江苏名扬激光智能装备有限公司

江苏名扬激光智能装备有限公司 Jiangsu Mingyang Laser Intelligent Equipment Co., Ltd

专业诚信创新奋进 Profession Integrity Innovation Endeavour

江苏名扬激光智能装备有限公司是一家集研发、生产和销售于一体的激光设备制造企业，专注于为客户提供高质量的工业激光成套设备。公司的主营产品种类丰富，涵盖了多个领域的激光设备，包括激光焊锡机、激光焊接机、激光焊接机器人、超快激光加工设备、精密激光切割机、激光打标机、激光清洗机以及自动化激光设备等。这些设备广泛应用于电子、汽车、医疗、航空航天等多个行业，满足了客户在不同场景下的生产需求。

自公司成立以来，始终坚持技术研发与创新作为企业发展的核心驱动力，通过不断探索和实践，逐步积累了丰富的技术经验。在此过程中，公司先后获得了多项实用新型专利，充分体现了其在技术创新方面的实力。同时，为了进一步提升企业的管理水平，公司成功通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证以及ISO45001职业健康安全管理体系认证。

公司拥有一座现代化的独立厂房，这里是公司生产与研发的核心区域，也是企业高效运转的重要保障。厂房内部划分为多个功能区，包括生产车间、工艺室、检测室、研发室、仓库、设计办公室和销售办公室。每个功能区的布局都经过精心规划，既科学合理又高效有序，确保了生产流程的顺畅运行。

此外，公司的研发部是一支专业且富有创新精神的团队，汇聚了来自机械设计、软件工程、光学原理、工艺创新等多个领域的优秀人才。团队成员不仅拥有丰富的行业经验，还具备深厚的技术背景，能够针对市场需求快速提出有效的解决方案。近年来，我们的研发团队在技术创新和产品升级方面取得了显著成果，成功推出了多款极具竞争力的产品，并荣获多项专利。这些新产品不仅提升了公司的市场地位，也为客户创造了更大的价值。

展望未来，名扬激光将继续秉持“质量第一、用户至上、以质兴业、以优取胜"的经营宗旨，专注于激光设备的研发与制造，致力于为客户打造更加优质的产品和服务。公司将以技术创新为核心，持续优化生产工艺，不断提升产品的性能与可靠性，努力为客户创造最大价值。同时，我们也期待与更多合作伙伴携手共进，共同推动激光技术的发展与应用，为行业发展注入新的活力。

03 16 19焊接系列切割系列打标系列

激光锡球焊接机

应用领域

激光锡球焊接机广泛应用于半导体封装、晶圆级CSP封装、单芯片BGA封装、摄像头模组CCM、音圈马达VCM、FPC激光焊锡及各类线材焊接。

设备特点

x 单点焊接仅需0.1-0.3秒，焊接效率高；
x 搭配CCD视觉定位，焊接良率高、一致性好；
x 热影响区极小，避免产品变形或损伤；
x 大理台平台，标配双工位，平面度高、稳定性强。

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激光锡丝焊接机 (锡膏、锡环)

应用领域

激光锡丝焊接机广泛应用于3C电子、智能制造、光通讯、汽车电子、电声行业等产品，如电源板、喇叭、咪头、RF天线、三极管、磁芯等焊接。

设备特点

x 同轴测温系统，精准控温不伤焊盘；
x 同轴视觉定位，焊接良率高、一致性好；
x 实时监测送丝速度和锡量，动态调整焊接参数；
x 热影响区极小，避免产品变形或损伤；
x 大理台平台，标配双工位，平面度高、稳定性强。

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连续光纤激光焊接机

应用领域

连续光纤激光焊接机广泛应用于汽车制造及零部件行业、新能源行业（锂电、光伏等）、3C行业、医疗器械行业、航空航天及军工行业、管道及压力容器行业、模具及工具行业等焊接。

设备特点

x 连续焊以持续稳定的激光束（而非脉冲式）作用于工件，能量密度均匀；

x 光纤传输激光，能量损耗低，且功率可精准调节；

x 激光能量集中，作用时间短，工件受热变形量极小，尤其适合精密零件焊接；
x 焊缝成型平整、无裂纹，强度接近母材，且密封性优异，满足高压、耐腐蚀等严苛工况；
x 激光头体积小、重量轻，可与机械臂、传送带组成自动化生产线，实现多角度、复杂轨迹焊接；

