E149

量測品質管控的最佳利器

E150

垂直化學濕製程設備 垂直化學濕製程設備

連線生產 高良率 節能減碳 省水設備

E151

E152

E153

E154

E155

E156

E157

E158

E159

E160

E161

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E162

2024

日韓 PCB產業動態觀測

工研院產科國際所

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E163

產業科技國際策略發展所

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資料來源：工研院產科國際所

PCB產業發展概況

34.3% 35.4% 33.0%

17.0% 16.6% 17.0%

2021 2022 2023

日本PCB產業全球市佔率

台灣 中國大陸 日本 韓國 其他

145.2 145.3

127.1 133.7

23.3%

0.1%

-12.5%

5.2%

-20%

-10%

0%

10%

20%

30%

0

50

100

150

200

250

2021 2022 2023 2024(e)

成長率 產值

(億美元

)

日本PCB產值規模與成長率

 2023年日本PCB產值約為127.1億美元，全球市占率約為17.0%，產業規模全球第3大。

 受到全球經濟衰退、半導體、手機與電腦等市場需求不振，以及日圓對美元大幅貶值等影響，2023年日本PCB產業（以美

元計）衰退了12.5%。展望2024年，隨著消費市場預期溫和復甦，加上AI伺服器和電動車等高階應用的推動，以及低基期

效應，日本PCB產業有望恢復成長，然而日圓持續貶值的趨勢將抵銷部分成長幅度（以美元計）。預估2024年日本PCB產

業產值約為133.7億美元，增長5.2%。

註：產值統計為海內外總產值

廠

商

動

態

日

產業科技國際策略發展所

©工業技術研究院 權利所有。 1

日本電路板產業動態觀測

1.

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E164

產業科技國際策略發展所

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主要PCB生產地分布

廠

商

動

態

日

資料來源：工研院產科國際所

韓國 South Korea

 Shinko (全羅南道)

馬來西亞 Malaysia

 Ibiden (檳城)

 Shinko (雪蘭莪州)

中國大陸 China

 MEKTEC (廣東、江蘇)

 MEIKO (廣東、湖北)

 CMK (廣東、江蘇)

 Fujikura (上海)

泰國 Thailand

 MEKTEC (大城府)

 Fujikura (巴真府、大成府、巴吞

他尼府)

 CMK (巴真府)

 Kyoden (春武里府)

日本 Japan

 MEKTEC (茨城)

 Ibiden (大垣、岐阜)

 Shinko (長野、新瀉)

 MEIKO (神奈川、福島、山形、宮城)

 日東 (三重)

 Kyocera (長崎)

 Fujikura (秋田)

 住友電工 (滋賀)

 CMK (東京、新瀉、群馬、琦玉、神奈川)

 村田 (石川、岡山、富山)

 Kyoden (福島、茨城、長野、大阪、靜岡、

和歌山)

 TOPPAN (新瀉、石川)

日本PCB產業生產地主要集中在日

本，其次為東南亞(泰國、越南)與

中國大陸。近年日本PCB產業發展

策略專注於載板與車用板業務，其

中載板投資地點以日本本土為主，

車用板投資地點則以日本與東南亞

為主。

註1：僅列主要PCB相關工廠

註2：紅色字表示近年有擴廠計畫

新加坡 Singapore

 TOPPAN

越南 Vietnam

 MEKTEC (興安)

 MEIKO (河內、海陽)

 Fujikura (同奈)

 住友電工 (同奈)

 日東 (平陽)

台灣 Taiwan

 MEKTEC (台南、高雄)

菲律賓 Philippines

 IBIDEN (八打雁)

 住友電工 (馬尼拉)

產業科技國際策略發展所

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資料來源：工研院產科國際所

軟板

47.4% 載板

30.5%

多層板

11.8%

HDI

5.6%

其他

4.7%

半導體

30.5%

通訊

26.7%

汽車

電腦 22.4%

9.3%

消費性

6.5%

其他

4.7%

日

67.8%

泰

10.8% 中

9.1%

越

5.3%

馬

2.4%

菲

2.1%

台

1.8%

其他

0.7%

2023 PCB產品分布 2023 PCB應用分布 2023 生產地分布

軟板與 載板

為日本PCB產業二大主力產品

最大的生產基地 日本

最大的海外基地 泰國

東南亞佔其20.5%產值比重

半導體、通訊、汽車

為日本PCB產業主要應用

PCB產業發展概況

廠

商

動

態

日

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E165

產業科技國際策略發展所

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資料來源：工研院產科國際所

主要PCB廠商動態

廠商 2023 PCB營收 主要PCB產品 主要應用市場 發展動態

Shinko

新光電工

9.1 億美元

(YoY -32.3%) 1. 載板 (100%) 1. 半導體 (100%)

