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环球科技 智引未来
提供一站式高端线路板设备专案服务 Provide one-stop high-end circuit board equipments project services
環球電路板設備有限公司 World Wide P.C.B.Equipments Company Limited
COMPANYPROFILE公司简介
World Wide P.C.B.Equipments Company Limited環球電路板設備有限公司
环球集团成立于1990年，是一家集高技术、高质量、卓越服务和专业管理于一体的多元化企业，为电路板行业提供先进的生产工艺和配套设备，并提供包括软件和硬件配置的一站式解决方案。
集团深耕PCB设备代理三十五年，融合技术创新与智能制造，全面接轨AI数字化时代，覆盖设备安装、调试、培训、保养、整合全流程配套服务。当前5G、6G与AI服务器产业高速发展，PCB制造向高精度、智能化转型，依托成熟管理体系、稳定设备与专业售后团队，环球深受各大线路板厂商认可。我们持续引入AI智能制程装备，助力国内电路板产业高端升级。
以创新驱动智造升级，未来将不断扩充智能设备产品线、完善全周期运维服务，与行业同仁携手开拓全新发展征程。
>35 5G caringcomany L HKCST 社 carngorganisation
年服务业界 领跑5G新时代 ty RESPONSIBLECARE 港社脑装 Keshtee ble-Hh
环球代理设备主要PCB客户应用领域
集团分布GroupDistribution
华东地区苏州办事处正在有序筹备中
占地规模：1000平方米
服务业务：
专注于研发、培训与技术服务提升
聚焦三菱激光机等设备的技术分享、研发学习
科耀微电子（广东）有限公司
建筑面积：2800平方米
服务业务：
为中国客户提供一站式半导体封装/高端线路板
设备安装、客户培训、零件提供、设备保养及
技术业务
环球电路板设备有限公司环球半导体封装设备有限公司科耀微电子（香港）有限公司
占地规模：6200平方米
服务业务：
设计并开发完整、全面的实时智能数据管理系统
自主研发品牌和整合品牌，携手合作伙伴建立强
大优质的线路板及封装基板设备联盟
科耀微电子（泰国）有限公司
建筑面积：500平方米
服务业务：
为海外客户提供一站式半导体封装/高端线路板
设备安装、客戶培训、零件提供、设备保养及
技术业务
PrimaryBusiness主营业务
双台面双光束机型
加工用途范例
铜箔直接加工
O
生陶瓷片加工
业界领先的高生产率
创新三萎电机独特技术的核心组件，配备新开发的新型发振器和新型电子扫描镜、使生产率提约 3 0 % 。实现不可匹敌的生产效率稳定的加工质量、及高加工定位精度。
激光通孔加工
兼容FA通信用的国际标准规格OPC。实现与现场生产管理系统和SCADA的合作。另外，还标准配备了可监测每个加工孔能量的脉冲能量监视功能，实现可追溯性效率的提高。
YOURSOLUTIONPARTNER CO2Laser
《重点技术》优越的加工稳定性 激光发振器/f0透镜/电子扫描镜/控制单亍
激光发振器
三菱电机独立研发的激光发振器可发振从高峰值短脉冲至长脉冲的激光光束。独立研发的发振器，保障了高加工能力、在各种加工领域中发挥着其优越的性能。
可以产生不依赖扫描镜频率的高稳定脉冲。在各种加工领域中确
《重点技术》高生产性 激光发振器/扫描镜
扫描镜
最新的超高速扫描镜和高精度控制技术，不断的进步实现了引领业界的高生产效率。
《重点技术》激光发振器
Synchrom技术
加工台面移动后与以往的激光加工的控制方式不同加工台面的移动和激光加工同时进行因此缩短了非加工时间。
低运营成本
激光发振器