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激光焊接机器人

应用领域

激光焊接机器人广泛应用于汽车制造及零部件行业、新能源行业（锂电、光伏等）、3C行业、医疗器械行业、航空航天及军工行业、管道及压力容器行业、模具及工具行业等焊接。

设备特点

x 焊缝成型平整、无裂纹，强度接近母材，且密封性强，可满足高压、耐腐蚀等严苛场景；

x 可搭配自动上下料机构、视觉定位系统、焊缝检测设备，形成“上料-定位-焊接-检测”一体化生产线

x 复杂轨迹焊接，机器人多轴联动，可实现360°空间轨迹运动，轻松应对曲面、拐角、深腔等复杂工件。

x 激光焊接速度可达传统电弧焊的3-5倍，配合连续不间断作业，大幅提升时间产能。

x 机器人代替人工操作，不产生人为操作误差，减少人工与管理成本。

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激光焊接机器人工作站

应用领域

激光焊接机器人工作站是集激光技术、机器人技术、自动化控制于一体的高端装备，尤其在对焊接质量和一致性要求严苛的场景中表现突出。主要应用于汽车及新能源汽车行业、航空航天行业、电子电气行业、医疗器械行业等。

设备特点

x 工作站可整合上料、定位、焊接、检测、下料等全流程工序，减少工序流转耗时；
x 采用双工位或多工位旋转台设计，焊接作业与工件装卸可同步进行，减少装卸等待时间；
x 可选配视觉检测、焊缝跟踪等监测模块，实时修正焊接偏差；
x 针对不同尺寸工件设计工作站规格，小至电子元件的微型工作站，均可通过机器人型号、轨道延伸等定制化设计满足需求。

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视觉定位激光焊接机

视觉定位激光焊接机针对一些尺寸微小（毫米／微米级）、精度要求高、批量生产中存在一致性差异及结构复杂（三维曲面、异形轮廓）的零件。例如微型连接器、传感器封装、电池极耳、电池壳体、医疗导管、手术器械、摄像头模组等产品焊接。

应用领域

设备特点

x 高精度视觉定位，适应工件误差：实时图像识别、动态轨迹修正、三维定位能力。

x 智能化控制，提升焊接一致性：自适应参数调节、在线质量监测、多场景兼容编程

x 高稳定性焊接，降低热影响：精密激光输出、高速运动协同、抗干扰能力强。

x 自动化集成度高，适配工业化生产：柔性化生产兼容、多工位切换灵活、数据追溯功能。

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裁切焊接一体机

应用领域

裁切焊接一体的核心优势在于效率提升、精度保障、功能集成，尤其适合对生产节奏和产品一致性要求高的行业。

设备特点

x 设备能实现金属材料裁切、焊接一体化高效生产，节省工序与时间；
x 一台设备满足两种加工方式，先裁切、后自动焊接；
x 高精度协同加工，减少定位误差，保证焊接质量；
x 搭配自动上下料高效连续生产，适配批量制造。

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QCW光纤激光焊接机

应用领域

QCW光纤激光焊接机广泛应用于3C精密器件、医疗内窥镜、手机精密马达、电池极片等薄片焊接，还可用于汽车制造、航空制造、精密仪器、五金卫浴、眼镜等行业中各类金属材质，如碳钢、不锈钢、铜、铝等的焊接。

设备特点

x 能实现精细的焊点控制，满足电子行业等对焊接精度的苛刻要求。

x 具有高峰值功率和低热量输入特性，有效避免了焊接过程中的热损伤问题。

x 全功率范围内有恒定的光束质量，能满足不同焊接需求，焊斑能量分布均匀，焊缝精细美观。

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振镜激光焊接机

振镜激光焊接机主要应用于电子行业，如手机屏蔽罩、金属手机外壳、电子接插件等的点焊或密封焊。也广泛应用于新能源锂电池领域，可进行Busbar焊接、转镍焊接、极耳焊接等。

设备特点

应用领域

x 焊接速度快：振镜可快速改变激光束方向，高速扫描焊接区域，单点焊接时能极大减少空程定位时间，生产效率比普通激光点焊可提高4-10倍。
x 焊接精度高：能精确控制激光焦点位置，可用于焊接精密微电子元件、集成电路引线等。
x 灵活性强：可轻松调整焊接路径和参数，适应不同形状和尺寸工件，通过调整激光束位置和方向，能实现多种形状焊接需求，还可选配不同场镜和焊机功率。

