东土科技

半导体事业部产品手册

Kyland Semiconductor Division Product Manual智能控制器|智能工控机|I/O产品|伺服系统|AUTBUS总线产品工业网络产品|定制板卡类产品|工业操作系统|AI智能体

定位

致力于半导体领域国产控制系统产品研发销售和服务

愿景

成为全国产化、自主可控、新一代全栈智能控制系统解决方案引领者。

理想

推动工业控制技术和网络技术的融合，承载半导体工业人工智能，实现半导体工业由自动化走向智能化。解决卡脖子问题，确保供应链安全。

CONTENTS

产品总体架构

上游·信息化与管理层

通信总线：AUTBUS、EtherCAT、PROFINET、Modbus TCP/RTU、EtherNet/IP、OPCUA、CANopen设计原则：实时系统与非实时系统通过Hypervisor硬件级隔离，非实时侧右机不影响实时侧控制；共享内存提供1ms刷新周期跨系统通讯；软件完全替代硬轴卡或PLC，灵活选择实时与非实时应用。

NewPre系列智能控制器

产品概述

NewPre系列是面向高端装备及智能产线推出的智能控制器，针对半导体行业对高实时性、高确定性，定制化共享内存接口等需求，为半导体行业量身打造。

产品功能

■逻辑控制 (PLC)
■运动控制（MC)
■机器视觉
■高速数采及A分析
■智能体集成
■实时+非实时混合架构

客户价值

适用场景

产品适用于刻蚀机、薄膜沉积、涂胶显影机、CMP、清洗机、分选机等前后道工艺设备，产品已经在国内多家半导体装备制造企业批量出货，应用于FAB厂量产机台。

核心技术

■鸿道（Intewell）新型工业操作系统支持实时域与非实时域融合部署支持系统间高速通信支持多域隔离运行，业务互不影响■MaVIEW智能控制工具软件平台逻辑、运动控制及行业工艺控制算法AUTBUS、EtherCAT等工业协议■MaVIEW智能体

简化系统架构

■一台控制器替代IPC+PLC，一台控制器配置多个实时系统和多个非实时系统■显示、控制、机器视觉及客户应用集成到一台控制器中

高速数采，AI赋能

■实现6000变量/ms高速数采，为AI大数据分析提供数据基础■提供温控AI智能体，将温控调试周期大幅缩短■提供DFD诊断AI智能体，提高良率

开放的生态，无需额外开发工作量■整合linux和Windows开放的生态■AI助力，快速完成其他厂家PLC程序的转换

降体积、降功耗

■相对于传统工控机 ^ { + } PLC的方案，减少一台PLC，柜内面积占用降低 3 0 % 以上
■灵活配置软件，充分利用CPU等硬件资源，降低功耗 3 0 % 以上

高速、大容量数据交互，提高确定性■采用共享内存技术■实时域与非实时域之间实现1MB/ms数据交互

供应安全，自主可控
■操作系统、编程软件平台、总线均为自主研发
■基于国产处理器的自主硬件平台

NewPre5401CC86架构

NewPre5401C是一款全国产化大型智能控制器，选用海光3450处理器，硬盘、内存等核心器件均采用国产元器件。是一款面向高端装备大型智能控制器，通过IntewellHypervisor将逻辑控制（PLC）、机器视觉、HMI、数据库及客户应用融合在一台控制器硬件上，提供开放的二次开发接口。

核心特点

■全自主可控

硬件采用海光3450处理器，硬盘、内存等核心器件均选用国产品牌，实时操作系统IntewellOS、MaVIEW控制软件均为东土自主研发

■共享内存、高效交互
提供标准化API，各应用软件间、非实时应用软件与PLC之间数据交互
周期1ms，大幅提高生产节拍
■机器视觉 ^ + 控制一体化
本体集成机器视觉，支持AI视觉复杂缺陷检测，支持2D视觉检测、
识别、引导和测量
■系统隔离，保护设备安全
通过Intewel虚拟化为每个系统分配独立处理器核心和内存，非实
时侧右机不影响实时侧控制
■无风扇设计更可靠
采用特殊的导热技术，实现无风扇设计，更适合对高可靠，无尘要求的
半导体行业的应用场景
■集成度高，性价比好
将显示、控制、视觉及客户应用集成到一台控制器，简化系统结构，降
低用户成本

