨工业大学的软件工程 硕士学位和吉林大学的电子学士学位，并且获得多项发明专利。 演讲摘要 SPEECH SUMMARIES 蓝牙设备间WiRa™无线测距及室内定位技术 本演讲将介绍Dialog SmartBond™�无线测距 Wireless Ranging SDK (WiRa™) ，包括其关 键特性和优势、WiRa™与其他定位技术比较、WiRa™距离测量的效果、社交距离标签应用示例等。 WiRa™是可更精确地测量无线距离的Dialog专利方法，在典型的视线条件下，精确度可以做到 10厘米级别，比基于信号强度（RSSI）的定位方案精确度提高了数10倍。 作为一项精确度很高的无线测距技术，WiRa可以被广泛地应用于人员定位、物资管理、室内 导航等众多应用场景。本演讲将介绍Dialog SmartBond™�无线测距 Wireless Ranging SDK (WiRa™) ， 包括其关键特性和优势、WiRa™与其他定位技术比较、WiRa™距离测量的效果、社交距离标签应 用示例等。 WiRa™是可更精确地测量无线距离的Dialog专利方法，在典型的视线条件下，精确度可以做到 10厘米级别，比基于信号强度（RSSI）的定位方案精确度提高了数10倍。 作为一项精确度很高的无线测距技术，WiRa可以被广泛地应用于人员定位、物资管理、室内 导航等众多应用场景。 - 14 -

演讲人简介 B5 11:15-11:40 ABOUT THE SPEAKER 高杨 ACT International 雅时国际商讯 西南科技大学 微系统中心主任，研究员、博导 高杨博士是国内知名的微系统技术专家，有28年军民两用微系统器件与应用的研发经历，承担了装备型号任务 和863计划、国防预研、国防基础研究、国家自然科学基金、省部级重点基金等科研项目20余项；获部级一等奖1 项(排名2)、部级二等奖1项(排名1)、部级三等奖5项(排名1、1、2、3、4)。授权发明专利40余项；一作发表学术 论文100余篇，其中SCI/EI检索40余篇；近3年在本领域重要学术会议做特邀报告10余次。主要学术兼职有：天津 大学兼职教授，西安电子科技大学兼职教授/博导，中国工程科技创新战略研究院客座研究员，国家/四川省/重庆 市科技专家库专家，中国微米纳米技术学会理事，中国机械工程学会微纳米制造技术分会专委，全国机动车运行安 全技术检测设备标委会(SAC/TC364)委员，《中国测试》、《压电与声光》、《传感技术学报》编委。 演讲摘要 SPEECH SUMMARIES 体声波(BAW)射频与传感技术 过去10年，手机射频滤波器的机遇推动了薄膜体声波(BAW)技术的快速发展。自2015年， BAW滤波器单品占到了全球智能手机应用中微系统(MEMS)产品份额的1/3。随着技术升级换代， BAW技术显示出巨大的活力，未来5年BAW滤波器市场格局将重新洗牌。更为重要的是，BAW技 术将依托谐振器这一共同的构建单元，超越滤波器应用，迅速扩展到传感器、振荡器、环行器、天 线等新的领域。演讲涉及BAW射频无源器件与传感器技术的概貌、趋势，以及西南科技大学微系 统中心在多种新型BAW器件方面的工作进展。 - 15 -

演讲人简介 B6 13:40-14:10 ABOUT THE SPEAKER 崔军 ASE Group 日月光集团 研发副理 目前任职日月光苏州厂研发技术副理一职，主要负责新技术、新材料、新设备的导入及技 术转移。在研发领域有近15年经验，成功开发SiP、FC、DSM、MEMS封装技术，目前主要负责 WLCSP及bumping制程的前期开发工作。 演讲摘要 SPEECH SUMMARIES SiP封装工艺在5G和mmWave上的应用 随着5G技术的快速发展，5G手机的销量超预期，基于Sub6 GHZ及mm wave的5G手机对SIP 的需求激增，系统级整合对手机的轻薄化及高性能起着决定性的重要。天线，PA,滤波器，甚至内 存，基带将会集成在一个Package内,这就对系统级封装的设计及制造提出了越来越高的要求。 针对SiP技术在5G mm wave上的应用，主要有以下几个需要攻克的问题: 1.材料的选择,5G天 线的设计需要低介电常数和低损耗的有机基板，同时要求散热稳定；2.系统级封装过程中的位置精 度，翘曲，散热问题处理等。 - 16 -