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塑料激光焊接机

应用领域

塑料激光焊接机凭借焊接过程无接触、热影响区小、焊缝密封性好且无污染物产生等优势，在多个对塑料连接质量要求严苛的领域得到广泛应用，如：汽车工业、医疗健康、电子电器、包装行业等。

设备特点

x 借助高精度振镜扫描系统，可实现微米级精度焊接，能满足精密部件的焊接需求。

x 激光能量集中，能对LCP、PTFE等热敏感塑料进行“冷焊接”，保证基材性能。

x 非接触式焊接，焊缝均匀一致，无熔融不均或飞溅现象，提升产品外观质量和密封性。

x 振镜式激光闭环反馈控制，可实现激光的快速扫描和偏转，易于自动化集成与批量生产，能提高生产效率。

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水冷板激光焊接机

应用领域

水冷板激光焊接凭借高精度、高密封性、高效率等特点，已成为水冷板制造的主流工艺，尤其在新能源汽车动力电池水冷板、工业液冷系统等领域，能有效提升产品可靠性和生产效率。

设备特点

x 焊接精度高，热影响区小，能精准焊接水冷板上的细小组件（如微通道、薄翅片）。

x 焊缝质量优异，激光焊接形成的焊缝熔深均匀、晶粒细密，气孔和裂纹率极低。

x 适配复杂结构，可通过机器人或自动化系统实现三维焊接，轻松应对非平面、多角度的焊接需求。

x 焊接效率高，集成自动化上下料、视觉定位系统，实现“一键式”连续生产。

x 材料适应性广，兼容铝合金（如6系、5系）、铜合金（紫铜、黄铜）、不锈钢等。

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红蓝复合激光焊接机

应用领域

搭配红蓝激光复合焊接头，确保蓝光与红外激光精准协同，支持多档功率灵活组合，可精准匹配不同厚度铜基液冷板焊接需求，适用于Ai算力液冷板、异种金属链接、超算中心液冷产线的核心工艺选择。

设备特点

x 攻克高反材料焊接难题，实现“高吸收 ^ + 深熔透”双重优势，从根源解决高反材料“吸能难”问题。

x 焊接效率高于传统单红外激光焊接，稳定温度场，促进气体排出，气孔、裂纹缺陷少，兼顾焊接速度与焊缝质量。

x 蓝光与红外激光功率独立可调，可灵活应对不同材料、厚度及异种金属焊接需求。

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标定制激光焊接机

分水器激光焊接机

定子铁芯激光焊接机 (双头)

定子铁芯激光焊接机 (单头)<br>自动激光焊接生产线

精密激光切割机

应用领域

精密激光切割机是以薄板为方的切割加工技术，加工精度高、速度快、切口光滑平整、切割热影响区小、无变形；广泛应用于新能源、3C电子、陶瓷、硅钢片、手机通讯、数码产品、电子元件、精密器件等。

设备特点

x 设备采用大理石与铝型材，整体刚性好、强度高，有效防止结构变形。
x 采用进口精密直线导轨，定位精度高，能长时间维持高精度。
x EtherCAT总线式的数控系统，提升设备灵活性、可扩展性。
x 支持多种模式的轴螺距补偿，确保了机床的加工精度。
x 可选配视觉定位系统，实现视觉定位自动切割。

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皮秒、飞秒精密激光切割机

皮秒、飞秒精密激光切割机适用于超薄金属材料(铜、金、银、铝、钛、镍、不锈钢等）、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等）、石墨烯、碳纤维、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微结构（仿生结构）、划线、刻槽处理，以及高分材料、复合材料的微加工处理。

设备特点

x 选用皮秒或飞秒激光器，超短脉冲，几乎无热传导。

>应用领域

x 适用于任意有机、无机材料的高速切割、刻蚀、刻线、刻槽、打孔处理。

x 高精度CCD自动定位系统，能够识别定位任意形状mark点。

x 搭配光学大理石平台，高精度直线电机，定位精准，稳定性高。

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陶瓷激光精密切割、打孔设备

应用领域

陶瓷激光精密切割、打孔设备应用领域主要有：电子封装与基板、LED与功率半导体、消费电子外观件、5G通信与射频、新能源与汽车电子、航空航天与国防、医疗电子与传感器、工业陶瓷与模具、显示与光学。

设备特点

x CCD视觉定位，激光测高反馈。
x 切割割缝细，石墨化现象小。
x 搭配双工位作业，加工效率高。
x 采用高品质切割头，切割效果精良。
x 直线电机运动平台和高精度大理石基座，保证精密度和稳定性。