功能与性能分类

核心能力指标

订购信息

NewPre310X系列X86架构

NewPre310X大型智能控制器搭载Intel高性能八代酷睿i7处理器，支持PCIE扩展槽，支持 - 4 0 { ~ } 6 0 ^ { \circ } C 宽温运行，产品已经在国内多家半导体装备制造企业批量出货，应用于FAB厂量产机台。

核心特点

■高性能计算平台搭载lntelCore8代i76核处理器，或lntelCore13代i924核处理器

|支持PCIE扩展

NewPre3102/3103集成PCIE扩展插槽，可扩展独立显卡、通讯板卡等外设

■共享内存、高效交互
提供标准化API，各应用软件间、非实时应用软件与PLC之间数据交
互周期1ms，大幅提高生产节拍

■丰富通信协议支持ModbusTCP/RTU、EtherCAT、EtherNet/IP、PROFINET、MQTT、OPCUA等工业通信协议

{ \bf u } 无风扇设计更可靠

采用特殊的导热技术，实现无风扇设计，更适合对高可靠，无尘要求的半导体行业的应用场景

\mathbf { δ } 集成度高，性价比好
将显示、控制、视觉及客户应用集成到一台控制器，简化系统结构，降
低用户成本

功能与性能分类

核心能力指标

订购信息

NewPreA5101X86架构

NewPreA5101是一款面向半导体高端装备及智能产线的中型智能控制器，通过IntewellHypervisor将逻辑控制（PLC）、机器视觉、HMI、数据库及客户应用融合在一台控制器硬件上，提供开放的二次开发接口。

核心特点

■集成显、视、控及客户应用
将显示、控制、视觉及客户应用集成到一台控制器，简化系统结构，
降低用户成本
■机器视觉 ^ + 控制一体化
本体集成机器视觉，支持AI视觉复杂缺陷检测，支持2D视觉检测、
识别、引导和测量
■系统隔离，保护设备安全
通过Intewell虚拟化为每个系统分配独立处理器核心和内存，非实
时侧宕机不影响实时侧控制
■共享内存、高效交互
提供标准化API，各应用软件间、非实时应用软件与PLC之间数据交互
周期1ms，大幅提高生产节拍

■极致体积

从传统工控机 + P l C 方案缩减到一台控制器，尺寸仅4 7 x 1 7 2 x 1 2 2 0 0 0 ，大幅降低柜内使用面积

■全自主可控

实时操作系统IntewellOS、MaVIEW控制软件均为自主研发；掌握EtherCAT、Modbus协议栈源码

功能与性能分类

核心能力指标

订购信息

NewPreA5102X86架构

NewPreA5102在A5101基础上增加运动控制(MC）能力，将逻辑控制、运动控制、机器视觉、HMI、数据库及客户应用融合在一台控制器硬件上，支持CODESYSSoftmotion与CNC+Robotics功能。

核心特点

■强悍的运动控制 ■融合CODESYS生态
本体集成1路EtherCAT主站，最小周期 2 5 0 \mu s，最大带轴128轴 支持Softmotion及CNC+Robotics，符合PLCopen Part1/2认证，支持CNC数控与机器人轴组开发
■集成显、视、控一体化 ■共享内存高效交互
显示+控制+视觉+客户应用集成一台控制器，支持2路500W像素机 非实时应用与PLC间数据交互周期1ms，大幅提高生产节拍
器视觉
■行业算法库 ■兼容Windows生态
提供温度控制、液压控制、缝制、6轴自由平台、SCARA机器人等行 支持Windows开发工具二次开发，支持第三方应用软件（CAM、数据
业算法库和用例程序 库、SCADA、机器视觉)

