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公司简介COMPANYPROFILE
大连佳峰自动化股份有限公司成立于2001年，是制造半导体高端后道封装设备的高新技术企业。是工信部重点支持的国家专精特新"小巨人"企业、辽宁省瞪羚企业、是大规模集成电路封装设备国家地方联合工程研究中心依托单位，是大连市集成电路封装装备创新中心发起单位。牵头制定了《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》国家标准。
经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（Soft Solder Die Bonder）、粗铝线打线机（Heavy Aluminum WireBonder）、银浆装片机（Epoxy Die Bonder）、共晶机（Eutectic Die Bonder）、倒装机（Flip Chip Die Bonder）、扇出先进封装用装片机（Fan-outDie Bonder）等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项，先后承担了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。
经过多年的拼搏与技术积累，公司已成为国产封装设备的龙头企业，目前拥有国内外客户200余家，其中上市公司达 30 % 以上，国内排名前十的封装厂大部分成为了公司的重要客户，产品市场占有率逐年大幅提升。
公司自成立以来，始终以"振兴民族企业，创集成电路封装设备的国际一流品牌"为使命和愿景，坚持"客户至上、品质第一、全员经营、共同发展"的经营理念。秉持和发扬"诚信、创新、拼搏、共赢"的企业精神。
未来，佳峰将一如既往的“拼搏"和"创新"，广纳贤才、深入研发、不断攻克卡脖子难题，为客户创造更大价值，加速推动国家集成电路产业向国产化方向发展。
JAF-300Pro 01
JAF-3012Pro 02
JAF-3012M 03
JAF-760SE 04
JAF-800条带贴片机 05
JAF-750 06
JAF-760 07
JAF-800FC 08
JAF-8000FC备 09
AF-8000O 10
JAF-DBC800 11
JAF-D210 12
JAF-1000C25片设备 13
JAF-900D2W 14
| 适用于 | TO系列/PDFN系列/TOLL系列/IPM系列等封装 |
| 芯片尺寸 | 0.8mm*0.8mm-12mm*12mm |
| 贴片精度 | ±50um@3σ（下压装片） |
| 旋转精度 | ±2°@3σ |
| Wafer尺寸 | 寸、寸 |
| 设备速度(UPH) | 3000~7000 |
| 空洞率 | Single |
| 焊锡厚度 | 25μm-75μm |
| BLT | |
| 基板尺寸 | 长：170-300mm 宽：25-70mm（90mm可定制） 厚：0.3-2.8mm |
| 设备尺寸 | 2048mm*1300mm*1650mm |
| 适用于 | TO系列/PDFN系列/TOLL系列/IPM系列等封装 |
| 芯片尺寸 | 0.8mm*0.8mm-12mm*12mm |
| 贴片精度 | ±50μm@3σ（下压装片) |
| 旋转精度 | ±2°@3σ |
| Wafer尺寸 | 寸、8寸、12寸 |
| 设备速度(UPH) | 3000~7000 |
| 空洞率 | Single |
| 焊锡厚度 | 25μm-75μm |
| BLT | |
| 基板尺寸 | 长：170-300mm 宽：25-90mm（100mm可定制） 厚：0.3-2.8mm |
| 设备尺寸 | 2230mm*1420mm*1650mm |
| 适用于 | TO系列/PDFN系列/TOLL系列/IPM系列等封装 |
| 芯片尺寸 | 0.8mm*0.8mm-12mm*12mm |
| 贴片精度 | ±50um@3σ（下压装片) |
| 旋转精度 | ±2°@3g |
| Wafer尺寸 | 6寸、8寸、12寸 |
| 设备速度(UPH) | 2000~4000(产品数) |
| 空洞率 | Single |
| 焊锡厚度 | 25μm-75μm |
| BLT | |
| 基板尺寸 | 长：170-300mm 宽：25-90mm 厚：0.3-2.8mm |
| 设备尺寸 | 2830mm*1465mm*1565mm |
性能特点
采用10路加热温区
双晶圆台兼容12英寸；8英寸；6英寸
双写锡模式、双点锡+双压模方式可选
支持双Wafer自动晶圆上下料可选
焊头荷重：50\~350g(可编程)
采用双中转台方案，中转台视觉自动补偿