只需要更换零部件就可以轻松更新的发振器构造，独立的技术保证了低运营成本和高设备运行效率。
自动贴膜机(高多层HDI线路板应用)
PCB业界公认工作表现No.1的自动贴膜机，生产细线路的必备机器,配合LDI,Stepper
特点
·对应不同板厚，包括极薄板
* 对应高多层HDI内层及外层贴膜应用
·高产能，生产速度快
·贴膜压力均匀度高高精度贴膜(留铜)位置热压容易更换容易保养，停机时间非常短可选配外置式干膜架，离线更换干膜，大幅减少停机时间
快速更换热压，减少停机时间
·设备稳定性及贴膜精度高·独特压辗设计，加强温度及压力均匀性·可快速更换热压,大大减少停机时间·开放式PLC控制，配合不同MES连线要求可按不同贴膜工艺要求,选配不同设备配置该系统适用于垂直曝光方式以及卷对卷自动曝光方式，以低张力达到高精度对位。有分区对位功能(选配)。
设备特点
卷对卷自动曝光机解决FPC的问题
·单卷或双卷供选择 ove direction·正反面的高对位精度 Roll Type垂直曝光 Hakuto伯东·多种对位方法，对应不同产品 ·Down-Blow技术清洁菲林和FPC
·双面同时对位/曝光，达到精准的对位效果 ·利用FPC自身重力，低张力，避免FPC变形·FPC上下板无张力影响，以达到精准的对位
·可应用于玻璃光罩及菲林光罩 VS
·能源革新技术，使运作成本降低 水平式曝光 其它品牌
·片对卷功能(可选) 水平式：施加张力，容易令FPC变形Movedirection
·对应高速曝光,高产能要求
R R·低维护保养成本
直接成像系统
设备特点
UV-LED多波长曝光
光源采用节能、长寿命、采用耐环境性优秀的LED作为光源。使用SCREEN独有的技术，高效合成多个波长，从感光胶顶部到底部均匀照射能量。
无论是油墨、高感度干膜、还是传统接触曝光设备和投影曝光设备中使用的普通干膜，本设备为所有类型的光敏材料提供高水平DI曝光品质。
高速对位扫描
对位扫描功能无需暂停工作台面运行，对复数靶标不停顿的读取扫描。
与传统的步进式对位方式相比，即使是高密度靶标基板也能在更短的时间内读取对位靶标，提高生产效率和精确度。
从大批量生产到样板、小批量生产均可选择的型号
Ledia全线设备不仅有自动单面曝光型号,还有自动双面曝光型号，该型号增加了一个基板翻板装置；此外还有手动曝光型号。用户可以根据需要选择合适的系统，包括大批量生产、样板、小批量生产。
※此外，本公司还开发了功能集成的“基本手动曝光机型”。详情请咨询本公司营业人员
直接成像系统(双台面型号)
Ledia
双台面型号-LediaTwin
高速品质优良，产能高
Highest quality and highest throughput
保持最高品质状态下，生产效率可提高1.5倍
保持高水准曝光品质的前提下，生产效率可提升至最高1.5倍。
双台面机型延续Ledia的一贯高水准曝光品质和对位精度优势。全新双台面设计，减省机台对位扫描,交换板时间。相较于使用标准LED光源的传统单台面机型，生产效率最高提升至1.5倍。
实现更小机器安装空间
可配置在更小的空间内上下板自动线。
比以前机型节省 6 0 % 占地空间，实现生产效率的最大化。
支持多张基板同时曝光。
支持2张/4张基板同时曝光，大幅提高FPC基板生产效率。
支持多张基板同时曝光
支持2张/4张基板同时曝光大幅提高FPC基板生产效率。
| LI-TW | |
| 光源 | UV-LED365+385+405nm |
| 镜头数 | 5or6 |
| 最大曝光面积 | 5 head:540x724mm 6 head: 622x724mm |
| 最小线宽(L/S) | 30um |
| 设备尺寸 | W2,000mm D3,460mm H 2,213mm |
| 设备重量 | 5,000kg |
\*以上规格仅属参考，以制造商的最终设计为准。
O
Q
LED