功能与性能分类

核心能力指标

订购信息

NewPre2300ARM架构

NewPre2300采用ARM双核Cortex-A72 ^ + 四核Cortex-A53处理器，无风扇设计，低功耗 ( < 2 0 W ) ，可选配5G、WiFi、AI加速卡，预装MaVIEWLinuxRTE，适合于半导体机台I/O采集与边缘控制。

核心特点

ARM异构多核 RK3399双大核 ^ + 四小核架构，主频最高1.8GHz，低功耗高效能

■AI加速卡选配 RK1808AI加速卡，3TOPsINT8/100GFLOPsFP16，占用miniPCle插槽

I丰富通信协议

Modbus、EtherCAT、PROFINET、CANopen、MQTT、OPCUA等常用工业通信协议

1宽温无风扇

-20\~60℃宽温，自然冷却无风扇，IP40防护，EMC工业三级

产品参数及规格

核心能力指标

最大带轴：32轴EtherCAT

最大相机：2路GigEVision（选配RK1808Al加速卡）

订购信息

NewPre2310ARM架构

NewPre2310采用ARM四核Cortex-A55处理器，内置1TOPSNPU，超紧凑无风扇设计 ( 5 6 x 1 0 0 x 1 1 6 {mm } ) ，支持10\~30VDC宽压输入，适合半导体机台边缘AI推理与小规模I/O控制场景。

核心特点

■四核A55 ^ + NPURK3568四核Cortex-A55，主频2.0GHz，内置1TOPSNPU算力

■宽压输入

10\~30VDC宽压，适配多种供电场景，<20W低功耗

■极致小巧
5 6 x 1 0 0 x 116mm超紧凑设计，节省安装空间，卡轨式安装
■丰富IO
2 x 千兆网口、 2 x USB3.0、 2 x RS485、 2 x RS232、HDMI、
miniPCle+M.2扩展

产品参数及规格

核心能力指标

最大带轴：16轴EtherCAT

最大相机：2路GigEVision (内置1TOPSNPU边缘推理)

订购信息

NewPre251XARM架构

NewPre251X采用高通QCS8550ARM八核处理器，内置48TOPSNPU与 Adreno740显卡，整机仅20W功耗，超紧凑无风扇设计，适合半导体机 台边缘AI推理与I/O控制场景。

核心特点

■AI与控制多合一ROS实时增强支持丰富AI框架，可快速便捷加载决策、运动多种算法虚拟化大小脑融合架构，兼容ROS/ROS2生态，增强ROS实时性

■低功耗、紧凑型5 6 x 1 0 0 x 1 1 7 0 0mm 紧凑型设计，功耗低于20W，无风扇设计

■抗震防护，适应恶劣环境IP20防护，-20\~60℃宽温运行， 9 5 % 无凝露满足通用工业场景、高速移动、露天恶劣环境使用

■接口丰富

4个千兆以太网口、4USB、CAN、RS485、HDMI、WIFI、蓝牙、AUTBUS，miniPCIE标准接口提供AUTBUS多主站

订购信息

NewPre5400ARM架构

NewPre5400是一款全国产化大型智能控制器，选用飞腾D2000处理器，硬盘、内存等核心器件均采用国产元器件。是一款面向高端装备大型智能控制器，通过IntewellHypervisor将逻辑控制（PLC）、机器视觉、HMI、数据库及客户应用融合在一台控制器硬件上，提供开放的二次开发接口。

核心特点

■全自主可控

采用飞腾D2000处理器，硬盘、内存等核心器件均选用国产品牌，实时操作系统IntewellOS、MaVIEW控制软件均为东土自主研发

■共享内存、高效交互
提供标准化API，各应用软件间、非实时应用软件与PLC之间数据交互
周期1ms，大幅提高生产节拍
■系统隔离，保护设备安全
通过Intewell虚拟化为每个系统分配独立处理器核心和内存，非实
时侧岩机不影响实时侧控制
■无风扇设计更可靠
采用特殊的导热技术，实现无风扇设计，更适合对高可靠，无尘要求的
半导体行业的应用场景

