2017

第十七届大连国际电子工业展览会The17th Dalian International Electronic Industry Exhibition

时间：2017年5月11-13日 地点：大连星海会展中心Time:11-13May2017 Venue:Dalian xinghai Convention Center

展品范围

、各类电子设备

1、各类电子生产、加工、成型、维修、组装、封装设备等；
2、PCB、表面贴装产品；
3、测试设备、仪器仪表、电子工具等。

三、特设展区

1、机器人工业技术
2、LED、照明
3、3D打印技术

二、电子元器件

1、电子元件、电子器件等；
2、电子原材料等。
3、仪器仪表等

主办单位：大连市人民政府辽宁省机械工程学会海外协办：日本国际贸易促进协会日中东北开发协会大韩贸易投资振兴会社

组委会联系方式

地址：大连市西岗区同仁街万达公寓1004室 邮编：116011电话：0411-82310691 传真：0411-82310692联系人：李玥18624268832 邮箱：1060200619@qq.com

GMenler

TSMC 与MentorGraphics 携手合作，为全新 InFO 技术变型提供设计和验证工具

俄勒冈州威尔逊维尔，2017年1月11日-MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，TSMC扩展与MentorGraphics的合作，将Xpedition? Enterprise平台与Calibre?平台相结合，在多芯片和芯片-DRAM集成应用中为TSMC的InFO（集成扇出）封装技术提供设计和验证。Mentor专门开发了全新的Xpedition功能为InFO提供支持，确保IC封装设计人员按照TSMC规格完成设计任务。通过结合Calibre和 HyperLynx superscript { registered } 这两大技术的优势，全新的Xpedition功能可在实现完全没有设计规则检查(DRC)错误的InFOGDS文件过程中，最大限度减少设计人员的工作量，缩短DRC周期。

TSMC设计基础架构营销部高级总监SukLee说道：“TSMC的InFO封装可支持众多行业需要。InFO解决方案基于MentorGraphics的XpeditionEnterprise和Sign-offCalibre平台等封装工具，可帮助我们的客户实现其产品上市时间目标。”

MentorGraphics的Xpedition

Enterprise平台是被广泛采用的、面向PCB、IC封装以及多板系统级设计的设计流程，包括架构创作、实施、制造执行等阶段。将用于设计的XpeditionEnterprise平台与用于分析和验证的HyperLynx工具套件以及业内领先的Calibre平台相集成，为设计人员实施InFO设计带来众多优势：

·Xpedition生成InFO版图，满足TSMC设计规则要求；·InFO特定的精简化设计内制造验证采用HyperLynxDRC来加速收敛，缩短设计阶段的DRC迭代次数；·CalibreDRC、LVS和3DSTACK解决方案提供Sign-off级芯片、InFO封装DRC以及版图与电路图（LVS）芯片间连接验证，确保获得TSMC所需的精度和完全没有DRC错误的GDS，提高一次性成功率；

·Calibre工具的直接突出显示和交互显示功能融入到封装设计平台结果中，缩短了晶圆代工厂准备进行Sign-off的时间；

·集成到热分析以及具有热感知的版图后仿真流程能尽早发现潜在的热问题；

·系统级信号路径追踪、提取、仿真以及网络列表导出可确保整个InFO封装信号的完整性。

MentorGraphicsBSD副总裁兼总经理A.J.Incorvaia说道：“本次合作基于Mentor对TSMCInFO封装技术的初始支持，并且对此项支持进行了扩展。MentorGraphics与TSMC持续合作，确保了新的InFO技术变型可轻松纳入设计组合，因此设计公司能扩展所提供的产品，对自身的设计性能和上市时间充满信心。”

MentorGraphicsDesignto Silicon事业部副总裁兼总经理JoeSawicki指出：“实施TSMCInFO设计的公司在寻找一种集成式解决方案，能支持InFO封装设计在晶圆代工厂Sign-off级独特的实施和验证需要。XpeditionEnterprise平台与Calibre工具集的结合能为我们双方的客户带来统一的设计和验证环境，以便生产完全没有Sign-off 错误的晶圆代工InFO设计。”

第十八届中西部国际电子信息暨国防电子博览会

017theI8thannual international electronic informationanddefense electronics fair inthe Midwest

2017

中国-中西部国际军民融合暨智能制造博览会

2017China-theMidwestinternationalcivil-militaryintegrationandintelligentmanufacturingexposition

智能制造、军民融合、创新驱动、合作共赢

同期举办 2017中国-中西部电子工业暨微电子国际展览会2017中国（重庆）沪粤川渝电子企业交流座谈会2017第四届中国-中西部国际电子制造及机器人暨论坛报告会2017中国（重庆）军民融合技术与产业对接大会暨论坛报告会

友情主办：四川省电子学会 S M T专委会、上海市电子学会SMT/MPT专委会

支持单位：

中国仪表仪器行业协会

主办单位：中国汽车电子产业技术创新战略联盟重庆市经济和信息化委员会

重庆市科协信息科技学会联合体重庆市商务委员会

重2017.3.2-4心

联合主办：

重庆市人民政府国防工业办公室重庆市人民政府物联网办公室重庆市半导体行业协会重庆市渝台经济和信息化交流促进会中国仪表仪器学会分析仪器分会

重庆市人民政府电子制造办公室
重庆市电子学会
中国仪表仪器学会智能化仪表及其控制网络分会
中国仪表仪器行业协会分析仪器分会
重庆市自动化与仪表仪器学会

协办单位：

深圳市电子装备产业协会
重庆市云计算和大数据产业协会
重庆国际半导体学院
重庆市科学技术研究院
重庆长安汽车股份有限公司
重庆集诚汽车电子有限责任公司
深圳市智能装备产业协会
重庆市计算机学会
重庆邮电大学电子信息与网络工程学院
重庆市高校汽车电子与嵌入式系统工程研究中心
中国汽车工程研究院有限公司
重庆邮电大学（车联网技术研发与产业示范-工程咨询方）

大会赞助：中电科技集团重庆声光电公司重庆军工产业集团有限公司重庆金美通信有限责任公司

合肥芯基微电子装备有限公司中国四联仪器仪表集团有限公司重庆西南集成电路设计有限责任公司咨询：18523028897官网：WWW.DZIT8888.COM

QQ：1297627329
微网：CWEIE1999

爱捷仕软件将帮助江苏罗思韦尔提升质量管理、打造智能工厂

江苏，扬州，2017年2月20日-爱捷仕软件于今日正式宣布江苏罗思韦尔MES项目启动。此次的项目将通过对爱捷仕MES系统的部署与培训推动罗思韦尔实现智能制造与卓越运营。

江苏罗思韦尔电气有限公司是一家专业从事汽车电子和汽车电器产品研发、制造和销售的企业，致力于为汽车整车厂提供汽车电子控制系统集成技术及其系列产品。公司于2006年成立，并于2016年正式在韩国上市，是江苏省两化融合产品或装备智能化示范企业。随着近年来汽车零部件行业的形式需求，市场及上游客户对追溯要求不断提高，罗思韦尔想到了通过导入MES系统来满足客户对追溯的需求。同时，作为一家上市企业，公司内部也想籍着此套MES系统来实现自我管理的提升，将品牌做大做强，贏得更多客户的青睐。

在通过了多家比对后，罗思韦尔最终选择了爱捷仕软件作为其MES解决方案的供应商。在谈及此次项目的评选流程时，罗思韦尔的管理团队表示：“选择爱捷仕软件是因为其系统产品模块化，系统架构可扩展化。这样的MES可以跟随我们企业的扩大而一起成长。同时爱捷仕软件的产品绝大部分功能都是成熟产品，其多年的开发、实施经验将大大降低项目的风险。最后，爱捷仕软件在汽车电子行业有非常丰富的经验，是知名的品牌。”

爱捷仕软件针对汽车电子行业有成熟可靠的解决方案，特别是像罗思韦尔这类对新产品导入（NPI）流程和追溯有很高需求的企业。爱捷仕软件的流程定义、生产安排、工单排程、及按单配置（CTO）功能可以使系统灵活满足各种批次、各种类型的产品生产需求。同时，系统强大的BOM及CAD处理工具可以大大提速制造商的新产品导入流程。而基于产品设计信息的追溯可以帮助罗思韦尔在满足上游客户对元件级别追溯需求的同时，为其带来真正意义上的完整追溯。罗思韦尔本次MES项目包含完整的新产品导入模块、生产模块、分析模块、物流模块、整合模块、与硬件inForce模块。

罗思韦尔自前主导产品涵盖CAN总线控制系统、汽车空调系统和新能源汽车动力总成系统三大类，为国内10余家商用车和乘用车企业提供专业配套和技术服务。公司已通过国际汽车组织ISO/TS16949:2009质量体系认证，并将通过爱捷仕MES系统来实现对电子制造与组装的追溯与管控，在提升产品质量管理的同时，打造智能工厂。

MentorGraphicsTessentDefectSim荣获《电子产品》2016年度产品奖

俄勒冈州威尔逊维尔，2017年1月25日-MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，公司旗下的Tessent?DefectSimTM产品荣获《电子产品》杂志2016年度产品奖。该奖项旨在表彰于2016年度面世且能够代表创新设计和技术发展的产品，由该杂志社的各位编辑评选。

TessentDefectSim产品可测量针对模拟或混合信号电路的任何测试的缺陷覆盖率。设计人员可借助这款工具执行可测试性设计（DFT）并选择更高效的制造测试，以在集成电路（IC）设计中提高模拟和混合信号电路的质量。此外，它还可以显示不会增加覆盖率的测试，以及指示较为简单或快速的设计是否可以达到更高的覆盖率，从而使设计工程师可以降低测试成本。这款工具在缺陷覆盖率测量方面满足了一级汽车供应商根据ISO26262汽车功能安全标准对汽车IC提出的越来越严苛的要求。

TessentDefectSim工具与Mentor的Eldo?和Questa?ADMSTM仿真器配合使用，以测量在版图提取型或电路图网表中可检测到的开路、短路、极端变化和用户自定义缺陷或故障模型的几率加权百分比。相较于对版图提取型网表中的各个潜在缺陷进行仿真，TessentDefectSim产品结合了众多技术（详见我们经过同行审阅的论文），既可将仿真的总时间缩短多个数量级，同时又能确保不降低仿真精度或减少测试选择。

“这款分析工具已开发数年，也是唯一一款商用型通用模拟故障仿真器。我们非常欣慰，它能够获得行业的认可，”MentorGraphics混合信号DFT工程总监StephenSunter说道。“在此，我们要感谢众多客户的支持，帮助我们评估TessentDefectSim工具，并提供了诸多建设性反馈，从而确保他们的AMS设计人员将能拥有数字设计人员在30年前便已具备的故障仿真能力，同时也大大促进了数字DFT和测试生成自动化的发展。”

MentorGraphics进一步完善全面的ISO26262验证程序

俄勒冈州威尔逊维尔，2017年1月23日-MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，业内覆盖范围最广、功能最全面的ISO26262验证程序之一MentorSafe问世，该程序基于MentorGraphics面向汽车市场所提供的丰富电气和电子设计自动化解决方案组合而开发。

该程序包含Nucleus?SafetyCertTM实时操作系统、VolcanoTMVSTARAUTOSAR操作系统和基础软件模块，以及不断增加的Mentor工具（用于片上系统(SoC)、系统、机械和热应用设计和验证）系列ISO26262认证文件和验证报告。Mentor

Safe程序使客户能够在安全性为关键因素的设计和验证流程中集成Mentor工具和软件，范围覆盖所有验证级别，包括最高的ASILD级。

经过MentorSafe程序验证的最新设计自动化产品是公司的Tessen t { R } 硅成品测试和良率分析工具。独立的合规性认证公司SGS-TUVSaar近期对九款Tessent?解决方案在所有工具置信水平(TCL)下的软件工具验证报告进行了认证。

Mentor是在汽车行业深耕多年的系统供应商，合作对象几乎涵盖所有业内领先的OEM和一级供应商，致力于为互联、电气化、自动驾驶和车辆架构领域提供设计工具和嵌入式软件。公司在供应汽车级电子电器系统方面已有近30年的卓越经验。

“随着汽车日趋复杂，功能安全已成为电子软件和硬件设计技术需要满足的重要市场需求，”MentorGraphics副总裁兼总经理BrianDerrick说道，“我们开发MentorSafe程序是为了帮助客户快速而自信地完成日益复杂的功能安全验证流程，让他们有更多时间创造能够增添价值的解决方案，从而帮助他们在竞争激烈的市场中脱颖而出，取得成就。”

MentorSafe产品将搭配完善的实现型附属产品，提供程序验证产品使用方面的描述和最佳实践信息。

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Mentor Graphics CEOWAldenC.Rhines入选IEEE院士

俄勒冈州威尔逊维尔，2017年1月22日-MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，公司董事长兼CEOWaldenC.Rhines博士已被提名为电气电子工程师学会（IEEE)院士。Rhines博士因其在集成电路设计和自动化领域的领导能力和技术创新力而获得广泛认可。

IEEE院士级会员由IEEE董事会授予，对象为在任何IEEE相关领域获得杰出成就的个人。每年入选的总人数不超过投票总人数的千分之一。IEEE院士为协会的最高等级会员，并且被公认为技术领域的至高荣誉和重要的职业成就。

Rhines 博士在Mentor Graphics任职期间，公司收入增加了3倍，企业价值增长了8倍，此外在电子设计自动化（EDA）行业的十大细分产品市场中，Mentor的解决方案已不断发展并占据了其中四大市场的行业最大份额。在MentorGraphics，他还带领公司在传统EDA以外的领域取得了行业领先地位，其中包括系统设计、嵌入式软件、汽车和硬件加速仿真。同时，他也带动了整个EDA行业的创新和发展。

在加入MentorGraphics之前，Rhines曾担任德州仪器（TI）半导体集团的执行副总裁，与其他高层共同负责TI的元器件部门，并直接负责整个半导体业务，此业务拥有逾30.000名员工，收入超过50亿美元。

Rhines在TI就任的21年内，指导公司投身于数字信号处理(DSP）领域，并督导了此业务从DSP的TMS320系列问世到成为TI半导体技术的基石这一发展历程。他还对首个TI语言合成设备（用于“Speak&Spell”）的研发进行了督导，此外他还是GaN蓝紫色发光二极管的共同发明人（对于现在的DVD播放器和低能耗照明十分重要）。Rhines是TI数据系统集团的总裁，担任过众多其他的半导体执行管理职位。

凭借自身在EDA领域的杰出贡献，Rhines博士于2015年被电子系统设计联盟（ESDA，前身为电子设计自动化联盟）和IEEEEDA理事会（CEDA)授予菲尔·卡夫曼奖。该奖项旨在表彰通过技术创新、教育 / 指导，企业或行业领导力对EDA领域带来显著影响的个人。作为EDA的领导者，Rhines博士通过不断努力使EDA和集成电路(IC)设计行业得到发展，他还引领了从IC设计到片上系统(SoC)设计的演变改进，因此受到业内广泛认可。

Rhines曾担任五届ESDA主席，并在近期就任总监一职。此外，他还是SemiconductorResearch Corporation的董事会成员。Rhines之前担任过商务部半导体技术咨询委员会的主席，也是美国计算机和商用设备制造商协会(CBEMA)、SEMI-Sematech/SISA、密歇根大学国家咨询委员会、路易克拉克大学和SEMATECH的董事会成员。

Rhines博士拥有密歇根大学冶金工程专业的学士学位、斯坦福大学材料科学与工程专业的硕士和博士学位，此外还获得了南方卫理公会大学的工商管理硕士学位以及佛罗里达大学和诺丁汉特伦特大学的技术荣誉博士学位。

东芝的64层BiCSFLASHTM产品荣获2016年度电子产品世界“编辑推荐奖”之“最佳创新理念奖”

中国上海，2016年12月27日-日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，东芝的64层BiCSFLASHTM产品荣获《电子产品世界》2016年度“编辑推荐奖”之“最佳创新理念奖”。

由于物联网（IoT）等信息密集度较高的应用领域的快速发展，实时性能被视为重要要求，大量的数据必须由大数据系统进行管理或无限期存储到数据中心和云服务系统。在这种情况下，需要大容量存储以便能够以高速和低功耗的方式处理、存储和管理大量的数据。而且对于移动终端、存储卡等应用而言，低功耗存储的需求正在日益增长。BiCSFLASH相比于平面NAND闪存提供了许多优点，它正逐步成为满足市场要求的解决方案。

东芝于1987年发明了NAND闪存，并且率先于1991年开始量产该产品，这开创了世界的先例。随后，通过缩小

行业讯息 一行业动态IndustryNews IndustryTrends

制造工艺和工艺技术节点，东芝不断增大NAND闪存的容量，并于2007年6月推出全球首款[1]BiCSFLASHTM原型技术。多年来通过不断致力于下一代技术以及大批量生产技术的研发的东芝，在2016年7月推出世界首款[2]64层3DNAND样品，进一步满足了国际市场对更小体积、更大容量闪存的需求。

本次获奖的最新一代64层BiCSFLASHTM技术产品，其采用了3位元（三阶存储单元，TLC）技术，容量达到256千兆比特（32GB），与48层堆叠工艺相比，东芝领先的64层堆叠工艺使每单元芯片尺寸容量提高 40 % ，降低了位存储成本并提高了每个硅晶片内存容量的可制造性。64层BiCSFLASHTM这一重大进步凸显了东芝专利结构的潜力，不仅可以满足严苛的性能规格需求，同时充分发挥了BiCSFLASH产品的高密度/高容量、快速编程速度、高可靠性、低功耗等特点，该新器件将适用于企业级和消费级固态硬盘、智能手机、平板电脑和内存卡等应用。

东芝表示，为了应对快速发展的信息技术，东芝将继续完善BiCSFLASHTM技术，公司发展蓝图的下一里程碑是64层512千兆比特（64GB）器件。未来，东芝将推出更多主要瞄准大容量应用领域的产品组合，如消费级固态硬盘、企业级固态硬盘等，同时该技术的闪存同样可以应用于智能手机、平板机、存储卡。

IPCAPEX展会最佳论文已经揭晓

2017年2月7日，美国伊利诺伊州班诺克本一2017年IPCAPEX展会的最佳论文经技术项目委员会成员投票，结果已经揭晓。最佳论文作者将于2月14日开题演讲会上授奖。

