TIM 热管理技术专家

旭立科技股份有限公司

RBA

IATF

ISO TS 16949

0005

ISO 14001

0005

ISO 9001

Ⓡ RoHS

compliant

旭立科技公司简介

旭立科技Li POLY是一家具有专业研发技术与生产制造的公司，主要研究高技术性与各种不同类

型的导热介面材料，旭立科技Li POLY导热团队包括有产业专家、化学专家、材料学专家、 制程

专家可及时提供客制化的导热材料需求及热管理解决方案，以满足客户不断变化的特殊需求。

旭立科技Li POLY与新竹工研院技术合作20余年，培育出完整的研发实验室和材料可靠度实验室

、高规格的测试仪器、1000等级无尘室及自动化的生产设备，可提升技术层次 及高良率品质，

在竞争激烈的市场中为客户提供20余项世界专利来保护客户之权利，并且持续在关键技术进行

专利布局，展现其顶尖研发实力。

旭立科技Li POLY产品已通过多项认证，工厂RBA企业社会责任、品质管理系统IATF 16949、

IECQ QC 080000、ISO9001:2015，产品环保ROHS，REACH，及UL安全规范认证等第三方

认证，藉由专业的管理流程与规范，以确保产品符合国际标准，为产品品质及效能做最严格把

关。

// 总部

旭立科技股份有限公司

桃园市八德区永丰路435号

• 管理中心

• 生产中心

• 研发中心

• 销售中心

电话：+886-3-3788588

传真：+886-3-3788288

信箱：service@lipoly.com

// 全球分公司

/ 日本东京旭立科技株式会社

6F, Nihonbashi Mizuno Bldg. 1-11-12,

Nihonbashi-Muromachi, Chuo-ku, Tokyo 103-0022

/ 日本大阪旭立科技株式会社

4F, TR Building, 2-1 Kogicho, Kaizuka City,

Osaka Prefecture 597-0001

/ 昆山日宝立电子有限公司

Room 2103, No. 399 Qianjin East Road, Kunshan,

Suzhou City, Jiangsu Province

/ 深圳东宝立电子有限公司

13F, Quanzhi Science and Technology Innovation Park,

Hooting, Shajing Street, Baoan District, Shenzhen

/ 美国旭立办事处

550 N. Brand Blvd. 14F, Glendale, CA 91203 USA

/ 越南旭立科技股份有限公司

Factory A6-1, Lot 6, Cam Dien – Luong Dien

Industrial Park, Luong Dien Commune, Cam Giang

District, Hai Duong Province, Vietnam

导热垫片系列

　高韧性导热垫片

S393 高韧性导热垫片 ..................................................................................... p.38

S818 高韧性导热垫片 ..................................................................................... p.39

　超薄导热膜

AS02-s超薄导热膜 ............................................................................................. p.40

　低渗油导热垫片

AS200-s 低渗油导热垫片 ..................................................................................... p.36

AS400-s 低渗油导热垫片 ..................................................................................... p.37

　玻纤导热垫片

S282-s 玻纤导热垫片 ......................................................................................... p.31

AS50-s 玻纤导热垫片 ......................................................................................... p.32

　超软导热垫片

BS75K-s 超软导热垫片 ......................................................................................... p.33

BS87-s 超软导热垫片 ......................................................................................... p.34

BS89-s 超软导热垫片 ......................................................................................... p.35

　通用导热垫片

PK223通用导热垫片 ......................................................................................... p.26

PK404通用导热垫片 ......................................................................................... p.27

PK504通用导热垫片 ......................................................................................... p.28

PK605通用导热垫片 ......................................................................................... p.29

PK700通用导热垫片 ......................................................................................... p.30

目录

硅型导热垫片

　高导热垫片

T-top81-s 高导热垫片............................................................................................. p.12-13

T-work7000高导热垫片............................................................................................. p.14-15

T-top91-s 高导热垫片............................................................................................. p.16-17

T-work8000高导热垫片............................................................................................. p.18-19

T-top98-s高导热垫片............................................................................................. p.20-21

T-work9000高导热垫片............................................................................................. p.22-23

T-top99-s高导热垫片............................................................................................. p.24-25