产品参数及规格

订购信息

IC/IPC系列智能工控机

产品概述

适用场景

基于在半导体行业的各类现场常见问题，IC/IPC系列智能工控机在传统工控机基础上增加了大量诊断、隔离、算力分配、优先级配置等功能，确保关键业务运行安全。

产品适用于刻蚀机、薄膜沉积、涂胶显影机、CMP、清洗机、分选机等前后道工艺设备的上位机、下位机，产品已经在国内多家半导体装备制造企业批量出货，应用于FAB厂量产机台。

客户价值

产品规格

TL系列卡片式I/O

产品概述

TL系列卡片式I/O模组，采用耦合器和I/O模块组合的结构。耦合器将可扩展的I/O模块连接到实时工业以太网系统，耦合器模块负责现场总线通讯，从而实现了各种I/O模块与耦合器/控制器实时交换数据的功能。

适用场景

产品适用于刻蚀机、薄膜沉积、涂胶显影机、CMP、清洗机、分选机等前后道工艺设备，产品已经在国内多家半导体装备制造企业批量出货，应用于FAB厂量产机台。

产品功能

■高实时性■高速数据采集■优化系统配置■简化现场配线■提高系统可靠性

THE系列一体式I/O

产品概述

THE系列一体式I/O模块，采用EtherCAT工业以太网总线接口，是标准的EtherCAT从站设备。其中，THE7503是一体式8通道串行通讯模块，可由硬件拨码开关选择RS485/RS422/RS232三种任意一种方式输出，每一路串口可单独配置参数，可配置波特率、奇偶校验位等，模块占用空间小，数据交互处理简单，能够满足半导体机台不同应用场景的串行通讯需求。

产品特点

适用场景

■高实时性 ■兼容性强 ■体积更小 ■稳定可靠 ■配线简单

产品适用于刻蚀机、薄膜沉积、涂胶显影机、CMP、清洗机、分选机等前后道工艺设备，产品已经在国内多家半导体装备制造企业批量出货，应用于FAB厂量产机台。

产品规格

DS30系列交流伺服驱动器

产品概述

DS30系列交流伺服驱动器是面向高端装备及智能产线市场推出的高性能交流伺服驱动器，是针对用户高性能、高可靠性等需求为半导体行业量身打造的产品。

产品特点

适用场景

■功率范围220V100W-2.3KW380V3KW-7.5kW
■支持EtherCAT/脉冲
■体积紧凑
■一线到底，简化装配和调试

产品适用于刻蚀机、薄膜沉积、涂胶显影机、CMP、清洗机、分选机等前后道工艺设备。

MR1系列旋转伺服电机

产品概述

MR1系列旋转伺服电机是DS30系列伺服驱动器的配套电机，在东土通用智能控制器基础上针对半导体行业对高实时性、高确定性，定制化共享内存接口等特点为半导体行业量身打造。

产品特点

适用场景

■短机身，优化的磁路和结构设计■包含磁编/光编类型编码器■17/23位单圈分辨率■电机内置参数，与驱动器自动适配产品适用于刻蚀机、薄膜沉积、涂胶显影机、CMP、清洗机、分选机等前后道工艺设备。

AUTBUS总线产品

AUTBUS总线产品

TSN时间敏感网络交换机SICOM3000TSN

4万兆 + 1 6 千兆端口二层网管型卡轨式时间敏感网络交换机

■最大支持4个万兆，16个千兆端口
■支持TSN相关协议标准：IEEE802.1ASPTP/IEEE802.1Qbv/IEEE802.1Qcc/IEEE802.1Qbu/IEEE802.1Qci/IEEE802.1CB
■支持IEC62439-6DRP环网协议，自愈时间 < 20ms
■支持CNC集中网络配置
■支持IEEE802.3/802.3u/802.3x/802.1D/802.1W/802.1P/802.1Q标准
■IP40防护等级
■支持宽温 ( - 4 0 ^ { \circ } C ~ 7 5 ^ { \circ } C )
■符合工业三级电磁兼容性要求