赢得最佳论文殊荣的是EricssonAB公司LarsBruno撰写的《高速压合连接器的返工》，此论文将于2月16日在第34场技术会议上宣讲。

今年共评选出两篇优秀论文，其中一篇是DfRSolutions公司的MaximSerebreni和NathanBlattau博士、GiladSharon博士和CraigHillman博士合著的《无铅焊点热机械循环过程中的封装材料应力效应》，此论文将于2月16日在第22场技术会议上宣讲。

另一篇优秀论文是Gen3Systems公司的ChristopherHunt和国家物理实验室的LingZou合著的《精细节距模式应用下的SIR对比验证》，此论文将于2月14日在第9场技术会议上宣讲。

获奖论文是基于技术内容、原创性、导出结论的测试过程及数据、图例质量、专业度以及对行业的价值综合评定出来的。

IPC邀请会员高管参与“行业脉搏”调研项目

2017年2月2日，美国伊利诺伊州班诺克本一为了让会员企业及时洞悉电子行业的现状，IPC一国际电子工业联接协会 superscript { registered } 最近推出“行业脉搏”调研项目，调研对象为全球电子制造行业各个细分领域会员企业的高层管理人员，调研时间为2月16日，在IPCAPEX展会期间举行的协会会议上进行。此调研项目收集的数据集中在企业的重要经营指标以及影响行业的重要国际和国内活动，数据保密。调研报告除了调研数据之外，还纳入专家分析和预测；参与调研的企业可免费得到调研报告。

IPC市场调研总监SharonStarr女士说：“这是一个获悉行业真实动态的难得机会，我们期待所有会员企业的高层管理人员在IPCAPEX展会现场参加此调研项目”。

所有IPC会员企业高层管理人员均可参加此项目，会议将于2月16日下午1:00-2:00在圣地亚哥会展中心举行。更多详情，请于2月10日前联系IPC市场调研总监SharonStarr，邮箱：SharonStarr@ipc.org，电话 + 1 8 4 7 - 597-2817。

IPC中国PCB设计研讨会在APEX华南展上举行

2016年12月21日，中国深圳一12月8日在深圳举办的国际电路板及电子组装华南展（简称APEX华南展）上，借助12月7日PCB设计大赛未散的余温，IPCPCB设计师理事会举办了IPC中国PCB设计研讨会，汇聚设计界和制造界的专家们一起探讨PCB设计中的各类技术、工程、制造中的挑战及解决方案，指导企业的产品设计实践。

行业动态——行业讯息IndustryTrends- IndustryNews

继MentorGraphics公司的BSD营销总监PaulMusto做的《互联网时代产品创新的挑战》开题演讲之后，无锡同步电子科技有限公司的副总工程师陈懿先生针对7日结束的IPC中国PCB设计大赛的作品进行精彩点评和深度分析，华为技术有限公司的高级技术专家袁振华先生为大会带来的报告是《高速高密PCB设计技术挑战》，明日水滴有限公司总经理、IPC中国PCB设计师理事会主席黄文强先生给听众分享的是《PCB工程设计与CID》，深圳一博科技有限公司技术总监吴均先生演讲的是《PCB设计十大误区（中）-时序详解》，深南电路有限公司的研发管理部设计经理刘建辉先生分享的是《PCB高集成小型化设计解决方案一埋入式器件产品设计与加工介绍》，欣强电子清远有限公司的雷红慧经理演讲的是《PCB设计与可制造些》，兢陆电子（昆山）有限公司品保处处长黄志宏先生分享了《从产品失效看PCB设计之问题》，MentorGraphics公司的尤立夫博士演讲的是《复杂PCB设计的高效布线技术》，深圳市赛盛技术股份有限公司蒋方良副总经理演讲的是《典型产品板级PCB电磁兼容(EMC)设计案例分析》等。

开放·精耕·开拓2016IPC中PCR设计研IPC HUAV有限公司和明导亚洲有限公司提供赞助，在此一并致谢！

本次PCB设计研讨会由华为技术

爱捷仕软件将携手洛克希德马丁为其带来卓越运营

爱捷仕软件于今日正式宣布将携手洛克希德马丁航天系统，通过安装部署 \angle { * } 智能工厂 > 制造执行系统为其立托顿，科罗拉多工厂带来卓越运营。洛克希德马丁将利用爱捷仕MES系统为其多项政府卫星项目带来工厂车间的速度、控制及可视性。对于航天航空及军工行业制造商而言，爱捷仕软件 \angle 智能工厂 { > M E S } 解决方案是不二之选。因为此类有着重要使命的行业对工厂车间数据的实时性与可视化有着极高的要求，这些数据将帮助他们及时发现生产潜在不良并快速做出生产决策。使用 < 智能工厂 > 将帮助洛克希德马丁实现智能化电子作业指导书的应用以及先进的数据分析与处理，而这将大大提升洛克希德马丁的运营效率。作为全球最大航天航制造商之一，洛克希德马丁每年有无以计数的太空制造项目。公司坚持保有创新理念，在产品设计及制造流程的各个环节使用先进数字化技术。洛克希德马丁通过在产品设计阶段大量使用数字化科技，并将其无缝切合至生产流程中，从而降低产品不良，加速投放市场的生产周期。JasonSpera，爱捷仕软件首席执行官为此如是评论道：“洛克希德马丁航天系统在生产创新的、拥有重要使命的产品时对制造业最新技术的掌握与使用令人叹为观止。爱捷仕此次能携手洛克希德马丁科罗拉多州工厂，为其带来卓越运营的大数据解决方案感到十分荣幸。”

TDK毙掉7亿只代理商订单， MLCC物料要炸

除了指纹芯片跌不停，从IC到被动元件，供应链涨价横行。台媒消息称，片式多层陶瓷电容器（MLCC）第一季度出现供应紧俏现象，上游交期已延长至 2 ~ 4 周，全球供货缺口在 5 % 左右。第二季度，苹果iPhone8将启动零部件备货旺季，备货数量将为史上新高，三大日本被动元件厂商将全力支持苹果的MLCC产品，没有多余产能给到其它手机厂商。业界表示，目前已表现淡季不淡行情，届时恐进入实质性缺货阶段；继去年TDK一口气取消7亿只代理商订单后，高容MLCC物料急剧暴涨的局面或又将在分销业内重演。

·迎接iPhone8备货旺季，MLCC 电容淡季不淡

根据日本调研机构JAPANECONOMICCENTER一份2017年多层陶瓷电容（MLCC）的展望报告显示，一般手机、智能手机、平板电脑、个人电脑等消费电子设备作为使用大宗，预估全球多层陶瓷电容需求，2017年将上升至5521亿个，与2016年相比，2017年MLCC需求量预估将再度增加106亿个。

台湾被动元件代理商日电贸表示，目前，还没进入中国大陆品牌手机的出货高峰，MLCC市况就如此紧俏。客户的确正在追货，虽然还不到公司老总亲自出马抢货的地步，若以订单需求是100 % 来看，大约只能满足 9 5 % 的需求，交期已延长 2 ~ 4 周。

日电贸指出，iPhone8的备货期至少半年起，且这一波数量极为庞大，至少上亿支，MLCC没有新增产能，日本厂商只针对车用扩充产能，苹果的备货潮或将导致供需缺口扩大。

新iPhone的MLCC供货商为村田、太阳诱电、三星、京瓷等四大厂商，村田、太阳诱电同时为全球前两大MLCC供货商，随着车用、物联网的兴起，MLCC需求以极有续航力的方式成长，车用的高容订单已经看到6月，吸引日商只在车用产品砸钱扩产，一般型MLCC增产并无计划。

全球主要MLCC主要生产厂家：

美国基美(KEMET)；日本村田、京瓷、丸和、TDK；韩国三星机电；台湾有国巨、华新科、禾伸堂、信昌；大陆有名的则是宇阳、风华高科、三环、火炬电子。

台湾MLCC大厂国巨表示，产线稼动率超过 90 % ，供应处于小幅度吃紧阶段；华新科也表示，第一季度MLCC产能处于高负载。台湾被动元件业者认为，日商退出一般型MLCC，转向高规、高容是常态，产业的层次很分明，日商走高端、台商走中低端，大陆厂商则在低端，近几年大家扩产都很节制，产业秩序走向稳定。

·淡出MLCC，TDK一口气取消7 亿只代理商订单

传统的被动元件一直是日本厂商的天下，村田制作所、TDK、太阳诱电掌握MLCC电容市场和话语权。近年来，由于韩国三星电机积极抢进和大陆厂商扩产，MLCC市场价格战早已是司空见惯，经过数年的杀价竞争，MLCC利润空间已经杀到所剩无几的地步，市场供给接近饱和由几家龙头厂商把持。

去年开年的第一季度，日本元器件大厂TDK宣布面向旗下大型一级代理商发布了硬性取消部分未交订单的通知，涵盖约360多个产品型号，涉及7亿只代理商订单。去年年中，业界传出TDK将淡出一般型MLCC市场，称已向客户端发布通知交期将延长至两个月。除此之外，TDK还要求客户另寻供应商。MLCC厂商开始调整策略，产能逐步转向车用、工业类小型化的高容、高规产品以及RF组件。

不过，随后TDK否认退出MLCC市场，并与RS签订全球代理商协议，主要内容包括小型化被动元件和RF组件。其实TDK的种种动作已明确将退出一般型MLCC，TDK作为全球第五大厂，约占全球 7 % 的市场份额。第四季度客户陆续转单台湾MLCC厂商，TDK的淡出直接导致MLCC供给稀缺蔓延。

此外，去年三星Note7发生手机爆炸事故后，三星集团开始全面整顿品质体系和加强品质管理，使得三星MLCC交货周期拉长而导致缺货。按照营业收入排名，三星MLCC市占率高达 1 9 % 仅次于村田，而这个数据是整个三星MLCC的市占率，如果单独把三星极具优势的高容MLCC产品线抓出来，三星的市占率很有可能接近 2 2 % - 2 5 % □

市场在TDK和三星的双重作用下，去年下半年中国大陆高容MLCC爆缺30 % ，分销商物料缺货严重，价格急剧攀升。

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·高容MLCC爆缺 30 % ，急剧短 缺造成价格暴涨

去年第三年季度，国内元器件分销业受到一波MLCC高容物料缺货冲击。由于MLCC高容物料（0603/10UF/6.3V）缺货，采购价格从市场平稳的25-28元左右，大幅度攀升至40以上，小批量采购的客户，采购价格甚至高达50元。不到两个月时间，MLCC高容价格接近翻倍，令人膛目结舌。

当时，市面上紧缺的物料大致为0603/106/6.3V（或10V），0603/226/6.3V（或者10V），0805/226/6.3V（或者10V），0805/476/6.3V（或者10V）。这几颗MLCC在手机和非手机市场都需要大量采购，厂商企业通常都会优先选用这几款常用的高容料。因此一旦高容料缺货，这几颗物料将首先成为囤货对象。人为炒作也加剧MLCC高容缺货。

深和小米都跑到重要供应商那边索要资源，甚至包下一条产线。另外，电容这种通用零部件涨价对国内智能手机发展造成重大影响，国产手机于今年第一季开始大幅提高售价应对。

不过，随着三星NOTE7停产，紧缺的高容MLCC物料供应得到改善，有更多的资源向外开始销售，疯狂飙升的现象得到缓解。不过，由于三星S8备货量增加，MLCC高容物料价格比原来依旧高出不少。

从此次缺货可以看出，MLCC资源主要还是在大厂和大的分销商手中。对于ODM方案公司和供应链来说，为了防止后续在缺货时拿不到货，平时还是要跟大厂保持良好的沟通，而不要总是为了贪图便宜，全部从小的供应商拿货。如此一看，缺货涨价也算是一轮洗牌。

总体来看，全球主要MLCC供货商已相对稳定，大陆和台湾厂商都在整合做大，头部效应明显，2017年产业供需状况仍属平衡。值得关注的是，手机市场和车用市场景气度回升，则MLCC缺货涨价潮又将再起，相关供应链厂商和企业采购部门应该提前做好预案。

·供应链将决定2017年手机厂商出货多少

说点题外话，今年原材料和元器件涨价还会持续一整年，中国手机厂商出货多少直接受原厂物料供给影响，OV与供应链关系好的厂商明显出货量高，这种优势将在今年进一步扩大。今年依旧看好OV出货量，小米、乐视等对供应链不友好的厂商出货量将进一步萎缩。也就是说，今年手机厂商最重要的事情并不是渠道扩张，而是供应链管理。

三星行贿丑闻意外帮了高通：有望推翻韩国反垄断裁决

席卷韩国的腐败丑闻为高通提供了难得的机会，使之有可能推翻其利润最丰厚的业务面临的巨额反垄断罚款。

三星集团继承人李在铬上周因为涉嫌向韩国总统朴槿惠闺蜜行贿数十亿韩元而被捕，他被控借此换取政府对其继承权的支持。检方也在调查三星对韩国公平贸易委员会（以下简称“KFTC”）的影响，并对去年1月刚刚卸任该机构副主席的KimHak-hyun展开问讯。

高通强调，KimHak-hyun还在去年12月下令以违反反垄断法为由，向高通开出1.03万亿韩元（约合8.98亿美元）的创记录发单。作为高通的主要客户，三星则可以因此减少支付给高通的授权费。

“这个错误决定源自不公平的流程，我们认为这受到了商业利益的重大影响。”高通总法律顾问唐·罗森博格（DonRosenberg）说，“最近关于特检组调查三星与KFTC前副主席关系的报道引发了我们的高度关注，正是这位副主席负责了我们的案件。”

如果高通律师能够将这一事件与该公司的反垄断官司建立联系，就有可能帮助其规避巨额罚款。

KFTC发言人ShinYeong-ho表示，针对高通的罚款与最近的丑闻没有关系。他说，这家美国公司是因为违反韩国反垄断法而被罚。

三星否认获得KFTC的偏向。三星电子是多家向KFTC提供问卷答复的跨国公司之一，这也是该案调查程序的一部分。三星股价在周二早盘交易中走势平稳，变化不大。

除了罚款外，KFTC还要求高通调整授权方式。该公司的多数收入都是通过出售技术授权获得的，技术成为了现代手机系统的基础。作为全球最大手机制造商，三星电子也是向高通付费最多的企业之一。

高通不仅遭到调查，还遭到其最大客户苹果公司的起诉。高通认为，其客户和竞争对手对监管者产生了影响，希望以此获得更有利的授权条款。

在韩国的反垄断官司中，KFTC指控高通存在多项违规行为，包括在该国出售手机芯片时强迫客户签署专利授权合同，而且在使用手机厂商持有的专利时没有支付公平合理的费用。

高通去年7月在发给KFTC的投诉信中表示，三星的关键证人组织了一场会议，KFTC的KimHak-hyun也参加会议，他们在会议上讨论了该案的机密信息。

KFTC的裁决使得三星和LG可以降低支付给高通的专利费率。高通去年也在中国就类似的调查达成和解，允许在中国出售的手机支付更低的费率。

富士康郭台铭：硬件方面印度离中国最少差距15年

富士康是全世界规模最大的电子产品代工企业，是苹果iPhone的主要代工制造商。但是最近却传出苹果代工厂陷入无活可干的窘境。

那么，富士康真的无活可干？富士康将在美国设厂的背后，又有哪些不为人知的商业逻辑？来看央视财经记者对富士康科技集团总裁郭台铭的专访。富士康总裁郭台铭：硬件方面印度离中国最少差距15年。

·年营收增长首次下滑苹果iPhone7销量“背锅”？

全球电子代工龙头鸿海科技集团在今年1月10日晚间公布2016年12月业绩：合并营收金额为新台币4，496.39亿元；累计2016年全年营收达到新台币4.35万亿元，较2015年减少 2 . 8 1 % 。虽为历史次高纪录，但却是鸿海自1991年挂牌上市以来，年营收增长首度出现下滑。

市场人士指出，鸿海在2016年的营收下滑，最主要是受到苹果iPhone7销售走弱的影响。

郭台铭认为，富士康并不是单一的代工苹果iPhone，他们承担了大量国产手机的设计和生产，国产手机销量的上升对他们带来利好。

·郭台铭：想往高端、高档、高科技走？来找我们富士康！

富士康科技集团总裁郭台铭：像华为、小米很多公司，它们难做的东西，我们都是帮它，不但是制造，还协助它来开发难的部分，很多。我现在当然不愿意指哪个客户，毕竟影响到他们公司股价这些东西，反正有很多。他们只要认为，他们要往高端走了、高档走了、往更高的科技走，他们自然就会找富士康。

·郭台铭：珠三角急需大量员工今年将招大学生1.2万名

在春节后珠三角高端技工不足的情况下，郭台铭透露富士康现在急需招募大量的员工，特别是大中专毕业生。2017年将招募1.2万名大学生、6000名中专技校毕业生。招工针对工业互联网、人工智能、大数据、机器人等创新领域，涵盖富士康大陆30余个园区。富士康未来将以珠三角为根据地，转型成为工业互联网、车联网龙头的智能生态系统。

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郭台铭：希望能够请一万多个大学生下得去，留得到基层锻炼。我们要改变的，应该讲学以致用，改变一个方式，他们做一年两年以后，如果有必要，因为他有理论基础，再加上有实践的经验，如果有必要我们会给他赋予更重要的工作。尤其是当软件跟硬件，虚的跟实的要结合的时候。我觉得更需要这样的工程师，来加入我们的制造团队。

·郭台铭：富士康牵手共享单车跳出代工共同设计。

今年1月23日，摩拜单车宣布与

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富士康达成独家战略合作。双方将在单车设计生产、全球供应链整合等领域进行合作。富士康会专门开辟摩拜单车生产线，预计年产可达560万辆，这意味着牵手摩拜后，富士康将进入共享单车领域。富士康的跨国运营资源和经验也将为摩拜单车进军海外提供帮助。

郭台铭：富士康不是代工，富士康帮摩拜单车共同设计，帮它制造。我们在制造的领域、在设计开发的领域，可以把这家公司，很快地让它能够有一个市场占有率。

·郭台铭：产品适合在哪设厂就在哪设厂制造基地主要在大陆

富士康曾透露与苹果联合投资在美国组建显示屏工厂，该工厂造价将超过70亿美元，同时，富士康收购夏普后，也正和夏普考虑在印度建设液晶面板厂。

郭台铭：我觉得实体经济，将来会在往后几年扮演重要的角色，不单是中国、美国、日本、印度、东南亚都一样。全世界我们投资的观念基本上有三个，第一个有没有市场，第二整个的当地的环境成本，竞争力够不够，我是个人赞成自由贸易的竞争，而不应该保护主义。第三个它的技术人员的来源素质够不够。