• Shinko將被日本官民基金「產業革新投資機

構 （JIC）」收購，收購總額約6,850億日

圓，預計2024年8月下旬完成。其中JIC出

資比重將達80%、大日本印刷DNP為15%、

三井化學為5%。

• 千曲廠(長野縣)預計2024年開始生產ABF載

板，可提升產能約50%。此外為因應記憶體

高速化與大容量的需求，將擴建新井廠(新

瀉縣)BT載板產能。

日東電工 7.4 億美元

(YoY -14.6%) 1. 軟板 (100%) 1. 電腦 (70%)

2. 通訊 (30%)

• 投資750億日圓，於2023~2025年持續加強

日本三重廠與越南平陽廠的數據中心與手機

之軟板產能。

村田製作所 7.2 億美元

(YoY -9.2%) 1. 軟板 (100%) 1. 通訊 (100%) • 2024年一月受能登半島地震影響而停工的

軟板廠已於三月重啟生產。

Kyocera

京瓷

6.7 億美元

(YoY -19.2%) 1. 載板 (100%) 1. 半導體 (100%)

• 2023年宣布投資620億日圓在日本長崎縣建

廠，規劃生產載板及陶瓷基板，預計2026

年開始生產。

2022 2023 升貶幅度

日圓兌美元匯率 131.5 140.5 貶值6.8%

廠

商

動

態

日

產業科技國際策略發展所

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資料來源：工研院產科國際所

主要PCB廠商動態

廠商 2023 PCB營收 主要PCB產品 主要應用市場 發展動態

MEKTEC

(NOK)

25.6 億美元

(YoY 0.7%) 1. 軟板 (100%) 1. 通訊 (52%)

2. 汽車 (25%)

• 為減少手機銷售季節性波動的影響，將擴大

中系手機客戶開發、並持續增加車用板的業

務比重。

• 2024年2月獲得福斯汽車電壓監控之電池軟

板訂單，銷售總額約4億歐元，預計2026年

開始出貨。

Ibiden

揖斐電

13.6 億美元

(YoY -28.8%) 1. 載板 (100%) 1. 半導體 (100%)

• 2023年3月退出HDI業務，專注於載板事業，

持續對伺服器領域進行大規模投資。

• 投資1800億日圓改建河間廠(大桓市)轉為生

產ABF載板，預計2026年Q2開始投產。此

外大野廠(岐阜縣)也計畫擴建，預計2025年

Q2生產，將是Ibiden於日本最大規模的廠區。

MEIKO

名幸電子

10.5 億美元

(YoY -5.9%)

1. 多層板 (54%)

2. HDI (42%)

1. 汽車 (64%)

2. 通訊 (18%)

3. 消費性 (12%)

• 車用硬板為主要業務，但近年開始進軍載板

業務。然而受市場影響，規劃生產ABF載板

的日本石卷2廠、與BT載板的越南3廠量產

計劃放緩。

• 受國際訂單轉移至東南亞效應，將投資250

億日圓擴建越南第4工廠(河內市)，也將投

資500億日圓於越南和平省(Hòa Bình)新建

工廠，皆規劃生產HDI與多層板。

2022 2023 升貶幅度

日圓兌美元匯率 131.5 140.5 貶值6.8%

廠

商

動

態

日

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E166

產業科技國際策略發展所

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資料來源：工研院產科國際所

日本半導體三大產業聚落

東北半導體、Electronics Design研究會

 成立時間：2022年6月

 發展目標：1. 培育並確保產業人才、2. 強化產業

鏈韌性、3. 推動半導體技術研發、4. 建構人才培

育體制

 核心企業：KIOXIA

中國地區半導體相關產業振興協議會

 成立時間：2022年9月

 發展目標：1. 盤點地區內的半導體產業能

量、2. 培育並確保產業人才、3. 建構可持

續運作的組織架構

 核心企業：Micro Memory Japan

九州半導體等人才培育等聯盟

 成立時間：2022年3月

 發展目標：1. 培育並確保產業人才、2. 活絡企業

間交易、強化產業鏈、3. 促進海外產業交流

 核心企業：SONY、Denso

「日本晶片國家隊」Rapidus公司將在北海道

千歲市蓋2nm晶圓廠，預計2027年量產。

雖然當地的水跟再生能源豐富，但缺乏半導體

供應鏈，目前也未見相關廠商進駐，故在2027

年前北海道應難以形成具規模的半導體聚落。

日

產業科技國際策略發展所

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資料來源：工研院產科國際所

主要PCB廠商動態

廠商 2023 PCB營收 主要PCB產品 主要應用市場 發展動態

CMK 6.4 億美元

(YoY 1.0%)

