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芯片半导体测试分析设备/硬件方案
天旺芯科技(无锡)有限公司
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半导体验证测试分析方案最佳战略合作伙伴
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半导体可靠性测试老化板 BIB / HAST / BLR test board
全球通讯芯片设计A公司头部第三方检测机构认可使用
IC Daisy Chain
BLR test Board
MCU IC BIB
WiFi IC BIB
HAST test Board
●30+年专业硬件工程设计团队
●完整 PCB/Socket供应链
●可靠性老化试验方案咨询
BLR test Board
日系高质量环境试验箱
HAST
TCT
TCT+AMR
国产集成电路老化设备（HTOL)Model : City 1000
支持单颗芯片最大功耗10W功能对标行业头部友商D公司可兼容友商BIB
| 温区 Temperature zone | 1/2 （单腔/双腔可选) |
| 插槽 Slots | 16/32（单腔/双腔可选） |
| 温箱工作范围Oven Temperature | 室温~150℃，（低温-40℃~125℃可选配） |
| 向量时间组 Timing Set | 8 |
| 向量深度Vector memory depth | 16M |
| 通道数I/O Channels | 184（均为双向I/O） |
| 通道驱动能力I/O driver | 0~5.5V/100mA |
| 信号周期 Driver signal period | 50ns(20M)~65.53us,5ns分辨率 |
| 每个Slot 供电Slot Power Supply | 8路 max 900W0.5V ~ +5.5V/20A*5路0.5V~ +10V/10A*2路0.5V ~ +50V/3A*1路 max150W |
| 向量格式 Pattern format | .WGL .AVC .VEC .STIL .ATP .TXT .EXCEL等 |
| 老化板尺寸 Burn-In board size | 450mm*570mm |
| 单腔设备外尺寸 Main size | 1460mm(W)*1626(D) *2135mm(H) |
| 双腔设备外尺寸 Main size | 2770mm(W)*1630(D) *2060mm(H) |
国产集成电路老化设备(HTOL)Model : Rockroll 1000
支持单颗芯片最大功耗50W
功能对标行业头部友商M公司可兼容友商BIB
| 产品名称 | Rockroll 1000 |
| 温区 Temperature zone | 1/2 （单腔/双腔可选） |
| 插槽Slots | 16/32（单腔/双腔可选） |
| 插槽间距Slots Pitch | 60mm |
| DUT温度范围DUT temperature range | 室温~150℃，(低温-40℃~125℃可选配) |
| 向量时间组 Timing Set | 8 |
| 向量深度Vector memory depth | 32M |
| 通道数I/O Channels | 256 |
| 独立温控通道数 max | 48 |
| 通道驱动能力I/O driver | 0~5.5V/100mA |
| 信号周期 Driver signal period | 50ns(20M)~65.53us,5ns分辨率 |
| 每个Slot 供电Slot Power Supply | 0~10V/60A 300W*8路0~5V/20A 100W* 2路max 2200W2K字609mm*570mmR2000mm(W)*1500(D)*2265mm(H) 12800mm(W)*1500(D) *2265mm(H) |
| 错误日志存储Error Log | |
| 老化板尺寸 Burn-In board size | |
| 单腔设备外尺寸 Main size | |
| 双腔设备外尺寸 Main size |
国产超景深3D数码显微镜-对标日本基公司规格能力，国产新优势光学检测设备
3D测量
测量剖面轮廓的距离、角度、圆弧半径
测量线粗糙度、面粗糙度
测量点间高度差、高度极值
测量凸起、凹陷的体积、表面积
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FT三温机械手自动化系统 Model : JH-2402
三温机械手通过连接ATE设备实现-65℃\~+175℃可控自动化测试,可执行多工位FT三温测试及单工位SLT测试
| 测试位 | 支持单工位/两工位/四工位/八工位 |
| 测试结果 | 14种 |
| 料盘尺寸 | JEDEC (315mm×135.9mm×7.62mm) |
| 上料形式 | 自动上料 |
| 封装类型 | QFP、SOP、TSOP、PGA、BGA、PLCC、CSP等 |
| 封装尺寸 | 3mm×3mm~110mm×110mm |
| 压测头 | Standard: -55℃~+130℃ Option:-65℃~+175℃ |
| 低温制冷 | 300W@-45℃，200W@-55℃ |
| 温控精度 | ±1℃ |
| 预热预冷区 | 温度范围 Standard:-55℃~+130℃ Option:-65℃~+175℃ |
| 温度传感器 | PT100 热电偶 |
| 通讯方式 | TTL, GPIB， RS232 |
| 产能 | Amb.800UPH（双工位） 1600UPH(四工位） |
| 测试压力 | Max. 250Kgf |
| 测试功能 | FT & SLT |
| 电气要求 | AC200 ~ 240V 50/60Hz, 单相 9KVA |
| 设备尺寸 | 1300mm（长）×1300mm（宽）×2100mm（高） 1500mm（长）×1600mm（宽）×2100mm（高 |
无锡地铁1号线清名桥站5号出口600米
天旺芯科技(无锡)有限公司
黄智伟 Howard Huang
Mobile :+86-13482713318
E-mail : rwei0421@139.com
江苏省无锡市梁溪区钟书路99号国金中心25楼
半导体验证测试分析方案最佳战略合作伙伴