从干膜线路到阻焊油墨全面对应。可独立控制波长输出比例，实现低曝光量曝光，为减少环境负荷，降低生产成本做出贡献。
自动对焦功能 自动校正功能
曝光中实时监测基板表面板弯板翘，自动调整曝光头高度，避免反翘，保持稳定的高品质。
保持曝光头之间的光量，自动校正功能维持精度稳定性，减小经常校正及调整次数，从而减少设备停机的时间。
高速·高精度自动对位
通过扫描摄像，实现多点高速摄像和多种对位算法不同涨缩补偿要求。
自动化解决方案
SCREEN广泛涉足半导体及液晶面板等高科技领域,因此可满足客户对工业4.0规范要求。
直接成像系统
SCREEN通过扫描仪，激光绘图仪，直接成像设备的销售经验，将多年来培育了独特的光学设计技术，图像处理技术和直接成像技术。此次结合了当下的核心技术，开发了Ledia8。提供更高精度，高可靠性，高生产效率。
达到成像位置精度的显著提升
应对板翘
即使基板的种类发生改变，通过设备结构更新能处理板翘的问题从，而提供稳定的成像品质。
对位处理
搭载多种对位的功能，以满足高精度提升的需求。
3波长
通过波长混合比率调整，将感光材料截面形状做到可控制。
3波长LED光源
自动化/应对HOSTONLINE(SECS/GEM)
X光钻靶机(HDI及高阶多层板专用)
| 技术特点 | INSPECTA SX | INSPECTA S1 | INSPECTACOMBO |
| 参考靶标形状及直径 | 圆形(0.5-3.5mm) (0.0196"-0.1378") | ||
| 异常板检测标准 | 点到点，层偏，整体及全面公差 | ||
| 板厚度 | 由0.1mm至15mm[选配至20mm] | ||
| XL,XR及Y轴移动加速度 | 线性马达60m/min (2362”/min) | ||
| X-Y轴定位精度 | 0.005 mm(0.196 mils)* | ||
| X-Y轴重复定位精度 | 0.004mm(0.157 mils) * | ||
| 空气主轴 | 80k rpm | 125k rpm | 钻孔：170k-200k rpm |
| 主轴数量 | （选配125krpm) 1 | (选配180krpm) 1或2 | 锣板：60krpm 2 |
| 换刀系统及刀库数量 | 手动换刀 | 自动换刀 | 自动换刀 |
| 钻孔直径 | (选配自动换刀+刀库5只) | (刀库5只，选配刀库140只) 0.1-6.35 mm (0.004"-0.250") | (刀库140只) |
| 镜头及X元系统 | |
| CCD镜头及数量 | 高分辨率CCD镜头配集成高分辨率控制器/一个 有效区：9.6x12.8mm(0.3779"×0.5039"）-分辨率:15LP/mm,33pm |
| X光系统及数量 | 微焦X光源由线性马达驱动/一个 |
| 工作范围 | ||
| 钻孔尺寸 | 835x 620mm (32.9"x 24.4) | 1220x835mm (48"x 32.9) |
| 检测尺寸 | 790 x 620mm (31. 1"x 24.4") | 810 x 690mm (31.7"x 27.1") |
最高精度、最高灵活度
·高速空气轴承，以板面上光靶或孔位为×光补偿基准·每一个板面可作个别的重叠靶或分位靶·即时X光点对点补偿钻靶，全自动，详细测量及报表列印
X-RAY镜头
·高感度X-RAY镜头可给予：
·执行高强度曝光(针对较厚的板)
·平均图像，以减少干扰的情况
·通过软件控制所有参数
·镜头配置压脚以保持板材平贴于工作台面，以减少影响偏差。
二维码标签系统(选配)
为生产板打上二维码，配合扫描读取资料，自动确认工序
检测方法
可依据靶标的不同规格进行检测
·同心靶标
·防呆靶标
·重叠靶标
·独立层分位靶标
·以上各方法组合
移板功能
·系统每次钻孔程序完成后作移板·避免反复在同一位置钻孔而产生毛刺
分类(分组)功能