1. 多層板 (55%)

2. HDI (29%) 1. 汽車 (86%)

• 2022年宣布投資250億日圓(第一期)於泰國

巴真府新建車用板廠，規劃生產HDI與多層

板，預計2024年8月投產。

• 目前正在評估泰國廠第二階段的投資時間

(預計增產40%)。

TOPPAN

凸版印刷

6.4 億美元

(YoY 5.6%) 1. 載板 (100%) 1. 半導體 (100%)

• 因應 AI 需求快速成長，2024年宣布投資約

500億日圓在新加坡建設載板廠，預計2026

年底開始營運。

• 日本新瀉廠也計畫擴產，預計在2027 財年

將整體產能提升至 2022 財年的 150% 以上。

此外2023年11月宣布收購日本OLED面板廠

「JOLED」石川廠，規劃生產ABF載板，

預計2027年量產。

2022 2023 升貶幅度

日圓兌美元匯率 131.5 140.5 貶值6.8%

廠

商

動

態

日

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E167

產業科技國際策略發展所

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資料來源：日本經濟產業省、日本產業技術總合研究所

新設「先進半導體研究中心」鞏固技術領先性

日本將半導體視為解決社會問題及強化產業競爭力之

關鍵，並鑒於數位轉型、綠色轉型及經濟安全保障趨

勢下半導體重要性日增。2023年日本「半導體及數位

產業戰略」揭示確保半導體製造基盤，建立下世代技

術之研發之方針。

日本基於國家安全及產業競爭力考量，於政府研發法

人成立先進半導體技術中心，穩定挹注政策資源，完

整布局先進半導體所需材料、設備、製程、設計、環

境影響評估，持續培育高階研發人才，未來並將提供

試製服務，打造成為推動半導體開放創新之核心樞紐

，發揮資源綜效，其整合作法值得台灣研發法人借鏡

納入推動策略。

先進半導體研究中心（SFRC）

日本研發法人產業技術總合研究所（AIST）制定「下世代運算

基礎設施戰略」，近期新設先進半導體研究中心（SFRC）。

特色為整合上下游、建置共用試製產線、社會落地及人才培育。

重點如下：

• 確立2nm世代實用化GAA結構FET基礎技術及先進結構技

術

• 開發2nm 世代後的物理極限元件及材料

• 非以微細化而提高性能之3D推疊技術、先進系統單晶片

（SoC）設計

• 半導體製造環境負荷評估及綠色轉型

• 善用共享設備如超級無塵室（SCR）、試製4吋半導體電子

元件用共享無塵室設施（COLOMOD）、AI晶片設計基地等。

政

策

推

動

日

產業科技國際策略發展所

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資料來源：工研院產科國際所

九州現為日本半導體產業重鎮

「日本矽島」九州

九州因其半導體產業聚落完善

而被稱為「日本矽島」，日本約有

一半的半導體在九州製造。加上擁

有穩定且價格具競爭力的綠色電力，

因此在地緣政治、供應鏈重組等國

際焦點影響下，成為半導體產業在

日本設廠的首選。

自TSMC於2021年宣布在日本

熊本設廠後，包括SONY、ROHM

以及SUMCO等大型企業紛紛啟動

大規模的投資計畫。根據九州經濟

調查協會的估計，從2021年開始的

10年內，九州地區在半導體相關設

備的投資將帶來約20兆770億日圓

的經濟效益。

企業 啟用時程 投資額

1 SONY 2021~2023年

分期啟用 共7000億日圓

2 SUMCO 2023年 2015億日圓

3 Kyocera 2023年10月 約625億日圓

4 東京威力

科創 2024年下半年 300億日圓

5 ROHM 2022年12月 200億日圓

6 台積電 2024年12月 86億美元

7 Ferrotec 2024年6月 48億日圓

8 日本

Finetech 2022年年中 約20億日圓

9 東京應化

工業 未定 未定

近年半導體產業於九州的投資計劃

日

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E168

產業科技國際策略發展所

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資料來源：日本文部科學省、日本科學技術振興機構

推動蓄電池、氫能、及生物製造創新研發計畫

日本啟動2023年「創新綠色轉型（GX）技術創造計畫」發展蓄電池、氫能、及生物製造領域創新技術，由轄下研發法人科學

技術振興機構（JST）補助並管理。該計畫涵蓋蓄電池、氫能、及生物製造等三大領域共計31件，期推升日本產業成長，並實

現2050年碳中和關鍵技術之發展。

日本除加速政策推動步伐，綠色轉型相關投資也正迅速擴大，期以強化全體產業競爭力，促進經濟成長發展。日本為孕育未來

產業發展動能，深耕既有基礎工業技術創新，依領域及關鍵技術特性區分徵求類型，多項獲通過研究計畫強調跨域技術融合，

將持續為未來綠色轉型之趨勢。

蓄電池

包括5件團隊型研究與5件創新型關鍵技術研

究，涉及

• 先進鋰離子電池

• 高安全性電池

• 突破資源制約電池

• 輕量小型大容量電池

• 共通智慧致能技術(量測及數位轉型)