演讲人简介 B7 14:10-14:40 ABOUT THE SPEAKER 戴辉 集微网 副总 戴辉有20多年的电子信息业从业经历，从2017年开始，持续发表科技史、科技观点的文 章。一些观点有：GSM是中国芯片事业发展的巨大契机，GSM为全人类文明提升带来巨大贡 献。中国的操作系统已经发展到了相当的水平，可以胜任备胎不怕断供。5G手机如果不能尽 快大幅下降，5G可能失败。 演讲摘要 SPEECH SUMMARIES 5G和芯片：过去、现状和未来 中国从基本无芯到芯片产业纷纷发展，发展契机是什么？ 2021年，拜登履职，疫情缓解，中国的芯片、操作系统、软件应用等科技事业将会迎来新的 篇章，何去何从？ 5G已经进入第三年，到底有什么意义，有什么进展，以及面临什么问题？ - 17 -

演讲人简介 B8 14:40-15:10 ABOUT THE SPEAKER 王世堉 中兴通讯股份有限公司 工艺研究高级系统工程师 王世堉，毕业于四川大学高分子材料学院，先就职于中兴通讯股份有限公司工艺研究部， 中兴通讯电子制造职业学院兼职讲师，目前从事元器件应用工艺研究和工艺选型工作10余年。 演讲摘要 SPEECH SUMMARIES 典型IC封装的应用要求及常见问题 在IC元器件的应用过程中，可能由于封装形式本身的特征，因某些技术点的控制不合适，或 者应用上设计不合理，导致更容易造成产品的质量问题。本文主要介绍IC 元器件的常见要求及影 响因素，以及常见的解决对策。 - 18 -

演讲人简介 B9 15:10-15:40 ABOUT THE SPEAKER 王文利 西安电子科技大学电子可靠性（深圳）研究中心 主任 王文利博士曾任职华为技术有限公司中央研究部工艺技术部（2001-2006），主持建立 华为公司工艺可靠性技术平台和公司工艺四大规范体系。近20年电子可靠性经验，擅长电子 产品可制造性设计DFM 、可装配性设计DFA、工艺可靠性设计DFR,电子工艺缺陷的机理分析 与解决,在电子产品工艺设计、质量提升、可靠性等领域有深入造诣与丰富的实践应用经验， 为上百家世界五百强和电子百强企业提供过电子可靠性培训与咨询服务。 演讲摘要 SPEECH SUMMARIES 封装组装一体化趋势及可靠性设计与保障 1、芯片封装与电子组装的相互渗透与一体化 2、封装组装一体化趋势下如何做好封装及产品的可靠性设计 - 19 -

演讲人简介 A12/B10 16:00-16:40 ABOUT THE SPEAKER 薛广辉 SMT China 技术总顾问 苏州大学工学学士;华硕电脑大陆总部第一批技术骨干；原富士康科技集团大陆总部SMT 技术发展委员会技术中心主管；20年SMT专业技术研究，Nepcon专家智囊团顾问；对电子 产品生产工艺均有深厚实战经验，保持与世界最新SMTA技术同步并关注未来新技术发展。 演讲摘要 SPEECH SUMMARIES 集成电路焊接工艺发展及应用 IC器件（集成电路）焊接端子演变历史及趋势 业界常用的IC器件端子形态及优劣势分析 IC器件端子形状对焊接工艺的要求 世界先进的IC封装技术及应用现状 世界先进的IC封装技术对焊接工艺带来的挑战及对策 国产IC器件封装盲区及误区 国产IC器件使用常见问题及对策 - 20 -

