产品介绍1 产品概述

SOM335x 是广州英码嵌入式科技有限公司推出的一款基于德州仪器(TI) AM335x 处理器的核心板。TI Sitara AM335x 处理器采用 ARM Cortex-A8 内核，主频最高1GHz，相较于ARM9经典内核，性能将有 5 倍提升；在图形处理、人机交互以及工业自动化总线接口(EtherCAT/PROFINET等)方面得到增强。SOM335x 核心板拥有丰富的片上系统资源，灵活的存储配置，可以满足客户不同场景下的应用需求，典型应用领域有工业控制，物联网关和屏控终端等。核心板采用 6 层PCB 沉金无铅工艺，选用优质B2B连接件，保证引脚信号传输质量。核心板支持 HMI(QT)运行的 Linux/Android 系统，提供全面的平台开发编译工具；并可接受板载系统的软件定制。

客户可自行设计扩展底板，或选用英码定制配套的底板，结合 SOM335x 核心板进行硬件开发，从而降低产品研发难度，缩短产品上市时间。

图 1 SOM335x-C1 核心板概览

2 功能特性

 平台特性

图 2 AM335x 功能方框图 核心板功能

图 3 SOM335x 系统框图

3 应用场景

·家庭及工业自动化 ·智能收费系统 ·联网自动售货机 ·消费类医疗器械·游戏外设·教育控制台· 1GHz ARM Cortex-A8 32bit 处理核

· 内置 PowerVR SGX 图形加速器子系统提供 3D

图形加速功能以支持显示和游戏特效

· 集成 PRU-ICSS(可编程实时单元与工业通信)子

系统，与 ARM 内核彼此独立，允许单独操作和计

时，以实现更高的效率和灵活性

· PRU-ICSS 子系统支持附加外设接口以及 Ether

CAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS 等

工业通信协议

· 片上集成千兆以太网、多种工业控制总线、高精度ADC/PWM、LCD触屏接口、立体音频接口以及双路USB

· 支持常用外设器件通信接口，如SPI/I2C/UART，有效提升外围数据传输能力· 运行Linux/Android系统，支持QT人机交互界面或软件操作底层工控总线设备

产品规格1 硬件规格

SOM335x 核心板是满足 AM335x 工作运行（开发调试）要求的嵌入式最小系统板，其板载硬件资源规格，见下列小节。

1.1 硬件资源总览

图 4 SOM335x-C1 板载硬件实物图解

1.1.1 核心板资源配置

表 1 核心板组成部件表

项目 主要组件 类型参数 说明配置SOM335x

核心板

处理器 TI AM335x Upto：1GHz 主频、1600MIPS标配内存 DDR3 Upto 1GB 标配闪存

eMMC Upto 4GB 可选NAND Flash Upto 2GB 可选ID 存储 EEPROM 256Kb，用于产品出厂信息存储标配电源管理 PMU TI 专用 PMU 芯片，板载LED电源指示灯标配连接器 BTB 连接器 双排母座 x2，位孔间距1.27mm，100x2Pin标配

表 2 核心板接口资源表

备注：上表 2 所列接口资源部分可能与其余接口存在引脚复用情况，详细信息可参考英码对应的产品接口引脚(复用)定义文档。图形加速子系统以及 PRU-ICSS 子系统，AM335x 部分型号不支持，详见后面章节的 AM335x 处理器型号配置差异表格。

项目 资源类型 资源参数 说明SOM335x

核心板

CPU 1GHz 32bit ARMCortex-A8处理核x1GPU PowerVR SGX530 3D 图形加速器子系统x1Ethernet MAC(MII,RMII,RGMII) 千兆以太网GMACx2USB USB 2.0 USB-2.0(HOST/OTG) x2UART

5 线 5 线(RXD, TXD, CTS, RTS, GND)x53 线 3 线(RXD, TXD, GND) x1CAN CAN 2.0 CAN总线x2LCD Controller 24bit RGB LCD 控制器(2048x2048) x1McASP 4Chn 多通道音频串行接口x2I2C - I2C 总线x2SPI - SPI 总线x2ADC 8Chn 12bit ADC(可配置成电阻式触屏接口)x1MCI MMC/SD/SDIO 多媒体卡接口x3GPMC - 通用存储器控制器(8/16位) x1RTC - RTC 实时时钟x1eCAP 32bit time-base 增强型捕获模块x3ePWM 16bit time-base 增强型脉宽调制x3eQEP 32bit 增强型正交脉冲编码器x3PRU-ICSS