郭台铭介绍说，选择在哪个地区设厂是一个比较效应的问题，会根据成本、商业环境和消费能力等综合因素，来决定产品的生产基地，反对地区保护主义。

·郭台铭：印度离中国最少还有15到20年的差距

郭台铭：有些产品适合在美国做，我认为我们就会在美国做。印度现在目前也在发展消费者实体经济，不是纯粹的软件进入到硬件。他们要走到硬件，他们才刚刚开始，所以他们离中国最少还有15到20年的差距，所以我们在每个地方都有布局。

郭台铭：你要说富士康是哪里的公司，我会说是国际性的公司，我们在全世界都有，只是说我们主要的制造基地在大陆。很多关键的零组件，我们会初级在大陆做，然后再把它组装搬过去，其实这是一个产业链的过程。

郭台铭：从美国移到中国，移到日本，日本移到中国，中国再移到东南亚，东南亚再移到印度去，这是一个常规理论。所以我认为它是个很自然的规律，经济规律就是这样子，所以我们在大陆会全力发展经济。

Indium公司荣获年度电路装配卓越服务奖

SMT之家编译报道：在2月14-16日加利福尼亚州圣地亚哥的举行的IPCAPEXExpo技术会议上，Indium公司被授予年度电路装配材料卓越服务奖。

卓越服务奖表彰那些被自己的客户认可在技术，响应性，可靠性，质量和价值方面呈现出最高的表现的电子制造公司。

Indium美洲销售经理PatrickRyan表示：“我们很荣幸我们致力于为客户和电子组装行业提供的专业服务能够获得认可。”

Indium公司是卓越的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、薄膜、热管理和太阳能市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料，导热界面材料、溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil。Indium公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，为全球提供服务。

格罗方德半导体宣布在成都建设百亿美元制造基地

就在上周三，英特尔在白宫宣布投资70亿美元在美国建厂，该公司CEO科再奇表示，这是对政府正在推进的税务和监管政策的支持，“我们的工厂带来的工作岗位一一高工资、高科技的制造岗位，将是所在地经济增长的引擎。”

此前也有消息报道称富士康将会在美国投资建厂，虽然郭台铭对外表示该计划仍未确定，但是给人感觉科技制造业返回美国本土的势头的确很猛。不过，就在英特尔70亿美元建厂的消息公布后没过两天，美国当地时间2017年2月10日，硅谷一家芯片制造巨头格罗方德半导体（GlobalFoundries)宣布该公司将于中国成都建设一个总耗资规模达100亿美元的制造基地。

格罗方德半导体公司是全球第二大的晶圆代工厂，总部位于加州圣塔克拉(SantaClara)，由阿拉伯联合首长国(UnitedArabEmirates)的成员阿布扎比(AbuDhabi)所有。格罗方德在全球都有自己的制造基地，其中就包括美国境内的两个曾为军方制造芯片的工厂。格罗方德将在成都设立子公司格芯半导体，占股 5 1 % ，一期建设主流CMOS工艺12英晶圆生产线，预计2018年底投产，二期建设格罗方德22FDX22nmFD-SOl工艺 12英寸晶圆生产线，预计2019年第四季度投产。

随着此次格罗方德宣布在成都建厂，标志着全球排名前三的晶圆代工厂均在中国布局完成。成都市委书记唐良智和格罗方德公司CEO桑杰·贾(SanjayJha)参加了在成都市高新区举行的动工仪式。

中国政府颁布的《国家集成电路

产业发展推进纲要》文件中指出，“目前我国集成电路产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。”该文件要求，“到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。”

据研究机构德国墨卡托中国研究中心（MERICS）的报告显示，“几乎所有美国大型半导体企业都受到了来自中国的投资邀请。”半导体产业协会SEMI的一份研究结果指出，中国的半导体产业投资正在让该国成为全球半导体产业的大玩家。该机构追踪了中国本土超过20家半导体制造基地的生产情况。

在可以预见的将来，中国半导体产业将在国家意志的主导下继续蓬勃发展。特朗普急于将科技制造业带回美国，这个计划可能还有不少困难要克服。

苹果独占全球智能手机利润92%安卓最好仅 9 %

iPhone是苹果的收入保证，利润也高的吓人。事实上，长久以来，智能手机行业的绝大部分利润都被苹果榨干。有意思的是，由于一些企业亏损不赚钱，苹果有时候的利润甚至超过 100 % □

本周二，市场调查公司CanaccordGenuity发布报告称，2016第四季度，苹果攫取了全球智能手机市场 9 2 % 的利润，而iPhone的市场份额只有 1 8 %

利润之高让人咂舌。

据了解，2016第四季度，6家主要智能手机制造商中只有4家盈利，分别为苹果、三星、索尼、黑莓，三星表现最好，占据 9 % 的利润，索尼只有1 % ，黑莓则不到 1 % 。像微软、LG都是亏损。

2月1日，苹果发布了2017财年第一财季业绩。报告显示，截至2016年12月31日的第一财季，净营收为783.51亿美元，比去年同期的758.72亿美元增长 3 % ，创下历史新高。此外，净利润为178.91亿美元，比去年同期的183.61亿美元下滑 3 % ；共售出7829万部iPhone，与年同期的7477.9万部相比增长 5 % 。

在上个季度的98天内，苹果每天销售798877台iPhone，约合每小时33286台，每分钟554台，每秒钟9台多iPhone。

CanaccordMichaelWalkley认为，三星Note7的召回给是iPhone7销售强劲的直接原因。因为，这这个价位上，除了三星，苹果几乎没有竞争者。

希捷苏州工厂提前解散机械硬盘末日来临？

最近几年，国内电子行业每逢年底都会出现一波企业倒闭潮。不久前业内就有多家企业宣布破产，昨天业内又传出消息称希捷苏州工厂正式宣布解散。

根据希捷苏州工厂贴出的通告称，“由于持续优化运营效率的考虑，根据董事会决定，希捷不得不做出提前解散中国苏州工厂的决定。对于将因此受到影响的相关员工，我们深表遗憾，本次提前解散苏州工厂是希捷继续缩减全球生产规模、以更好适应现在及未来市场需求的措施之一。”此外，希捷还表示自1月11日起至1月18日将办理员工离职手续，并将依照中华人民共和国劳动法给员工支付补偿金。

注意：这里公告上的年份应该是写错了。按理说公告上的日期不会错，但2016年12月希捷苏州工厂才出现员工聚集讨要说法的情况，具体可以上天涯看。没理由工厂都关闭一年了，员工再来要赔偿。而且网上也没有去年就关闭工厂的信息。另外目前工商信息中经营状态是营业，2016年5月28日还更新了2015年年报。所以应该是公告时间写错。

根据资料显示，希捷科技（苏州）有限公司成立于2004年6月，经营范围为研究、开发、制造、加工各类光、磁盘驱动器、其他驱动器及其部件、各类计算机存储软件和系统及其部件、各类计算机周边产品及其部件，销售本公司所生产的产品并提供维修等售后服务及有关的技术及咨询服务。

其实希捷苏州工厂今天宣布倒闭并不意外。早在2015年9月的时候，希捷苏州工厂就开始分批裁员。2016年6月底，希捷再次宣布将全球裁员 3 % ，即大约1600人。这次裁员似乎主要针对其在中国的工厂。

2016年12月业内传出消息称希捷苏州工厂即将关闭，当时还引发了希捷苏州工厂员工聚集抗议事件，据说是员工要求 2 N + 1 + 1 的赔偿。不过从此次希捷苏州工厂的公告来看，应该是没戏了。

另有消息称，希捷苏州工厂关闭后，其企业级硬盘产线将搬到希捷无锡工厂，其他产线将直接关闭。

根据百度百科于2016年10月更新的资料显示，希捷苏州工厂拥有员工约3000人。考虑到网络数据的滞后性以及希捷苏州工厂之前就已经有过一些裁员，加上部分员工可能会随其企业级硬盘产线迁至无锡，再结合希捷此前宣布的1600人的裁员计划来看，这个裁员计划似乎就是针对的是希捷苏州工厂。也就是说，本次希捷苏州工厂解散至少将导致近1600人的失业。

夏普拟在华建OLED生产线为新iPhone做准备

有消息称，夏普正计划在富士康郑州工厂内建设一条OLED屏幕生产线，投资金额总计达到8.64亿美元，该生产线将于2019年正式投产。而夏普现在大力投资OLED生产线，主要也是为iPhone准备的。

据悉，苹果今年推出的iPhone7S以及iPhone7SPlus都将采用LCD屏幕，鉴于今年为iPhone诞生的第十周年，有分析认为苹果还将准备一款代号法拉利的iPhone8，而这款特别版就将配置上OLED屏幕。据推测，到了2018年，所有的iPhone都将配置上OLED显示屏。

不过今年推出的这款iPhone8将会采用三星旗下的OLED显示屏，而夏普的OLED生产线要等到2019年才会投入到生产中，因而在2018年底之前，苹果或一直依赖于三星的技术。

全球有一半的iPhone都是在富士康郑州的这个工厂内诞生的，因而夏普生产出的OLED显示屏极有可能会被全新iPhone所利用，将OLED屏幕与iPhone组装车间放在一起，能在一定程度上省去运输成本，从而比其他竞争对手获得更大的优势。

此外，日本SakaiDisplayProducts(SDP，富士康总裁郭台铭与夏普均是其股东）已经建造了一条OLED的试生产线，并定于明年开始投产，而这条生产线的试验结果将决定夏普的OLED生产能力。

紫光集团投资约300亿美元建南京半导体项目

日前据紫光集团官网透露，该集团计划投资2600亿元人民币在南京建设半导体产业基地及新IT投资与研发总部项目，其中约300亿美元投向半导体基地，项目主要产品为3D-NANDFLASH（闪存）、DRAM存储芯片等。

紫光集团称，该半导体项目一期投资100亿美元，月产芯片10万片，项目的成功落户，将有力地支撑中国在主流存储器领域的跨越式发展。

除上述芯片项目外，紫光集团还将投资约300亿元建设配套IC国际城，包含科技园、设计封装产业基地、国际学校、商业设施、国际人才公寓等综合配套设施，由紫光集团旗下紫光云数科技有限公司为主体。

紫光云数是紫光集团“从芯到云”战略的重要构成，将与新华三集团联合打造新IT运营体系，为城市云、行业云、产业升级等信息经济提供咨询、投资、建设、运营端到端解决方案，带动百亿云服务产业发展。

紫光集团是国内最大的芯片设计公司，去年紫光吸收合并长江存储，从而间接控股国内存储芯片大厂武汉新芯。武汉新芯拥有12英寸集成电路技术研发与生产制造能力。

紫光集团2015年曾提出要约收购美国存储芯片大厂美光科技，但该交易最终没有成功。

DEK印刷机的自动焊膏补充：物料管理系统

传统上操作员将焊膏从罐中填充至钢网上来完成。每当焊膏量开始减少时，生产均需要这一流程。分布在钢网上的焊膏量取决于操作员的经验，因此不同的操作员每次填充的焊膏量将会有所不同。对出色印刷所需焊膏量的错误判断也将会导致生产线缺陷。

DEK物料管理系统是用于处理此问题的闭环物流管理系统。它由2个关键元器件组成：DEK焊膏高度监控(PRHM)能够主动检查钢网上的焊膏量；DEK自动焊膏添加系统（APD）能够分配钢网上的焊膏，而无需任何人工干预。

这一组合设计用于更好地控制钢网顶部焊膏量，从而确保出色的产能。此外，由于填充流程可以自动完成，该解决方案还可减少操作员在机器上的人工工作。

主要优势：

-由于全自动化焊膏填充而形成了闭环系统-轻松控制钢网上的焊膏量-减少操作员的干预

·在ASM，超智能优化工具已经成为编程软件的一部分

很多厂商将这些优化工具作为昂贵的附加组件销售，而ASM将其囊括在SIPLACE编程软件中。在SIPLACEProOptimizer套件包中，贴片步骤分析工具（SIPLACERecipeAnalyzer）和贴片干涉分析工具（PrecedenceFinder）能更容易地识别出工厂的隐藏贴装能力。仅需点击几下鼠标，贴片步骤分析工具即可根据其名称代表的涵义，

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从而选择最佳贴装程序，而贴片干涉分析工具可以在贴装期间预防干涉，甚至能预防多种元器件混合贴装的生产场景。

SIPLACEProOptimizer的这些智能功能，可以发出有用的警告和建议，帮助您从生产中获益最大。如果旋转轴加速度定为一个特殊的元器件形状，则贴片步骤分析工具会提醒您为其他元器件卷轴和料盘作出必要的调整。如果之前已经定义的一个贴装程序可能导致元器件冲突，那么贴片步骤分析工具就会发出一个警告和建议，技术人员可以根据此信息进行贴装次序的选择。得益于这两个工具的应用，总能确保您一流的ASM设备在效率和质量方面达到最高要求。

ASMOIB接口现在包括DEK印刷机

在准备工业4.0标准接口时，ASM扩大了其OperationsInformationBroker(ASMOIB)的范围，涵盖了DEK印刷机。采用ASMOIB，客户现在能够使用这一个接口来从DEK印刷机和SIPLACE贴装系统查询重要生产和流程信息。

640-1可追溯性数据一直是我们客户的一个主要关注点，特别是在汽车和医疗行业。借助ASMOIB，对于印刷和贴装解决方案，采用MES接口的客户能够轻松上传可追溯性数据。诸如验证数据、板卡ID、SPC结果和其他流程信息等可追溯性数据均可从DEK印刷机提取。

ASMOIB可为客户提供额外的能力，以逐步系统地定制解决方案。随着我们的软件产品持续改进，该接口可保持稳定，并继续无缝工作。MES流程联锁就是一个这类特性，使得客户能够在板卡进入DEK印刷机之前将其锁定，以便验证多个条件，例如正确的批次信息和正确的物料分配等。

主要优势：

－可靠、稳定的开放式接口，支持轻松连接所有ASM产品

－创建您自己的专用软件解决方案，与未来的ASM软件升级保持兼容

－通过一个接口，轻松对所有ASM产品进行编程

创新型热解技术助力锐德打造洁净焊接系统

锐德高效残渣管理系统大幅提高焊接设备可用性，显著延长维护周期

在热力制程中，工作人员需要定期清除制程循环中产生的焊接废气、气溶胶和固体颗粒，而在进行电子组件焊接作业时，同样会产生这些物质，对焊接质量产生不利影响。对此，锐德VisionXP ^ + 对流回流焊系统研发出了一套高效残渣管理系统。此后，持续增长的客户数量和不断扩大的客户群以及1000多套已安装系统都表明，锐德高效残渣管理系统能够可靠清除焊接制程气体，显著缩短维护时间。

如果没有高效的残渣沉积系统，制程气体环境中的挥发性有机化合物浓度就会稳步上升，这极有可能导致严重的组件污染并带来超高的维护和维修成本。锐德高效残渣管理系统结合了两种技术成熟、运行可靠的作用机制，分别是预热区的热解装置以及冷却区的冷凝和过滤装置，这意味着所有残渣，无论是气态、液态还是晶体和颗粒，都能够以一种高效、节能的方式从制程气体中移除。

“我们的热解技术不仅具有出色的清洁性能，还十分节能，高温裂解时产生的热量随后将回馈到制程回路中，由此实现可持续循环利用。此外，由于颗粒材料每年只需更换一次，这就最大限度地降低了维护需求，进而显著缩短生产停机时间，这一点对所有电子制造商都具有重大意义。”锐德研发部主管HansBell博士说道。

化学成分匹配吗？

早在2003年，锐德就已经与知名的德累斯顿空气技术和制冷研究所（ILKDresden）启动了对焊接烟气化学成分及其有效沉积的初步研究。研究结果显示，焊接废气包含大量的化学化合物，此等化合物由两种物质构成，一种来自于电子组件，另一种则来自于焊接期间的化学反应。根据对工作温度、停留时间和热解颗粒材料类型的进一步分析，锐德发现工作温度和焊接残渣沉积的关系十分密切，而工作温度可以通过使用催化剂（例如特定颗粒）降低。但是有一点至关重要，那就是催化材料必须与焊接废气化合物达到最佳匹配，否则即使是少量干扰元素（例如各种导体板上焊接废气中的未知成分）都可能严重影响催化过程。由于焊接化学废气的构成严重依赖于具体焊锡膏、元件和导体板，为此锐德抛开了催化过程，转向基于半活性颗粒的热解技术，以此实现可靠的焊接废气沉积。

DiehlControls公司目前已成功采用了锐德热解技术。“锐德热解技术大幅降低了污染水平，我们的清洁和维护成本也得到了明显改善。热解过程不会产生任何液态残留物，所有残渣都积聚在颗粒中，处理起来更加环保。凭借锐德高效残渣管理系统，所有污染物都粘结在一起，不会随气体排放到大气中，生产排放更少了，环境效益显著提高。”DiehlControls（德国阿尔高地区Wangen）生产经理HerbertEhinger

说道。

·热解系统与冷凝系统-最佳搭档！

在VisionXS和VisionXP ^ + 系统上，残渣管理通过两种方式实现，一种是入口区以及高温区的热解装置，另一种是冷却区的冷凝装置。在热解装置中，焊接烟气中的大分子化合物通过热裂解被拆分为小分子化合物（“裂解”），对此温度需保持在450至 9 0 0 ^ { \circ } C。随后，小分子化合物沉积在颗粒材料中并从生产流程中去除。

入口区配备热解装置的VisionXP ^ + 系统图解

同样，冷凝技术在回流焊制程气体净化也有显著效果，并已成功应用于VisionX系列所有系统中（在VisionXP+，系统上与热解装置并存，在VisionXC系统上单独进行残渣管理）。在冷却通道中，沉积过程十分节能：经过1个二级或三级冷却器过滤器系统时，残渣冷凝在冷却器上，颗粒和微滴停留在过滤器上，净化后的制程气体则回馈到焊接制程中。