双中转台集成灰尘自清洁与图像异物检测功能
具备Pre bond以及Postbond功能
JAF
| 适用产品 | Package:SOP、SSOP、TSOP、LQFP、TSSOP、SOT、QFN、PDFN、LFPAK、 SOD、SMA、SMB、SMC、TOLL、TO、IPM系列等产品。 |
| 设备精度 | 标准： XY:±25um@3g Theta:Die size:>2x2mm±1°@3g Diesize: |
| 实际UPH | >12Kforepoxybonding(框架8排+) |
| 晶圆尺寸 | 寸、8寸、12寸 |
| 物料 | 芯片大小：0.25x0.25mm~10x10mm；芯片厚度：≥0.06mm； |
| 框架：L:140~300mmW:30~102mm(30mm以下更换轨道配件）T:0.1~1.0mm | |
| Force | 50~350gf(可编程) |
| 焊头 | BondHeadRotation：±180°，测高采用Encoder反馈 |
| 视觉 | Pre-Bond/Post- Bond/Post- Epoxy |
| 尺寸 | 1400mm×1400mm×1600mm（安装复合上料+500mm，增加下料机构+350mm） |
| 重量 | 1800Kg... |
| 软件 | 1.系统在WINDOWS平台上运行，有友好操作界面，设备操作权限管控。 2.设备软件备Wafer.Mappng，耗材寿命管控功能，实时显示工作过程。 3.支持标准的SECS/GEM协议。 |
JAF
性能特点
1.选配带有Uplook功能的轨道，提高贴片精度
2.选配DAF加热功能
3.双点胶，双摄像独立工作，支持画胶，可同时点胶不同工位，且兼容showerhead模式。
4.可搭配JAF-800生产clip产品
5.CCD独立的视觉系统，高像素、高精度的处理模式，6.产品来料质量控制功能（IQC），实时检测贴片后位置数据。通过数据监控可以实时补偿点胶、贴片精度
JAF-760SE双点胶固晶机
| 适用产品 | Package:PQFN、DFN、LFPAK、SOD、SMA、SMB、SMC、TOLL、TO 系列等产品 |
| 设备精度 | Before:±50um,±3°@3σ After:±100um,±5°@3σ |
| 实际UPH | 双点胶：>10K(框架8排+) 4点胶：>14K(双DB，框架8排+) |
| 点胶精度 | 单个点胶直径大小均匀度±15%，单个点胶×/Y精度±50um@3g(排除特殊胶水特性) |
| 单Clip最小切割尺寸 | Clip>0.7mm，Clip厚度0.1~0.4mm |
| LF | 长140mm~300mm宽30mm~100mm厚0.1mm~1mm |
| Force | 300~1000gf.1000~3000gf |
| 焊头 | BondHeadRotation:最大180°转动 Dimension(Width)±0.05mm |
| Singulationtool | VerticalBurr |
| 视觉 | Pre-Bond/Post- Bond/Post- Epoxy |
| 尺寸 | 1500mm×1200mm×1600mm（增加下料机构+350mm） |
| 重量 | 1800Kg. 1.系统在WINDOWS平台上运行，有友好操作界面，设备操作权限管控。 |
| 软件 | 2.耗材寿命管控功能，实时显示工作过程，Log信息实时保存。 3.支持标准的SECS/GEM协议。 |
性能特点
1.Uplook飞拍检测clip拾取带回状态。
2.可选择双点胶或4点胶配置，可同时点胶不同工位，且兼容showerhead模式。
3.ClipLF卷带上料，冲切模组快速更换
4.CCD独立的视觉系统，高像素、高精度的处理模式，5.支持料盒下料或联机其他第三方回流炉。
5.产品来料质量控制功能（IQC），实时检测贴片后位置数据。通过数据监控可以实时补偿点胶、贴片精度
JAF-800 ClipBond铜条带贴片机
| 适用产品 | 适用于生产DIP、SOP、SSOP、SIP、TSOP、PQFP、LQFP、TSSOP、SOT、 QFN、DFN、QFPetc. |
| 设备精度 | X/Y:±20μm@3g Diesize:>2x2mm±1°@3g Diesize: |
| UPH | >16K(8排及以上多排产品) |
| 晶圆尺寸 | 6寸、时、12寸 |
| 物料处理 | 芯片：0.25x0.25mm~15x15mm；芯片厚度：≥0.05mm； |
| 框架：L:120~300mmW:30~100mmT:0.1~1.0mm | |
| 固晶压力 | 50~350gf可编程(可选配最大1000gf) |
| 固晶焊头 | 焊头转角：±180°，测高采用Encoder反馈 |