Ethernet_MII_MDIO PRU-MII x2Industrial Ethernet PRU-IEPx1UART(192MHz) PRU-UART x1（12MbpsProfibus）JTAG - JTAG调试接口x1GPIO - 4 Bank, 最高128个通用IO口Reset - SYS RESET_IN, SYSRESET_OUTWake UP - EXT_WAKE_UPPower On - EXP_PB_POWERON

1.1.2 核心板引脚信号连接器定义速览

SOM335x 核心板使用 2 个 B2B 连接器将 AM335x 处理器的引脚信号拉出；每个B2B连接器为双排母座(50x2)，位孔间距 1.27mm，共有 100 个引脚位孔。板载 B2B 连接器CON1 和CON2的引脚定义，见下图 5 和图 6；引脚的具体功能说明，还请查阅英码对应的产品用户手册。图 5 SOM335x-C1 B2B 连接器 CON1

图 6 SOM335x-C1 B2B 连接器 CON2

1.2 硬件机械结构

表 3 核心板 PCB 信息表

图 7 SOM335x-C1 机械尺寸图

规格书的板卡机械图纸仅做参考，具体和实物可能有少许差别，需在设计时仔细核对。若需要DXF文件，请联系销售或者技术支持索取。

项目 PCB尺寸(mm) PCB 层数 PCB 工艺安装孔数SOM335x

核心板

71.12 x 50.8 6 沉金无铅 板厚 2mm独立接地层4

1.3 硬件电气特性

板卡硬件电气特性由板子的电气参数和工作环境要求组成。具体测量参数，见下列小节表格。1.3.1 核心板电气参数

表 4 核心板电气参数表

备注：表中符号“/”标识该项数据此版本规格书并未给出，有待进一步测试，还请谅解。运行功耗与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

1.3.2 核心板工作环境

表 5 核心板工作环境参数表项目 参考类型 工作电压 工作电流运行功耗SOM335x

核心板

典型 5V / /

最小 3.7V / /

最大 5.5V / /

项目 工作温度 工作湿度 说明SOM335x

核心板

-40℃~90℃ 20%～90%，不结露 工业级0℃~90℃ 20%～90%，不结露 商业级

2 软件规格

SOM335x 核心板软件程序主要由操作系统及 Demo 应用例程等构成；软件资源规格，见下列小节。2.1 软件资源总览

产品参考开发资料有：

（1）产品规格书、使用手册、芯片器件手册等有助于缩短用户开发周期的文档（2）系统烧写镜像文件，系统内核、设备驱动和文件系统源码文件，还有必要的应用Demo例程（3）默认软件开发环境(如 PC 虚拟机)，系统程序编译烧录、加载调试必备工具SOM335x 核心板可提供 2 种操作系统：

1. Linux 系统，带 QT 界面开发的 Linux 系统帮助用户快速搭建HMI 人机交互系统2. Android 系统，带 CAN/RS485 等工控总线的设备控制，快速实现Android在工业上应用系统软件详细开发指导请参阅产品使用手册。软件开发资料将不定期更新，最新软件代码以及更多Demo 例程可在共享云盘上查找或咨询技术支持人员进行索取。

2.2 Linux/Android 系统软件配置

表 6 SOM335x 系统软件配置表备注：Android 定制系统是有偿提供的，将收取一定费用；有需要的客户，请咨询我司销售购买。Linux

Bootloader

版本 u-boot-2011.09启动方式 支持从 TF Card/eMMC/NANDFlash启动下载方式 可从串口/网络下载内核

版本 Linux 3.2

设备驱动

支持触摸屏、声卡、网卡和存储卡驱动，USB/CAN 等板载外设通信驱动文件系统 UBIFS/JFFS2 提供 Demo 应用例程的文件系统(UBIFS)应用案例 基于 QT 4.8 的 CAN 通信与RS485 通信DemoAndroid 版本 Android 4.0（Linux 3.2 内核）EMA 定制版本 带 CAN/RS485/USB 等工控总线的设备控制

