环球集团公司简介提 供 一 站 式 半 导 体 封 装 / 高 端 线 路 板设备项目服务更新日期: 2025年6月11日

環球科技實業

有限公司

環球電路板設

備有限公司

環球半導體封裝

設備有限公司

PCB整体解决方案服务半导体封装基板制程配套设备零件耗材技术支持服务客户提高效率公司集团 主要业务代理品牌

环球集团结构图

环球国际控股

有限公司

机械及软件

制造及贸易

注册资本：2000万 注册资金：200 万

環球電路板設備

有限公司

环球半导体封装设备

有限公司

员工人数 194

业务部/市场 4

销售/商业 12

技术/工程 10

服务/工程 120

会计 8

物流/仓库 8

人事与行政（人力资源）10

资讯科技 8

营销推广 10

工程项目 4

员工人数：194

公司发展历程1、成立“环球科技实业有限公司” 2、成立“东莞办事处”

1、成立“环球光电科技设备有限公司” 1、成立“金创科技发展有限公司” 2、香港扩展2500平米物流库存

3、“洛奇”成为环球战略合作伙伴

1、成立“环球电路板设备有限公司” 2、成立“上海办事处”成立“东莞科耀机电设备有限公司

相继成立广东省（开平、珠海）;

江西省（龙南、吉安、鹰潭）;

江苏省（昆山、无锡、南通、盐城）等地服务点。1. 成立“环球半导体封装设备有限公司”

1. 成立“江西科耀機電設備有限公司”2. 成立”科耀微電子（廣東）有限公司”3. 成立”科耀微電子（泰國）有限公司4.成立“科耀微电子（香港）有限公司”

站在行业内30多年，风雨无阻，携手迈向新的里程碑 – 环球

集团与您共享智能制造新时代。环球集团成立于1990年，是一家集高技术、高质量、卓越服务

和专业管理于一体的多元化企业，为电路板行业提供先进的生

产工艺和配套设备，并提供包括软件和硬件配置的一站式解决

方案。凭借30多年不变的坚持、专业的管理体系、稳定的设备质量、完善的技术服务、优秀的员工团队，世广集团的设备和服务已成为各大线路板厂值得信赖的选择，并成功在行业内树立了优质的品牌形象。随着工业4.0和国家2025规划的逐步推进，PCB制造设备作为电子系统产品的基础，也随着全球技术的变革进入了5G时代，环球集团打造了新一代智能制造设备来应对这些变化。未来，我们将继续推出越来越先进的智能制造系统，以满足市场需求，服务行业，共同实现新的里程碑。环球电路板设备有限公司

合作客户（部分）

因保密原因，封测客户名单未能显示

环球半导体封装设备有限公司隶属于环球集团，是一

家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工及生

产设备公司，为全球集成电路，半导体芯片及封装基板、

封测制造商提供极具竞争力的高端半导体封装基板设备

和高品质的服务。凭借母公司环球集团在PCB线路板产业超过30年的专业经验， 在设备机器及软件制程均有丰富知识，公司业务领域不断扩大，涉足半导体封装基板，HDI高阶及高密度互联电路板，高端设备领域，瞄准世界科技前沿，致力于为电子半导体产业提供封装半导体、软、硬件配件配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，提供一系列高端尖端设备，技术支持，应用培训，线上维护保养，一站式服务，提供智能化管理，自动化作，为精密线路技术，保驾护航，跻身成为世界半导体封装设备供应商与应用技术服务商。环球半导体封装设备有限公司

环球半导体封装设备有限公司

2021 2022 2023 2024 2025

增加 1.3

（预测）环球电路板设备有限公司

增加 1.7

增加 1.8

增加2.3

销售收入

2018-2021 年，随着集团业务的稳步增长，为充分满足业务需求，投资建设了面积达 2,500 平方米的香港大型仓库，提高了设备运输周转率并优化了存储方式。香港新增大型倉庫

环球集团代理设备主要PCB客户应用领域软硬结合板/软板如智能手机摄像头

HDI 高階及

高密度互联电路板

如智能手机.高多层线路板生产

如通迅站， 汽车控制， 医疗设备

半导体封装板如BGA, MCM, SLP等晶片基板

高精尖端设备

CO2雙檯面四光束機型 真空壓膜機【

日

本

】

【

日【日本】【

日

本

】

u 产品系列中，最佳的精度和稳定性

大幅度提升成像位置精度

温度控制，结构上增加了冷却单元以

优化设备内部的温度管理

主机机台焕然一新，更优化了曝光镜

头和校准单元

持续性校准，保持高生产效率同时，

实现持续性高精度校准

直接成像系統

u 气囊式真空压膜，对产品全面均匀加压基板用PET膜输送成形压力和真空度可实现多段控制全自动真空整平机可与前工序和后工序连接真空压膜(第一段)+压合整平(第二段)u 高精度对位、多靶位对位

专注于追求高速高精度的超高性能机型

树脂基板加工对应机型

高精度加工定位

超群的生产效率

自动贴膜机

【

日

本

】

u 对应不同板厚，包括极薄板

u 对应高多层HDI 内层及外层贴膜应用

u 高产能，生产速度快

u 贴膜压力均匀度高

u 高精度贴膜（留铜）位置

u 热压辘容易更换

u 专门配合JSW二段式和三段式真空整平机而设计和制造特殊切刀带加热功能，抑制和防止碎屑产生

4点接触式加热固定冷却装置吸尘装置专门应对ABF/DFSR预贴使用预贴机【中国】【

日

本

】

u 对应⾼端封装板

⾼解像、精度、⾼产能、⾼可靠度

精准的对位功能

应用于FC-BGA、FC-CSP

投影曝光机STEPPER

【

日

本

】

u 用于新能源车载产品的卷对卷FPC的AOI

设备

与卷对卷曝光设备'RD3000FB'作出完美

搭配

对应高新能源车载产品的规格

透明基材的产品也能完美检测且不会误报

卷对卷AOI自动光学检测机FEMTO飛秒激光機u 高重复率和出色的光束品质孔壁质量佳，重复度高多功能性，用途广泛（钻孔、打标、切割）机器位置精准度高，<±1μm;

工艺精度±2 μm可加工多种材料（硬陶瓷，聚合物，铜，钢，贵金属等）【瑞士】【

日

本

】

自动贴膜机（封装基板）

u 全封闭式机身设计，配FFU 高效过滤

3点式传送，抬升式居中基板

专门设计压膜辘，温度压力均匀

贴膜位置精度高，运行稳定性高

配套后压设备，耗材通用，方便管理

PLC 模块，配合业界SECS/GEM 通讯要

求

适合高端基板贴膜要求，包括玻璃封装基

板

X 光鑽靶機

【

意

大

利

】

u 高速空气轴承，以板面上光靶或孔位为X光补偿基准。每一个板面可作为个别的重叠靶或分位靶。即时X光点对点补偿钻靶，全自动，详细测量及报表打印。

先发优势

专业优势

技术优势设备优势环球集团竞争优势

定位高端设备， 提高客户

竞争力... ...超过30年的专业经验， 在设备

机器及软件制程均有丰富知

识... ...

引入新技术，提高PCB生产技术能力... ...优越性能，超低成本……

不断创新中引领中国PCB行业走向强盛，

我们将继续推出更多、更先进且符合市

场之需的设备和智能化制造系统，服务

业界！

5G高端設備

帮助行业标杆企业进行管理体系建设

助力企业快速完成数字化转型。智能制造履行社会企业责任，服务员工，服务客户，造福社会。为客户创造价值未来愿景

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