硅型液态间隙填充剂

　PUTTY导热凝胶

S-putty PUTTY导热凝胶..................................................................................... p.55

S-putty2-s PUTTY导热凝胶..................................................................................... p.56

H-puttyPUTTY导热凝胶..................................................................................... p.57

H-putty2 PUTTY导热凝胶..................................................................................... p.58

SH-putty3 PUTTY导热凝胶..................................................................................... p.59

S-putty5-s PUTTY导热凝胶 .................................................................................... p.60

DTT13-s PUTTY导热凝胶..................................................................................... p.61

非硅型导热垫片

　非硅型导热片

N700A 非硅型导热片...........................................................................................p.42

N700B 非硅型导热片 ..........................................................................................p.43

N700C 非硅型导热片 ..........................................................................................p.44

N800AH-s 非硅型导热片 ..........................................................................................p.45

N800A-s 非硅型导热片...........................................................................................p.46

N800BH 非硅型导热片 ..........................................................................................p.47

N800B 非硅型导热片...........................................................................................p.48

N800CH非硅型导热片...........................................................................................p.49

N800C 非硅型导热片...........................................................................................p.50

双剂导热填缝胶

PK223DM 双剂导热填缝胶...................................................................................... p.62-63

PK404DM 双剂导热填缝胶...................................................................................... p.64-65

PK605DM 双剂导热填缝胶...................................................................................... p.66-67

PK700DM 双剂导热填缝胶...................................................................................... p.68-69

双剂型导热固晶胶

TIM12 双剂型导热固晶胶 p.72-73

TIM14 双剂型导热固晶胶 p.74-75

双剂固化导热膏

D2000 双剂固化导热膏...................................................................................... p.76-77

导热膏

TT3000 奈米级导热膏.......................................................................................... p.78

G3380A/B/K/T 导热膏..................................................................................................... p.79

双剂导热灌封胶

TPS586/TPS5868 双剂导热灌封胶 p.70

TPS589 双剂导热灌封胶 p.71

目录

导热垫片系列

导热液态系列

导热液态系列

非硅型液态间隙填充剂

非硅导热凝胶

N-putty 非硅导热凝胶 .......................................................................................... p.82

N-putty2 非硅导热凝胶 .......................................................................................... p.83

N-putty3 非硅导热凝胶 .......................................................................................... p.84

N-putty5 非硅导热凝胶 .......................................................................................... p.85

非硅双剂固定胶

NEP220 非硅双剂固定胶....................................................................................... p.86

NEP230 非硅双剂固定胶....................................................................................... p.87

非硅双剂灌封胶

EP770非硅双剂灌封胶....................................................................................... p.88

非硅导热膏

G3380NA/NJ/NK/NT 非硅导热膏...................................................................................... p.89

硅型导热吸波

　导热吸波片

TEM96A 导热吸波片 .............................................................................................. p.91

TEM96B 导热吸波片............................................................................................... p.92

TEM96C导热吸波片............................................................................................... p.93

TEM96D导热吸波片 .............................................................................................. p.94

TEM96E 导热吸波片 .............................................................................................. p.95

非硅型导热吸波

　非硅型导热吸波垫片

NT92非硅型导热吸波片................................................................................... p.100

NT93非硅型导热吸波片................................................................................... p.101

NT94非硅型导热吸波片................................................................................... p.102

　5G毫米波导热垫片

DTT44-s 5G毫米波导热垫片.................................................................................. p.97

DTT65-s 5G毫米波导热垫片.................................................................................. p.98

　导热吸波膜

Ti900-s 导热吸波膜.............................................................................................. p.96

导热吸波系列

目录

高绝缘导热膜

PR27 高绝缘导热片........................................................................................... p.111

PR28-s 高绝缘导热片 ........................................................................................... p.112

高绝缘导热片

SH1500/2000/3000 高绝缘导热片 ...................................................................................... p.113

DCTP140-s 高绝缘导热片 ........................................................................................... p.114

导热橡胶帽和套管

SP-23 导热绝缘帽套 p.115

HC-93 导热绝缘帽套 p.116

TP200 导热绝缘帽套 p.117

硅型导热胶带

UL耐高温导热胶带

ST6000-S UL耐高温导热胶带................................................................................... p.104