此功能用于标记多类别的板例子：A类/组 = ± 0 . 0 2 5 {mm } (1 mil)B类/组 = ± 0 . 0 5 0 {mm } (2 mils)C类/组 = ± 0 . 0 7 5 \mathsf {mm } (3mils)
统计信息数据
经由Pluritec的GUI界面，能快速处理信息数据，整合资料库及打印，或连接客户MES系统，实时设备管理。整板和层对层间的误差点对点/层对层间的定位·涨缩/标准差等等·指定批量·批量内板片·板片内的个层
区别选择
·拉缩比
·扩散误差
·上至下两面误差 ·层内点到点误差
MVLPa500/600真空压膜机
产品特点
·气囊式真空压膜，对产品全面均匀加压
·基板用PET膜输送
·成形压力和真空度可实现多段控制
·全自动真空压膜机可与前工序和后工序连 接
·保证产品无气泡、无膜皱
对应产品:PCB/FPC/HDI对应工序：DF/PIC压膜
□贴膜效果：
MVLP500/600-IIW真空整平机
产品特点
·气囊式真空压膜，对产品全面均匀加压·基板用PET膜输送·成形压力和真空度可实现多段控制·全自动真空整平机可与前工序和后工序连接真空压膜(第一段) ^ + 压合整平(第二段)
对应产品:HDI/IC Substrate 对应工序:涂布SM/DFSR/ABF压膜+整平
□整平效果：
软硬板干膜预贴机
产品特点
⊚ 适用范围：软板，IC封装基，干膜，干膜型油墨，ABF
⊚ 基板尺寸：MIN 2 5 0 x 2 5 0 {mm } MAX 6 2 0 x 5 2 0 {mm }
⊚ 基板厚度： 0 . 0 5 ~ 3 . 0 \mathsf {mm }
⊚ 干膜裁切精度： <=slant 1 \mathsf {mm }
⊚ 送板速度： 0 . 0 5 { ~ } 5 . 0 \mathsf { m } /min (可调速)
⊚ 生产周期： { <=slant } 3 5 sec/panel
⊚ 双片排列功能:250X500mm(2X1)
⊚ 预贴精度：双面预贴精度 <=slant 1 \mathsf {mm } (包含正背，左右，前后位置）
优势特点
⊚ 专门配合JSW一段式真空压膜机而设计和制造⊚ 机械手臂 9 0 ^ { \circ } 旋转功能，可配合客户左右或前后需求做到双拼⊚ 自带清洁装置⊚ 提高真空压膜机的良率和生产效率，减少人工成本
尺寸变化（最小350x350mm～最大1300x3200mm）、批量生产(最多36个开口）；自动化与中央控制
MHPC热压机是将薄膜或铜箔压制并粘附在印刷电路板等基材上的机器
采用高精度加工的加热板，通过热油、蒸汽或电加热器控制加热，使产品达到高平整度
加热板尺寸从 3 5 0 x 3 5 0 毫米到 1 3 0 0 x 3 2 0 0 毫米
开口数量从1到36，压力从10到2500吨，以及任何型号都均有真空功能。MHPC系列累计销量达到1000台
大型规格
* * 高精度加工的宽加热板，最大可达3200mm生产效率高，平整度均匀·产品:覆铜板(CCL)、胶合板、装饰板
中型规格
·加热速度由热油或电加热器控制可提供高平整度和温度均匀性·可用低于10hpa的真空·产品应用见下图
自动化
将产品自动转移到每台压机上提供全自动加料机和装/卸料机超过20套压机相连节省人力，质量稳定，生产效率高
紧凑型规格
·紧凑型真空热压机，适用于开发新材料和新产品通过电加热器控制加热至 4 0 0 ^ { \circ } \mathsf C
·通过压缩空气和冷却水控制冷却
MHPC-MES/中央控制
·每台压机都由中央控制电脑控制·远程操作、监视和数据收集·监测设定值和当前值、状态和警报
AOI线路检测设备
RTRAOI--『RA系列』 基板AOI--『SX系列』
RTR AOI