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皮秒、飞秒激光精密加工设备

应用领域

皮秒、飞秒激光精密加工设备凭借其超短脉冲、高峰值功率、热影响区极小（几乎无热损伤）的核心优势，能在各类材料表面实现高精度、高对比度、永久性的标记。广泛应用于：半导体与元器件、消费电子部件、汽车零部件、航空钛合金、医疗器械、光伏行业等。

设备特点

x 超短脉冲能将能量精准聚焦于材料表层微小区域 (聚焦光斑直径可低至微米级，飞秒甚至可达纳米级），且无热量扩散导致的“热影响区（HAZ）"可加工出传统工艺无法实现的精细结构。

x 不受材料硬度、脆性、导电性限制，可加工从金属到非金属、从脆性材料到柔性材料的几乎所有材质，尤其适配传统工艺难处理的特殊材料。

×因“冷加工”特性，加工后材料无热变形、无化学污染、无应力残留，无需后续打磨、清洗等工序，直接提升成品合格率。

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激光除胶机

应用领域

激光除胶广泛应用于高端IC芯片制造，尤其适配以下场景：倒装芯片（FlipChip）返工、晶圆级封装（WLP）、CMOS图像传感器（CIS）、射频（RF）芯片、汽车电子芯片等。

设备特点

x 非接触加工，全程不与芯片本体、引脚或封装结构直接接触。

x 微米级精度，适配芯片微小尺寸。

x 支持与芯片生产线（如封装、测试环节）联动，实现“在线式批量加工。

xIC芯片的毛刺来源涉及多种材料（封装树脂、金属引脚、焊锡、晶圆基材等），激光可通过调整参数（波长、功率、脉宽）适配不同材质，避免损伤基材。

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光纤激光打标机

应用领域

光纤激光打标机因高光束质量、高打标效率、适配多种金属及部分非金属材质的优势，是目前工业打标领域应用最广泛的设备之一，核心应用领域可分为：金属加工领域、医疗器械领域、电子电器领域、汽车及零部件领域、珠宝首饰领域、五金建材领域。

>设备特点

x 金属适配性强，兼顾部分非金属x 打标效率高，支持动态作业x 无耗材运行，降低物料成本x 低能耗 ^ + 长寿命，运维成本低x 稳定性强，环境适应性好

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紫外激光打标机

应用领域

紫外激光打标机凭借其冷加工特性：热影响区极小、标记精度高及对多种材料的兼容性，在众多行业中广泛应用，尤其适用于对标记精度、材料完整性要求严苛的场景。适用于：电子电器行业、医疗器械行业、包装行业、玻璃与陶瓷行业、特殊塑料等。

x 光斑直径小，支持微米级标记，满足电子、医疗等行业的精细需求

设备特点

x 激光能量集中，热影响区极小，避免塑料、玻璃、半导体等热敏材料变形或损坏。

x 兼容多类材料，相比其他类型激光打标机，紫外激光的材料兼容性更广，尤其能解决“难加工材料”的标记问题。

x 无需油墨、溶剂，仅需电能，降低成本且环保，符合食品、医疗的安全标准。

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视觉定位激光打标机

应用领域

视觉定位激光打标机凭借“自动识别工件位置、精准打标”的核心优势，广泛应用于多行业，尤其适配批量生产、工件无序摆放或高精度打标场景，核心行业应用可简单概括为电子电器行业、汽车行业、医疗器械行业、包装物流行业、五金机械行业、航空航天行业等。

>设备特点

x 自动定位，告别人工误差； ×打标精准稳定，质量可控；
x 适配复杂场景，灵活性高； x 简化操作，新手快速上手。
x 高效批量，降本提效；

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3D激光打标机

应用领域

消费电子与智能设备行业，曲面/异形部件的精准标识；
汽车与零部件行业，复杂结构件的追与合规标记；
医疗器械行业，精密异形件的合规标识；
五金与模具行业，深腔/高落差工件的深度标记；
航空航天与高端制造，高可靠性异形部件标记。

设备特点

x 通过动态聚焦系统（可实时调节激光焦距、偏转角度），能“跟随工件轮廓实现全区域覆盖，满足复杂形态工件的标记需求。
×通过“一次定位、全程跟随”大幅简化工序，同时兼容更广的工件尺寸与材质。
x 动态聚焦系统具备微米级（um）调节精度，配合高精度振镜，能在立体工件表面保持均匀的激光能量密度和标记深度，确保打标一致性。