氫能

包括3件團隊型研究與5件創新型關鍵技術研

究，涉及

• 高效高耐久低成本之水電解系統

• 燃料電池系統

• 氫能儲存系統

生物製造

包括2件核心研究團隊型、4件基礎技術團隊

型、7件創新型關鍵技術研究，涉及

• 微生物與植物為主的下世代生物製造平台

• 生物相互作用闡明解析

• 人造系統評估機制

• 高階分析技術/數理資訊科學研究

政

策

推

動

日

產業科技國際策略發展所

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資料來源：日本經濟產業省

補助先進半導體聯盟研發Beyond 2nm半導體技術

日本政府補助先進半導體產業技術聯盟「尖端半導體

技術中心（Leading-edge Semiconductor Technology

, LSTC）」研發超越Beyond 2nm的半導體技術，研發

面向涵蓋製程加速及發展邊緣端AI解決方案。LSTC成

立於2022年底，創設成員包括政府研發法人產總研、

理化學研究所、物質及材料研究機構，以及民間企業

Rapidus。同時納入多所學研單位，包括東京大學、東

北大學、東京工業大學、筑波大學、大阪大學、高能

量加速器研究機構、名古屋大學、北海道大學、廣島

大學、九州大學等。

Beyond 2nm半導體技術研發計畫

LSTC本次獲日本政府「Post 5G資通訊系統基盤強化/先進半導

體製造技術開發計畫」經費補助，執行「超越2nm及縮短TAT

半導體製造技術開發」及「2nm世代半導體技術開發邊緣AI加

速器」研發。研發項目：

• 開發Beyond 2nm適用元件、材料及製程關鍵技術及潔淨製

程設備技術，期縮短製程並提升半導體性能；

• 發展下世代半導體設計技術，與國際合作開發專用於邊緣推

論處理（包括生成式AI）的邊緣端AI加速方案，以實現低耗

能高速運算。

對台灣產業影響

政策制定與推動 日本政府主導產官學能量整合成立半導體技術聯盟，台灣亦有半導體產學研發聯盟，應緊密扣合政府數位

及綠色創新政策，並有相應政府資源挹注，將有帶動前瞻研發效益擴散。

重要科研領域發

展

日本布局2nm半導體技術研發，台灣現階段雖有製程競爭優勢，但為因應國際資本密集競爭態勢，宜評估

投入邊緣推論處理和生成式AI應用以延續優勢。

重點產業發展 鑒於台灣半導體業者積極展開海外布局，為持續鞏固領先優勢，宜槓桿運用美日合作網脈，共同開發下世

代半導體技術，帶動供應鏈業者連結國際新興應用市場之廣度與深度。

政

策

推

動

日

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E169

產業科技國際策略發展所

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資料來源：工研院產科國際所

結論與觀察

日本為全球第3大PCB生

產國，2023年全球市占

率約17.0%，產值約為

127.1億美元，生產基地

以日本本土為主，其次

為泰國與中國大陸。軟

板與載板為其二大主力

產品，是全球軟板第2大

及載板第2大生產國，應

用領域主要為半導體、

通訊與車用電子。

近年日本PCB產業發展

策略專注載板與車用板

業務。載板投資以ABF

載板為主且新建產能大

多集中於日本本土，包

括 Ibiden 、 Shinko 、

Kyocera 、 TOPPAN 等

廠 商 。 而 MEIKO 與

CMK則持續投資在主力

的車用板，涵蓋HDI與

多層板產品，擴產基地

以海外為主，包括泰國

與越南。

產業概況 板廠動態 政策推動

近年來，日本政府展現了發展半導體產業的堅定決心。先

是透過政府支持的投資公司併購國內載板廠，為其提供間

接的資源支持。還陸續成立先進半導體研究中心和補助計

畫，專注於2nm半導體技術，以實現低耗能高速運算的目

標。而自台積電於2021年宣布在熊本設廠以來，已吸引了

SONY、ROHM以及SUMCO等大型企業進駐，逐步在當

地建構起完整的半導體產業鏈。

從載板產業來看，日本載板不僅具備了先進技術和量產能

力，也有完善的上游供應鏈支援，而上述的半導體政策將

能進一步強化下游端的發展，為日本厚植在AI晶片及高階

載板市場的全球競爭力。這種整體性的策略規劃及其對半

導體與載板產業的協同效益，值得借鑑與學習。

廠

商

動

態

日

產業科技國際策略發展所

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資料來源：日本經濟產業省

推動新研發計畫「IoT感測平台建構」解決能耗挑戰

對台灣產業影響