耐高温导热胶带

ST6000F 耐高温导热胶带 ....................................................................................... p.105

非硅型导热胶带

UL耐高温导热胶带

AT910 UL耐高温导热胶带................................................................................... p.106

导热绝缘胶带

AT900A 导热绝缘胶带 .......................................................................................... p.107

AT900C 导热绝缘胶带 .......................................................................................... p.108

AT920-s 导热绝缘胶带 .......................................................................................... p.109

导热绝缘系列

导热胶带系列

目录

复合石墨片

TR332CU 复合石墨片............................................................................................... p.130

导热石墨片

G566A/G566AP 人造石墨片 .............................................................................................. p.131

PT310天然石墨片 .............................................................................................. p.132

断热材料系列

AS17-s 断热材料（工业行业）............................................................................ p.134

AS27-s 断热材料（电子行业）............................................................................ p.135

硅型低密度导热产品

低密度导热垫片

DTT44-s 低密度导热垫片....................................................................................... p.119

DTT65-s 低密度导热垫片....................................................................................... p.120

低密度导热凝胶

DTT04-s 低密度导热凝胶.................................................................................................p.121

DTT06-s 低密度导热凝胶.................................................................................................p.122

DTT10-s 低密度导热凝胶.................................................................................................p.123

低密度导热灌封胶

TPS31/TPS32低密度导热灌封胶.............................................................................................p.124

非硅型低密度导热产品

非硅型低密度导热凝胶

NL-putty04 非硅型低密度导热凝胶 ........................................................................... p.126

NL-putty06 非硅型低密度导热凝胶 ........................................................................... p.127

NL-putty10 非硅型低密度导热凝胶 ........................................................................... p.128

低密度导热系列

导热石墨系列

断热材料系列

目录

热传导系数总表

● 硅型产品● 非硅型产品 ● 非硅型低密度产品

0.028

0.009

0.55

0.8

0.9

1.0

1.2

1.3

1.5

1.8

2.0

2.2

2.5

3.0

3.2

3.5

3.6

4.0

4.5

5.0

6.0

7.0

8.0

9.0

10.0

11.0

13.0

15.0

17.0

18.0

20.0

24.0

DTT65-s

AT900A

AT910

AT900C

ST6000F

ST6000-S

AT920-s

AS17-s

AS27-s

TPS31

TPS32

DTT44-s

DTT04-s

NL-putty04

DTT65-s

DTT06-s

NL-putty06

DTT10-s

NL-putty10

AS02-s

PK223

AS200-s

S282-s

N700A

BS75K-s

BS87-s

N700B

PK404

AS400-s

PK504

BS89-s

N700C

AS50-s

PK605

PK700

N800AH-s

T-top81-s

N800A-s

T-work7000

N800BH

T-top91-s

N800B

T-work8000

N800CH

N800C

T-top98-s

T-work9000

T-top99-s

S393

S818

TPS589

G3380A

G3380NA

TPS586

D2000

TIM12

PK223DM

NEP220

EP770

TPS5868

NEP230

G3380B

G3380NJ

S-putty

H-putty

N-putty

PK404DM

TIM14

G3380K

G3380NK

N-putty2

PK605DM

S-putty2-s

H-putty2

TT3000

G3380T

G3380NT

PK700DM

N-putty3

SH-putty3

N-putty5

S-putty5-s

DTT13-s

SP-23

TP200

SH1500

PR27

SH2000

PR28-s

HC-93

SH3000

DCTP140-s

TEM96A

NT92

Ti900-s

TEM96B

NT93

DTT44-s

TEM96C

NT94

TEM96E

TEM96D

热传导系数

(W/m*K) 导热垫片系列 导热液态系列 导热吸波系列 导热胶带系列 导热绝缘系列 导热低密度系列 隔热系列

硅型导热垫片

导热垫片系列

高导热垫片

T-top81-s / T-work7000 / T-top91-s / T-work8000 / T-top98-s /

T-work9000 / T-top99-s

T系列是极高性能导热垫片，具有良好的绝缘性、压缩性，柔软的特性能够填充缝隙，更加表现出极低

热阻效果，可客制化裁切冲型。日宝立（台湾旭立）专业的研发能力，可即时提供发热解决方案，以满

足客户在面对今日产品上特殊的需求。

通用导热垫片

PK223 / PK404 / PK504 / PK605 / PK700

PK系列热传导系数：2.0~7.0 W/m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/30~60具有柔韧性、压缩性、

绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客制化裁切冲型。

超软导热垫片

BS75K-s / BS87-s / BS89-s

BS系列是超软又有回弹性的导热垫片，具有很好的应力应变性，可避免安装应力对PCB等零部件变形，

热传导系数：3.0~5.0 W/m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/10~25具有高柔软性、高压缩性、高绝

缘、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客制化裁切冲型，可以满足客户

在面对今日产品上特殊的需求。

低渗油导热垫片

AS200-s / AS400-s

AS系列具有高压缩下低渗油特性，避免产品因硅油渗出造成电子元件污染，或与使用环境中的灰尘结合

，造成脏污影响产品美观，热传导系数：2.0~4.0 W/m*K的间隙填充材料，硬度Shore OO/35~45具有

柔韧性、压缩性、绝缘性。日宝立（台湾旭立）专业的研发能力，可即时提供合理的发热解决方案，以

满足客户在面对今日产品上特殊的需求。

玻纤导热垫片

S282-s / AS50-s

S282-s 和 AS50-s 系列导热垫专为间隙填充应用而设计，导热系数为 2.5~5.0 W/m*K。这些导热垫采

用玻璃纤维增强层，具有优异的自粘性，能够紧密贴合非平面散热器，从而增加接触面积。它们也是卓

越的绝缘材料，具有低应力、减震和减震特性。

10

硅型导热垫片

导热垫片系列

非硅型导热垫片

非硅型导热片

N700A / N700B / N700C / N800AH-s / N800A-s / N800BH / N800B

N800CH / N800C

LiPOLY之N系列採用非硅型树脂材料作成，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学

产品或敏感的电子原件使用。热传导系数：2.5~17.0 W/m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50~60

