镝普材料科技

DeepMaterial Technology

深圳镝普材料科技有限公司

解决客户在电子电路加工制

程保护、产品高精度粘接、

电气性能保护、光学保护材

料方面的国产替代。

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目录

02 公司产品

03 未来展望

01 公司简介

04 附录

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「镝普材料」成立于2016年8月，是一家专注于电子封

装材料和电子胶粘剂材料生产的企业。公司核心产品为新显

示、芯片、电子元器件电子封装材料、电子组装胶粘剂、晶

圆保护与键合材料, 着重于为新型显示企业、消费电子企业和

半导体封测企业及通信设备制造商提供电子封装、粘接及保

护材料等产品与解决方案。

贵溪生产基地

深圳中心试验室

「镝普材料」在江西贵溪市投资设立2万余平方的高端化学品制造基地

，并在深圳龙华设立高端化学品研究院研发和中试中心，拥有4间电子

化学品实验室支持产品开发。

公司简介

发展历程

2016年

公司成立

2018年

启动电子胶粘剂和晶圆保护蓝膜项目

2019年

研发第一代晶圆保护蓝膜产品

研发低温固化环氧胶粘剂

研发芯片环氧底填胶粘剂

2020年

第三代晶圆保护蓝膜实现量产

研发成功16款电子胶粘剂

研发成功芯片管芯焊接导电银胶

2021年

晶圆保护蓝膜在客户端获得验证

磁性元件封装胶获市场认可

成功研发Mini LED背光光用胶

深圳营运和胶粘剂研发中心 深圳胶粘剂实验和生产中心 江西贵溪晶圆表面保护材料制造基地

镝普材料/DeepMaterial是一家从事电子胶粘剂、电子封装材

料、半导体保护粘接材料的研发、生产、销售和服务的创新科技

企业，主营业务为电子胶粘剂、晶圆切割保护蓝膜，拥有胶粘剂

合成、分析、可靠性测试、薄膜胶水研发共四间实验室。

镝普材料已经获得客户端立讯精密(电子/元器件）、兴森快

捷（PCB)、福建省电子信息集团（电子/显示）的数千万元投资

，并获得福睿创信、磊梅瑞斯、川石投资等基金的天使轮投资。

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国内领先的以电子级环氧树脂应用为基础的电子封装材料科研中心