政策制定與推動 鑒於綠色創新發展為全球關注議題，應參考以下世代基礎建設整備為導向，制定長期的研發計畫，前瞻

2050年碳中和目標，並保障總體能源政策與科技發展計畫的一致性與連貫性。

重要科研領域發

展

引領半導體解決資通訊產業發展瓶頸，特別是建構功率半導體與AI訊號處理技術之整合平台，加速邊緣運

算與IoT應用發展，以支持智慧製造及數位轉型。

重點產業發展 應鼓勵產業界與學術界合作，共同開發低能耗及高效能的技術解決方案，貢獻綠色資料中心及智慧城市之

建設，以提升能源效率並落實永續發展目標。

日本經產省研發補助法人NEDO運用

政府綠色創新基金，推動「下世代數

位基礎設施建設」專案，協助下世代

綠色功率半導體開發及下世代綠色資

料中心發展，近期核定新研究主題計

畫「IoT感測平台建構」，主要以半導

體及資通訊產業為支援對象，以實現

碳中和為目標，推升半導體及資訊通

訊產業技術發展，奠基製造、服務、

運輸及基礎設施等領域的電動化和數

位化的關鍵發展基礎。

IoT感測平台建構計畫

預算規模：569億日元，執行期間：2023~2030

執行單位：SONY半導體解決方案股份有限公司

研發項目：

• 開發低能耗及高精度AI訊號處理半導體晶片，以及邊緣運算用AI、軟體開發

套件（SDK）及IoT感測平台，以助解決方案落地；

• 建立由硬體、軟體、系統供應商及用戶等不同企業便於使用的平台，並以此

為根基進行邊緣計算，目標設定IoT感測資料處理耗能減少40％。

• 研發硬體基板以促進多元邊緣設備開發更為便捷，並開發平台數位轉型（DX）

應用程式。

政

策

推

動

日

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E170

產業科技國際策略發展所

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資料來源：工研院產科國際所

韓 PCB產業發展概況

 2023年韓國PCB產值約為80.0億美元，全球市占率約為10.7%，產業規模全球第4大。

 受到全球經濟衰退、記憶體與消費性市場需求低迷等影響，2023年韓國PCB產業（以美元計）縮減了19.8%。展望

2024年，隨著全球經濟預期溫和復甦，手機和電腦市場回暖，帶動記憶體需求反彈，再加上AI應用對高階載板與多層

板需求的持續推動，以及低基期效應，韓國PCB產業有望重拾成長。預估2024年韓國PCB產業的產值將達到約83.7億

美元，增長4.6%。

34.3% 35.4% 33.0%

11.2% 11.4% 10.7%

2021 2022 2023

韓國PCB產業全球市佔率

台灣 中國大陸 日本 韓國 其他

95.6 99.8

80.0 83.7

21.4%

4.3%

-19.8%

4.6%

-20%

-10%

0%

10%

20%

30%

0

50

100

150

200

250

2021 2022 2023 2024(e)

成長率 產值

(億美元

)

韓國PCB產值規模與成長率

註：產值統計為海內外總產值

廠

商

動

態

產業科技國際策略發展所

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韓國電路板產業動態觀測

2.

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E171

產業科技國際策略發展所

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資料來源：工研院產科國際所

主要PCB生產地分布

菲律賓 Philippines

 Deaduck (甲米地)

韓國 South Korea

 SEMCO (釜山、世宗、京畿道)

 LG Innotek (慶尚北道、京畿道)

 Deaduck (京畿道)

 Simmtech (忠清北道)

 Korea Circuit (京畿道)

 ISU Petasys (大邱、京畿道)

 BHflex (仁川)

美國 USA

 ISU Petasys (California)

馬來西亞 Malaysia

 Simmtech (檳城、雪蘭莪)

越南 Vietnam

 SEMCO (太原)

 Korea Circuit (永富)

 BHflex (永富)

 Daeduck (永富)

中國大陸 China

 Simmtech (陝西)

 ISU Petasys (湖南)

 Korea Circuit (天津)

 BHflex (山東)

日本 Japan

 Simmtech (長野)