| 轨道加热 | 单段加热控制方式；最高温度：200±5° |
| 视觉 | Pre-Epoxy/Bond Post-Epoxy/Bond; |
| Bridging Check/Epoxy CoverageCheck | |
| 功能 | 1.设备具备四个级别操作权限；可每个单独设置操作权限。 2.设备支持L/FMappingWaferMapping功能。 3.支持标准的SECS/GEM协议，具备Stripmap；CIM参数管控功能。 |
| 设备尺寸 | 2280x1,430x1,600mm 长×宽×高（不包括信号灯） |
JAF
性能特点
1.具备双点胶机构；支持"多点"点胶及"画胶"功能
2.固晶部采用线性马达控制方式。
3.具备DOWNSET功能，软件参数控制。
4.生产中具备来料质量控制功能（IQC)，实时反馈
检测固晶后位置数据(PBI)。
5.智能银浆检测及自动补偿吐胶压力功能。
6.可选配：自动换晶圆机构(AutoWaferLoader)
7.可选配复合上料方式；吸取/料盒
JAF-750高速度IC固晶机
| 适用产品 | SOT、SOP、SOIC、DFN、QFN、LQFP、PDFN、MEMS、LGA、etc. |
| 设备精度 | 标准： X/Y:±20μm@3g Theta:±2°@3σ |
| UPL00K:X/Y:±15μm@3g Theta:±1°@3σ | |
| UPH | >13.5K (8排及以上多排产品) |
| 晶圆尺寸 | 6寸、8寸、12寸 |
| 物料处理 | 芯片：0.25x0.25mm~15x15mm；芯片厚度：≥0.05mm； |
| 框架：L:120~300mmW:30~100mmT:0.1~1.0mm | |
| 固晶压力 | 30~350gf可编程（可选配最大2500gf) |
| 固晶焊头 | 焊头转角：±180°，测高采用Encoder反馈 |
| 轨道加热 | 三段加热控制方式；最高温度：250±5° |
| 视觉 | Pre-Epoxy/BondPost-Epoxy/Bond; |
| BridgingCheck/EpoxyCoverageCheck | |
| 功能 | 1.设备具备四个级别操作权限：可每个单独设置操作权限。 2.设备支持L/FMappingWaferMapping功能。 3.支持标准的SECS/GEM协议，具备Stripmap;CIM参数管控功能 |
| 设备尺寸 | 2280×1,430×1,600mm 长×宽×高（不包括信号灯） |
JAF
性能特点
1.支持：点胶/画胶/DAF工艺；可扩展tray盘上料方式。
2.关键运动轴(点胶/固晶)全部采用线性马达运动方式。
3.具备DOWNSET功能，软件参数控制。
4.生产中具备来料质量控制功能(IQC)，实时反馈检测固
晶后位置数据（PBI)。
5.智能银浆检测及自动补偿吐胶压力功能。
6.具备：自动换晶圆机构(AutoWaferLoader)
| 设备 精度 | XY | ±10um@3g |
| Theta | ||
| 实际UPH | >5.5KMAX:6.5K | |
| 物料 | 晶圆 | Wafer尺寸：兼容8/12英寸； 芯片大小：0.4mmx0.4mm~10mmx10mm; 芯片厚度：0.1mm~3mm； |
| 基板 | Length:110mm~300mm;Width:30mm~130mm;Thickness:0.1mm~5mm; 支持LeadFrame 支持带jigcarrier工作 | |
| 料盒 | Length:120mm~310mm;Width:35mm~140mm;Height:70mm~153mm; | |
| 键合力 | 30~3000gf(可编程)；30-100gf:精度±5g；100-300gf:精度±5%；300~3000gf:精度±10%; | |
| 键合头 | ||
| 视觉 | BondHeadRotation：±180°，测高采用Encoder反馈 Pre-Bond/PrePick,Post-Bond,ownook,Upoo | |
| 软件 | Windows操作系统，图形化人机交互界面，简洁、易用。 支持标准eu的dSE-S/ayEM协度扩展ubstrate/Strip/WaferMapping E142功能。 支持标准的SECS/GEM协议。 | |
性能特点
1.高速高精度倒装工艺；
2.兼容蘸胶和锡膏工艺
3.支持物料类型:LeadFrame,Boat,TapeRelletc;
4.支持Magazinetackoader
JAF-800FC倒装贴片机
| 设备 精度 | XY | ±5um@3o局部，8um@3o全局 |
| Theta | ≥1mm | |
| 实际UPH | MAX:8K | |