演讲人简介 A13/B11 16:40-17:10 ABOUT THE SPEAKER 何重军 前华为研发质量工程资深技术专家 研发工艺质量项目构建专家 演讲摘要 SPEECH SUMMARIES 电子元器件应用可靠性与典型失效分析案例 一、元器件可靠应用的重要性 三、元器件常见失效机理 1)�元器件可靠性是产品可靠性的“基石” 2)�元器件选型与应用的关系 1)�电迁移（Electromigration） 3)�当前器件工程师面临的痛点和挑战 2)�腐蚀（Corrosion） 3)�失效介质击穿（TDDB: Time-Dependent Dielectric Breakdown） 二、产品开发过程元器件可靠应用活动 4)�热载流子注射（HCI: Hot Carrier Injection） 1)�集成产品开发（IPD）流程中的元器件活动 5)�游离离子（Mobile ions） 2)�集成产品开发（IPD）组织结构中器件扩展组 6)�应力迁移（SM: Stress Migration） 3)�器件扩展组主要业务活动 7)�温度循环和热冲击 4)�元器件选型指标与要求 8)�静电放电（ESD） 9)�潮湿敏感(MSD) 10)�电浪涌（EOS） 11)�软失效 12)�其它失效机理 四、元器件失效分析典型案例 - 21 -

公司简介 COMPANY PROFILE 深圳贝特莱电子科技股份有限公司 深圳贝特莱电子科技股份有限公司，创立于2011年7月，专注于模拟技术及数模混合信号技术， 是经工信部认定的集成电路设计创新型高科技公司，获得国家高新企业及双软企业认定，是国内领 先的芯片设计及解决方案供应商。公司拥有一系列自主研发的核心技术和知识产权，在触摸传感器、 指纹识别传感器、声纹识别传感器、 3D压力传感器、生命感知传感器、MCU等产品领域卓有建树， 行业内享誉盛名。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、键盘触摸板、汽车电子、 智能家居和智慧健康等领域，终端客户群体覆盖小米、联想、传音等知名品牌客户。 深圳市政府特批“博士后创新实验基地”。 荣获广东省、市工程技术中心。 地址 ：中国深圳市南山区深圳软件园一期4栋5楼5 电话 ：0755-26425882 邮箱 ：zhukaili@blestech.com 网站 ：http://www.blestech.com/ 产品简介 PRODUCT DESCRIPTION 产品名称 指纹识别传感器——嵌入式指纹 产品介绍 贝特莱致力于电容式指纹传感器，算法，软件的研发和应用，自2013年7月推出 首款小面阵3:D电容式指纹传感器芯片应用于智能移动终端，陆续推出了 160*36 ， 112*96，128*72，80*60等各种面阵的指纹传感器应用于移动智能终端等。 贝特莱指纹识别芯片,是一款具有高灵敏度的3D电容按压式指纹识别传感器。采 用表面平坦化注塑封装技术，可灵活切割，结构适应性强，具有优越的抗静电、 耐磨损及耐腐蚀等特性。结合优秀的指纹识别算法以及成熟的应用软件配套，可 为手机等移动终端提供优秀的使用体验与安全保障。 - 22 -

公司简介 COMPANY PROFILE 深圳市半导体行业协会 深圳市半导体行业协会是 2002 年由深圳市主要半导体企业发起成立的半导体行业民间团体。 会员包括集成电路代工厂、集成电路设计企业、应用系统设计厂商、产品工程设计方案商、电子产 品终端厂商、封装测试和与半导体产业相关的媒体及配套服务等企业。 本会经深圳市民政局核准登 记，是非盈利为目的的地方性、行业性的半导体行业社会团体。协会于 2016 年通过社会组织评估 考核，升级为深圳市 4A 级行业协会。 地址 ：深圳市南山区高新区科技中二路软件园4栋6楼611室 电话 ：0755-86169109 邮箱 ：shouah@szsia.com 网站 ：www.szsia.com - 23 -

公司简介 COMPANY PROFILE 优普士电子（深圳）有限公司 优普士电子（深圳）有限公司属于台湾崇碁集团大陆子公司，主要从事芯片烧录、测试加工服 务，公司拥有19年的测试、烧录经验，也是一家集研发，生产，服务为一体的高科技半导体服务企 业。多年来公司以质为本，诚信服务，为客户提供一站式解决方案及服务，从FT测试，到芯片成品 后的程序烧录，芯片镭射laser，芯片包装编带转换，芯片检测等全面性服务，打造企业的专业服务 领域。为全面服务广大客户，公司分别在不同国家和地区设立公司及加工厂区，目前已涵盖中国台 湾、日本、深圳、上海、昆山、苏州、佛山、广西等。公司主要间接或直接服务于华为、富士康、 广达、小米、VIVO、立讯等知名企业。 地址 ：深圳市龙华新区大浪街道华宁路恒昌荣星辉科技工业园第C栋第5楼 电话 ：0755-27707166 邮箱 ：Sharon.wang@flatek.com 网站 ：http://www.ops-electronic.com 产品简介 PRODUCT DESCRIPTION 产品名称 FTOR-3WH整盘测试/烧录设备 产品介绍 FTOR-3WH 为同步整盘烧录与测试系统，区别于市场上传统单体 吸嘴方式的: 烧录方式。 1)具有实时记录对应log追溯信息功能； 2)高效率，UPH=4000-8000，远超市面上其他方案产能 3)高产能对成本、交期提供有力保障； 4)品质稳定，使用测试机性能烧录测试； 可靠性高，使用无插座接触设计，为WLCSP封装产品提供优质方案。 - 24 -

