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2024-6-05【收起】
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M.S.C Industry 半导体设备目录时间:
2024-6-05上传者:
电子画册制作13855232947书籍简介:
M.S.C Industry是一家专注于半导体设备的高科技企业,拥有超过20年的研发经验。其主要产品包括IC-level先进的封装Flip-chip die bonder、3D stacking die bonder、wafer size die bonder等。公司提供精密加工和质量控制服务,并展示了一系列Die Bonder设备,包括8英寸、12英寸和12英寸超精密型号。其他信息:
《 M.S.C Industry 半导体设备目录(2024-6-05)》电子宣传画册作品由电子画册制作13855232947于2024-6-05制作并发布于云展网电子画册制作平台。云展网是电子画册,企业宣传册,期刊杂志在线制作平台,一键上传PDF即转为逼真的3D翻页画册,或直接套用模板,生成永久有效的链接/二维码,微信扫码即可分享。