锐德高效残渣管理系统凭借双热解装置，能够安全可靠地从系统中清洁制程残渣，帮助电子制造商获得最佳焊接质量，最大限度缩短停机时间，延长设备使用寿命。

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双月刊

《SMT工艺与设备》杂志创办于1999年，是早期发行于国内的一本SMT专业杂志。年出版6期，发行网络覆盖全中国、香港、台湾、海外。

年刊

每年出版一期，里面内容包括大量SMT设备供应商资料，还加上最新的SMT用户资料，非常实用。

专刊

专刊是每年4月和8月出版，主要发行于NEPCON深圳和上海展览会，数量超过一万册，对SMT设备供应商是一个很好的宣传方式。

SMT专业网

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环球仪器携下一代中端贴片机亮相美国APEX展

环球仪器在美国APEX展中，推出AdvantisV贴片机，揉合了业内最佳的技术及最高的性能表现，给中端生产商提供较低的入门价格及无可比拟的扩展性。

（中国上海，2017年2月13日）环球仪器宣布，该公司将参加于2月14日至16日，在美国圣地亚哥展览中心举行的APEX展，并在其827号展位中，首次向公众演示AdvantisV贴片机系，满足中端厂家的生产需要。

AdvantisV贴片机系列沿用环球仪器旗舰贴片机Fuzion系列的专有技术，给厂家一个极具成本效益及容易扩展的基础平台。在展位上，环球仪器同时展出近期面世的Uflex自动化模块平台；及产量特大的FuzionXC2-37贴片机，其送料器站位数量超过传统贴片机两倍以上。

“从我们最新展出的贴片机中，反映环球仪器致力为电子生产商创造最高价值的决心。”环球仪器市场副总裁GlennFarris称：“AdvantisV为厂家带来一个价格较低，但能力巨大的基础平台。它具备一切功能，能满足厂家今时今日的生产需要外，同时为明日的生产新挑战做好准备。因此，AdvantisV堪称是厂家一个极明智的投资选择，可以灵活顺应每一位厂家独特及多变的生产要求。”

AdvantisV贴片机系列提供三款基本结构：AdvantisV2-60高速贴片机配备两个30轴的FZ30贴片头；

AdvantisV1-30配备一个FZ30贴片头；而AdvantisV1-07多功能贴片机配备一个FZ30贴片头及一个7轴的FZ7"贴片头。

AdvantisV贴片机系列产量最高达66,500cph，贴装范围涵盖由01005至150平方毫米，高25毫米的元件。环球仪器更提供高级的平台升级服务，可以优化新品导入、提升高混合生产效率、最大化产量、及提高整体灵活性。

FuzionXC贴片机系列拥有业内最多送料器站位的优势，可以减少甚至完全省掉换线的需要。这种现代生产模式能提高设备使用率达 50 % ，从而将整体产出拉高 50 % □

FuzionXC2-37贴片机提供一体化平台的灵活性，可以在同一台贴片机上，进行高速贴片以至异型贴装等工序，可以应对的电路板面积高达1300毫米×610毫米，以及可以接入任何类型的送料器。

同台展出的Uflex模块化自动化平台，则给厂家带来一个革命性的框架，可以让客户在生产现场自行编程及重置，大大加快产品上市速度，以及缩短投资回报时间。

Uflex可以应对最大至630毫米X500毫米的电路板，贴装元件面积高达38毫米×127毫米，高50毫米；它可以完成的工序包括拾取及贴装、点胶、螺旋传动、贴标签、及进行测试等等。

图片说明：

环球仪器最新推出的AdvantisV贴片机系列，为中端生产商最明智的选择。

MentorGraphics宣布推出规模可达15BG的VeloceStrato平台

俄勒冈州威尔逊维尔，2017年2月16日-MentorGraphics \circledast 公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出Veloce?StratoTM硬件加速仿真平台。VeloceStrato平台是Mentor的第三代数据中心友好型硬件加速仿真平台，也是市场中唯一一款在软件和硬件领域具备完全可扩展性的硬件加速仿真平台。在本次产品发布中，Mento r { \mathsf { R } } 还推出了VeloceStratoM高容量硬件加速仿真器以及VeloceStratoOS企业级操作系统。

全新的VeloceStrato硬件加速仿真平台是Mentor在五年以及更长远的未来在硬件加速仿真发展路线上具有战略性里程碑式的产品。Veloce Strato平台进一步展示出Mentor是如何在硬件加速仿真的各个领域继续引领潮流的。该平台拥有最大的使用模型（Apps）产品组合、最佳总吞吐量、最快的协同模型带宽和可见性速度，以及最高的有效可用容量（高达15BG）计划。

VeloceStratoM目前已开始为主要客户提供服务，完全加载时容量可达2.5BG，并带有VeloceStrato链接，总容量会随着连接的硬件加速器的数量增加而增加。VeloceStratoM带有64高级验证电路板(AVB)可用的插槽，完全加载时的功率高达50KW(22.7W/Mgate)。该产品还提升了其他一些性能：总吞吐量提高了5倍（最快的编译-运行时－调试流程），可见性时间加快了10倍（最短调试时间），编译时间加快了3倍（成功率达 100 % ），以及协同模型带宽提高了3倍（目前可用的最快协同模型解决方案）。

VeloceStratoOS企业级操作系统为所有VeloceStrato硬件和软件应用程序提供了通用的基础设施。VeloceStratoOS是独立于硬件平台的操作系统，因此Veloce应用程序和协议解决方案可在硬件平台之间进行切换。其中包括Veloce应用程序（例如广受欢迎和认可的VelocePower应用程序）、VeloceDFT应用程序和协议解决方案（例如VeloceVirtuaLAB虚拟外围设备、iSolveTM物理外围设备和软模型）。模块化的VeloceStratoOS旨在为数字设计前端提供一整套解决方案，通过样机制作和验证来提供紧密集成、高性价比且适用于各种方法的验证方案。

“我们怀着激动的心情发布这 款全新的VeloceStrato平台，而且

VeloceStratoM已开始为我们最大的客户提供服务，我们对此也感到十分高兴，”Mentor副总裁兼硬件加速器部门总经理EricSelosse说道。“从早期的反馈意见看出，反响极佳。毫无疑问，VeloceStarato平台所规划的15BG的路线图是非常正确的，这也是市场在五年内以及未来的趋势所在。”

Xilinx发布射频级模拟技术，实现5G无线颠覆性技术突破

新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少 5 0 { - } 7 5 % ，对高效部署5GMassive-MIMO无线电和毫米波无线回传至关重要。

业界首款全可编程RFSoC架构

2017年2月21日，北京一AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx，Inc.(NASDAQ:XLNX)）日前宣布通过在其16nm全可编程（AllProgrammable）

MPSoC中集成射频（RF）级模拟技术，面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。赛灵思全新的AIProgrammableRFSoC消除了分立数据转换器，可将5GMassive-MIMO和毫米波无线回传应用的功耗和封装尺寸削减 5 0 - 7 5 % □

大规模2D天线阵列系统对提升5G所需的频谱效率和网络密度都很关键。制造商正在寻找各种新方法，以满足严格的商业部署要求。由于AIProgrammableSoC集成了高性能ADC和DAC，无线电和无线回传单元现在能满足以前无法实现的功耗和封装尺寸要求，同时还能提高通道密度。此外，RFSoC器件具有高度的灵活性，可支持制造商简化设计和开发周期，从而满足5G部署的时间表。

集成式16nmRF数据转换技术包括：

·直接RF采样，能简化模拟设计，
提高精确度，减小封装尺寸，并降低功耗。12位ADC最高支持4GSPS，实
现高的通道数量，而且支持数字下转换。·14位DAC最高支持6.4GSPS，
实现高通道数量，而且支持数字上转换。

斯坦福大学电气工程教授BorisMurmann表示：“向FinFET技术的转换通过提升模拟器件的性能特性形成了高集成密度，这使得利用数字辅助模拟设计方法集成最先进的模拟射频宏单元成为可能。”

“赛灵思的RFSoC解决方案

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是RRU/大规模MIMO有源天线阵列市场的规则颠覆者(GameChanger）”EJL无线研究公司总裁EarlLum表示“它让这个公司成为当前和下一代4G、4.5G和5G无线网络的首选数字解决方案供应商。”

赛灵思FPGA开发及芯片技术副总裁LiamMadden表示：“在AlProgrammableSoC中集成RF信号处理功能，使得我们的客户可以大幅改变其系统架构。同时，也能继续推进赛灵思在集成方面的不断突破。这将有效地助力我们的5G客户商业化部署高度差异化的、大规模的Massive-MIMO系统及毫米波回传系统。我们新型的RFSoC架构应运而生来得正是时候，解决了5G无线开发中的之一紧迫问题。”

Dialog公司推出满足下一代联网汽车需求的新型电源转换器

汽车级多相12ADC-DC降压转换器提供宽输出电压范围和高效率

中国北京，2017年1月19日-高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）

技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出DA9210-A电源管理IC（PMIC）。DA9210-A是一款汽车级多相12ADC-DC降压转换器，为微处理器的高电流内核供电，包括当前联网汽车中占重要位置的下一代车载信息娱乐系统使用的器件。

DA9210-A旨在满足汽车制造商及其客户在功能、质量和可靠性方面的严格要求。针对CPU和GPU供电进行了优化，单芯片配置支持最大12A负载电流，双芯片并联配置支持24A负载电流。该PMIC在很宽的输出负载范围内都能实现高效率，使其适用于当前联网汽车采用的一些最新和要求最苛刻的创新设备，从信息娱乐和导航系统到集成式驾驶舱和未来的平视显示器（HUD）等。

Dialog半导体公司移动系统副总裁PaulWheeler表示：“汽车技术的快速集成和融合对未来联网汽车使用的元件提出了更多的要求。DA9210-A可满足这些新要求，并为汽车制造商提供开发最新联网汽车技术所需的灵活性和性能。”

DA9210-A是DA9210降压转换器的第二代产品。DA9210目前在智能手机市场上大量出货。该转换器的汽车级版本已得到汽车制造商的广泛认可，其经过验证的功能将助力联网汽车上的信息娱乐系统。

DA9210-A接受2.8-5.5VDC输入电压，并提供0.3－1.57V输出电压，输出电压精度为 ± 2 . 5 % 。同时，它提供3MHz标称开关频率，使外部元件高度降到最低、缩小解决方案面积、并支持可调节软启动，其工作温度范围为 - 4 0 ^ { \circ } 至 + 8 5 ^ { \circ } C。DA9210-A通过AEC-Q100标准的3级认证，采用42WL-CSP封装，现已开始供货。

Alpha将于日本Internepcon2017展示固晶、高温浸锡技术及组装用聚合物

2017年1月9日－全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(AlphaAssemblySolutions)将于1月18-20日，在日本的INTERNEPCON展览中展示固晶、高温浸锡技术及组装用聚合物相关的产品。

新技术商业化需要经历一个复杂的过程。近十年中，银烧结技术吸引着很多生产商，而该技术亦已能够满足电子设备的可靠性要求。AIpha负责烧结材料的全球产品经理JulienJoguet说：“ALPHA ⑧ Argomax ⑧ 银烧结产品是市场上唯一一款能够以不同形态供应的产品，包括焊膏、薄膜甚至预成型焊锡。该技术由MacDermidPerformanceSolutions的附属公司Alpha研发，它能够应对快速（ < 2 \mathsf { m i n } ）、低压(5-10MPa)及低温 ( 2 0 0 - 3 0 0 ^ { \circ } C)的工艺，从而应用于不同场合，包括电源模组、功率分立器件、晶闸、高功率LED及功率RF设备。”

Alpha负责合金的区域产品经理

Bernice Chung说：“ALPHA?SnCX-FT07，SACX0307-FT，SnCu3-FT是适用于高温浸锡及零件脚沾锡应用的无铅合金。它们可用于高温工艺 > （20号 3 5 0 ^ { \circ } C。相比一般合金(SnCu0.7,SnCu3)，这款合金能够保持高反射的焊料表面，即使长时间暴露于高温后，却只有少量的表面氧化物形成。该合金优异的润湿性能以及由于低锡渣率而拥有的低焊槽维护成本，有助提高产量。

ALPHA \boldsymbol { { Q } } 组装用聚合物的产品包括ALPHA ⑧ STAYCHIP ⑧ 底部填充剂、ALPHA ⑧ STAYCHIF ⑧ 环氧助焊剂、ALPHA ⑧ STAYSTIK superscript { registered } 低温粘合剂以及其他ALPHA ⑧ STAYSTIK ⑧ 环氧树脂相关的材料。亚太区市场总监Jimmy Shu说：这些产品是为了一些要求强化组合的元件/部件、低温粘合、UV粘合或双固化粘合的应用而设。为你的应用选择正确的组装聚合物非常重要。

ZESTRON推出新一代清洗剂，有效去除功率电子及PCB表面助焊剂残留

全球领先的电子制造和半导体加工行业清洗产品、清洗服务和培训方案提供商ZESTRON，很荣幸地向您介绍专为电子制造和半导体加工设计的新一代清洗剂VIGONRPE 1 9 0 \mathsf { A } _ { \circ }

VIGON ⑧ PE190A专为功率电子清洗应用而设计，适用于喷淋清洗设备，由于该产品呈碱性，因此在处理铜氧化表面时能够提供卓越的清洗效果。该产品能够有效去除顽固污渍和清洗芯片周围发暗的边缘，为邦定和封装等后道工艺提供理想的铜表面。

与此同时，VIGON ⑧ PE190A在处理铜、镍和铝等在功率电子制造过程中常见的敏感材料时能够表现出极佳的材料兼容性。该产品也被推荐用于去除PCBA表面的助焊剂残留，特别是在低引脚间距的应用中。

VIGON ⑧ PE190A是基于MPC技术开发的水基清洗剂，没有闪点，适用于当前市面上所有主流喷淋清洗设备。

锐德即将携创新技术产品参加APEXEXPO展览会

创新电子制造技术成为IPCAPEXEXPO（美国国际线路板及电子组装展览会）焦点

“面向未来”一2017年2月14-16日，全球无数专业人士将齐赴美国加州圣地亚哥，参加IPCAPEXEXPO（美国国际线路板及电子组装展览会）这一行业盛会，届时锐德将携具有最高可靠性的最新型对流回流焊及凝热焊接技术解决方案亮相1901展台。

锐德将为与会者带来了以下热力设备解决方案：

VisionXP ^ + Vac：二合一对流回流焊解决方案

VisionXP ^ + 对流回流焊系统集多种先进功能/特性于一身，尤其是在优化能源效率和降低排放方面更加突出，最高可以帮助电子制造业客户减低 20 % 的能源消耗，平均每年减少20吨的二氧化碳排放。另外，VisionXP ^ + 还提供了真空选项，在业界第一次做到了只需一套系统，就可以实现带真空或不带真空两种凝热焊接制程。在焊膏处于理想的熔融状态时，VisionXP ^ + Vac就能够可靠而彻底地移除焊接过程中产生的所有气体夹杂物和空洞一最高2mbar真空将空洞率降低到 2 % 以下。

VICON：极简系统操作，最高制程可追溯性

在智能数据和互联领域，锐德开发出了带触摸式用户界面的新型ViCON软件，为VisionX系列焊接系统打造出了一套创新型智能解决方案，最大程度提高了设备的易于操作性和制程可追溯性。ViCON软件可以有效监测所有发

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生变化的工艺参数，收集和统计评估警报，避免制程错误，优化设备设置。

CondensoXC：顶级性能，实现最佳凝热回流焊制程

CondensoX系列凝热回流焊系统提供了真空选项，可以轻松实现无空洞焊接；利用热蒸汽和Galden?导热液进行工作，与对流焊相比热传导效应高出十倍，可以轻松处理大型和重型PCB板；凭借先进的注射技术以及灵活的温度和压力控制，可以确保实现精确、多样化的工艺曲线。在IPCAPEXEXPO展览会上，锐德推出了该系列产品的新成员CondensoXC系统。CondensoXC系统占用空间小，性能强悍，尤其适用于实验室环境、小批次生产和原型设计。

铟泰公司将携植球助焊剂WS-575-C-RT参加上海电子展

铟泰公司将携植球助焊剂WS-575-C-RT参加3月14至16日在上海举办的慕尼黑电子生产设备展。

铟泰公司的植球助焊剂WS-575-C-RT不含卤素（“无添加”卤素），是专门为铜OSP基板上真正实现一步植球工艺而设计的助焊剂。

铟泰公司的WS-575-C-RT是行业领先的、在室温下稳定的植球助焊剂。本产品良率高，能消除焊点不强和空洞等问题。

WS-575-C-RT还能用室温去离子水完全清洗干净，这极大地降低了清洗成本（清洗用水加热的成本）。

全球最小尺寸物联网2G芯片发布，主打性价比

中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光展锐旗下锐迪科微电子宣布推出一款物联网2G芯片RDA8955。该芯片具有全球最小尺寸及超低功耗的特点，是2G物联网市场最具性价比的解决方案。

RDA8955拥有世界上相同功能芯片中最小尺寸，仅为 7 . 5mm x 7 . 0mm 芯片外围BOM极大简化，在确保性能的同时做到成本最低；由于2G网络环境日益复杂，对RAD8955进行的专业优化能够使其直接通过GCF认证，帮助客户快速推出产品，赢得市场先机；同时结合物联网市场的碎片化特征，RDA8955系统全面支持各种网络协议，与客户共同构建更加完善的生态环境。RDA8955支持即将量产的CMOSPARDA6225C和6225S，届时整体方案竞争力将更强。

“在物联网芯片方面，RDA有着丰富的技术积累和持续的科技创新，超小尺寸的RDA8955在性能和成本方面非常具有竞争力，”RDA董事长李力游先生表示：”GPS定位和基于位置的服务移动应用程序正变得越来越普遍，RDA将在合适的时机推出基于RDA8955的更具性价比的GPS产品。”

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国家关注液晶面板产业警惕未来产能过剩

近年来，在全国遍地开花，特别是动辄几百亿的面板项目，地方政府争相上马，目前在建项目还有11个，具体还会不会有更多的冒出来，还真不敢说。

显示产业的蓬勃发展是好事，但过度的投资，特别在面板产业上的投资，已经引起了国家的关注，并提醒地方政府不要盲从，看到巨大的眼前的、短期的利益，而忽视了长远利益，头脑发热，蜂拥而上，将造成无法挽回的巨额损失。在去年的DIC?2016北京高峰论坛上，工业和信息化部电子信息司处长王威伟指出了显示产业发展的弊端，并预示着未来国家在政策上将加以调整。

