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迪森电路智造未来
Disen Circuit· Smart Manufacturing for the Future
PCB+PCBA一站式全产业链智造服务商
深圳市迪森电路控股集团有限公司
Shenzhen Dickson Circult Holding Group Co., Ltd.
迪森线路板（深圳）有限公司
Dickson Circuits (Shenzhen) Ltd.
CONTENTS目录
打造PCB+PCBA业界知名企业，以双引擎驱动可持续增长匠心做好每一块电路板，助力客户产品快速落地 0
01
关于迪森
About Disen
03
品质认证
Quality Certification
02
产品系列
Product Line
04
合作伙伴
Partner
关于迪森bout Disen
深圳市迪森电路控股集团有限公司
公司成立于2006年，是一家聚焦高端电子电路研发制造与PCBA一站式垂直整合的国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，总部位于深圳宝安沙井，拥有30,000余平方米智造园区及500余名员工，其中工程技术人员80余人，具备从研发设计、精密制板、元件集采、SMT贴装、整机组装、测试老化等全链条的服务能力。
智造升级
2021年注资5,000万元完成设备智能化升级与集团化重组，PCB月产能突破10万平方米；2025年战略整合EMS柔性制造资源，SMT日产能突破700万点。公司全面导入MES、WMS数字化管理系统，构建从订单下达到生产执行、仓储物流、质量追溯的智能制造闭环，打造电子制造领域的数字化示范工厂。
核心能力
公司专注高精密、高可靠性电子电路解决方案，主要生产批量及快板、双面及高精密多层板(4-20层)、HDI高密度互连板、金属基板、软硬结合板等高端产品，产品广泛应用于5G通信、新能源汽车、工业电源、工控自动化、仪器仪表、医疗电子、高端消费电子等领域。
30000+占地面积
500+员工人数
10万PCB月产能
700万点SMT日产能
诚信互助：对客户诚实，对伙伴守信
以客户为中心：客户的需求就是我们的行动指令
携手共进：与客户、员工、供应商共同成长
经营理念：以产品质量求生存、以定制服务求发展
管理理念：实事求是·独立思考·专业素养·结果导向打造PCB+PCBA业界知名企业，以双引擎驱动可持续增长匠心做子每一块电路板，助力客户产品快速落地
迪森电路・智造未来|PCB+PCBA一站式服务专家
·响应迅速
客户咨询2小时内回复，品质异常2小 时内响应，紧急订单24小时加急排产
·专业服务
以80余人工程技术团队为支撑，从DFM评审到工艺优化全程提供专业建议
·持续改进
推行精益生产，鼓励全员提案改善2025年累计实施改善项目超50项
·客户满意
客户满意度评分连续三年保持在98%以上，复购率超过85%
组织架构 ganizational Structure
发展历程Development History十余年技术沉淀，从PCB专精走向全链布局
立业奠基期 2006—2010年
香港迪森投资设立，落户深圳沙井；通过ISO9001、ISO14001及UL认证，奠定规范化运营与国际化准入基础。
技术突破期 2017—2018年战略切入新能源领域，批量供货光伏逆变器与储能BMS控制板；获评国家高新技术企业。
产业延伸期 2025年至今
进军SMT/PCBA产业，构建“PCB+PCBA”双主业格局，日产能突破700万点，导入MES与WMS实现全流程数字化闭环；未来3年内扩产至10条SMT线、日产能1300万点，深耕AI算力、汽车与医疗电子领域。
资质跃升期 2013—2014年通过IATF16949汽车体系认证，切入车载电子赛道；组建研发团队，主攻高精密多层板及HDI工艺。
规模跃升期 2021—2023年注资5000万完成产业升级和集团化重组，月产能由6万跃升至10万
业务双引擎·PCB+PCBA协同模型
两翼齐飞，一站式闭环
PCB业务
·双面/多层板（4-20层）
·HDI板（一阶/二阶）
·金属基板（铜基/铝基)
·高频板
·软硬结合板
·快板打样（24-72小时加急）