公司简介 COMPANY PROFILE 深圳产学研合作促进会 深圳产学研合作促进会（简称深促会，英文缩写SZIUR）成立于2013年11月17日，是在中国产学研合 作促进会积极倡导下，在深圳市委、市政府及社会各界的大力支持下，经民政局批准，由政界、产业界、学 术界、科技界、金融界等致力于产学研合作的各界精英代表共同参与和推动创办的跨行业、跨区域、多维度 的政产学研金介用互动的创新协作平台，是一个以科技成果转化落地为中心的地方性、非营利性社会团体。 深促会紧紧围绕创新驱动国家战略，充分利用深圳地处改革开放最前沿、全球科技创新高地的优势，秉 持“企业家办会、职业经理人办会”的发展理念，倡导务实高效、分工协作、有机结合的服务意识，践行“创新 链、产业链、资金链、服务链”四链融合的新思想，以科技成果转化落地为主要工作目标，通过打造GBAS品 牌国际峰会、深圳创新创业投资大会两大高端会务平台，汇聚项目库、资金库、人才库三大基础资源，链接 中国产学研投融资联盟、海峡两岸暨港澳协同创新联盟、中国科技金融联盟、中国科协海智计划广东（深圳） 基地、深圳市科聚湾区经济研究院五个协同创新平台，运营政企高端智库服务中心、科技成果转化服务中心、 创新加速孵化器服务中心、产业园区综合运营中心、会务展览品牌服务中心、政策研究与咨询服务中心、港澳 台与国际服务中心七大服务中心，逐步走出“GBAS国际盛会+创新孵化空间+产学研基地+产业基金”全过程服 务创新生态链的多元化、出成果、可持续的产学研金合作新模式。 地址 ：中国深圳市南山区深圳湾科技生态园9栋A2座23楼 电话 ：0755-23605770 邮箱 ：wangshunzhi@sziur.com 网站 ：hhttp://www.sziur.com - 25 -

公司简介 COMPANY PROFILE 天津三英精密仪器股份有限公司 天津三英精密仪器股份有限公司（股票代码：839222）是一家专业从事X射线CT检测装备研发 和制造的国家高新技术企业，拥有自主核心技术，现已发展为国内X射线CT产品种类齐全的解决方案 提供商。承担科技部国家重大仪器设备开发专项、863计划项目等多项国家科研项目，荣获天津市专 利试点单位和天津市战略性新兴产业领军企业。 地址 ：天津市东丽开发区二纬路22号东谷国际7号楼1门 电话 ：13752665908 邮箱 ：zhyang@sypi.com.cn 网站 ：www.sypi.com 产品简介 PRODUCT DESCRIPTION 产品名称 平面CT 产品介绍 EFPscan-:2000是面向PCBA和IGBT领域的3D X-ray检测系统， 采用了先进的Computed Laminography（CL）扫描模式和重建 算法，可以在离线、线边和在线应用，对全板进行检测。适用于 BGA/LGA、pressfit connector、Flip chip、PoP、QFN、PTH 、IGBT等电子器件检测，发现器件内部的气孔、开路、桥连、枕 头效应、润湿不良、缺件、错件等缺陷。 - 26 -