韓國PCB產業生產地主要集中在韓

國，其次為東南亞(越南、馬來西亞)

與中國大陸。近年韓國PCB產業發

展策略專注於高附加價值的載板業

務，並開始強化韓國本土與東南亞

的生產量能。

註1：僅列主要PCB相關工廠

註2：藍色字表示近年有擴廠計畫

韓

廠

商

動

態

產業科技國際策略發展所

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資料來源：工研院產科國際所

載板

54.0%

軟板

22.3%

多層板

8.3%

HDI

14.9%

其他

0.5%

半導體

54.0%

通訊

電腦 28.2%

10.1%

消費性

2.9%

汽車

4.1%

其他

0.7%

韓

69.0%

越

16.6%

中

9.1%

馬

2.3%

菲

1.5%

其他 2023 PCB產品分布 2023 PCB應用分布 1.5% 2023 生產地分布

載板與 軟板

為韓國PCB產業二大主力產品

最大的生產基地 韓國

最大的海外基地 越南

東南亞佔其20.4%產值比重

半導體、通訊

為韓國PCB產業主要應用

韓 PCB產業發展概況

廠

商

動

態

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E172

產業科技國際策略發展所

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資料來源：工研院產科國際所

主要PCB廠商動態

廠商 2023 PCB營收 主要PCB產品 主要應用市場 發展動態

Simmtech 8.0 億美元

(YoY -39.3%) 1. 載板 (77%) 1. 半導體 (77%)

• 隨著半導體市場的恢復以及數據中心帶動

SSD需求擴大，預計FC-CSP產品需求將會

成長，2024年宣布投資200億韓元擴大BT

載板產能(忠清北道清州市)，預計提升40%

產能，規劃2024年Q3開始量產。

Daeduck

大德電子

7.0 億美元

(YoY -31.6%) 1. 載板 (88%) 1. 半導體 (88%)

• 載板已為公司主要業務，並持續擴大業務經

營。規劃2022~2024年投資2400億韓元新

建安山(京畿道)第3工廠，提升ABF載板產

能。此外也將擴建始興廠BT載板產能。

ISU Petasys 5.2 億美元

(YoY 3.8%) 1. 多層板 (95%) 1. 電腦 (53%)

2. 通訊 (38%)

• 受AI伺服器業績帶動，為2023年少數正成

長的韓PCB廠。AI伺服器應用已占公司3成

業務，與金像電、滬士電同為全球主要的AI

伺服器HLC供應商。

• 為因應AI伺服器、800GB交換機等激增的需

求，新建的第四工廠已於2023年7月開始投

產(大邱達城郡)，預計增加50%產能。

2022 2023 升貶幅度

韓元兌美元匯率 1,291.4 1,305.7 貶值1.1%

韓

廠

商

動

態

產業科技國際策略發展所

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資料來源：工研院產科國際所

主要PCB廠商動態

廠商 2023 PCB營收 主要PCB產品 主要應用市場 發展動態

SEMCO 13.2 億美元

(YoY -18.7%) 1. 載板 (100%) 1. 半導體 (100%)

• 越南太原廠，規劃生產用於FC-BGA的ABF

載板，預計2024年Q2量產；韓國世宗廠，

主力生產BT載板，也計畫擴大產能。

• 因應未來AI伺服器大面積與高性能的產品需

求，投入開發玻璃基板技術，計畫於2024

年建立試驗線，目標2026年量產。

BH 12.2 億美元

(YoY -6.3%) 1. 軟板 (100%) 1. 通訊 (77%)

2. 汽車 (23%)

• 韓國最大軟板廠，主要提供OLED手機的觸

控軟板，包括Apple、三星與中系客戶。近

年開始拓展車用領域，包含BMS與車載無

線充電等軟板產品，車用軟板業績2023年

成長161%。

Korea

Circuit

(YP Group)

10.2 億美元

(YoY -17.5%)

1. HDI (53%)

2. 軟板 (32%)

3. 載板 (14%)

1. 通訊 (42%)

2. 電腦 (24%)

3. 消費性 (20%)

• 載板部分，過去2年大規模投資在擴充ABF

載板產能，但因機上盒與WIFI機等產品需求

低迷，目前產能利用率不佳。而BT載板則

受到記憶體需求回升而收益改善。

• 軟板子公司Interflex隨著高階手機需求回升

而業績逐步改善。

LG Innotek 8.8 億美元

(YoY -24.3%) 1. 載板 (100%) 1. 半導體 (100%)

