台达 3D ToF 智能相机

DMV-T 系列

创变智造新未来

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台达 3D ToF 智能相机

DMV-T 系列

机器人的锐利慧眼，透析三维空间信息

伴随产业的智慧转型，在空间配置复杂的行业现场，采用自动化设备、机器人或无人

搬运设备已成为现在进行式。通过让机器设备「看见」物体与环境，将进一步优化设

备效率、制造流程与人机协作，藉此提升产能、降低停机风险，加快智慧化进程。

台达 3D ToF 智能相机 DMV-T 整合「深度感测」(depth sensing) 技术，取得 XYZ

三维信息，让设备精准感知周遭环境，再加上 VGA 深度分辨率以及出色的抗强光干

扰特色，能不受环境限制执行多元任务，包括距离检测与计数、物体轮廓识别、3D

空间避障、3D 空间定位、物体有无检测等，甚至可与 AGV/AMR 或是机器手臂整合

协作，提升自动化产能与效率，降低维护成本、减少危害与停机，进一步降低总体拥

有成本 (TCO)，协助业者持续保持竞争力。

目 录

产品特色 1

软硬整合解决方案 4

应用案例 6

产品规格 8

1 产品特色

双重供电方式 (PoE / 直流 )

隔离式 I/O 通道

镜头特殊涂层

抗反射膜增加透光率

并减少眩光效应

Sony Depthsense™

IMX556 ToF 图像传感器

搭载 Arm Cortex-A53

双核处理器与 Xilinx FPGA

具高度定制化弹性

适用多种应用情境

IP67 防护等级

防尘防水

通过震动与撞击测试

采用飞时测距 (Time of Flight, ToF) 技术，通过发射红外线至物体表面，以其

反射回来的时间计算目标距离，不受环境光影响，在低亮度或高明暗对比的环境

也能检测周遭环境。

2

散热片

减少平面激光发热，保持高效输出

Class 1 激光安全等级

自动检测异常状况

紧急时会自动关闭激光

保护眼睛安全

前盖全平面设计

易于清洁

遮光罩

消除光学串扰

DMV-T 系列由红外线发射器、光学镜头、深度感光元件与运算控制系统所组成，

光机一体式设计节省空间、易于安装。内置 Sony DepthSense™ 感光元件、Arm

处理器，以及 Xilinx FPGA，支持高速动态取视觉信息像与边缘运算，将数据转

化为深度图，适用需要连续视觉信息反馈的应用，如物流仓储、AGV 小车、自动

化产线等。

3 640×480

图像分辨率

60 fps

帧率

6 m

拍摄距离

<80 ms

检测速度

3D 信息搜集、物件检测、定位引导的最佳方案

• 高速采集三维信息

每秒 60 帧深度传感 (depth-sensing) 信息，图像分辨率 640 x 480，

最大工作距离为 6 米，适合移动物体的检测

• 内置处理器提高应用灵活度

采用 Arm 处理器，可于相机中预先进行部分图像运算，

提高整体运算速度

• 软硬整合，提供高效智能管理

搭配台达视觉软件 DIAVision，

可进行进阶的测量、检测、定位引导和避障等多种功能

• 开放通用界面，易于整合与开发

支持 GenICam 通用标准，降低系统整合门槛；

DIAVision 软件开发套件支持用户打造专属应用

• 搭配机器手实现进阶应用

可利用取得的点云信息转化为物件坐标与深度信息，

进而搭配机器手臂进行取放或加工

FPS 6m

4

DMV-T × DIAVision 搭配机器人的软硬整合视觉方案

运算 传感

软件

DMV-T 搭配台达视觉软件 DIAVision ，使用者可通过友善界面导入应用方案，快速实

现物件测量、识别、定位以及机器人视觉引导等各式应用。

检测

物件的有无、

方向与位置的检测

导航

引导 AGV/AMR

搬移顺畅，

及避障功能

定位

协助机器人

针对流程变化，

调整手臂运行动作

测量

物体尺寸、

距离、数量等

取放

方向与位置的校准，

协助机器人

精准取放物件

识别

物件结构、颜色，

例如包裹、零件等

5 DIAVision 视觉软件

专为机器视觉应用所设计，支持多种模式，

包括 2D 基本测量与定位、2D 机器人定位

引导 ( 固定相机情境 ) 等；除了 2D 应用之

外，也具备 ToF 基本 3D 手眼标定等功能。

针对物流仓储应用，与 DMV-T 系列搭配使

用，可进行进阶之测量、定位引导、探货等

多种任务。

DIAVision 采用 GenICam 标准通讯架构，兼容性佳，可与市面上多家 GigE 界面摄影机

与工业计算机整合使用。DIAVision 包含软件开发套件 (SDK)，内置视觉函式库，采用

图形化界面设计，可针对用户需求快速开发功能并设计易于使用的操作界面；针对安装

多台 3D ToF 智能相机的大型场合，可通过一键部署的功能，进行大规模项目导入与设

定，节省部署时间。DIAVision 也可与既有视觉软件整合，通过函式库进行影像检查，

满足多种应用需求。

系统集成商开发界面 定制化使用者界面

6

无形的安全风险与维护成本

仓库作业的日常损耗影响货架系统的结构与承载力，造成货架变形或位移；尺寸材质各异的栈

