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封裝解決方案提供者
晶圓基板、封裝製程研磨
晶圓減薄機
雷射加工機
電路板鑽孔/成形機
2.5D中介層、封裝材
IC載板、AI伺服板、PCB板
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双台面双光束机型
激光通孔加⼯可视化⾃动化
特殊切⼑
4点接触式冷却
吸尘
ABF/DFSR预贴
预贴机
⾼精度对位
多靶位对位
树脂基板加⼯
超⾼效率
⾼品质曝光
⾼解像度
批量⽣产
输出/矫正⾃动化
⽓囊式真空压膜
均匀加压
PET膜输送
真空压膜+压合整平
多种⾃动化系统
X-RAY镜头
⼆维码标签系统
统计信息数据
FEMTO 飞秒激光机
正反两⾯同时加⼯
⾃动上/下料
⾃动更换⼑具
封装测试插座(SOCKET)加⼯专⽤设备
CNC 机械微型加工中心
市场最先进
封装测试治具钻孔
微针治具钻孔
半导体封测探针(直针、异形针)切割
正反两⾯同时加⼯
密封⽆尘
安全升级
均匀性压辘加压
智能化连线
热压辘更换快速
易保养
⾼精度对位
热压辘温度下降减慢
CNC机械钻机/锣机300Krpm主轴
MONO( 1⼯作台 ) DUO( 2⼯作台 ) TRIO(3⼯作台 )
声明:①刊物部分技术文章由网站下载,作者可与我
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国际发行刊号:ISSN1682-5543
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19/F.,Tung Nam Commercial Centre,68 Portland
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