\circ \mathsf { M } \mathsf { I N } \mathsf { L } / \mathsf { S } \mathsf { = } 8 / 8 \mu \mathsf { m } 的RTRFPC检测连续搬运检测，极快检测速度o配合自主AI功能，极低假点率※另有双面检测型号供选配
Panel AOl
·超细线路 \mathsf { M I N L } / \mathsf { S } \mathsf { = } 1 . 5 / 1 . 5 \mu \mathsf { m } 的检测0采用组合光源及特有算法，稳定检测高精细线路配合自主AI功能，极低假点率※另可搭载变焦相机，检测不同最小线宽产品
| RA系列 | SX系列 | |
| 应用 | 消费电子FPC/LED/EV(RTR) | 封装基板/FPC(Panel) |
| 最大尺寸 | 宽幅：250~520mm | 长740×宽640mm |
| 线宽线距 | 8/8 μm~70/70 μm (客制化) | 1.5/1.5 μm~50/50 μm (客制化) |
| 检查速度 | 最高10.8m/min | 48面/h@9μm,75面/h@18 μm |
| 相机 | 彩色16KTDI | 彩色16KTDI |
| 盲孔/通孔检查 | 最小孔径30μm | 最小孔径20μm |
PanelAVI--『AV系列』 载板AVI--『BF系列』
Panel AVI
o搭载16K彩色相机，可当机复判
搭载组合光源及分区检查，极高检出率
配合自主AI功能，极低假点率
※另可搭载变焦相机，检测不同最小线宽产品
Strip AVI
搭载16K彩色可变焦相机，全自动双面检测。三种光源条件及分区检测，极高检出率配合自主AI功能，极低假点率※另有BP系列用于托盘上单颗检查
| AV系列 | BF系列 | |
| 应用 | 封装基板/HDI板 (Panel) | CSP / BGA (Strip) |
| 最大尺寸 | 长740×宽640mm | 长300×宽150mm |
| 检测能力 | 最小缺陷7μm | 最小缺陷7μm |
| 检查速度 | 50面/h | 180条/h |
| 相机 | 彩色16KTDI | 彩色16KTDI |
| 光源 | 多光源条件检查 | 多光源条件检查 |
搭载近红外光源的影像测量仪 QUICK VISIONNIR
影像测量仪
QuickVision系列支持RGB彩色照明，边缘检测性能更佳。为了更进一步提升先进封装测量的观察性能，可提供支持近红外光源的型号。
| HYPEROUICKVISIONNIR606 | ||
| 测量范围 | 600× 650×250mm | |
| 测量精度 | E1xEv | 0.8+2L/1000μm |
| E1z | 1.5+2L/1000μm | |
| E2xY | 1.4+3L/1000μm | |
| 光栅尺分辨力 | 0.02μm | |
| 图像传感器 | 黑白CMOS数码相机 | |
| 观察单元 | 1x-2x-4x-6x电动转塔 | |
| 照明单元 | 透射照明 | LED(白色) |
| 垂直反射 | LED(白色/蓝色/NIR) | |
| 环形照明 | LED(白色/蓝色/NIR) | |
近红外光源搭载机型的应用事例
可透过层间材料(ABF等)和焊料抗蚀剂测量多层PCB板的试样。无需激光打孔可减少工序，因此不用担心激光损伤试样。
■可观察、测量层间材料内配置的内置部件。可高精度测量因热膨胀等产生的激光加工偏差，从而改善成品率。
光学叠板熔合机（双工位）
OLS-DRIGID
设备特点
1
2
光学叠板熔合机(OLS-D)是一套全自动化系统，涵盖面板定位、材料上料及下料流程。其主要特点包括可依不同面板尺寸与熔合位置，自动调整的熔合压条与熔合头。该系统专为高产量制造环境而设计，配备双熔合工位以达至最大产能；当其中一块面板进行熔合时，另一块面板可同时进行对位，大幅提升整体产出效率。