中国的显示产业发展的主要问题：第一认为产业链配套能够薄弱，上游料70 % 仍然大量依赖于进口，国家未来希望材料更多本土化，将在政策上给予一些支持。第二是设备，特别是关键设备还是不能自主研发，虽然有一些搬运设备可以自主国产化，但有一些关键的成模等设备仍要大量进口，关键设备问题将严重制约着中国显示产业的发展。第三产品附加值低，大陆面板出货量占全球的 2 2 % ，到2018年会更进一步。但销售收入仅占全球的 3 % ，这说明我们的产品附加值低，大陆高端产品还没有很强的话语权，投资主体多达十家，产品同质化严重。

基于以上原因，国家呼吁并提醒地方政府理性投资。当前，在显示产业发展态势上，各地方政府投资热情高，比如国家为中国制造2025落实进行摸底，发现各地方政府申报当地在十三五甚至十四五期间的主打产业，多达22家省市要将显示产业作为主打产业，都想在十三五期间借显示产业的发展势头助力当地经济发展，但愿望是美好的，而国家有关部门却高度警惕，工信部和财政部也将照会地方政府相关的领导同志，希望谨慎选择产业的方向，提醒那些不具备条件的地区另辟蹊径，找到更适合当地发展的产业，这样对当地经济的拉动作用会更加的明显。

对此，国家开始对显示产业进行大规模的结构调整，在产业政策上加强统筹规划，在将要发布的信息产业发展规划中，也把新兴显示作为一个方向给予重点提出，重点支持新一代显示技术的研发，并且掌握OLED新的有可能成为增长点的新技术成套工艺，同时下游也拓展新兴显示器的应用领域，从这么三个维度布局，而不是低水平重复建设，发展规划将在2017到2019年三年行动计划加紧制定过程中争取早日发布。

中国制造2025重点领域技术路线图，将着重配套的技术路线图。强化产业配套能力，配套能力现在是两方面，一方面是政府支持，第二方面也在积极的推动材料企业、设备企业跟器件企业合作，材料企业整个发展过程中确确实实滞后于产业的发展，发展的理念上、配套能力上、整个技术储备上确实有不足的地方，但是一个产业在中国这么大的规模产业中，如果没有一些配套能力的支撑，很可能还会出现一些类似中兴事件的问题不断发生，希望下游企业特别是器件企业这方面也作为重点的关注。我们认为下一个五年甚至十年配套能力的建设会成为产业竞争的重要环节。

政策支持，国家相关部门通过工业转型升级支持产业链配套能力建设，比如上游的材料、装备的一些支持力度。工信部联合发改委通过专项建设资金支持重点项目的建设，并且这种建设因为是中央财政投资，鼓励在产业聚集区里发展新兴显示产业，不是全国各地遍地开花，推动产业有序发展是非常的必要。工信部会同财政部对进出口物资免税政策、设备增值税分期交纳政策给予支持。

优化产业布局、引导社会合理投资。因为目前投资审批权的下放，地方发展产业的热情高涨，在优化产业布局上，国家借助一些杠杆，比如资金、政策等，积极的引导社会资源，比如金融机构、投资者能进一步的积聚，在选择投资主体的时候进一步积聚。同时也希望相关协会，国家级协会、地方行业协会积极发布行业信息，向社会各界宣传行业的发展形势，抑制盲目投资的冲动、防止重复建设。目前国家级协会还在推动，这是下一步重点，显示产业发展到今天这么大的体量和规模，如果没有国家级的也会代表行业架起企业和国内外交流的桥梁，会影响很多事情的推动与开展。

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·中国3DNAND存储器研发项目取得新进展

近日，由国家存储器基地主要承担单位长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”）与中国科学院微电子研究所联合承担的3DNAND存储器研发项目取得新进展。

据长江存储CEO杨士宁在IC咖啡首届国际智慧科技产业峰会（ICTechSummit2017）上介绍，32层3DNAND芯片顺利通过电学特性等各项指标测试，达到预期要求。

该款存储器芯片由长江存储与微电子所三维存储器研发中心联合开发，在微电子所三维存储器研发中心主任、长江存储NAND技术研发部项目资深技术总监霍宗亮的带领下，成功实现了工艺器件和电路设计的整套技术验证，向产业化道路迈出具有标志性意义的关键一步。

在大数据需求驱动下，存储器芯片已是电子信息领域占据市场份额最大的集成电路产品。我国在存储器芯片领域长期面临市场需求大而自主知识产权和关键技术缺乏的困境，开展大容量存储技术的研究和相关产品研制迫在眉睫。传统平面型NAND存储器在降低成本的同时面临单元间串扰加剧和单字位成本增加等技术瓶颈。寻求存储技术阶跃性的突破和创新，是发展下一代存储器的主流思路。

3DNAND是革新性的半导体存储技术，通过增加存储叠层而非缩小器件二维尺寸实现存储密度增长，从而拓宽了存储技术的发展空间，但其结构的高度复杂性给工艺制造带来全新的挑战。经过不懈努力，工艺团队攻克了高深宽比刻蚀、高选择比刻蚀、叠层薄膜沉积、存储层形成、金属栅形成以及双曝光金属线等关键技术难点，为实现多层堆叠结构的3DNAND阵列打下坚实基础。

存储器的可靠性是影响产品品质的重要一环，主要评估特性包括耐久性、数据保持特性、耦合和扰动，国际上在3DNAND领域的公开研究结果十分有限。器件团队通过大量的实验和数据分析，寻找影响各种可靠性特性的关键因素，并和工艺团队紧密协作，完成了器件各项可靠性指标的优化，最终成功实现了全部可靠性参数达标。

在电路设计层面，堆叠三维阵列的集成研发面临比平面型NAND更复杂的技术问题，需要结合三维器件及阵列结构特点进行分析和优化。设计团队对三维存储结构进行建模，采用根据层数可调制的编程、读取电压配置，补偿了器件特性随阵列物理结构的分布差异，降低了单元串扰影响。并且，应用了诸多创新性的先进设计技术，保证了芯片达到产品级的功能和性能指标。

3DNAND存储器芯片研发系列工作得到了国家集成电路产业基金、紫光控股、湖北省国芯投资、湖北省科投的大力支持。

2017年智能手机屏幕发展大势：OLED、HDR、柔性LCD

LCD与AMOLED之争已经持续很长一段时间，不过在手机行业，如今大量行业专家和机友倾向于AMOLED，认为其能够提供更高的显示质量，并且还能变身各种不同的形式，这可是相当伟大的技术进步。那么，AMOLED柔性屏手机已经问世了，是否意味着未来没有柔性LCD屏与之较量了呢？并非如此。

2016年是AMOLED和LCD手机屏幕之争最关键的一年，因为在5英寸这个尺寸级别，AMOLED面板价格已经下跌与LCD同一水平，多年以来LCD制造成本更低的优势已渐渐失去，大量手机厂商开始选择符合自身成本效益的显示面板，尤其是显示技术和质量上，对供应链的压力更大了。

AMOLED迎来巨幅增长

关于这一点有多项数据可寻。例如来自台湾供应链的报告预计，2017年柔性AMOLED面板的出货量涨幅高达200 % ，至少有1.5亿块面板出货，而去年仅为5000万。也有一些较为保守的报告称，2017年AMOLED出货量至少提升 50 % 。即便如此，这仍是可观的数字，因为手机厂商不再需要只看三星脸色打造产品。

据业内人士介绍，富士康旗下的夏普，正计划1000亿日元投资OLED生产线。同时不断有消息认为，苹果独家投资的金额高达70亿美元，帮助搭建

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显示屏生产线，只是目前尚未被证实，不过考虑到苹果iPhone将会全方位迁移到OLED产品线，供应量保证必须是基础。

三星的主要竞争对手LG，去年据称也投入了17.5亿美元建立柔性OLED生产线。一些泄露的监管文件显示，为满足需求LG将会大量生产小尺寸到中尺寸的柔性OLED面板。不管怎样，三星和LG对OLED的专注度显著比LCD更高，甚至远超于竞争对手，按照这一速度，未来几年手机的LCD屏被OLED屏取代在所难免。

在中国大陆，天马微电子、京东方、维信诺等厂商，也希望能够扩大AMOLED产能尽早摆脱三星。来自Digitimes的研究报告显示，大陆地区OLED面板的总产能到了2018年能够从272000平方米扩大到了1584000平方米，预计2019年达到4464000平方米，2020年再上升到7864000平方米。考虑到三星和LG在2016年的总产能为4945000平方米，而2020年预计为15130000平方米，国产面板厂商的差距将越来越小。

不得不说，OLED面板已经成为显示行业的新宠儿，并且LCD技术的投资已经出现了放缓。不过话虽这么说，市场依然需要有竞争，而且LCD面板技术并不会让AMOLED独领风骚。

柔性LCD面板问世

关注电视行业的机友都清楚，量子点技术有助于提高LCD屏幕的亮度和对比度，带来更宽广的色域。因此，量子点也被行业看作是未来促进HDRLCD面板增长的关键技术。当然了，LCD也有针对OLED优势的新技术，那就是柔性LCD显示面板。

1月份的时候，JDI曾发布了一款5.5英寸1080p的液晶面板FullActiveFlex，其最特别之处在于可以像三星和LG柔性面板那样弯曲，因此手机厂商可以基于该面板打造类似于S7Edge这样的产品。需要注意的是，该柔性技术主要得益于液晶层的塑料基板实现，将整块玻璃基板更改，因此柔性曲率更高，可自由弯曲和扩展，而且意外摔下不容易断裂。

JDI计划在2018年开始量产FullActiveFlex面板，而且已经有客户排队等待，只是名单尚无法透露。因此，可以预见今年下半年应该还会有更多柔性LCD面板的相关消息出炉。

4K很好，但HDR是新追求

索尼XperiaZ5是全球第一款配备4K分辨率显示屏的智能手机，这点毋庸置疑，但随后并没有更多厂商参与进来，主要是因为成本高，对续航有影响等方面因素。如今，手机厂商开始转向HDR高动态范围技术的屏幕，通过该技术使其所显示的内容，能够还原更真实的鲜艳色彩和对比度。

HDR技术的最基本的性能需求是面板的亮度和对比度，否则难以呈现出真实的动态范围。当然了，符合现实的亮度不太可能，但至少可以达到拍摄设备捕获的亮度水平。目前OLED的高亮度已经基本上适合这一点，量子点LCD技术也是一种可行方案，有了面板接下来就是软件技术和图形性能的支持了。

高通公布的骁龙835旗舰芯片，目前最高支持10位色深，因此可以极大的增加红、绿、蓝、黑和白的色彩范围，屏幕显示不同色调的10.7亿色彩不是问题，对比8位色深的1600万色提升极大。凭借这一点和新的面板技术，很多厂商可以真正打造出广色域且具备HDR 技术的手机。

目前很多迹象表明，智能手机厂商并不打算更进一步提升屏幕的分辨率，仍维持 2 5 6 0 x 1 4 4 0 像素的水平，可以说4K今年暂时不是最终需求。因此，待Snapdragon835二季度出货之后，下半年会有大量具备HDR技术屏幕的手机亮相，厂商会为此技术展开大量的营销宣传，并制作针对移动设备的HDR内容。

VR虚拟现实行业跃跃欲试

VR虚拟现实是行业专家普遍看好的领域，机友也相当期待，2017年这一市场肯定会再进一步增长，而围绕VR虚拟现实打造的智能手机，显示屏将成为提供出色体验的关键组件。不出意外的话，下一代VR设备的屏幕将以高像素密度，超高刷新率，超低延迟为主要特征，而且还有可能带来新的子像素布局、HDR技术和广色域。

目前手机行业比较统一的DaydreamVR平台，极有可能大量拥

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抱OLED显示面板，但得益于全新的LCD技术的改进也将成为可选项之一，在新技术下，LCD屏幕的背光闪烁率将大幅降低，同时黑白切换过程的延迟也能够降低至与OLED同一水平，刷新率是否够高将不再是面板大问题。

去年第四季度，夏普和JDI都专门针对VR虚拟现实发布了高分辨率的LCD显示面板，也许今年我们就能看到基于此类LCD面板的虚拟现实产品问世了，届时可能是一些独立的VR虚拟现实头戴式设备，也可能是制造商厂商推出VR智能手机或配件。无论如何，全新显示屏技术对今年VR行业的推进将具有一定的影响，或许这个影响力还会延续更久。

2017年显示屏趋势

综合上述，可以预见2017年移动显示屏幕的技术将继续以横向的方式发展，而不会是突飞猛进的高分辨率。我们可以期待今年将会有更多的AMOLED智能手机爆发，并且随着产能的提高，AMOLED屏幕将不仅仅是高端旗舰的专利，甚至会覆盖中低端机型。

与此同时，高端设备可能会更倾向于发展HDR技术，以及柔性曲面的形式，确保在激烈的竞争中脱颖而出。LCD肯定不会就此没落，同时还会通过新的技术改进证明依然有不输给OLED面板的特性，并能满足更多设备制造商的需求。

中国制造要被美国制造取代？3D打印技术或将成为博弈的关键

引言：近年来，3D打印技术在航空、船舶、汽车等制造业各领域都得到了广泛的应用，不少国内的大型制造业企业，如海尔、中国商飞、徐工集团等已逐步将3D打印纳入研发与试制的流程当中。然而对比美国的制造业，特别是财富500强工业巨头们在3D打印的投入，两国之间还存在一定的差距。财富500强中的美国制造业企业利用3D打印技术进行生产工艺改进与创新的成果，或将对中国的包括大飞机在内的一系列高端制造产品产生冲击。本文就财富500强中的美国企业的3D打印技术投入情况稍作归纳介绍。

·通用电气公司（2016年财富500强第26位）

2012年，收购了位于美国辛辛那提的3D打印公司Morris科技，该公司的技术，帮助通用电气降低了航空发动机燃油喷嘴的制造时间和成本。2015年通用电气公司利用3D打印机制造了一台喷气发动机。在这个项目中，通用电气公司的工程师利用3D打印机制作发动机的部件，打印机用激光把薄薄的一层层金属熔合起来。这些形状各不相同的金属层被堆放起来并熔化，从而形成发动机的所有部件一一包括压缩机、涡轮、喷嘴和燃烧室。GE公司最近分别完成了对瑞典3D打印公司Arcam（2017TCT亚洲展展商，展位号N5-

F52）和德国ConceptLaser(2017TCT亚洲展展商，展位号N5-G16）的收购，并成立了新的GEAdditive公司。自2010年以来，通用电气已经在3D打印该领域投资了超过15亿美元。GE旗下的六家公司也一直在开发增材应用。此外，GE还创造出新的服务应用，并在增材制造金属粉末领域获得了346项专利。

·波音公司（2016年财富500强第61位）

波音从1997年起就开始使用3D打印技术。在737、747、787、777等10个不同的飞机上已经3D打印了超过20.000个金属与非金属零部件。2015年，波音提交了一份3D打印飞机零部件的专利申请，该专利体现了波音通过3D打印完成航空备件，减少航空运营商的备件库存，从而削减运营商成本。2016年波音公司又开发了3D打印的耐热陶瓷用于制造发动机热端部件、火箭喷嘴和头锥等组件，其外形复杂采用传统陶瓷工艺无法铸造，而使用3D打印技术可以完成。目前，波音还与美国橡树岭国家实验室合作开发打印下一代梦想客机-波音777×机翼结构。

·霍尼韦尔公司（2016年财富500强第256位）

而总部位于美国的多元化、高科技的先进制造企业霍尼韦尔也正在四个增材制造技术中心开展3D打印的研究，这四个技术中心分别位于美国凤凰城、印度班加罗尔、捷克布尔诺和中国上海。上海的增材制造技术中心设立于2014年，旨在向亚太市场提供快速原型和快速模具的服务，并跟其他的全球试验室一样，还专注于增材制造技术的研究。该中心可以打印出长宽高最大为2 5 \mathsf {cm } x 2 5 \mathsf {cm } x 3 2 . 5 \mathsf {cm } 的部件。目前由霍尼韦尔的两个主要业务板块航空航天与汽车共用。公司计划到2020年实现 40 % 的部件都具备采用3D打印技术生产的能力。霍尼韦尔主要使用EOS（2017TCT亚洲展展商，展位号N5-C20）的设备。

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如何紧追美国制造业的步伐，一站式地详尽地了解不同3D打印技术对您工艺流程的改进，帮助企业转型高端制造，2017年3月8-10日在上海新国际博览中心举行的亚洲3D打印、增材制造展览会（简称TCT亚洲展）无疑是您的最佳选择。

在2017TCT亚洲展中，不但EOSRenishaw、SLMSolutions、Arcam、TRUMPF和Sisma将带来全球最新的金属3D打印解决方案；民族企业鑫精合、铂力特、华曙高科、北京隆源、中科煜宸、青岛卓思、信达雅、大族激光、易加三维也将呈现其加速工业级金属增材制造的国产化进程的实力；3DSystems、Stratasys、EnvisionTEC、Materialise、联泰科技、中瑞机电、Raise3D则会展示从原型到制造的转变进程。

同期举办的TCT亚洲峰会共设15个分论坛，60场演讲，其中的与制造业相关的航空航天、汽车和机械工程三个工业分论坛将围绕2016年3D打印技术的突破来展开，邀请到包括上述通用电气、波音、霍尼韦尔三大巨头的专家出席演讲，内容涵盖数据采集、模型建立、原型开发与增材制造流程中所有涉及的技术改进与创新，与会者可共同探讨3D打印技术在工业领域应用的发展与未来走向。具体日程及演讲嘉宾包括：

* NASA航天3D打印的发展与应用情况（拟：YoupingGao，制造工程首席科学家，AerojetRocketdyne公司）

·通用电气未来3D打印发展计划（王鹏，工程部总经理，通用电气航空集团）

·基于增材制造的结构轻量化设计（张啸雨，总体部，中国空间技术研究院）

·金属激光烧结在涡轮增压器中的应用（田辉柏，涡轮增压设计经理，霍尼韦尔中国有限公司）

·面向汽车空调内饰的快速成型技术应用（待定）

·面向汽车行业适用的光学测量精度（姜志华，机械与制造计量技术研究所主任工程师，上海计量测试技术研究院）

通过增材制造技术驱动设计创新(ErinKomi，研究员，芬兰国家技术研究中心）入增材制造技术在西门子公司的研发与应用情况（李长鹏，专家研究员，西门子（中国）有限公司）