板或储运箱，增加识别与定位的难度，影响取放货效率，时而造成货物损害，甚至安全风险。

持续检测与自动校正，预防停机或灾害发生

DMV-T 可安装于堆垛机上，取得货架影像并转换为 XY 轴坐标，通过内置处理器，进行货架与

货物相对位置的运算。搭配 DIAVision，堆垛机可藉货架坐标确认定位点，调整取放货角度，并

判定货物是否完全从货架取出；若货架坐标角度严重偏移，将触发告警停止取放，避免因强制

取放造成意外与损害。

实时监控分析

DMV-T 可将收集到

的货架 XYZ 轴信息

实时传送到监控系

统，判断货架是否有

倾斜、变形、位移的

状况，可减少人工定

期 检 测 作 业与成 本，

提升营运安全性。

实时避障停机 货架变形与位移检测

AS/RS 高架立仓往往高达 20 公尺，仓储密度高，环境照明有限，人工难以进入作业，检修不易，

维护成本也较高。货物、货架、货叉以及推垛机之间的相对位置，除了影响货物取放完成，也

是货架系统维护的重要参考信息。

应用案例

仓储物流业

理想状态 货架歪斜状态

Ethernet

STD.DI

EXT.ENC

Encoder Sensor

3D ToF

Smart Camera

SCARA Robot

(4+1 axis)

Robot Controllers

(4+1 axis)

IPC

with DRAStudio & DIAVision

STD.DO

7 手眼合一，3D 视觉让运作更精准流畅

台达鞋底喷胶解决方案，软硬整合以 DMV-T 自动识别产品位置、取得鞋底 3D 图像，通过视觉

软件 DIAVision 自动生成喷胶路径与点位、决定喷枪高度与角度，同步经由数字双生虚实整合

平台 DIATwin 预先模拟喷胶状态，确保后续 SCARA 工业机器人随线追踪喷胶顺畅无误，节省

调机换线时间、提升生产效率。

特色与效益

・ DMV-T 每秒 60 张高速取像进行 3D 面检，满足产品在移动状态下的检测

・ 提供参数最佳化模块，仿真渲染距离、压力、喷涂范围，精进工艺品质

・ 支持多样鞋模种类，能预先模拟鞋模放置姿态，减少调机、换线时间

・ 随线追踪喷胶提升产能并兼顾喷胶质量

鞋类产品更新速度快、品项

多，制鞋厂产线因此变得更

加多元。换线生产意味着复

杂的物料与流程变更，如何

精准识别物料、减少设备调

校次数，降低整体换线时间，

是制鞋业提升产能的关键。

搭配机器人定位引导 喷胶定位与路径规划

应用案例

制鞋业

8

产品规格

型号 DMV-TI300GSM

传感技术 iToF ( 间接飞时测距 )

分辨率 ( 像素 ) 640 × 480

传感器 Sony IMX556 ToF 图像传感器

像素大小 ( 微米 ) 10

帧率 ( 帧 / 秒 ) 60

激光光波长 ( 纳米 ) 850

视野 67 ˚ × 51 ˚

非模糊操作范围 单频：1.5 m、1.875 m、2 m、3 m、4 m、5 m 双频：6 m、7.5 m、8 m

建议工作范围 ( 米 ) 6

建议目标反射率 20% ~ 90%

精确度 < 1%

距离分辨率 ( 毫米 ) 1

曝光范围 1 μs ~ 1 ms

中央处理器 Dual Cortex-A53 1.2 GHz

存储器 2 GB

内部储存空间 8 GB

操作系统 Linux

界面 10 / 100 / 1000 Mbps 以太网络，符合 GigE Vision 2.0 标准

I/O 2 个光隔离输入

2 个光隔离输出

1 个隔离输入共同接地点

1 个隔离输出共同接点

1 个电源输入

1 个接地

LED 指示灯 1 个电源 ( 绿 ) 1 组状态 ( 绿 / 红 / 橘 ) 1 个使用者定义 ( 绿 ) 1 个使用者定义 ( 红 )

供电方式 PoE：IEEE 802.3 bt 直流：24V ± 10%

功率 一般值：15 W 高峰值：40 W

接头 1 组 M12 X-Code Ethernet 连接器 1 组 M12 A-Code 8 pin I/O 连接器

外壳尺寸

( L × H × W ) ( 毫米 ) 72 × 70 × 70

重量 500 g

认证 IP66, IP67, CE, KC, UL

激光安全等级 Class I

温度 储藏：-40 ° C to 85 ° C 操作：0 ° C to 45 ° C

震动 IEC60068-2-6, 5 Hz ≦ f ≦ 8.4 Hz；单次振幅：3.5mm, 8.4 Hz < f ≦ 150 Hz；加速度：1 G

撞击 IEC60068-2-27 半正弦波；加速度：15 G； 3 轴 6 方向；各 3 次

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如有改动,恕不另行通知

型录编码：SSM_DMV-T202401

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版本 1.0（202401）

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