公司简介 COMPANY PROFILE ASE Group 日月光集团 日月光集团是全球半导体封装与测试制造服务领导公司。除广泛的封装和测试技术外，提供创 新的高阶封装和系统级封装SiP解决方案，以满足日益增长的终端市场需求，如5G、智能汽车、高 性能运算等。日月光提供系统级封装SiP、扇出型封装(Fan Out)、2.5D/3D IC、传感器封装(MEMS \& Sensors)、倒装芯片封装(Flip Chip)、引线键合封装(Wire Bond)和硅通孔(TSV)等先进技术，实 现科技智慧美好生活。 地址 ：中国上海市浦东新区盛夏路169号B栋 电话 ：021-38130066 分机62702 邮箱 ：Ryan_hsu@aseglobal.com 网站 ：aseglobal.com 产品简介 PRODUCT DESCRIPTION 产品名称 系统级封装SiP,扇出型封装(Fan Out)，传感器封装(MEMS \& Sensors)、 倒装芯片封装(Flip Chip)、2.5D/3D IC封装(2.5D/3D IC) 产品介绍 日月光的先进制程和技术包含系统级封装(System in Package, SiP)、 扇出型封装(Fan Out):、传感器封装(MEMS \& Sensors)、2.5D/3D IC封 装(2.5D/3D IC)、超细间距引线键合技术(Fine Pitch Bonding) 、倒装 芯片封装(Flip Chip) 、晶圆凸块(Wafer Bumping)、以及测试、铜柱状 制程(Copper Pillar) 、晶圆级封装(Chip Scale Package, CSP) 、堆叠 晶粒封装(Multi Stack-die Packaging)和铜打线(Copper Wire Bond- ing)等。 - 27 -

公司简介 COMPANY PROFILE 东莞市智邦电子有限公司 东莞市智邦电子有限公司东莞市智邦电子有限公司成立于1998年3月，20多年解决生产方案的丰富经验。代理销售 英国DATAPAQ国际顶级炉温测试仪，以及代理美国FLUKE红外测温仪。是中国区代理，产品应用行业广泛，包括：工 业涂装，高温热处理，陶瓷和窑炉烧制，食品加工业，电子制造业，太阳能光伏制造等。代理销售QUICK快克智能自动 化设备。涵盖了：精密焊接、点胶涂覆、自动锁付，智能无铅焊台等自动化设备。从事环境保护、无铅焊接、返修系统、 静电消除及SMT周边设备的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。 地址 ：东莞市长安镇上沙社区中富街东一巷15号裕昌大厦15楼 电话 ：0769-85317767 邮箱 ：liudong061205@163.com 网站 ：www.quickdgzb.com 产品简介 PRODUCT DESCRIPTION DATAPAQ炉温测试仪：DP5系列 应用于SMT行业，工业涂装，高温热处理，陶瓷和窑炉烧制，食品加工业，电子制造业，太阳能光伏 制造，汽车行业，航空航天等行业。 QUICK焊锡机\&点胶机 1、焊锡机：四轴焊接工作平台，自动锡焊加工作业，替代人工，提升品质及效率。在航天、航空、国 防、汽车和高端通信等行业广泛应用。 2、点胶机：触摸屏设计，具有显示起点校正、清洗、计数、复位等功能，操作方便快捷。 QUICK 焊台 功率:60W-300W,可按需求选大小功率焊台，可连接电脑，智能数显功能。一体式发热芯，加热迅 速，设计符合人体工学，便捷准确。 FLUKE 红外测温仪 在高温外壳的保护下，可在高达200 ℃ 的环境温度中正常运转，工业自动化专用ThermoView软 件，可通过带有PoE功能的局域网/以太网与热像仪通信，并可访问以太网、Web服务器和Ther- moView软件。 - 28 -

公司简介 COMPANY PROFILE 深圳市万众一芯科技文化发展有限公司 万众一芯是中国芯片节唯一发起单位。致力于整合电子芯片行业企业资源，提升电子企业家运 营管理和客户服务能力，帮助和指导电子企业家内强团队、外攻市场，为电子企业排忧解难。定位 做全球电子人的智慧密集体以及百年电子产业链资源对接平台。帮扶电子人、提升竞争力、推广中 国芯、助力中国梦。 主营业务包括原厂，代理商终端，政府的线下对接以及课程培训(元器件的专业基础知识、人 力资源管理绩效，销售技巧，采购渠道，法律财税等线下培训！) 地址 ：中国深圳市福田上步工业区31栋 电话 ：13510808286 邮箱 ：3512999310@qq.com 网站 ：http://WWW.WZYX.CN - 29 -