·工业4.0与数字化设计（张青雷，首席工程师，上海电气中央研究院）

目前，TCT亚洲展免费参观预约系统已开通，微信关注“TCT亚洲展”官方微信，点击“观众服务”下面的“我要参观”，即可预约。成功预约参观即省100元注册费，并有机会赢取价值高达1,000元的同期峰会门其他精美礼品。有兴趣参加峰会的专业人士，欢迎致电02161953574或发送邮件至komi.xu@vnuexhibitions.com.cn，2017年3月1日前购票最高可省200元。

论工装治具在生产中的重要性

■本文由北京SMT专业委员会提供 作者：北京柏瑞安电子技术有限公司 王俊彦

随着中国现代工业的迅猛发展，焊接技术作为制造行业的传统基础工艺技术，虽然在制造工业中应用的历史并不长，但它的发展却是非常迅速的。在各个重要的领域，如航空航天、造船、汽车、桥梁、建筑、金属结构中都被广泛应用，为我国的工业经济发展作出了重要贡献。但焊接作为一种生产工艺在实际的组装焊接生产中会出现难以控制的一面：如焊接带来的变形，应力难以消除，质量难以保证，精度不好达到设计要求等问题。为了解决这些问题，制造行业中已经在广泛的研究和应用焊接工装夹具来解决这些难题。

焊接工装夹具就是将焊接工件准确定位和可靠夹紧，便于焊件进行装配和焊接，保证焊件结构精度要求的工艺装备。随着中国机械设备制造行业的迅猛发展，焊接生产趋于专业化和规模化，焊接结构件在各个领域内被普遍使用，焊接工装夹具也相应的在制造生产中已被广泛的应用。在焊接类设备制造生产中，无论零部件组装，还是整体设备组装，焊接是关键，如何能够保证产品组装焊接质量，就需要利用工装夹具来完成，因此在目前制造业激烈竞争的今天，工装夹具是焊接件装配中的重中之重。在车间制造生产当中无论是小的组焊工件，还是大型组焊设备多数都需要用组焊工装夹具来完成组装焊接。常见的组装焊接夹具有：小型组合件组装焊接夹具，H型钢组装焊接夹具，焊接翻转夹具，槽壳类设备组装焊接夹具，汽车制造组装焊接夹具，箱体、容器类设备组装焊接夹具等。根据焊接件的结构特点设计合理的焊接组装夹具，在实际的生产当中可以为企业提高生产效率、减轻工人劳动强度、缩短生产周期、提高企业的经济效益，同时焊接工装夹具的使用可以加快焊接生产机械化，促进自动化进程。

下面介绍一下我司在用的工装治具：

1.波峰焊载具。

载具按制作材料分：酚醛、双氰、树脂、铝合金等，按产品又可分为某产品专用和通用可变尺寸工装载具。在我司一般用到的是环氧树脂的某产品专用工装。由于一些客户在研发时没有为PCB板加入工艺边，波峰焊链爪无法直接抓住板子，或者PCB板为双面板（即正面、背面均有贴片元件），造成无法直接将PCBA板放入波峰进行焊接，所以我们就要制作一个专门的载具对焊接面的元件进行保护，使其能顺利过炉，对于尺寸较小的产品，如长和宽均小于10CM，以单板焊接的生产方式很难达到高效产能，并且对设备的利用率不能达到最大化。若使用载板工装，每台载板工装上可以承载3-4台产品，这样既可以保证焊接的效率，过炉的安全，还大大的节约生产成本，保证了焊接的完整性。

（某产品载具加工要求）

（图为某产品3拼载具）

2.三防喷涂载具。

在生产某些产品时，依照客户要求，需要对PCB板子进行三防喷涂。但是由于某些产品设计上的缺陷，没有工艺边，后者有一些正如我们都知道的，有一些元器件是不可以喷涂三防的。比如连接器，安装孔，开关等一些元器件，这就需要我们用一些东西对其进行支撑和对他们进行保护，保证能顺利喷涂并且起到保护的作用，此时就需要借助载板工装、遮蔽胶、胶纸或其他简易工装达到产品工艺要求。对于尺寸较小的产品，如长和宽均小于10CM，以单板喷涂的生产方式很难达到高效产能，并且对设备的利用率不能达到最大化。若使用载板工装，和波峰焊载具一样，若每台载板工装上可以承载3-4台产品，喷涂程序一定，就节省了2-3台单板产品在喷涂设备内的传送时间，提高了设备的利用率。既保证了喷涂的安全性，高效率，还节约了生产中所需要的人力，物力。

（8拼三防工装A面） （8拼三防工装B面）

3.手工焊接工装。

对于一些需要手工焊接的元器件，并且有特殊要求的，我们.需要做一些特定的工装以满足焊接要求。比如说一些需要架高的元器件，元器件高度不一，无法平整的放到工作台上，此时，我们就需要做一些简易的工装进行支撑，减小操作员的工作难度。还有一些需要垂直焊接在板面上的元器件，不可以歪斜，例如LED灯，测试针等不可歪斜的物料，我们就需要做一些特定的工装治具对齐进行固定，满足所需要的工艺要求。焊接工装不仅可以提高产品质量，节省时间，还可以提高生产效率，节约生产成本。

（某产品LED灯焊接工装）

（某产品焊接插针工装）

综上所述，可以总结为以下几点优势：

1.降低生产成本：在如今人力成本高涨的情况下夹具的成本是最低的；可以解决需多人配合完成的步骤由夹具一次完成。

2.保证产品的一致性：用夹具测试的判定标准是通过设定条件来判断的，其不存在人为的干扰因素；对辅助装配夹具就更能保证产品的一致性了。

3.提高工作效率：夹具在使用上没有疲劳一说，再者夹具的运动可以通过气动或电动来控制，其速度和工作时间人类无法比拟的。

4.提高公司形象：在生产线上摆着一排排的夹具，一进到车间就能感觉到生产的现代化和产品质量控制的精确化，能感觉出产品的质量好坏不是靠人说出来的而是靠数据得出来的。

5.相对价格高昂的功能测试仪、

ICT等大型设备来说，工装夹具是一款性价比最高的一款设备。

随着中国制造工业进一步的发展，焊接制造普及到各个领域，无论小型的制造车间还是大型的专业化生产线，制造生产已经日益趋于规模化，生产批量化，焊接生产中工装夹具已被广泛的的使用，焊接工装夹具已经作为一项重要的工装装备在被很多企业进行设计和研究。但是受到传统焊接生产的影响，我国的制造工艺水平，特别是焊接工装夹具水平还不能适应制造行业快速发展的需求。因此就需要更多的企业和技术人员来关注焊接工装夹具的研究和探索，研制更多的专用工装夹具，多功能工装夹具，三维组合焊接工装夹具，来改变传统的生产车间的组装焊接生产方法，来改善工人的工作环境，减轻工人的劳动强度，提高生产效率，为企业和社会创造更高的经济效益，从而促进制造行业能够早日实现科学化，先进化。

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高STANDOFF焊盘设计技巧

■本文由北京SMT专业委员会提供 作者：大唐电信集团电信科学技术仪表研究所李晓勇/韩亚佳

摘要：本文主要介绍高STANDOFF焊盘的设计技巧以及该设计如何补偿FPT器件共面性差异及提高可靠性。

关键词：凸缘（PS）焊盘（下文简称PS焊盘）、微间距技术（FPT）、STAND OFF

一.共面性差的物料（ICorCN）虚焊的解决方案。

众所周知，细间距物料共面性除受供应商能力所限，因分销时的分装及可能的前期处理（如数据写入，烘干处理，IQC抽检）而进一步恶化。而PS焊盘是设计层面最有效的KNOWHOW.该理念我们最早见于九洲松下的PCB设计基准（98年版）。其后又见实际应用于先锋的汽车电子产品中（图1.1图1.2），但当时并未意识到其对物料共面性差的针对性，仅理解为其对产品可靠性有好处，认为其相对于图2中的β1，有类似的强化的作用。

图1.1

图1.2

图2

设计焊盘时，引脚与焊盘的相对关系是至关重要的，并应根据产品的最终用途进行有侧重的取舍。图2是日本瑞萨公司对QFP、SOP类焊盘与引脚相对关系所体现的功能性侧重点，并可推广于各类连接器。

清洗性（α）焊接强度（β1）
\bullet 目视检测性（β2）
\bullet 焊桥发生的难易度（γ）

直到拜读李宁成先生的《回流焊接工艺及缺陷侦断》一书后，才重新认识PS焊盘可对共面性产生约 3 0 \mu { ~ m ~ } “正能量”。我们先了解一下PS焊盘为什么会对细间距物料的共面性有补偿作用。

开路有时也会由引脚共面性的变动或焊膏印刷厚度的变动而引起。例如，QFP的引脚常常在共面性上呈现出± 2 5 \mu { ~ m ~ } 的变动。使用 1 2 5 \mu { m } 厚度的模板和传统的矩形焊盘设计，再流焊后一般生成的焊料凸点高度均值大约为7 0 \mu rm { m } ，其高度的正态分布参看图3.1，如图显示，再流焊后矩形焊盘中少数焊料凸点高度分布的低端会低于引脚的共面性分布的高端，不可避免地导致开路。由于这个原因造成的开路可通过减少器件引脚的共面性或通过增加焊膏印刷厚度来进行补偿。前者的方法受到制造商能力的限制，后面的方法由于过多的焊料量会引入桥接。当PS焊盘提供较大的凸点高度时，一部分由共面性引起的开路将被消除。

图3.1<br>图3.2（左）PS的俯视图、（右）模拟凸起的三维焊料示意图。

4t4t

在矩形焊盘图案的一部分里采用扩大面积的焊盘设计，如图3.2左显示了PS焊盘的俯视图，而右则为再流焊后凸起焊料的模拟三维示意图。有凸出的PS焊盘呈现局部凸点高度高于矩形焊盘的高度大约为 3 0 \mu { ~ m ~ } 。参看图3.1，凸点高度分布的低端仍然高于引脚共面性变动的高端，因此阻止了大部分开路的形成。为了避免焊接短路，突出部分排列成交错图案，参看图3.2右，它直观地用图示说明这个物理现象。

图3.3取自PIONEER汽车电子产品实际案例。

DRSPE

九州松下的设计标准见图4.1，其中P（pitch） \scriptstyle = 0 . 5 { \mathsf {mm } } 的最具借鉴性，由图4.1可得到器件引脚尺寸与焊盘的相对关系，其中PS焊盘的Lt为0.76，而常规矩形焊盘的Lt为0.67.此时应注意焊盘间隙MIN处仅 0 . 1 6 \mathsf {mm } ，对绿油坝的印刷是一个挑战，大多数PCB供应商的制程能力是否满足要事先沟通，但因网板开口差异不大，对EMS厂制程能力并无过高要求。

图3.3

图4.10.5间距物料与PS焊盘的几何关系

图4.2PS焊盘的几何尺寸

从松下的设计如图4.3可以看出，\mathsf { P } { = } 0 . 5 \mathsf {mm } 时引脚前后端距PS焊盘中\Phi { = } 0 . 4 \mathsf {mm } 的圆心应为 0 . 1 3 \small { ~ } 0 . 1 2 {mm } 左右，借鉴者应根据实际IC引脚的尺寸在设计时用此值来正确定位凸出部的圆心位置。

二.FPT时的LGA和模块[如LTM4600系列1采用SMD焊盘的解决方案。

借用李宁成先生的higherstandoff,，图5.1可看出同等焊膏量时，SMDPAD焊后有较高的STANDOFF，当有外力因素时高STANDOFF可以减轻应力直接传至IC的影响，有较高的可靠性，这对LGA有额外的好处，反过来可以认为当高度相同的STAND

图4.3物料引脚与PS焊盘的相对位置

OFF时，SMD焊盘的设计仅有较小的焊膏量即可，这将导致网板开口的对策的多样化，如防汽泡的印膏图形（图5.2）或架0.15的桥（当膏具有低汽泡特点时可不考虑）。这样设计既能保证高STANDOFF又可以用较小的锡膏量防止气泡的产生。

图5.1

图5.2LGA防气泡钢网开孔

再看一下LTC4600系列产品，凌特公司提供了三种PAD设计，分别是SMD（图5.3）、NSMD（图5.4）和SMD ^ + NSMD（图5.5）的混合式，其实此类物料的PAD设计是有侧重的，其中SMD式标注RECOMMENDEDPCBPADLAYOAT。凌特公司推荐在无其他因素时优先使用图5.3中SMDPAD的设计。

SolderMaskDefinedPads RecommendedPCBPadLayout

ThermalRelief:NSMD

图5.3SMD-LGAPad

图5.4NSMD-LGAPad

特点，对于 \mathsf { P { = } } 0 . 4 \mathsf {mm } 的CON,ONSMDPAD的高STANDOFF也有同PS焊盘异曲同工的好处，同时对\mathsf { P { = } } 0 . 4 \mathsf {mm } 时的SMT制程能力也有降低难度的作用。

Mixed Pads (SMD and NSMD

图6.1

1.Pad size of 0 . 4 \mathsf {mm } pitchconnector
2.Lengthof Rachael Pad isshorter than iPhone0.12mm
3.The pad designuse NSMD,the same as ourdesign,but Rachael pad designuse SMD

图5.5SMD ^ + NSMD-LGAPad图6.1是借用索爱普天的图。它们比较了IPHONE与SONY产品的设计

图6.2索尼Rachael焊盘设计既不是SMD也不是NSMD，而是两者的组合有人称为HSMD（图6.2），这是一种新的焊盘设计。它可以避免焊盘间阻焊膜偏厚带来的不良影响。并保证焊盘大小的一致性，所以被动组件0201和01005焊盘首选应是HSMD型。

图6.2 图6.3HSMDPad

总结：SMD焊盘与PS焊盘，是设计层面补偿FPT器件共面性差异及提高可靠性的首选。

参考文献：《DFMforadvanced
solderingTechology》李宁成《再流焊接工艺及缺陷侦断》
李宁成《半导体封装安装手册》
日本瑞萨公司《Apple Iphone PBA analysis
Report》索爱普天《回流焊焊盘设计规准》九州松下

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重庆，何以成为全球汽车的焦点？

山城重庆，是一个被赋予了浓重浪漫色彩的地方，这里的美景、美女、美食，令很多人津津乐道，垂涎欲滴，去过的人，更是流连忘返。

重庆，不但是一个让你流连忘返的旅游之城，还有一个让全球瞩目的焦点产业：中国最大的汽车产业基地。

在刚刚过去的2016年，重庆以316万辆汽车产量持续领跑全国。实现产值5400亿元，增长 1 1 . 4 % 。已落户的知名主机厂包括长安股份、长安福特、力帆、上汽依维柯红岩、上汽通用五菱、庆铃、北方奔驰、华晨鑫源、东风小康、潍柴、北汽银翔、长安铃木、长安跨越、北京现代、众泰。

重庆汽车零部件本地化配套率达到80 % 。德尔福、李尔、矢崎仪表、天合、延锋江森、天纳克、海斯坦普、本特勒、佛吉亚、电装、安通林等巨头均在重庆设厂。重庆已经集聚形成“ 1 + 1 2 + 1000”的整车 ^ + 配套完整汽车产业体系集群，足以令全球瞩目。

电（DENSO） DENSO 通（VISTEON） Ce崎议 CYM 制（POSCO） posco天会（TRW） TRW 门子（SEMENSVO） SIEMENS天（TE） TENNECO （GN） SDSSON （EXEDY） EXEDYCO s（A5C LECO（1） 丁（MDAN） Meridian（MAHLE） MAHLE （DEL） DELPHIWELL Honeywell （WEASTO） lebastofeliulle

在这片热土上，当然不能缺少汽车界的聚会。由中国汽车工业协会、中国汽车制造装备创新联盟、重庆市经济和信息化委员会共同主办的“2017中国（重庆）汽车智造技术及材料展览会”（以下简称CATME）将于2017年3月22-24日在重庆国际博览中心举行。展会同期举办“汽车智能工厂与工业机器人高峰论坛”与“中国汽车新材料创新交互论坛”，上演装备与材料年度大戏。

行业大伽相约重庆，聚焦2017汽车智能工厂与工业机器人高峰论坛

一流企业齐聚重庆，探讨汽车材料革新

运动控制 中国电子智能制造之核心

自“中国制造2025”国家战略提出到发展至今，中国工业自动化已经进入快速发展阶段。无论是从产品质量、性能、外观以及产品综合性价比方面都提出了更高层次的要求，装备制造业整体性产业升级开始加速，领先制造企业对于新技术、新产品和新解决方案的需求持续上升。此时，先进的自动化企业为行业带来先进运动控制技术，成为各大制造业的一大制胜法宝。随着运动控制技术的不断进步和完善，作为一个独立的工业自动化控制类产品，运动控制系统已成为一项成熟的技术，在自动化产业中占有相当重要的地位。

根据MarketsandMarkets最新发布的市场研究报告，2022年全球运动控制市场预计将达到228.4亿美元，在2016年和2022年期间以 5 . 5 % 的年复合增长率增长。驱动市场增长的因素包括工厂自动化的普及、对工业安全生产率的追求、生产过程中对工业机器人需求的增加以及运动控制系统中对部件易用性和集成的要求。与此同时，国内的运动控制产品（包括通用伺服系统、步进系统、运动控制器）稳步增长。2016年，中国运动控制行业整体发展取得了长足的进步，部分规模化企业的年增长率均在 10 % 以上。

在强劲市场需求的推动下，运动控制技术发展迅速，应用广泛，尤其是机床、纺织、印刷、包装和电子等行业的快速发展有力带动了对运动控制器的需求。其中，电子制造行业市场需求的新变化：如何在小批量生产中提高产品质量、降低生产成本（能耗与维护等）、缩短机器和产品的研发与生产周期等等，正引导着运动控制沿着数字化、网络化、智能化、信息化的轨迹向前发展。