• 載板業務以BT載板產品為主，但為拓展載

板業務，投資4.130億韓元於韓國龜尾(慶尚

北道)新建ABF廠，初期以中低階FC-BGA為

目標，計劃於2024年上半年開始量產。

2022 2023 升貶幅度

韓元兌美元匯率 1,291.4 1,305.7 貶值1.1%

韓

廠

商

動

態

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E173

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計劃截至2047年，透過三星電子與SK 海力士等企業投資622兆韓

元（約新台幣14.78兆元），新設16個（13個生產廠、3個研究廠

）新廠。預計在未來20年，可產生至少300萬個工作機會。

台韓在半導體領域向來處於競爭大於合作的狀態，韓國的半導體

超級聚落組成方案屬於20年期的中長期規劃，從其四大任務來看

，強化半導體供應鏈，以及AI、化合物、新元件/尖端封裝等先進

半導體技術的開發為其重點所在。

資料來源：韓國產業通商資源部

發表「世界最大、最優秀的半導體超級群聚組成方案」

四大任務

創造基礎建設與投資環境：

由政府主導營運半導體群聚的必要基礎--電力和水利基礎設施；

擴充激勵措施、打破限制等持續改善投資環境。

完善產業生態系：

強化各部門的競爭力以避免脆弱的材料、零組件、設備競爭

力造成半導體供應鏈風險暴露；透過培育IC設計(Fabless)完

善半導體價值鏈；並基於半導體聯盟穩定供應鏈。

超間隙源技術：

在超級群聚建構3大未來半導體據點—板橋(AI)、水原(化合

物)、平澤(新元件/尖端封裝)，並強化研發基礎設施；發展

Fab服務對接與合作。

人才培育：

透過研發、特殊教育項目、法規鬆綁，充分培養企業所需的

卓越人才，全力確保國際水準的人才。

半導體巨型群聚是指京畿平澤、華城、龍仁、利川、

安城、城南板橋、水原等京畿南部的半導體企業和相

關機構密集的地區一帶，面積為2,102萬平方公尺，

目前聚集了19個生產廠和2個研究廠。未來目標為

2030年達成每月生產770萬張晶片，並將在半導體巨

型群集建立高頻寬記憶體（HBM）等最尖端記憶體生

產和2奈米以下製程基礎系統半導體生態系統，打造

世界最佳半導體生產基地。

韓

政

策

推

動

產業科技國際策略發展所

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資料來源：韓國科學技術情報通信部

公布未來10年「半導體未來技術發展藍圖」

半導體核心技術研發

材料(10項) 開發具備DARM/NAND FLASH水準之新材

料記憶體及次世代材料，例如強誘電性、

磁性及記憶電阻等之材料及元件。

設計(24項) 搶占AI、6G、功率、車用半導體領域關鍵

技術，例如AI、功率、車用、6G行動通訊

半導體設計。

製程(11項) 確保前製程、後製程領域核心技術以促成

材料、設備、製程自主化，例如前製程的

蝕刻、沉積、化學機械研磨(CMP)領域，

以及後製程的尖端封裝領域。

政府投資 5,635億韓元（約新台幣134億元）(2023)

企業投資 340兆韓元（約新台幣8.1兆元）(2023~2027)