围

SICOM系列网管型交换机

产品特点

■端口精细化管理：可单独开启/关闭任意网口，禁用闲置端口防止私接设备及接错设备，一键断网定位问题点位■支持VLAN虚拟局域网划分：一台物理交换机划分多个逻辑网段，不同业务隔离，杜绝广播风暴，提升内网安全性■链路冗余与故障自愈：多条网线做备份链路，故障后自动切换，不会出现环路死机，保障网络长时间不断网■流量管控与QoS优先级调度：可对端口、IP、业务数据流限速，对关键业务设置高优先级，保障核心业务流畅运行■远程运维 ^ + 日志审计：支持远程登录配置管理；可记录端口上下线、设备登录、异常报错日志，方便追溯排查■支持ACL访问控制列表、802.1X入网身份认证、环网协议功能

OPAL系列非网管型交换机

Intewell操作系统

产品概述

适用场景

东土Intewell操作系统是基于东土防务领域的“道”系统军转民应用。Intewell采用经过30年打磨的20K行核心代码，采用虚拟化技术，完美契合半导体行业对先进性和高可靠性的要求。

产品适用于各类控制器、工控机产品，并可部署在云端。

核心技术

■虚拟化技术 ■功能安全，供应安全
>支持Linux实时扩展和Type1虚拟化多域部署等系统形态 >采用微内核技术
>虚拟化资源开销不高于 2 % . ，性能损耗小于 1 % >通过工控、汽车、医疗、轨道交通最高SIL4等级功能安全认证>通过工信部源代码 1 0 0 % 自主可控测评
■主流硬件支持
>支持海光(C86）、飞腾(ARM)、龙芯(Loongarch)、电影1520 ■实时系统
(RISC-V)等多品牌多架构国产处理器 >5us抖动■安全隔离技术
>支持Intel（X86）、高通（ARM）等多品牌多种架构国际主流
处理器 >硬件资源隔离，各系统互不干扰■共享内存技术>提供1MB/ms共享内存通讯■原生支持AI

客户价值

智能体

MaVIEW智能体

产品概述

MaVIEW工业智能体平台面向制造、能源、半导体、装备运维等工业场景，提供从行业知识沉淀、技能封装、工作流编排、模型训练到智能体应用运行的一体化能力。统一管理FAB数据、知识库、Skill、工作流、Agent、模型资产，把分散系统和工程经验组织成可构建、可运行、可审计的平台能力。

适用场景

产品适用于刻蚀机、薄膜沉积、涂胶显影机、CMP、清洗机、分选机等前后道工艺设备，从设备异常、工艺优化、良率分析、Recipe管理、预测维护，到腔室匹配与工程知识决策

产品功能

应用案例

刻蚀机应用

案例概述

刻蚀工艺对控制系统要求实时性高，体积小。传统控制系统下位机采用进口IPC ^ + PLC方案，卡片式I/O的方式，分立设备多，体积占用大，交互效率低，东土科技提供智能控制解决方案，使用东土科技自主研发的国产化工控机、智能控制器、交换机、分支器及一体式I/O控制箱。

客户价值

清洗机应用

产品概述

清洗机控制系统上位机工控机需要具备EtherCAT主站功能，控制系统下位机采用一体化工控机 ^ { + } 运动控制卡方案，且需具备高实时性和小体积的特点。东土提供了自研的智能工控机、智能控制器、交换机、分支器、一体化I/O。工控机与控制器均采用更先进的软卡方案，硬件部件更少，可靠性更高，可完全替换国外进口的控制系统。

图示为单一腔室示例，部署数量以实际应用要求为准

客户价值

晶圆固晶机应用

案例概述

晶圆固晶机控制系统是视觉与运动控制系统的结合，对运动控制精度要求高，对节拍速度要求高。

东土控制方案提供智能控制器、I/O、伺服系统整体解决方案。智能控制器采用实时 ^ + 非实时的混合架构系统，提升了控制系统节拍。

方案对比

性能对比

客户价值

KYLAND

北京东土科技股份有限公司Kyland Technology Co.,Ltd

地址：北京市石景山区实兴大街西山汇2号楼
电话：010-88798888
网址：www.kyland.com.cn
传真：010-88796678
邮编：100144