所有OLS系统均标准配备SmartWeldTM感应熔合技术，并结合光学对位系统。这两项技术可免除传统机械治具的使用，提升制程弹性，透过缩短作业周期与降低营运成本，同时提供较传统定位销系统更优异的层对层对位精度。
3
搭载光学对位系统的 OLS-D 为一套全自动内层叠合与定位系统，可依序对多层PCB进行精准对位与夹持。其后，SmartWeld"M感应熔合技术会将已对位的多层板进行熔合，确保在面板边缘多个位置固定并锁定对位精度。
为进一步提升对位准确性，系统亦配备多项关键功能，包括用于防错的条形码扫描仪，以及内层板与半固化片(Prepreg)厚度量测功能，以进行厚度验证，确保制程质量稳定可靠。
加工能力
●最小尺寸： 1 2 x 1 4 寸 ( 3 0 5 x 3 5 5 \mathsf {mm } ) ·最大尺寸： 2 4 x 3 0 寸 ( 6 1 0 x 7 6 2 \mathsf {mm } ) ●对位精度： ± 1 2 \mu { m } 或更高
●可轻松对位超薄芯板：1mil- 2 5 \mu { m }
?最大熔合厚度： 8 \mathsf {mm }
·最高熔合温度： 3 0 0 ^ { \circ } \mathsf C
与传统加热系统相比的节能效果：76%
技术规格
| 能源消耗比较表 | ||||
| 项目 | 传统加热器 | 其他感应加热系统 | DIS感应加热 | 能源单位 |
| 熔合头数量 | 12 | 12 | 4、8或12 | 瓦特 |
| 加热状态 | 210 | 75 | 55 | 瓦特 |
| 待机状态 | 105 | 0 | 0 | 瓦特 |
| 50%工作负载 | 158 | 38 | 28 | 瓦特 |
| 85%工作负载 | 194 | 64 | 47 | 瓦特 |
| 12个熔合头@85% | 2520 | 900 | 660 | 瓦特 |
全自动撕膜机
全自动撕膜机新一代Mylar膜撕离技术
PEELMASTER-PMA系列
奥地利自动化设备专家AdvancedEngineering
推出最新一代全自动撕膜机PEELMASTER-PMA系列，适配 6 3 0 / 7 3 0 {mm } 板宽,专为线路工艺打造，洁净车间适用。
产品特点
·适用于高多层HDI线路板DFR表层Mylar膜撕离
·独有的Mylar检测系统,有效监测膜撕情况
·自动化暂存系统,防止不良品流进下工序
·PET回收系统,方便物料回收及车间管理
·工业级PLC控制系统,对应工业4.0及SECS/GEM等通讯要求
水 0" □生产速率 材料厚度 板材尺寸 应用场景最高可达 50um-8mm L 350-915mm (13.8"-36.0") 全自动化生产7片/分钟 W380-730mm (15.0"-28.7") 洁净车间适用
AdvancedEngineering全系列自动化设备QAOAD? PROFO
均可适配： TTUTST TNETEtherCAT XOPC UA SECS/GEM
2003
1995 成立“东莞办事处”
1999成立“上海办事处”
相继成立“珠海、开平、汕尾、重庆、昆山、无锡、江西、南通、龙南”等地的服务点。
2015
2019香港扩展2500m物流库存“洛奇”成为环球战略合作伙伴成立“环球光电科技设备有限公司”
2023-2026成立科耀集团及科耀微电子(香港)有限公司业务分拆重组将原业务板块独立运营扩建物流中心 3 7 0 0 { { m } } ^ { 2 } 提产能拓业务
2021
成立“环球半导体封装设备有限公司”
2018成立“金创科技发展有限公司”
里程碑 1990-2026Milestones
香港总部香港新界粉岭安乐村业和街16号
电话：+8522415 6686
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