省时：交期缩短30%省心：质量&进度追溯全闭环省事：新产品导入DFM/DFT优化改善更全面
客户服务价值
PCBA业务
•SMT贴装(chip 01005,BGA 0.3pitch)
·DIP插件（波峰焊/手焊）
·三防涂敷（Conformal Coating）
·整机组装（Box Build）
·EMS全包服务（BOM配单+采购+加工）
·JDM联合设计（硬件升级优化）
数字化运营保障
·MES生产执行系统（全流程追溯）
·WMS智能仓储系统（物料精益管控）
核心产品
PCB业务板块·制程与产品
2025年产品应用领域占比
新能源和工控板块自2017年布局以来，已成为公司第一大业务板块，积累了丰富的电源管理与高可靠性PCB制造经验
产品展示
光伏逆变器、储能电源、充电桩应用，厚铜设计、高CTI材料，满足大电流与户外严苛环境
高密度集成设计，抗振性强，适用于工业机器人及服务机器人、无人机控制单元
多层压合+埋盲孔工艺，通过IATF16949认证，保障新能源汽车电池管理系统长期可靠运行000011
集成WiFi/蓝牙模块，小型化封装，配套智能音箱、网关、安防等消费类产品高多层HDI+高频混压，低损耗介电特性，适配AI推理主板及边缘计算模组
高频材料+背钻工艺，严控阻抗与插损，满足5G基站、光模块等通信设备需求
PCB产品分类与参数PCB Product Classification and Parameters全面制程能力，覆盖中高端需求
关键参数表
能力项
层数
板材类型
最小线宽/线距
最小机械钻孔
最小激光钻孔
最大板厚/铜厚
最大加工尺寸
表面处理
阻抗控制
特殊工艺
Key Parameter Table
参数范围
FR4/高频高速（Rogers/PTFE）/金属基板/软硬结合板
2-16层（批量），样品可至20层
3mil/3mil（批量）2mil/2mil（样品）
0.15mm
0.075mm
板厚0.15-7.5mm 最大铜厚20oz，可嵌铜块工艺
1200mm× 500mm
沉金/沉锡/OSP/镀金/喷锡/沉银
±10%(标配），±5%（定制)
背钻/埋盲孔/金属包边/半孔/阶梯槽/铜铝复合板/高频混压板
PCB核心制程能力 Product Classification and Parameters
迪森电路深耕PCB领域近二十年，构建了从常规板到高精密板的完整制程能力体系
全制程设备优势
配备日立/大族激光高精度钻孔机、LDI激光成像曝光机(解析度25μm)、VCP电镀线、防焊DI机(对位精度±15μm)及E-TEST全自动测试机等高端设备，30,000m自有园区实现全工序闭环。
技术参数领先
批量能力覆盖2-16层，最小线宽/线距2/2mil，最小机械钻孔0.15mm、激光钻孔0.075mm，支持HDI叠孔、背钻、埋盲孔、金属包边等特殊工艺，阻抗控制精度±5%。
新能源领域先发优势
2017年起深耕新能源赛道，光伏逆变器、储能BMS充电桩等产品批量供货，新能源和工控板块占营收50%，可靠性经头部客户长期验证。
快板与柔性交付能力
双面样板24-48小时加急交付，不设最低起订量，适配研发打样到量产全阶段需求。
全流程品质保障体系
物理/化学实验室、AOI、100%电测四重检测，通过ISO9001、IATF16949、ISO14001、UL/CUL等六项权威认证。
光模块
PCB产品展示
PCB Product Display
全面制程能力，覆盖中高端需求
核心产品
Core Product
PCBA业务板块·SMT智造PCB+PCBA无缝衔接，交付即使用
核心能力定位
迪森PCBA事业部整合了EMS柔性制造团队与技术资源，具备从样板到中小批量、从来料到全包的完整服务能力。
四大服务模式
NPI打样服务研发验证阶段
24H快速打样，无数量限制，免费提供DFM报告
来料加工服务客户自供元件
专业SMT+DIP+三防+组装， 品质有保障
整合元件采购+供应链管理+加工制造一站式交付
JDM联合开发产品迭代升级
围绕原有产品线做PCBA硬件 优化(成本/性能)
SMT车间·产线配置与贴装能力
Production line configuration and placement capability
六条专业化贴片线，日产能700万点
产线配置表
消费电子专线