研发实验室面积800多平米

科研中心现有专职研发技术人员16人，占职工总数的35%。

公司已经与清华大学国际研究生院和哈工大（深圳）、桂林理工大

学材料工程学院等知名大学高分子研究中心开展诸项产学研合作。

产学研发展

与航天一院航天材料与工艺研究所合作军民融合项目，共同完成电

子级环氧树脂及特种应用胶粘剂技术的开发工作。

与日本大金氟材料规划在中国合作研究生产中心

与日本狮力昂规划合作研发生产晶圆BG研磨保护胶带项目

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专用于电子胶粘剂的原材料树脂合成与改性技术

运用分子蒸馏技术合成多环芳香族型高纯度含萘

结构型环氧树脂（ NPER）

光学胶粘剂关键原材料合成技术

具备定制化研发能力、提供行业级解决方案

核心

技术

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术平台

电子胶技

感

光

树

脂

技

术

平

台

光学树脂技术平台

光学微纳压印胶

光电显示封装材料

环

氧

树

脂

技

术

平

台

LCD和电路板蚀刻胶电路板CCL环氧树指技术平台

电子元器件封装材料

UV/EB 晶圆保护膜

镝普材料产品技术

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镝普材料产品技术

切割保护膜

PCB线路刻蚀

心技术

镝普核

有机硅树脂

改性环氧

聚丙烯酸酯

聚氨酯丙烯酸酯

柔性透明显示组件

面 胶

透 镜 成 型 胶

保 护

组 装

大尺寸商显组装

芯片一次/二次封装

直 显 组 件

分选/出货保护膜

研磨保护膜

CCL

直 显 组 件

器 件 封 装

LED

mini

程保护膜

晶圆制

心技术

镝普核

示产品线

光电显

胶产品线

传统电子

料产品线

封装材

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公司产品

镝普材料的电子胶粘剂材料主要应用于芯片粘合、消费电子、新型显

示、智能家电等领域，围绕从芯片制造到电子电器产品制造的全电子产

品产业链，覆盖芯片制造、芯片封装、SMT流程、芯片二次封装、电路板

/器件保护、精密模组组装、屏幕与整机组装等环节。

电子胶粘剂根据产品和工艺的不同

具有多种配方和工艺体系，按照材料

区分，主要分为丙烯酸树脂体系、聚

氨脂体系、环氧树脂体系和有机硅树

脂体系，根据不同的应用场景有不同

的产品体系和技术改性。

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发展历程

市场情况：

按照2019年全大

陆封测厂总营收

2450亿测算，各种以

蓝膜为主的膜类产品需

求为30亿RMB左右，

目前蓝膜市场被

日本日东垄断

公司产品优势：

公司当前蓝膜性能

可达到日本对标产品

95%以上，国内唯一高

性能国产替代

半导体晶圆制程保护薄膜：

用于芯片或LED半导体晶

圆制造工序中的表面保护材料

应用场景：

晶圆（Wafer）切割、光学玻璃

切割、贴片麦克风基板、LED切割

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典型性能（磁环）

胶量 3%

松装密度 2.12g/ml

流动性 39s

尺寸 14/8*3mm*13.5

感量 2.2uH

磁导率 40

强度 510N

绝缘阻抗 100GΩ

核心产品 磁性元器件封装胶

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核心产品 miniLED透镜成型胶

典型性能

粘度 8500~11500

触变系数 2.1~2.5

开放时间 48hrs

透光率 ＞99%

折射率 1.47~1.48

硬度 55~65D

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核心产品 透明柔性显示屏封装胶

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核心产品 miniLED直显系列胶水

底部填充胶：

用于miniLED直

显组件底板遮盖

及芯片加固

表面封装胶：

用于miniLED直

显组件芯片保护

应用场景：

COB封装miniLED

直显组件制造、GOB封

装miniLED直显组件

制造

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核心产品 半导体制程保护膜

市场情况：

按照2019年全大

陆封测厂总营收

2450亿测算，各种以

蓝膜为主的膜类产品需

求为30亿RMB左右，

目前蓝膜市场被

日本日东垄断

公司产品优势：

公司当前蓝膜性能

可达到日本对标产品

95%以上，国内唯一高

性能国产替代

半导体晶圆制程保护薄膜：

用于芯片或LED半导体晶

圆制造工序中的表面保护材料

应用场景：

晶圆（Wafer）切割、光学玻璃

切割、贴片麦克风基板、LED切割

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UV胶、PUR、低温固化环氧胶、包封胶、三防胶······

应用场景：消费电子产品装配

核心产品 电子组装系列产品

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石墨板堵孔

有机清洗剂

DM-7716U有机浸渗树脂，主要应用

于柔性石墨板微孔密封,是一款耐高

温、耐酸耐水耐极性气体、高强度低

型变有机浸渗剂。

目前已经成功应用于国内某大型氢能

源电堆企业。

DM-7399单组份环氧树脂粘接剂主要应

用于石墨单极板粘接；是一款耐高温、

耐酸耐压、高强度低型变粘接胶；具有

印刷工艺优良，不拉丝粘网，可以低温

90度固化，已成功应用于国内某大型氢

能源电堆企业。

DM-7387一款环保清洗剂，主要应用

于金属工件除油、石墨板浸渍树脂后的

表面清洗；具有极佳的清洗能力和水溶

性，具有低泡柔和，对柔性石墨板无伤

害

单极板粘接胶

氢能源电堆用胶及试剂

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合作伙伴

目前公司与立讯精密、立景光电、洲明科技、东磁股份、顺络电子、

聚飞光电、瑞丰光电、视源股份、瑞声科技、OPPO、VIVO、荣耀、三

安光电、惠科等客户均建立供应或合作关系。

我司始终致力于同客户建立“坦诚协作”的伙伴关系，利用我们全方位的技术支持帮助客户提升

产品价值，帮助客户实现成本优势，并且利用我们成熟的产品体系为客户提供全系列的解决方案

。我们不断创新、拓展思路、提升能力来赢得客户的信任，超越客户的需求。努力成为“客户首

选的供应商”。

合作客户

顺络

电子 聚飞

光电

瑞丰

光电

视源

股份

瑞声

科技 OPPO

VIVO 荣耀

三安

光电 惠科

立讯

精密

立景

光电

洲明

科技

东磁

股份

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「镝普材料」规划从2023年开始进行上市准备

，计划于2026年申报上市，营收方面2023年

规划8000万人民币的营业收入和2000万人民

币净利润，2024年规划2亿人民币营业收入

5000万人民币净利润，2025年4亿人民币营业

收入1亿人民币净利润。

深圳镝普材料科技有限公司 深圳镝普材料科技有限公司

未来展望

单极板粘接胶

附录-高标准实验室与生产车间

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单极板粘接胶

https://www.4dkankan.com/spc.html?m=yKsXb8HQD

https://www.4dkankan.com/spc.html?m=OvOmGrl5z

办公室

附录-高标准实验室与生产车间

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「镝普材料」在江西贵溪市投资设立 2 万余平方的高端化学品制造基地，并在深圳龙

华设立高端化学品研究院研发和中试中心，拥有 4 间电子化学品实验室支持产品开发。

附录-知识产权

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公司拥有14项发明专利，8项实用新型专利，正在就现有产品申请的专利有9项

公司每年申请的发明专利和实用新型专利高于20项，通过持续的技术创新维持公

司的市场领先度和技术创新度

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附录-体系认证和合规

企业已获得 I S O 9 0 0 1 质量管理体系认证、I S O 1 4 0 0 1 环境管理体系认证、知识产权管理体系认证

企业产品获得 S G S 、U L 国际权威认证

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