型号选配及订购信息 产品版本变更信息

项目 SOM335x-A3 SOM335x-C1软 件

软件包

Bootloader C1 版本内存大于 512MB，需要更新u-boot 和MLO文件Kernel C1 版本需要更新内核uImage 文件Filesystem 版本兼容，C1 版无需更新硬 件

eMMC

(1) 使用 AM335x 的 MMC0 引脚组 使用AM335x 的MMC1引脚组容量目前支持 2GB

(2) 容量最大支持64GBRAM 1x16bit，最大支持 512MB 2x8bit，最大支持1GBGPMC

(3) 不受影响 低位AD 及两个片选信号不可用结 构

尺寸(mm) 50.8 x 71.12 50.8 x 71.12（1）只在 eMMC 版本的核心板有此差异，NAND Flash 版本不受影响（2）由于 AM335x 芯片的 mmc0 限制，eMMC 容量需小于 4GB，详情可查看芯片技术手册（3）仅对 eMMC 版本的核心板有影响，NAND Flash 版本可正常使用GPMC图 SOM335x-A3 版本硬件图

图 SOM335x-C1 版本硬件图

如上描述，是 SOM335x 目前推出的 2 个硬件版本（SOM335x-A3 和SOM335x-C1）的具体差异。SOM335x 核心板的硬件 PCB 或系统软件会不定期迭代更新升级；需要选择哪种产品版本，客户在考虑自己的应用场合下，咨询我司市场技术人员进行订购。 TI AM335x 处理器型号配置差异AM3352 AM3354 AM3356 AM3357 AM3358 AM3359Package 15mmx15mm (NFBGA)

CPU Speed(MHz) 300, 600, 800, 1000

600, 800, 1000

300, 600, 800

300, 600, 800

600, 800, 1000

800MIPS 600, 1200, 1600, 2000

1200, 1600, 2000

600, 1200, 1600

600, 1200, 1600

1200, 1600, 2000

1600External Memory Interface DDR2/DDR3/DDR3L/mDDR (LPDDR), 2x16-bit, NANDECCGraphics - 3D Graphics - 3DGraphicsOS Support Linux, Android, RTOS, Windows Embedded

Other Hardware

Acceleration

Crypto- Accelerator

Crypto- Accelerator

PRU-ICSS

(base)

Crypto- Accelerator

PRU-ICSS

(standard)

Crypto- Accelerator

PRU-ICSS

(base)

Crypto- Accelerator

PRU-ICSS(standard)Crypto-Accelerator10/100/1000 EMAC 2-Port Switch

USB 2.0 OTG + PHY 2

Serial Ports 6 UART, 2 SPI, 3 I2C, 2 McASP, 2 CAN, 8 Timers

System EDMA, WDT, RTC, 3 eQEP, 3 eCAP, JTAG, ADC(8ch)

Parallel 3 MMC/SD/SDIO, GPIO

 常规在售型号

客户在批量采购时，可根据产品需求，选择处理器型号、内存和闪存的大小；常规在售型号配置，一般情况下，其备料、生产及供货周期相对稳定，建议优先选用，如需要其它型号配置可联系销售咨询。SOM335x-C1 SOM335x-A3

SOM3354-C1-39002-C RAM：512MB eMMC：4GB SOM3354-A3-38001-C RAM：256MBeMMC：2GBSOM3354-C1-39900-C RAM：512MB Flash：512MB SOM3354-A3-38900-C RAM：256MBFlash：512MBSOM3354-C1-3A002-C RAM：1024MB eMMC：4GB SOM3354-A3-39001-C RAM：512MBeMMC：2GBSOM3354-C1-3A900-C RAM：1024MB Flash：512MB SOM3354-A3-39A00-C RAM：512MBFlash：1GB 可选配件

—— HMI335x 扩展底板

HMI335x 是专门为 SOM335x 核心板设计的扩展底板，包含了丰富的外设资源，适合用于项目开发和评估，详情可参考 EMA 官网介绍。 产品清单

—— SOM335x 核心板 ——产品资料（共享云盘）业务咨询热线：18902405343 技术服务邮箱：support@ema-tech.com英码嵌入式官网：www.ema-iot.com