| 1.2 | 厂家 | HC | 韩华 | 韩华 | JUKI | JUKI | 浩宝 |
| 型号 | CC-500 | H520 | H520 | KE-2080 KE-2080 | ER2- 1003D |
AI算力产品专线
| line | 类型 | 印刷机 | 贴片机 | 贴片机 | 回流焊 |
| 3.4 | 厂家 | 正实 | 雅马哈 | 雅马哈 | JT |
| 型号 | A5 | YRM20 | YRM10 | JTR-1000 |
工控医疗产品专线
| line | 类型 | 印刷机 | 贴片机 | 贴片机 |
| 5.6 | 厂家 正实 | 雅马哈 | 雅马哈 | 浩宝 |
| 型号 A5 | YRM20 | YRM10 ER2-1003D |
贴装与检测精度
Mounting and Inspection Accuracy
高精度贴装+全流程光学检测
检测设备配置
| 设备 | 参数 | 检测能力 |
| SPI(锡膏检测) | 2D，500万像素 | 最小检测0201焊盘，检测速度12S/拼版 |
| AOI（自动光学检测) | 3D，2600万像素 | 最小检测01005焊盘，检测速度14-16S(1000颗元件) |
| X-RAY | 闭管微焦点 | BGA封装元件抽检10%，支持气泡率分析 |
品质保障机制
首件检测：依托智能首件检测仪高效精准识别器件参数和元件方向识别
炉前检测：在线双规AOI实时识别贴装元件错漏返
炉后检测：在线AOI实时识别元件引脚焊接效果
品控抽检：X-ray设备每两小时PCBA抽检
检测设备清单
| 设备名称 | 品牌 | 规格型号 数量 |
| 锡膏检测机 | 斯泰克 | 8080 4 |
| 炉前双规AOI | 图锐 | TU820DL 1 |
| X-ray点料机 | 卓茂 | XC1000 1 |
| X-ray | 卓茂 | X6600 1 |
| 炉后双规AOI | 识渊 | SI-252T 3 |
| 智能首件检测仪 | 蓝眼 | FAI-600IV 1 |
| ICT | 千百顺 | Q518 1 |
DIP插件与组装测试能力DIP plug-in and assembly testing从插件到整机，全制程自主完成
DIP插件能力
2条波峰焊接线，支持批量波峰焊接和选择性波峰焊接
专业治具设计团队，提升插件效率与焊接品质
手工补焊工位配置高倍显微镜，满足精细焊接需求
组装与测试
2条组装测试线，支持功能测试（FCT）与烧录
客制化测试平台开发能力（根据产品定制针床/治具)
三防涂敷（Conformal Coating）：自动喷涂/手工刷涂可选
提供专业测试报告，每批次留存
客户拿到的不再是散件，而是可以装机使用的合格模组
生产设备清单
| 设备名称 | 品牌 规格型号 | 数量 |
| 全自动印刷机 | 环成 CC-500 | 2 |
| 全自动印刷机 | 正实 | A5 4 |
| 高速贴片机 | 韩华 H520 | 4 |
| 高速贴片机 | 雅马哈 | YRM20R 4 |
| 多功能贴片机 | 雅马哈 | YRMIOR 4 |
| 氮气双规回流炉 | 浩宝 | ER2-1003D-N 2 |
| 双规回流炉 | 劲拓 JTR-1000-D | 1 |
| 波峰焊炉 | 日东 | MS-450-N 2 |
物料管控全流程
The entire process of material control
从入料到上机，每一步都可追溯
来料环节
上机环节
上料扫描枪扫码比对，与MES系统联动
料站表与BOM自动校验，异常即报警
备料环节
物料标签与站位号绑定（通过WMS系统）
换料实行“双人复核”制度，杜绝错料风险
存储环节
温湿度受控仓库存放
潮湿敏感元件（MSD）按等级管控，严格执行烘烤规范
锡膏冷藏管理，回温时间记录可查
PCBA产品展示CBA Product Display见证迪森PCBA交付实力
数字化运营·MES+WMS
Digital Operation
MES生产执行系统
看得见的生产，可追溯的品质
覆盖范围
SMT上料
锡膏 印刷
ADI 检测
DIP插件
SPI 检测
贴片
波峰焊
测试
回流焊接
组装
包装
MES五大核心功能
>数据采集
实时抓取设备状态、生产节拍、抛料率、良率等关键指标
>追溯体系
