热浸镀锡（HDT）是一种镀层性能优异且经济高效的工艺

热浸镀锡带

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热浸镀锡工艺

热浸镀锡（HDT）

铜及铜合金带材是电气和电子连接器的理想基材。

然而，裸铜随着时间的推移会形成氧化层，这会干

扰甚至阻碍可靠接触。合适的镀层可以长期确保接

触点的机械和电气要求得到满足。热浸镀锡（HDT）

是一种镀层性能优异且经济高效的工艺。

在离开锡槽后，立即使用压缩空气（即风刀）无接触地吹去粘附在带材表面的液态锡，达到所需的镀层厚度。然后，

带材通过一个冷却段，锡在冷却段凝固。在镀锡过程中，使用X射线荧光检测器连续测量镀层厚度，并持续调整风

刀，保证镀层的厚度一致性。在收卷前，采用高端的表面检测系统检查和记录带材表面质量。最后，带材在后续的分

切工序中被分切成所需的宽度尺寸。

热浸镀锡是一种高速工艺，这种工艺可以一次性涂覆一卷完整的带材。

铜带通过引导，快速穿过助焊剂槽和含有锡熔体的槽中。

博威使用热风整平工艺（HALT）生产热浸镀锡带材。

博威使用先进的生产设备，以高质量提供可靠的镀层

在镀锡过程中，在带材和液态锡的接触区出现

扩散，并产生铜和锡的相互反应。待凝固后，可

发现金属间化合物（IMC）以Cu６Sn5和Cu3Sn

的化学成分存在于锡镀层和基材之间。

性能

这种镀层结构使热浸镀锡具有出色的平衡性能。在连接器的接触区域，锡层出现塑性变形，从而破坏氧化物层，即

使在低接触力的情况下，也能确保低接触阻力的良好连接。金属间化合物保证锡和基材良好地附着在一起，且具有

坚硬和耐磨的特性。锡镀层表现出非常低的残余应力，因此有效地防止了晶须的形成 。可镀较厚的镀层，具有

优异的可焊性。

博威热浸镀纯锡

图1：穿过热浸镀锡带的截面示意图

图2：boway 19005热浸镀纯锡‒FIB 截面

博威全中间相热浸镀锡

铜合金基材

金属间化合物 - Cu3Sn

金属间化合物 - Cu6Sn5

金属间化合物 - Cu6Sn5

纯锡层

铜合金基材

金属间化合物 - Cu3Sn

锡镀层

锡层可以保护基材免受氧化。虽然锡是一种非

贵重金属，容易氧化，但锡层形成的氧化物会

形成一个保护层，防止锡层进一步氧化。带材

表面的纯锡软且有很好的延展性，而金属间化

合物则硬且耐磨，这就可以优化镀层的性能，

满足客户应用的需求。

热浸镀锡带材公差

博威采用高精度设备，可以实现严格的公差和

具竞争力的几何特性。与国际标准相比，博威

可以实现更严格的公差。

热浸镀锡带材的标准公差是基于裸带公差和

热浸镀锡公差。

镀层厚度在一定程度上决定了材料表面硬度、

可焊性、插拔力以及耐磨性。

典型厚度范围 硬度指标 可实现

1–2 µm 硬 低插拔力

低磨损

1–3 µm

2–4 µm中等 标准汽车连接器厚度

3–6 µm 软 最小可焊厚度

4–8 µm

8–12 µm软 可焊性好

典型的厚度范围及相关特性参见图3示例。

博威根据客户要求生产热浸镀锡带材，带材厚度为0.1mm至1.5mm，镀层厚度为0.8µm至12µm，带材宽度为

10mm至400mm不等。交付形式为盘式、博威多连卷或桶装多连卷。关于尺寸和交货方式，请参考图4-5。

热浸镀锡与电镀锡镀层的比较

交付形式

硬度和可焊性

图: 5

全中间相热浸镀纯锡

热浸镀纯锡

Sn EPT

电镀回流焊锡

4000

2000

1000

500

0 2 4 6 8 10

图: 3 镀层厚度 (μm)

可焊性

耐磨性 表面硬度(N/mm2

)

电镀锡

博威多连卷 盘式 桶装多连卷

注：图中超出阴影部分的区域，可联系我们的工程师进行试制。

图: 4

厚度

宽度

热浸镀锡

多连卷

横向多连卷

热浸镀锡 热浸镀金属间化合物 回流镀 电镀

层系 金属间化合物/

纯锡

全部或部分金属间

化合物

金属间化合物/

纯锡

带/不带

闪镀铜的锡

钝化 无钝化-涂油 无钝化-涂油 无钝化-不涂油 无钝化-不涂油

可使用的最高温度 130°C 150°C 130°C 120°C

晶须风险 无 无 无 有

所需最小接触力 >1N >3N >1N >1N

易摩擦腐蚀 是 是 是 是

显微硬度范围UH 250–500 2000–4000 300–600 250

关键特征/典型 低成本镀层，

结晶结构可见

高硬度,

脆性结晶结构可见

折弯性差

外观吸引人 雾锡

（亮锡=高接触阻抗！）

电镀/性能