| 物料 | 晶圆 | Wafer尺寸：兼容6/8/12英寸； 芯片大小：0.5mmx0.5mm~30mmx30mm； 芯片厚度：0.08mm~3mm； |
| 基板 | 兼容8寸/12寸 | |
| C2W | 12"carrier(300mm/330mmmmFO-WLPcarrier) | |
| 键合力 | 30~3000gf(可编程);30-200gf:精度±10gf；200~3000gf:精度±5%; | |
| 键合头 | BondHeadRotation：±180°，测高采用Encoder反馈 | |
| 视觉 | Pre-Bond/PrePick,Post-Bond,Up | |
| 软件 | Windows操作系统，图形化人机交互界面，简洁、易用。 支持标准SES/M扩展Sbtrate/Strip/WaferMappingE142功能。 支持标准的SECS/GEM协议。 | |
| 设备 精度 | XY | ±15um@3g |
| Theta | 0.1°@3g | |
| 实际UPH MAX:3K | ||
| 物料 | 晶圆 | Wafer尺寸：兼容6/8/12英寸； 芯片大小：1mmx1mm~15mmx15mm; 芯片厚度：0.08mm~3mm； |
| 基板 | 465mm*330mm | |
| 华夫盘 | 4寸，最多选配2组 | |
| 焊片 | 2mm~14mm，最多支持3组冲切模块 | |
| Feeder | 最多选配2组 | |
| 键合力 | ||
| 键合头 | 30~300gf(可编程);精度±10g; | |
| 视觉 | 6套，360°旋转 Pre-Bond/PrePick,Post-Bond,Up | |
| 软件 | Windows操作系统，图形化人机交互界面，简洁、易用。 支持标准的SECS/GEM协议。扩展Substrate/Strip/WaferMappingE142功能。 支持PseudoX-Ray、键后精度检测等功能。 支持标准的SECS/GEM协议。 | |
性能特点
1.支持12寸wafer,同时可支持8寸，6寸wafer;
2.支持feeder，焊片冲切，Tray。wafer来料;
3.可自动更换吸嘴，顶针座，灵活对应不同尺寸和类型的芯片
4.多物料贴装，灵活在线编程
| 用途 | 粗铝线 |
| 线径 | 100um-500um |
| 使用线材 | 铝线 |
| 发震频率 | 约110KHz |
| 打线范围 | X:130mmxY:160mm |
| 框架尺寸 | 100-300mm(L)×15-65mm(W)x2mmmax.(T) |
| 操作系统 | Window8、Window10 |
| 波形检测 | Sink、电流、电压、相位、功率、VCO |
| 外观尺寸 | 约985（宽）×1225（长）×1630（高）mm（不包含灯和其他凸起物) |
性能特点
工作台位置精度XY:±5um@3g
通过波形管理系统来推进品质管理
独立pulltest功能，拉力范围100-500g
具有Stitchbond焊线功能，焊线弧高度(1-40)mm可编程调节
| 设备 精度 | XY | ±2um@3g |
| Theta | 0.01°@3σ | |
| 实际UPH | MAX:1K | |
| 物料 | 晶圆 | Wafer尺寸：兼容8/12英寸； 芯片大小：1mmx1mm~70mmx70mm; 芯片厚度：0.05mm~3mm； |
| 基板 | Length:310mm;Width:160mm:Thickness:1mm~5mm; | |
| Substrate | Max:120mm*120mm | |
| 3~300N(可编程) | ||
| 键合力 键合平台 | 加热温度最高200℃±5°℃ | |
| 键合头 | 旋转角度±4° 电动调平，共面性 | |
| 视觉 | 脉冲加热，50~450℃，upto150℃/s Pre-Bond/rePick,Post-Bond,Upoo | |
| 软件 | Windows操作系统，图形化人机交互界面，简洁、易用。 | |
| 支持标准udSESGM协度展ubstrate/Strip/WaferMapping E142功能。 支持标准的SECS/GEM协议。 | ||
性能特点
1.支持12寸wafer,同时可支持8寸，6寸wafer；
2.Chipto Substratel艺;
3.键合头电动调平，脉冲加热
大连佳峰自动化股份有限公司
电话：0411-88035000
传真：0411-88035756
手机：13190169565 18742589787
地址：大连市开发区福泉北路27号
网址：www.jafeng.cn
邮箱：wl@jafeng.cn dfq@jafeng.cn
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