0 数字化一一时代潮流的前沿

随着电子技术与信息产业的飞跃发展与移动互联网、大数据和中国制造2025、工业4.0、物联网及云计算技术的推动，对电子制造工艺和质量提出了更高的要求：企业需要不断满足日益缩短的新品上市周期、对清洗和无铅焊料应用更加苛刻的环保要求，并能顺应更低成本以及更加微型化的趋势。

数据是制造业实现智能制造的基础。利用物联网和大数据提升生产力，涉及生产硬件以至全套生产模式的配合，关键词就是“数据运用”。在工业4.0发展趋势下，设备联网和设备状态监测只是手段和方法，达成的最终目标是为了实现设备智能化，其核心要素是设备数据和用户，无论是设备的运行状态，还是设备的工艺信息，这些重要的信息需要全部数字化，从而为MES和ERP提供重要的数据支撑和分析决策。

数字化对电子制造业全产业链具有重要影响，是实现智能制造的核心动力。整体上看，数字化控制与模拟控制相比不仅具有控制方便，性能稳定，成本低廉等优点，同时也为运动控制实现智能化、网络化控制开辟了发展空间。

智能化一一水到渠成的需求

伴随着制造业对于“工业4.0”、“中国制造2025”等战略规划更为清晰和理性的认识，整合包括生产决策、整合制造、友善人机、节能环保加工及全球化生产决策，“智能制造”成为工厂自动化的重要趋势，其中运动控制技术也在其中扮演主要关键角色，也是未来先进“智造”的核心。几乎所有的“动作”都跟运动控制有关。而现在越来越多的技术整合到系统之中，因此，运动控制不再只是控制“运动”，“智能控制”在制造的角色也日趋重要。

智能制造的兴起，带动了电子制造市场对产线与设备的高度自动化需求大幅提升，同时，少量多样化的生产模式使得大量客制化和弹性化制造需求上升，并且市场对产品“量稳质优”的要求也促使生产设备的升级与制造能力的优化进一步加速。如何利用先进的运动控制系统，为自己的生产运营带来更高的经济效益，成为用户关注的重点。对此，日本东晟IKO公司（2017慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E2.2406）凭借其独立技术在日本率先开发出滚针轴承，并以高技术能力为基础拓展到直线运动产品（直线导轨系列、精密定位工作台系列）等新领域。目前，公司凭借世界领先的C-Lube自润滑免维护系列产品，以及为满足多样化客户需求而开发的其他种类繁多的创造性产品，始终如一地支持科技的发展。

IKO滚针轴承

为中国电子智能制造和机器人产业发展提供低成本、高性能的运动控制自动化核心产品解决方案，实现从“中国制造”转型为“中国智造”奉献自己的一份力量，各大运动控制厂商使出浑身解数。上银科技（2017慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E2.2400）立足于集团公司机电整合优势，不断投入智慧自动化创新研发，开发出全世界最完整的机器人种类。上银科技公司提供的包括滚珠丝杠、直线导轨、特殊轴承、工业机器人、晶圆机器人、医疗机器人、直线电机、线性致动器、驱动器及精密定位平台等产品系列，可广泛应用于国内外精密工业及高科技产业包含：半导体、光电产业、智能自动化、环保节能产业、精密工具机等。

当前，中国电子生产线自动化需要提高一个档次，提高到智能化，这样才能实现本质安全、柔性制造。智能制造是电子制造业发展的必然趋势，智能化将成为未来工业新常态。中国电子制造业要顺应和把握智能化的国际潮流，提升比较优势，争取先机。

0 网络化—一愈发明显的应用

在新一轮工业互联网的建设大潮下，仅靠单一产品已无法贏得竞争，需要进行产品集成，形成系统解决方案来获得更大的市场生存空间。尽管目前伺服电机的控制端仍以脉冲系统为主，但其网络化趋势已愈发明显。为了适应当前工业制造领域对于工件尺寸、设备位移、速度控制等指标越来越高的精度要求，通过PLC（可编程控制器）控制伺服电机组建网络化、高效、易用的机电一体化平台，已逐渐成为领先制造企业的共识。

运动控制行业的网络化趋势主要表现为：以设备现场的集中控制、信息互联来构建自动化产线的基础，其中，分布式现场总线作为应用于生产现场、现场设备之间、设备与控制装置之间实行双向、串行、多节点通信的数字技术显得尤为重要，建立网络型伺服系统是实现工业物联网的必要途径之一；并且在一些高端应用场合中，强调高速、实时性的工业以太网系统逐渐开始得到采用。

目前一些业界领先企业已陆续开发出支持运动控制实时应用的工业以太网标准协议，并且针对机械制造商大力推动自动化开发软件的应用，以满足生产个性化、定制化的需求。2016年10月18日，安浦鸣志公司（2017慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E2.2324）全新产品SSEtherCAT步进伺服驱动器和电机通过了德国ETG（EtherCATTechnology Group）的一致性测试认证。SSEtherCAT步进伺服驱动器和电机产品是SS系列家族的最新一员，在步进电机中完美的融入了闭环伺服控制技术，拥有全新的优异性能和宽广的应用领域。

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从用户的需求来看，用户对整个设备的控制需求，逐步向物联网方向发展，对控制器解决方案提出的需求日新月异。目前，现有架构要求控制器提供与上层管理软件信息系统的接口直接与MES\ERP\云端连接，生产过程的实时数据和生产设备的数据需要集成统一分析，以满足客户个性化的产品服务需求。研华控制器顺应形势完美整合物联网核心软件，直接将设备通过云端连接到物联网，此技术优势是目前研华在业界的差异竞争优点。

研华科技（2017尼黑上海电子生产设备展，展位号：E2.2342）是全球智能系统产业的领导厂商，其设备自动化事业部在智能控制产业可提供从各式工具机、塑料机、机械手控制器到自动化控制系统、节能控制系统等等产品，从模具加工、零件冲压、抛光研磨、塑料射出至机器人辅助生产等各种设备的控制系统，为目前华人区唯一有能力提供产品面向最完整、技术深度最深入的企业，并在两岸设备市场迅速扩大市占率，已成为华人控制器领导品牌。

<br>ADNTECH研华设备自动化全方位解决方案

结束语

在“中国制造2025”国家战略的推动下，中国制造业正向价值更高端的产业链延伸。加快从制造大国转向制造强国，而电子制造业作为成为我国的支柱产业，正在如日中天的发展。因此，在这样一个基于互联的智慧时代，大力发展电子制造业，抢占电子制造业的制高点—一数字化、智能化、网络化，以低成本的各种形式满足个性化、智能化的需求，用创新的智慧来推动数据与机器、虚拟与现实相结合的发展。

在可预见的未来，智能制造将以前所未有的速度席卷整个制造业。随着电子行业快速向智能制造领域转型升级，单纯依靠单机的运动控制将不可持续，中国电子制造要坚持智能转型，实现中国制造业从低端向高端转变，中国的运动控制市场也必须迎头而上，不断创新突破核心技术，从而迎来新的爆发。

汽车轻量化的实现：激光焊 接与激光切割

当前，随着能源结构的调整和环保要求的提高，汽车工业正在向着轻量化方向发展，有数据显示汽车质量每下降10 % ，油耗约下降 3 % ~ 5 % 。汽车轻量化不仅可以有效降低能源消耗，增加汽车使用功能，更可以降低生产成本，提升汽车品质，为汽车减重已经成为汽车制造的重要方向。

0 实现汽车轻量化的重要途径

当然，汽车轻量化并不只是单单减轻汽车重量那么简单的事，而是在保证汽车品质上，将更多的新材料运用于汽车功能件、结构件中，让汽车零部件的性能更加优异，同时重量更轻，保证汽车行驶过程中减少对能源的消耗，达到多重效果。

与汽车自身质量下降相对应，汽车轻量化技术主要通过以下几种途径来实现：轻质材料的比重不断攀升，铝合金、镁合金、钛合金、高强度钢、塑料、粉末冶金、生态复合材料及陶瓷等的应用；结构优化和零部件的模块化设计水平不断提高，如采用前轮驱动、高刚性结构和超轻悬架结构等来达到轻量化的目的，计算机辅助集成技术（包括CAD/CAE/CAO）和结构分析等技术的发展；促使汽车制造业在成形方法和联接技术上不断创新。

在以上三种实现汽车轻量化途径中，新材料的加工、汽车结构化与模块化的设计和形成方法、连接技术的进步都需要相应的工艺革新才能实现。在这三种途径中，激光切割和激光焊接就以独特的优势，成为了实现汽车轻量化的重要技术手段。

激光焊接与激光切割革新轻量化 工艺

汽车制造是一个庞大的系统工程，需要一系列工艺技术合力完成。近几年，以激光加工、工业机器人、数字化控制为代表的先进技术正在不断推动汽车制造业的升级，而激光作为一种先进的加工方式，注定将为汽车制造业的发展带来革命性突破。目前激光技术在汽车制造领域主要集中于激光焊接、激光切割、激光弱化、激光打标、激光调阻以及激光再制造等应用。

激光在汽车制造中最重要的优点体现在其先进的非接触式的加工方式，在汽车白车身、汽车电子、钢材加工等领域对于加工技术的革新起到了重要作用。在铝合金、镁合金、钛合金等新材料的应用上，相较于以往的切割方式，激光切割效率更快、精度更高，并且对这些难加工材料来说，激光切割更加容易实现，激光技术的进步也让这些新材料的应用从理想变为了现实，从而让新材料得以在汽车轻量化中得以实现。

结构化和模块化是将传统汽车制造中分散的零部件进行整合，从整体性上实现汽车原有功能，从而降低重量，实现轻量化。而结构化和模块化的实现，在很大程度上依赖于连接技术的进步。传统的生产方式，有的是靠螺丝紧固，有的是靠胶粘连接，传统方法并不能满足现代汽车制造中对精密性和坚固性的要求，并且新材料的应用，也让传统方法略显劣势。而激光焊接是无接触性的，在加工过程中，可以不触碰产品就能实现精密焊接，在连接的坚固性、无缝性、精密性和清洁性上实现了工艺的跨越式进步，将成为未来重要的成型方式。

激光技术对于汽车轻量化起到了重要作用，从而大大提升汽车性能及安全性，未来激光技术在汽车领域应用前景广阔。

0 慕尼黑上海光博会为您提供最前沿的激光技术

市场对激光技术的需求，也带动了激光产业的极大发展，越来越多的企业积极研发，创新激光技术。作为全球知名的激光应用博览会一慕尼黑上海光博会将汇聚全球众多知名的激光企业，为观众呈现全方位的激光助力汽车轻量化的解决方案。

将于2017年3月14日举办的慕尼黑上海光博会特设激光生产与加工技术专区，汇聚大族激光、华工激光、盛雄激光、泰德激光、奔腾楚天等众多激光企业，并联手ABB、发那科、史陶比尔、库卡等自动化企业，为观众呈现自动化领域的激光加工技术。并同期举办“汽车主题路线”，展示激光技术上下游创新产品和技术，为汽车专业用户开启一场独特的汽车技术之旅。届时将有来自于比亚迪、上汽大众、江淮、吉利等多家知名汽车企业的观众前来了解最前沿的激光技术在汽车轻量化中的应用。

激光加工技术是实现汽车轻量化的重要途径之一。在未来要想实现对激光技术的更好运用，必须要系统地进行激光与材料相互作用机理、激光加工过程无损检测和控制等基础理论研究，建立激光加工工艺方法和工艺参数的优化数据库；研究不同材料的激光切割方式，开展激光切割、焊接、精细烧蚀、直接快速成型、激光涂敷、激光辅助切削加工等理论的研究，开发激光三维切割工艺技术，建立工艺参数数据库及专家系统；研究激光深熔焊接理论，开发激光三维焊接技术与装备；研究不同板厚、不同汽车材料，尤其是轻量化材料的激光加工拼焊技术与装备。

汽车在人们生活中的地位越来越重要，已从单一的代步出行工具逐渐变成移动生活办公场所，这就催化了汽车向着智能化、高端化、多元化的方向发展。同时，随着国内经济的日益繁荣和环保标准的提高，国民对汽车的需求量逐年上升的同时，对环保型汽车的需求也将更加旺盛，在实现这一要求的时候，激光焊接和激光切割起到的作用将越来越重要。

更多的精彩内容，你还可以通过走访2017慕尼黑上海光博会展会现场的其他展区一激光生产与加工技术、光学与光学制造：成像，检测和质量控制，来获得更多的“光”动态。880家国内外展商在这场光电盛宴静候您的到来。

第五届中国电子信息博览会(CITE2017）在美国举办新闻发布会

为进一步提升中国电子信息博览会(CITE)的国际影响力，美国当地时间2017年1月6日，CITE组委会在拉斯维加斯凯撒皇宫酒店会议厅召开了第五届中国电子信息博览会新闻发布会，向国际媒体及海外电子信息产业领军企业及组织介绍第五届中国电子信息博览会（CITE2017)。工业和信息化部电子信息司副司长、中国电子信息博览会组委会办公室副主任吴胜武介绍了中国电子信息产业的总体发展情况；深圳经济和信息化委员会副主任胡晓清介绍了深圳市电子信息产业发展情况；中国电子器材总公司总经理、中国电子信息博览会组委会办公室副主任兼秘书长陈雯海介绍了博览会筹备组织的具体情况。来自工业和信息化部、深圳市人民政府以及包括科大讯飞在内近50家国内外电子信息知名企业到场。包括ThomsonReuters、ChinaDaily、NYTime、ABCNews、Yahoo、CNET、PCMagazine、TheVerge、DigitalTrends等数十家国际知名媒体在内超过200名嘉宾参加新闻发布会。

讯飞听见同步翻译演讲嘉宾发言

值得一提的是，本场新闻发布会首次采用了“人机”共同主持的方式进行。由科大讯飞提供的人工智能平台将主持人及演讲嘉宾的发言翻译成英文，其不仅对语音进行了文字同步转换，人工智能平台还自动记录了中文及英文演讲的文字内容。科大讯飞人工智能平台快速又准确的翻译让到场嘉宾赞叹不已。

工信部电子信息司副司长、CITE组委会办公室副主任吴胜武介绍中国电子信息产业总体情况

工信部电子信息司副司长、CITE组委会办公室副主任吴胜武向各位来宾介绍了中国电子信息产业发展情况。中国是全球电子信息产业规模最大、发展最具活力的国家之一，也是全球电子信息产业最具魅力的新兴市场。2015年，我国电子信息产业实现主营业务收入15.4万亿元，同比增长 1 0 . 4 % ，其中，电子信息制造业主营业务收入11.1万亿元，同比增长 7 . 6 % 。全年共生产手机18.1亿部，同比增长 7 . 8 % ，其中智能手机13.99亿台，占比 7 7 . 2 % 全年共彩色电视机1.4亿台，同比增长 2 . 5 % ，其中智能电视8383.5万台，占比 5 7 . 9 % ；生产集成电路1087.2亿块，同比增长 7 . 1 % ，电子信息产品进出口总额达13088亿美元。在2015年保持中高速增长的基础上，2016年前三季度，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长 9 . 7 % ；全行业主营业务收入同比增长 7 . 2 % ；实现利润增长 1 6 . 7 % ；固定资产投资同比增长1 1 . 5 % 。增速高于全球平均水平。目前，我国在PC、手机、集成电路等主要产品产量和市场份额方面均居世界前列。

为了进一步促进中国与全球信息产业的紧密合作，中国工业和信息化部、深圳市人民政府从2013年4月开始，在深圳市共同主办中国电子信息博览会，经过4年的努力，中国电子信息博览会在展商数量、专业观众人数、同期研讨活动数量、发布的新产品新技术数量、媒体记者到场人数等展览会关键指标上都取得了明显的进步，已成为亚洲规模最大、具有广泛影响力的综合性电子信息博览会。

深圳经济和信息化委员会副主任胡晓清介绍深圳电子信息产业发展情况

深圳经济和信息化委员会副主任胡晓清向到场各位来宾介绍深圳市电子信息产业发展情况。深圳作为中国电子信息产业重镇，拥有良好的电子信息产业基础和比较完整的产业链。电子信息制造业规模约占全国七分之一，城市排名全国第一，软件业收入约占全国十分之一，城市排名列北京后居第二。2015年深圳入围全国电子百强的企业有20家，占全国的五分之一。目前，深圳电子信息产业以通讯设备业、软件与信息服务业为主，移动终端、程控交换机、通信基站、彩电、计算机等电子信息产品年产量位居全国前列。近几年，深圳互联网产业和新一代信息技术继续保持两位数的增长，成为深圳经济增长的主要推动力之一，深圳作为全球的信息产业高地和中国电子信息产业重镇的地位日益巩固。

深圳市场经济发展充分而完善，市场环境公平，充分尊重企业，企业在深圳有更大发展机遇。深圳GDP年均增长达 2 5 % ，成为世界上发展最快的城市之一。深圳是中国首个创建国家创新型城市试点，创新是深圳经济发展的主引擎，位居福布斯中国大陆创新城市榜首。

工信部和深圳市政府每年4月在深圳共同主办的“中国电子信息博览会”，旨在紧紧把握产业发展的新趋势和新热点，集中展示中国电子信息产业全产业链发展的最新成果和最新技术动向。作为亚洲规模最大的电子信息行业综合性展会，已经成功举办了四届，成为外界了解中国ICT产业的窗口、引领中国ICT产业发展的风向标。

中国电子器材总公司总经理、CITE组委会办公室副主任兼秘书长陈雯海介绍博览会筹备组织的具体情况

由中国电子器材总公司总经理、CITE组委会办公室副主任兼秘书长陈雯海代表组委会向各位来宾介绍CITE2017具体整筹备情况。第五届中国电子信息博览会将于2017年4月9日至11日在深圳会展中心举办。本届展会主题为“CITE开启智能时代”，将重点打造智慧家庭、智能硬件、虚拟现实、传感器与物联网、大数据、互联网 ^ + /智能制造等行业热点专区。组委会按照展览内容和特色，博览会共分为9个展馆—1号馆：CITE主题馆。主要包括：智慧家庭、智能硬件、虚拟现实、传感器与物联网、大数据、互联网 ^ + 、智能制造、集成电路等展区；2号馆：新型显示与应用馆；3号馆：智能制造馆；4号馆：机器人与智能系统馆；5号馆：人工智能馆；6号馆：健康电子与创客馆；7号馆：电子仪器与设备馆；8号馆：锂电新能源馆；9号馆：电子元器件馆。目前，包括CEC、TCL、腾讯、华为、海尔、海信、云知声、Fanuc、新松机器人、歌尔股份等近千家电子信息龙头企业已报名参展CITE2017。