每一片PCBA绑定唯一序列号，可追溯至工单/设备/操作员/物料批次
数字化运营·MES+WMS
Digital Operation
WMS智能仓储系统
让物料“说话”，让库存透明
管理对象
90%以上物料错料风险降低
PCB半成品/成品板
SMT贴片物料(阻容感/IC/连接器/结构件)
提升25%库存周转效率提升
辅料（锡膏/助焊剂/三防漆）
WMS六大核心能力
减少60% 超期物料浪费
库位管理
货架/储位条码化，系统指引最优拣货路径
WMS智能仓储强管控
先进先出（FIFO）
强制管控，批次号管理，杜绝过期物料上机
BATCH-20250618 禁止出库BATCH-20260321 效期正常 允许出库
WMS智能仓储预警系统
>有效期预警
锡膏/烘烤后元件/湿敏元件自动预警，超期锁定不可出库超时锁定
实时联动
生产完工自动扣减库存
与MES联动，生产完工自动扣减库存
B次ATCH-20260321 S
>补货提醒
低库存预警自动推送采购，避免停线待料
呆滞料分析
呆滞库存智能分析
自动生成呆滞库存报表，辅助采购决策
PCB-003 850PCS850PCS 192天
数字化交付保障
Digital delivery guarantee
数据驱动，准时交付
核心交付指标
| 指标 当前水平 | 目标 |
| 计划达成率 98.2% | CC-500 |
| 交付准时率 99.1% | A5 |
| SMT直通率(FPY) 99.6% | H520 |
| 客户投诉率 ≤0.5% | YRM20R |
| 平均交货周期 | PCB5-7天/PCBA3-5天 YRMIOR |
数字化赋能效果
生产异常响应时间从30分钟缩短至8分钟
质量追溯从“查半天”升级到“秒级定位”
支持客户远程查询订单进度（系统二期开放）
设备展示
Equipment display
超清显微镜
微切片分析(孔、线、层)铜层厚度、油墨层厚度、介质层厚度、缺陷位置超清图像分析
镍金厚度测量仪
镍层厚度
金层厚度
锡层厚度
阻抗测量仪
有阻抗线控制要求的产品
高低恒温恒湿测试式机
模拟高温高湿气候环境(高温125℃/30分钟，常温25℃/15分钟，低温零下65℃/30分钟，常温25℃/15分钟，5个循环)，对PCB冲击后，切片观察孔内有无分层、分离、树脂内缩、断角等。
盐雾试验机
模拟海洋周边气候环境对产品造成的破坏性，盐雾试验24小时，检查金面有无变色、脱落、氧化等。
离子含量 ≤1.56ug/cm2
离子污染测试仪
环保测试仪
铅Pb、镉Cd、汞Hg 六价铬Cr、氯Cl、溴Br
CMI500孔铜厚度测量仪 CMI7OO铜厚测量仪 监测孔内和表面铜厚
X-Ray 检查机
内层：层与层是否偏位钻孔：孔与内层是否偏
线宽测量仪
三次元影像测量仪
最小线宽最小线距
半成品板尺寸成品板尺寸菲林尺寸
菲林检查机
检查菲林有无沙眼、
缺口、开路、线路差异等；检测菲林的尺寸
工厂车间展示
PCB生产车间
工厂车间展示
PCB生产车间
工厂车间展示
SMT无尘车间
工厂车间展示 Factory workshop display
DIP车间
品质认证 ality Certification
40+
CATL宁德时代
未来展望ure Expectations迈向资本市场，全员共创共享
企业使命
为客户提供持续稳定的产品，打造PCB+PCBA业界知名企业，以双引擎驱动可持续增长
实事求是·独立思考·专业素养·结果导向
企业愿景
资本规划
5-8年内完成A股上市
技术方向
深耕AI算力板、医疗电子、
汽车、无人机、工控类PCBA
业绩增长
产值与利润年均递增20%
产能扩张
规划增设SMT产线至10条；
日产能突破1300万点
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PCB 工厂地址：深圳市宝安区沙井街道办沙三社区帝堂工业区B区A1栋PCBA工厂地址：深圳市宝安区沙井街道办沙一社区华丰国际智造城19栋
电话：0755-8259 8879
邮 箱：sales@dicksonpcb.com
网站：www.dicksonpcb.comwww.dicksonpcb.cn
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