公司简介 COMPANY PROFILE Dialog半导体公司 Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先标准和定制集成电路（IC）供应商。 Dialog提供电池管理、低功耗蓝牙（BLE）、Wi-Fi、闪存、可配置混合信号IC等经市场验证的产 品技术，助力客户的下一代产品开发，提升功率效率、缩短充电时间，并不断提高性能和生产效率。 Dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、 其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力，我们帮助设备制造商 引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位， 助力物联网、移动、计算和存储、智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦 敦附近，在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2020年，Dialog实现了13.76亿美元营业收 入，并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2300名员工。公司在德 国法兰克福（FWB: DLG）证券交易所上市（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）。 地址 ：100 Longwater Ave Green Park, Reading RG2 6GP United Kingdom 电话 ：18926576538 邮箱 ：Pan.Wang@diasemi.com 网站 ：www.dialog-semiconductor.com 产品简介 PRODUCT DESCRIPTION S 产品名称 Dialog SmartBond™ 无线测距 Wireless Ranging SDK (WiRa™) 产品介绍 Dialog SmartBond™�无线测距 Wireless Ranging SDK (WiRa™) 是可更精确: 地测量无线距离的Dialog专利方法，在典型的视线条 件下，精确度可以做到10厘米级别，比基于信号强度（RSSI）的 定位方案精确度提高了数10倍。该无线测距方案只能在处于连接 模式的一对DA1469x BLE SoC之间执行。 作为一项精确度很高的无线测距技术，WiRa可以被广泛地应用于 人员定位、物资管理、室内导航等众多应用场景。 - 30 -

公司简介 COMPANY PROFILE 西安电子科技大学电子可靠性（深圳）研究中心 为提升电子信息业的质量与可靠性水平，实现《中国制造2015》和智能制造领域可靠性核心技 术的突破，以西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室为依托，以具备丰富产业经验 的产业界专家团队为主体，设立电子靠性研究中心，建立电子可靠性研究产学研机构，开展电子可 靠性前沿基础研究、应用推广，提升粤港澳大湾区乃至全国的电子产业可靠性水平。专业团队专注 电子可靠性技术服务20年，涉及20+细分行业，与400+家电子企业深入合作，培训了1000+家企业， 与各个行业领先企业的深度合作。有着丰富的跨行业应用实践，与全球主要的电子可靠性研究机构 及技术专家有着密切的合作关系。 地址 ：中国深圳市南山区粤兴三道虚拟大学园产业化综合楼B302 电话 ：18923463314 邮箱 ：xiangyu@xdusz.com 产品简介 PRODUCT DESCRIPTION 产品名称 电子产品与装备可靠性系统解决方案的专业技术服务 产品介绍 提供电子产品与装备可靠性系统解决方案咨询及服务；可靠性技术平台打造；设计整改及生产交付；研发管理 流程咨询与制定；教育培训课程。 - 31 -

公司简介 COMPANY PROFILE 深圳优矽科技有限公司 Shenzhen UC Techip Co., Ltd. 优矽科技是一家以RISC-V开源指令集为基础，聚焦低功耗高性能处理器微架构研发，交付软件、硅知识产权及芯片 级应用解决方案的科技创新企业。核心成员来自国内外知名EDA/IP及芯片设计公司，2017年加入RISC-V基金会，2020 年荣获中国开放指令生态联盟“IP先锋奖”，致力于自主知识产权处理器内核IP与解决方案开发，成就中国企业成为世界科 技行业的领航者。 UCTECHIP is a technology R\&D and service provider with forward innovation and high-quality delivery to open ISA, RISC-V based low-power and high-performance processor core, verification suite, software, silicon intellectual property (IP) and Domain Specific Architecture (DSA) solution. The core members are from leading EDA/IP and chip design companies. Joined RISC-V Foundation in 2017 and won China Open ISA Alliance “IP Vanguard Award” in 2020, committed to independent intellectual property processor core and solution devel- opment, enables the achievement of Chinese enterprises to become the world’s technology industry leader. 地址 ：Room 808,Satellite Building,2002 Keyuan Road,Nanshan District,Shenzhen,P.R.China 电话 ：+86-755-82593617 邮箱 ：wly@uctechip.com 网站 ：www.uctechip.com 产品简介 PRODUCT DESCRIPTION 渭河64处理器IP核 WH64 Processor IP Core - 32 -

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