CITE2017将采取“展览 ^ + 论坛 ^ + 同期研讨活动 ^ + 新产品新技术发布会”的形式举办。同期论坛包括“新一代信息技术产业高峰论坛”、“人工智能高峰论坛”、“亚洲智能机器人论坛”、“智慧家庭高峰论坛”、“智能制造发展推进大会”等。展会同期博览会将重点策划若干场技术与产品发布会。第五届中国电子信息博览会将继续组织由专家学者、行业协会、咨询机构、主导企业、媒体等专家组成评选委员会对电子信息行业产品与技术进行评审，将评选出CITE创新产品与应用奖与金奖，并将在第五届中国电子信息博览会现场发布。

科大讯飞股份有限公司市场总监任萍萍介绍了人工智能馆筹备情况

人工智能领域领军企业科大讯飞依托中国电子信息博览会强大的展览展示平台，将与组委会合作在第五届中国电子信息博览会上推出人工智能主题展馆。在美国拉斯维加斯发布会上，科大讯飞股份有限公司市场总监任萍萍介绍了人工智能馆筹备情况。在本届博览会上，科大讯飞将以“人工智能新世界”为主题，并以人工智能为核心，展示人工智能生态圈企业产品及技术发展成果。展区展览展示主要以科大讯飞人工智能技术应用成果及其他合作伙伴新产品与新技术为主，聚焦核心技术、核心展区、无人机、无人车、机器人、智慧农业、可穿戴设备、智能制造、智慧教育、智慧医疗及智慧家居等十一个板块内容，打造新模式、新产品、新技术及新业态四个展区，将重点展示人工智能、量子通信、虚拟现实与增强现实等炙手可热的尖端技术产品。此外，科大讯飞还在发布会现场发布与展示了可以中、英即时互译随身携带，远程实时交流的“晓译便携翻译机”。

品牌中国大奖获奖企业领奖

此外，在CITE2017美国新闻发布会上，中国电子视像行业协会与与会嘉宾共同揭晓了“品牌中国大奖”（“品牌中国大奖”，是在CES展会上围绕中国消费电子品牌的国际化权威奖项，由中国电子视像行业协会举办）。来自中国的数家中国优秀的家电品牌企业获得该项殊荣，他们分别是：TCL、海信、创维、长虹、康佳、三星、LG。协会希望通过此次的活动，能够让世界了解中国，让中国企业更好的走向世界，奖项的颁发，也将预示着中国家电企业全面国际化迈出了新的步伐。随后中国电子视像行业协会副秘书长彭健锋先生发表了题为《中国电子视像产业发展报告》的主题报告。报告中向与会嘉宾及中外记者们全面系统地介绍和回答了中国视像产业及中国家电企业的基本运行情况，为国际社会提供了一个了解中国的独特机会。中国电子视像行业协会将与CITE组委会合作，在CITE2017现场组织多场视像产业相关主题活动。

美国新闻发布会到场嘉宾合影

中国电子信息博览会将是中国电子信息产业与世界连接的平台与窗口。中国企业将从CITE走向世界，世界将从CITE了解中国电子信息产业。诚邀电子信息产业各界人士与CITE2017共同开启智能时代！

当激光相遇消费电子：个中奥妙知多少

如今，在“中国制造2025”不断深化的背景下，传统的制造业正面临深度转型和升级。其中的一个重要战略便是转向附加价值和技术壁垒更高的高端精密加工。那么，如何才能实现高端精密加工？如果你用过“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”，就一定能猜到，是的，激光。

市场研究公司BBCResearch发布的报告显示，预计到2020年，全球工业激光器的市场规模将达到63亿美元，其中，消费电子领域将成为工业激光器最大的终端应用产业，其市场份额有望达到20亿美元。随着科技的不断进步，全球创新型电子消费产品日新月异，它们不仅外观炫目多彩，并内置了各种复杂精密的集成技术。因而，电子行业的瞬息万变也给激光制造业带来了巨大的机遇和挑战。

基本上，激光技术采用非接触性加工方式，不会产生机械应力，特别符合电子行业的加工要求。另外，凭借其高效率、高精度、热影响区小、无污染等优势，激光加工技术被广泛应用了电子工业。

在电子消费品行业中，激光切割能够以一流的切割精度和速度对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工。激光焊接则以热变形小、作用区域和位置精确可控、焊接品质高、易于实现自动化、能实现异种材料焊接等优势脱颖而出。而激光打标凭借其环保、耐磨性强、加工精度高、低成本、性能稳定、使用范围广、便于追踪管控等特点适用于对各种薄型金属/非金属材料打标，并且能在门类广泛的电子元器件上烙下永久性的“标记”。

0 激光与手机交融的智能时代

移动互联网时代早已颠覆了人们的生活、工作和思维模式。随着消费电子行业的迅猛发展，智能手机俨然成为了人们生活中不可缺失的元素之一。据Gartner的分析报告称，2016年，全球智能手机的出货量约为14.5亿部，同比增长 0 . 6 % ；2017年预计的出货量将在15亿部左右。

手机无疑是电子消费品中当仁不让的宠儿。随着手机市场竞争愈发激烈，手机制造业对产品自然也提出了更高的要求。据悉，约 70 % 的手机加工制造环节都应用到激光技术（超过20种不同的工艺）及相关的制造设备。无论你肉眼能看到的，抑或不能看到的，激光的身影都以不同形式“穿插”其中。

尤其是随着近年来高功率、深紫外和超快激光加工等技术的发展，持续推动了智能手机制造技术的飞跃。究其缘由，想必与激光工艺特性及手机精密制造需求息息相关。凭借其功率密度高、方向性好、清洁、高效、环保等众多优势，激光加工在手机制造中取代传统技术的趋势也日益明显。

例如，精密激光切割在加工智能手机的众多结构元素，如Home键、蓝宝石屏、tft液晶屏、AMOLED屏、玻璃盖板、导电玻璃、音量孔、不锈钢外壳、PCB电路板、柔性电路板、背盖壳、以及其它薄膜材料和脆性材料等都是大有用武之地的技术。另外，如今电子元器件集成化要求越来越高、设计愈发倾向微小化，许多精细的深孔，如采用传统加工方式便很难完成，激光钻孔由此成为重要的工艺手段。激光聚焦光斑能在很小的区域内集中很高的能量，尤其适用于加工微细深孔，最小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50微米。同时，一部手机上随处可见激光打标的影子，如：Logo、手机按键、手机外壳、电池、PCB、手机饰品以及手机内部的

零部件等等。

（图源：大族激光）

亚洲是全球消费品行业的“生产热点地区”，以其消费电子业占据领先地位。预计到2019年，亚洲地区的智能手机用户规模将达到26.6亿，这一市场正呈现“爆发式”的增长，并且带来大量的激光应用潜力。智能手机制造除了应用传统的激光切割、激光焊接和激光打标技术外，更多新型的激光工艺正大显身手。例如：基于超短脉冲激光器的玻璃切割工艺。这类激光器主要被用于切割使用硬化玻璃和蓝宝石玻璃等材料制成的电视屏、电脑屏、平板电脑和显示屏。另外一个例子是用于焊接移动电话摄像模块的低功率二极管激光器。

激光精密加工正当时

如今，精密加工需求正推动以飞秒和皮秒激光器为代表的超快激光器在工业市场上获得越来越广泛的应用。据悉，到2020年，超快脉冲激光器的市场规模有望超过15亿美元。兆瓦峰值功率、皮秒和飞秒脉冲宽度的超快激光器在3C产业（包括计算机、通信和消费电子产品如智能电话、平板电脑器件领域）等加工领域将获得迅猛发展。

例如，手机、微处理器、显示器、内存芯片等精密复杂的消费电子产品及组件都是由大量不同的异形、微型材料所组成，尤其需要高精密的加工技术支撑。在此情况下，超快激光技术便以其在精细加工、光束控制和光束传输技术等方面的显著优势获得青睐。这一技术也成为未来成功制造更为复杂的消费电子设备的关键所在。

因而，超快激光提供了前所未有的极端制造与精密制造潜力，旨在攻克常规工艺难以实现的高、精、尖、硬、难等加工瓶颈。据业内人士表示，未来三到五年，消费电子市场对智能设备将提出更高的要求，目前比较流行的如VR、AR等新技术将会推动超快激光器市场的进一步发展。

0 创新产品“激”起千层浪

随着激光技术在消费电子领域的应用愈发频繁，国内外激光行业的领头羊们也积极部署着这一颇具前景的产业，顺势推出了各种创新产品和设备。

近年来，金属外壳的电脑笔记本的市场占有率越来越高。然而，这类电脑笔记本外壳上有许多小径度的微孔很难使用传统的CNC加工手段处理。鉴于此，华工激光研发了一款旨在对这些金属微孔进行加工的金属激光钻孔机，该设备适用于加工直径小于1mm以下的孔。激光器采用了进口高功率脉冲光纤激光器。其特点是加工效率高、加工孔圆度高，可达到 90 % 圆度，孔的一致性好。

大族激光则开发了一款针对手机阳极铝切割的高功率高重复频率紫外金属切割设备，设备采用高功率25W紫外固体激光器及自主研发冷却系统、EMCC卡控制系统、CCD视觉定位系统。

此外还配有自主研发的HL6.0切割软件系统，具有复杂曲线的切割图形编辑和文字处理能力，柔性度大，加工轮廓精度达 0 . 0 1 {mm } ，加工的位置精度可达 0 . 0 2 \mathsf {mm }

又如，乐普科推出的LPKFProtoLaserS4激光直写电路设备是电子实验中非常重要的研发设备。它能够快速准确地制作精密节距并激光消融大面积金属，以形成电路图形，整个过程一束激光即可完成。该激光系统相对于机械系统精度更高，因此是数字电路，模拟电路，高频和微波电路的理想制作工具，适用于在覆铜的FR4板材，覆铝的PET柔性材料，Duroid以及PTFE上制作精细几何图形。

这就是激光的世界，无限想象，无穷魅力。

如果您还意犹未尽，不妨在2017年3月14-16日，与我们相约亚洲最大的激光、光学、光电行业盛会“慕尼黑上海光博会（LASERWorldofPHOTONICSCHINA）”。届时全球激光界的各路豪杰，将携其最新的产品、技术及解决方案在这个大舞台上竞相争艳，其中当然也不乏专为消费电子行业研发的一系列创新激光产品。更多惊喜，就让我们在春天相约这个最亮的城吧！

这个约，您怎能不赴？

解析电子制造行业热门话题NEPCON专家顾问风云际会

纵观全球电子制造行业及市场，信息技术不断提高，与工业融合发展呈持续上升趋势。智能手机、医疗电子、汽车电子、智能硬件、服务型机器人作为电子制造行业最重要的组成部分，已经不仅仅满足于生产速度上的追求，而是将重点越来越多的转移到生产的质量，为了适应行业结构的不断调整，更快地实现“中国制造”向“中国智造”的转变，国内部分电子制造领军企业已经开始实施自动化改造，向海外市场蔓延并发掘电子新材料。

作为电子制造行业内集中展示SMT和“电子制造自动化”设备及技术的品牌展览会，NEPCON电子展一直密切关注电子制造行业动态，邀请到众多来自行业知名专家召开“NEPCON中国专家顾问委员会”会议。会议针对2017年智能手机，汽车电子等电子制造行业未来增长潜力，制造业迁移，表面贴装技术面对未来需求变化，大数据下的电子制造企业经营，电子制造自动化改造，中国电子制造向海外扩张战略，印度制造吸引力及电子新材料等话题进行深度探讨，群策群力。

0 智能手机、汽车电子等电子制造行业的未来增长潜力

以大唐电信的集团仪表研究所董恩辉副所长为代表认为未来智能需求量增长将持续整个中国电子制造业，不仅仅是体现在实际存在且有形的实体方面，而是整个行业对智能设备的需求量。未来智能电子的发展中，已普遍认为汽车电子与智能手机将会稳定地增进。然而由于法律与社会的制约，汽车电子无法快速实现自动驾驶的智慧功能。智能手机作为日常出行必不可少的一部分，未来仍将实现持续增长。在通讯方面，5G 于现在只是一个概念的形成，要真正实现市场化仍需要克服诸多标准障碍。未来两至三年，或将通过与物联网、大数据、生活与工业的联系，人与人，人与机器，机器与机器之间关系的碰撞，形成统一标准。而5G的发展则离不开器件与集成电路行业的结合，这也给半导体行业带来了巨大的挑战及经济利益。

SMT表面贴装，未来走向多品种小批量

随着近年来电子产品呈现出精细化、小型化和多功能的趋势，对于SMT表面贴装技术的要求也越来越苛刻。来自江苏新安电器有限公司金红心总经理认为未来SMT表面贴装技术发展将更多朝着满足多品种小批量的生产需求。公司对未来市场和产品需求主要集中在系统信息化方面，如何做好从客户端到采购端的数据采集及分析显得至关重要，目前也是公司亟待解决的问题。上海亚明照明有限公司上海基地总经理沈玉君表示照明行业不论是LED还是OLED的趋势都代表着电子元器件和半导体的发展。未来电子制造行业碰到的新的技术短期内更多的是指元器件的集成封装和半导体的未来集成程度。未来产品会把所有的功能都集成到某一个芯片里边，用压合、印制或其他方式形成。贴装或许会淡出一部分，但是市场永远会在。包括智能手机也好，未来的产品是一个智能终端的概念。而包括当下提到的智能家居，其核心就是控制，那么数据的采集和控制量会变得非常大。未来不论智能终端是以手机、手表或其他形式呈现，如何快速响应和实现客户对不同产品的需求，将会是考验供应链端，包括后期产品服务递交的最关键点。其重要突破点将在于数据采集，如何能够精准实时地掌握这些数据并进行相应分析。

0 信息数据的安全管理

电子制造自动化势不可挡，信息数据的安全管理也成为保障公司安全的重要指标。昆山鸿仕达电子科技有限公司的胡海东总经理坚信掌握数据分析工具和运算流程才算是掌握核心能力。目前公司只是在内部的网络云上进行数据收集统计与分析，考虑到外部网络的安全问题，也很期待以后互联网完善后的数据采集。大数据的采集和分析需要熟悉公司流程、业务的专业团队，专业的团队会有专业的知识领域和工具完成数据的分析，而考虑到安全问题，希望能够培养专业的团队研究一种方式或者公式应用在大数据的分析运算中。

印度电子市场剖析

近年来，电子生产企业在印度设厂的消息层出不穷，印度成为世界第二个手机生产工厂似乎只是时间问题。印度具有庞大的消费市场，其智能手机普及量仅占人口比例不到百分之十，其未来的潜力不可估量。此外，印度方面制定的一系列优惠政策已成功吸引到一批包括富士康在内的手机制造厂商在印度设厂，现阶段工厂主要集中在印度的南北部。

在印度制造业崛起之路上，大多数专家认为仍有诸多困难需要攻克，原因有以下几点：1、印度政治制度的制约，不能像中国实行规定时间内计划；2、印度劳动力缺乏规则感，难以承担厂家所需的生产力。3、印度的文化教育水平普遍偏低，缺少手机制作上的接受能力和应变能力。4、中国制造商不仅拥有一个加工厂，还需要配套的加工厂配合生产。而印度在这方面较为薄弱，在一定程度上，将拖累手机生产。5、印度城市基础建设没有完善，比如水源和卫生问题。正如上海复珊精密制造有限公司的朱箭副总裁所说，印度整体基础设施建设的落后，使高端人才很难长居久待。

\bullet 电子新材料的选择与更新

智能制造的不断升级和行业自身的多样化趋势，使得业内对电子新材料的要求与关注日趋增高，同时也为电子新材料带来了广阔的产业机遇。为了贴近行业需求，NEPCONChina2017（2017年4月25日-27日）倾力打造电子新材料专区，专区采用“展位展示 ^ + 论坛演讲 ^ + 贸易配对”三大形式，全方位深度曝光。借助本次宝贵的平台，主办方咨询了在场的终端设备厂商对于生产环节电子新材料的选择和更新，来自照明行业的沈玉君总经理表示在照明器件方面的材料选择上，一般由公司进行设计阶段，客户会指定小部分材料供应商，其余部分都是自主选择。产品一经定义后，材料的选择（即供应商）上基本不会变更。除非遇到重大质量问题及新技术的突破。同时公司也在关注导热方面的材料。身处扫描设备的胡海东总经理表示目前非常关注芯片领域。基于目前国内生产芯片的厂商已具有一定规模，希望能够建立一个平台，集中培养优质供应商，通过厂商的制造，提高国内的产品性能，以应对国外的高价产品和市场。

此外，励展博览集团将联手深圳手机行业协会在NEPCONChina2017展会现场共同举办2017手机制造材料论坛，众多电子制造行业专家亲临现场，结合手机及汽车电子主题，整合电子材料企业、电子产品制造企业共同参与探讨智能手机产品的发展趋势，手机散热材料应用，智能手机防水工艺等热门话题，将为行业专业人士带来最新资讯，助力产业发展。

本次出席NEPCON专家顾问委员会的成员有：

大唐电信科学技术仪表研究所董恩辉 副所长霍尼韦尔扫描与移动事业部 涂赞 总经理上海亚明照明有限公司 沈玉君上海基地总经理江苏新安电器有限公司 金红心 总经理上海复珊精密制造有限公司 朱箭 副总裁来源：NEPCON中信资讯有限公司广告热线0755-25856945

双月刊《SMT工艺与设备》杂志创办于1999年，是早期发行于国内的一本SMT专业杂志。年出版6期，发行网络覆盖全中国、香港、台湾、海外。

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自技鼎成立以来，我们深刻体认到“成长来自于满足您的要求”“ASK”不但是技鼎“Ascentek”的缩写，更清楚的表达客户对我们的期望。不容解怠的，我们在今后将以品质、服务、满意的工作信念展现在您的眼前。我们相信“ASK”不是一场梦幻，不是合作口号，我们已导入工作品质与目标管理的实践课程。期待品质做的好、服务做的到、满意达的到，是您选择技鼎的安全保障。

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