共同參與45項半導體核心技術研發

韓國為落實「三大主力技術（半導體、顯示器、次世代電

池）超大差距研發戰略」，於2023年5月公布未來10年「

半導體未來技術發展藍圖」，並將成立產官學研共同參與

的「半導體未來技術公私協議體」，以傾國之力培育半導

體戰略技術，確保記憶體領域超大差距及創造系統半導體

領域的新差距。

韓國此次公布的半導體技術戰略藍圖中，除了強化既有的

記憶體及晶圓代工領域之外，針對未來在AI、6G、功率、

車用等先進半導體領域的關鍵技術著墨甚深，顯示其維持

半導體強國企圖心。

韓

政

策

推

動

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E174

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韓國召開直屬總統之國家科學技術諮詢會議轄下

的碳中和技術特別委員會第七次會議，通過韓國

碳中和100大核心技術選定方案，並提出短期（

2030年前商用化）及中長期（2030年以後商用化

）的投資戰略及投資組合，以打造基於科技基盤

之系統化的碳中和實現體系。

在能源轉型、產業、運輸及交通、建築及環境等

17個重點領域中，綜合考量1. 國土面積狹小、低

風量環境、國內資源不足等地理條件；2. 以高碳

排放製造業為主的國內產業結構；3. 國內外技術

水準等，由各領域專家組成工作小組（產、學、

研專家共233人），從國內外約450項碳中和詳細

候選技術中，評選出實現韓國碳中和所必需的100

大核心技術。

資料來源：韓國科學技術情報通信部

召開碳中和技術特別委員會，選定碳中和100大核心技術

碳中和100大核心技術

能源轉換部門 選定8大領域、共35項技術

考慮到地理條件、居民可接受性等，選定高效化、大型

化相關。

產業部門 選定5大領域、共44項技術

為維持主力產業競爭力，將重點放在脫碳化，故以原料

轉換、燃料轉換等整體製程創新技術為主

運輸/交通部門 選定2大領域、共13項技術

確保核心技術迅速轉換為高性能環保產品。

建築/環境部門 選定2大領域、共8項技術

考量韓國居住形態及城市環境適合性、有效利用國土等

選定的碳中和100大核心技術中，依據技術水準考量，區分為

• 具全球最高技術能力之超級差距技術（9項，SMR、二次電池等）

• 創造及搶占新市場之新差距技術（39項，如高效太陽能電池）

• 縮短與先進國落差之減差距技術（52項，如鹼式水電解等）

並訂定短期及中長期商用化規劃，其策略性思維值得借鏡。

韓

政

策

推

動

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韓國於2022年通過《碳中和基本法》，明訂政府應每五年制定國

家碳中和綠色成長戰略，此次召開「 2050 碳中和綠色成長委員會

」全體會議， 審議通過「第一期國家碳中和綠色成長基本計畫」

（2023~2042），為尹錫悅政府推進碳中和綠色成長的意志和政

策方向的最上位法定計畫。

韓國此次通過的基本計畫中，考量到以鋼鐵、石化、水泥等碳排

放製造業為主力的產業結構，以及目前相關企業的技術水準及競

爭力等，調降了產業部門碳排減量率，另一方面則提升了國際減

量率，藉由國際碳交易市場機制來協助達成減碳目標，此舉有助

於緩解產業壓力，其彈性調整作法值得參考。

資料來源：韓國碳中和綠色成長委員會

通過「第一期國家碳中和綠色成長基本計畫」

四大國家戰略

具體且高效減少溫室氣體的碳

中和

由民間部門引領的創新碳中和

及綠色成長

透過社會成員的共識與共同合

作實現碳中和

主導因應氣候危機及國際社會

的積極性碳中和

 國家溫室氣體減量目標

相較2018年，2030年整體溫室氣體排放量-40%

 部門別和年度別溫室氣體減量目標

相較2018年，2030年產業部門減量率達11.4%

相較2018年，2030年發電部門減量率達45.9%

相較2018年，2030年國際 減量率達37.5%

 實施溫室氣體減量政策

包括氣候危機調適、綠色成長、公正轉型、區域領導、

人力培訓和意識提升以及國際合作等領域82項子任務

三大任務

韓

政

策

推

動

產 Industry Trend and Market Foresight 業趨勢及市場前瞻

E175

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資料來源：工研院產科國際所

結論與觀察

韓國為全球第4大PCB

生產國，2023年全球市

占率約10.7%，產值約

為80.0億美元，生產基

地以韓國本土為主，其

次為越南與中國大陸。

整體產業高度集中於載

板發展，為全球第3大

載板生產國，產品以BT

載板為主，應用於手機

AP、DDR、SSD，近

年也開始積極加強ABF

載板生產能量。

近年韓國PCB產業發展策略專注於高附

加價值的載板業務，並開始強化韓國本

土與東南亞的生產量能，包括SEMCO

、LG Innotek、Simmtech、Daeduck等

廠商積極擴張ABF與BT載板產能；此外

ISU Petasy則因應AI伺服器需求，持續

加強高階HLC產能。

越南為韓國PCB最大的海外生產基地，

投資項目更是專注於高階ABF載板。目

前來看全球載板廠以AT&S (馬來西亞檳

城) 與SEMCO (越南太原) 於東南亞布

局最為積極，其他載板廠現階段的投資

計畫則多以本土生產為主。

近年AI浪潮興起，但韓國在全球AI供應鏈的競

爭力卻相對落後，在目前AI伺服器供應鏈中，

韓國主要參與廠商包括了SK Hynix (HBM)、

ISU Petasy (HLC)、與斗山(CCL)，在高階ABF

載板尚未切入。為迅速彌補缺口，韓國政府推

動了國家級的半導體政策，不僅致力於2nm晶

圓製程的技術開發，同時也強化HBM的供應優

勢。

SEMCO是韓國載板技術力最高的廠商，同時也

有集團的半導體資源可共享，是國家半導體計

畫發展的重要一員，近期也率先國內同業宣布

發展玻璃基板技術。在韓國政府推動的國家級

半導體策略框架下，SEMCO將有望快速提升高

階ABF載板與玻璃基板的全球競爭力。

產業概況 板廠動態 政策推動

韓

廠

商

動

態

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