具有良好的导热性，呈现出较低的热阻值，尤其是N800C 热传导系数高达17.0 W/m*K。日宝立（台

湾旭立）专业的研发能力，可即时提供发热解决方案，以满足客户在面对今日产品上特殊的需求。

何谓低分子硅氧烷？化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH₃)₂O]n-H 具有挥发性随时

挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。

S393、S818系列是一款高韧性导热垫片。具有良好的拉伸回弹性；高韧性的结构可增强导热垫片的操

作性和耐用性，无论是冲压打孔，条式，畸形设计裁切都不易破裂和变形，是吸震缓冲吸收公差的材料

选择。

高韧性导热垫片

S393 / S818

超薄導熱片

AS02-s

LiPOLY AS02-s 是一种双面微黏、低热阻、高导热率的材料。对高功率电子组件具有优异的抗压强度

特性和良好的电气隔离功能，使其成为薄型设计安装的最佳选择。可提供客制化模切和成型。

11

系列

T-top81-s

特征

表面具有微黏性的硅型材料

配置

片状、模具冲型

%

%

%

%

%

%

Visual

-

-

ASTM D374

ASTM D792

By LiPOLY

ASTM D149

ASTM D257

ASTM D257

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Color

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Density

TML

Application temperature

ELECTRICAL

COMPRESSION

Dielectric breakdown

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

Deflection @40 psi

Deflection @50 psi

Dielectric constant@10MHz Dk

Dielectric constant@1GHz Dk

Dielectric constant@1.8GHz Dk

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal conductivity

Thermal impedance@10psi

Thermal impedance@20psi

Thermal impedance@30psi

Thermal impedance@40psi

Thermal impedance@50psi

-

-

-

-

-

-

-

-

mm

g/cm³

°C

- -

KV/mm

Ohm

Ohm-m

W/m*K

ROHS & REACH

Thermal Conductivity ISO 22007-2 W/m*K

Hardness ASTM D2240 Shore OO

Purple

2

Customized

3.4

<0.1

-60~150

Compliant

8

>10¹¹

>10¹⁰

7

20

43

64

68

10.2

10.1

10.8

0.006

0.002

0.021

8.0

5.5

0.260

0.221

0.148

0.122

0.112

50

PROPERTY T-top81-s TEST METHOD UNIT

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

Dissipation factor@10MHz Df

Dissipation factor@1GHz Df

Dissipation factor@1.8GHz Df

T-top81-s

PCB

Heat Sink

高导热垫片

性能参数

结构

/ 热传导系数：8.0 W/m*K

/ 高压缩率

/ 低热阻

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 组件与散热器间

/ 平板显示器

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 高阶晶片

产品应用

LiPOLY 之T-top81-s 导热系数8.0

W/m*K 有高导热性，可在最小的

施力下具有极低的热阻。

T-top81-s提供绝佳的压缩率，专

为不平整表面需求设计用来填补微

小间隙，确保达到一致性的热传导

效能。

T-top81-s

12

1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm 1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm

10 0.260 0.427 0.613 7 13 16

20 0.221 0.344 0.372 20 30 56

30 0.148 0.212 0.227 43 58 69

40 0.122 0.156 0.182 64 76 85

50 0.112 0.133 0.148 68 80 89

Compression Thermal Impedance (°C-in²/W) Compression (%)

Force (psi)

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

10 0.260 0.261 0.260 0.261 0.262

30 0.148 0.148 0.149 0.149 0.150

50 0.112 0.113 0.114 0.113 0.115

70°C

Compression Force (psi) Test

Property

Test

Property

Test

Property

Test

Property

Test

Property

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

10 0.260 0.261 0.262 0.261 0.262

30 0.148 0.149 0.150 0.149 0.151

50 0.112 0.114 0.113 0.113 0.114

Compression Force (psi)

150°C

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

10 0.260 0.260 0.259 0.260 0.259

30 0.148 0.149 0.148 0.149 0.149

50 0.112 0.113 0.112 0.112 0.111

Compression Force (psi)

60°C / 90%RH

0 Cycles 100 Cycles 200 Cycles 300 Cycles 400 Cycles 500 Cycles

10 0.260 0.260 0.261 0.260 0.261 0.261

30 0.148 0.149 0.148 0.150 0.149 0.150

50 0.112 0.113 0.112 0.113 0.113 0.114

Compression Force (psi) -40°C (30min) ←→ +125°C (30min)

Initial 100 hrs 200 hrs 300 hrs 400 hrs 500 hrs

10 0.260 0.260 0.261 0.260 0.261 0.260

30 0.148 0.147 0.148 0.147 0.148 0.148

50 0.112 0.111 0.112 0.112 0.112 0.111

Compression Force (psi)

Ultra Low Temperature -60°C

1000 hrs

1000 hrs

1000 hrs

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Test method: ASTM D5470

Test method: ASTM D5470 , Specimen thickness = 1.0mm , Unit: °C-in²/W

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

热阻抗 & 压缩率

信賴性

13

PCB

Heat Sink

T-work7000

T-work7000

%

%

%

%

%

%

Visual

-

-

ASTM D374

ASTM D792

By LiPOLY

ASTM D149

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D257

ASTM D257

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Color

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Density

TML

Application temperature

ELECTRICAL

COMPRESSION

Dielectric breakdown

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

Deflection @40 psi

Deflection @50 psi

Dielectric constant@10MHz Dk

Dielectric constant@1GHz Dk

Dielectric constant@1.8GHz Dk

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal Conductivity

Thermal impedance@10psi

Thermal impedance@20psi

Thermal impedance@30psi

Thermal impedance@40psi

Thermal impedance@50psi

-

-

-

-

-

-

-

-

mm

g/cm³

°C

- -

KV/mm

Ohm

Ohm-m

W/m*K

Gray Green

2

Customized

3.4

<0.1

-60~150

ROHS & REACH Compliant

8

>10¹¹

>10¹⁰

14

24

47

55

59

10.4

10.4

11.6

0.007

0.001

0.021

11.0

Thermal Conductivity 6.5 ISO 22007-2 W/m*K

0.223

0.202

0.140

0.119

0.108

Hardness 65 ASTM D2240 Shore OOO

PROPERTY T-work7000 TEST METHOD UNIT

系列 特征

表面具有微黏性的硅型材料

配置

片状、模具冲型

Dissipation factor@10MHz Df

Dissipation factor@1GHz Df

Dissipation factor@1.8GHz Df

/ 热传导系数：11.0 W/m*K

/ 高压缩率

/ 低热阻

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 组件与散热器间

/ 平板显示器

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 高阶晶片

产品应用

结构

性能参数

LiPOLY 之T-work7000 导热系数

11.0 W/m*K 有高导热性，可在最

小的施力下具有极低的热阻。

T-work7000提供绝佳的压缩率，

专为不平整表面需求设计用来填补

微小间隙，确保达到一致性的热传

导效能。

高导热垫片

T-work7000

14

1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm 1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm

10 0.223 0.388 0.579 14 15 16

20 0.202 0.327 0.341 24 34 57

30 0.140 0.200 0.216 47 60 71

40 0.119 0.146 0.172 55 69 77

50 0.108 0.127 0.139 59 73 81

Compression Thermal Impedance (°C-in²/W) Compression (%)

Force (psi)

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

10 0.223 0.224 0.223 0.224 0.225

30 0.140 0.141 0.141 0.141 0.142

50 0.108 0.110 0.109 0.109 0.111

70°C

Compression Force (psi)

Test

Property

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

10 0.223 0.224 0.225 0.224 0.225

30 0.140 0.142 0.143 0.142 0.143

50 0.108 0.110 0.111 0.109 0.108

Test

Property Compression Force (psi)

150°C

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

0.223 0.222 0.223 0.222 0.221

0.140 0.141 0.142 0.149 0.141

0.108 0.109 0.108 0.108 0.107

Test

Property Compression Force (psi)

60°C / 90%RH

0.223 0.223 0.224 0.223 0.224 0.223

0.140 0.142 0.141 0.142 0.143 0.143

0.108 0.109 0.110 0.110 0.109 0.110

Compression Force (psi)

Test -40°C (30min) ←→ +125°C (30min)

Property

0.223 0.222 0.223 0.223 0.224 0.223

0.140 0.141 0.142 0.142 0.143 0.141

0.108 0.111 0.109 0.110 0.109 0.110

Test

Property Compression Force (psi) Ultra Low Temperature -60°C

Initial 100 hrs 200 hrs 300 hrs 400 hrs 500 hrs

0 Cycles 100 Cycles 200 Cycles 300 Cycles 400 Cycles 500 Cycles

10

30

50

10

30

50

10

30

50

1000 hrs

1000 hrs

1000 hrs

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Test method: ASTM D5470

Test method: ASTM D5470 , Specimen thickness = 1.0mm , Unit: °C-in²/W

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

热阻抗 & 压缩率

信賴性

15

T-top91-s

%

%

%

%

%

%

Visual

-

-

ASTM D374

ASTM D792

By LiPOLY

ASTM D149

ASTM D257

ASTM D257

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Color

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Density

TML

Application temperature

ELECTRICAL

COMPRESSION

Dielectric breakdown

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

Deflection @40 psi

Deflection @50 psi

Dielectric constant@10MHz Dk

Dielectric constant@1GHz Dk

Dielectric constant@1.8GHz Dk

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal conductivity

Thermal impedance@10psi

Thermal impedance@20psi

Thermal impedance@30psi

Thermal impedance@40psi

Thermal impedance@50psi

-

-

-

-

-

-

-

-

mm

g/cm³

°C

- -

KV/mm

Ohm

Ohm-m

W/m*K

ROHS & REACH

Thermal Conductivity ISO 22007-2 W/m*K

Hardness ASTM D2240 Shore OOO

Gray Green

2

Customized

3.4

<0.1

-60~150

Compliant

8

>10¹¹

>10¹⁰

11

38

59

69

76

9.9

9.8

11.4

0.007

0.004

0.024

13.0

8.0

0.201

0.159

0.103

0.084

0.075

65

PROPERTY T-top91-s TEST METHOD UNIT

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

系列 特征

表面具有微黏性的硅型材料

配置

片状、模具冲型

Dissipation factor@10MHz Df

Dissipation factor@1GHz Df

Dissipation factor@1.8GHz Df

PCB

Heat Sink

T-top91-s

高导热垫片

T-top91-s

结构

/ 热传导系数：13.0 W/m*K

/ 高压缩率

/ 低热阻

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 组件与散热器间

/ 平板显示器

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 高阶晶片

产品应用

LiPOLY 之T-top91-s 导热系数

13.0 W/m*K 有高导热性，可在

最小的施力下具有极低的热阻。

T-top91-s 提供绝佳的压缩率，

专为不平整表面需求设计用来填

补微小间隙，确保达到一致性的

热传导效能。 性能参数

16

1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm 1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm

10 0.201 0.355 0.418 11 17 23

20 0.159 0.290 0.283 38 40 64

30 0.103 0.169 0.183 59 64 79

40 0.084 0.141 0.156 69 73 82

50 0.075 0.118 0.126 76 75 85

Compression Thermal Impedance (°C-in²/W) Compression (%)

Force (psi)

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

10 0.201 0.201 0.201 0.202 0.202

30 0.103 0.103 0.104 0.103 0.104

50 0.075 0.075 0.075 0.076 0.076

70°C

Compression Force (psi) Test

Property

Test

Property

Test

Property

Test

Property

Test

Property

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

10 0.201 0.201 0.202 0.202 0.202

30 0.103 0.103 0.104 0.103 0.105

50 0.075 0.075 0.076 0.077 0.077

Compression Force (psi)

150°C

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

10 0.201 0.201 0.202 0.202 0.202

30 0.103 0.103 0.104 0.103 0.104

50 0.075 0.075 0.075 0.076 0.076

Compression Force (psi)

60°C / 90%RH

0 Cycles 100 Cycles 200 Cycles 300 Cycles 400 Cycles 500 Cycles

10 0.201 0.202 0.202 0.203 0.203 0.203

30 0.103 0.103 0.104 0.104 0.105 0.105

50 0.075 0.075 0.075 0.076 0.075 0.076

Compression Force (psi) -40°C (30min) ←→ +125°C (30min)

Initial 100 hrs 200 hrs 300 hrs 400 hrs 500 hrs

10 0.201 0.202 0.202 0.203 0.203 0.202

30 0.103 0.103 0.103 0.104 0.104 0.104

50 0.075 0.075 0.076 0.076 0.075 0.076

Compression Force (psi)

Ultra Low Temperature -60°C

1000 hrs

1000 hrs

1000 hrs

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Test method: ASTM D5470

Test method: ASTM D5470 , Specimen thickness = 1.0mm , Unit: °C-in²/W

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

热阻抗 & 压缩率

信賴性

17

PCB

Heat Sink

T-work8000

T-work8000

%

%

%

%

%

%

TEST METHOD

Visual

-

-

ASTM D374

ASTM D792

By LiPOLY

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D149

ASTM D257

ASTM D257

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

PROPERTY

Color

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Density

TML

Application temperature

ELECTRICAL

COMPRESSION

Dielectric breakdown

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

Deflection @40 psi

Deflection @50 psi

Dielectric constant@10MHz Dk

Dielectric constant@1GHz Dk

Dielectric constant@1.8GHz Dk

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal Conductivity

Thermal impedance@10psi

Thermal impedance@20psi

Thermal impedance@30psi

Thermal impedance@40psi

Thermal impedance@50psi

UNIT

-

-

-

-

-

-

-

-

mm

g/cm³

°C

- -

KV/mm

Ohm

Ohm-m

W/m*K

T-work8000

Purple

2

Customized

3.3

<0.1

-60~150

ROHS & REACH Compliant

8

>10¹¹

>10¹⁰

10

42

64

71

79

9.4

9.3

10.3

0.006

0.009

0.028

15.0

Thermal Conductivity 9.0 ISO 22007-2 W/m*K

0.185

0.122

0.074

0.054

0.046

Hardness 65 ASTM D2240 Shore OOO

系列 特征

表面具有微黏性的硅型材料

配置

片状、模具冲型

Dissipation factor@10MHz Df

Dissipation factor@1GHz Df

Dissipation factor@1.8GHz Df

结构

/ 热传导系数：15.0 W/m*K

/ 高压缩率

/ 低热阻

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 组件与散热器间

/ 平板显示器

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 高阶晶片

产品应用

LiPOLY 之T-work8000 导热系数

15.0 W/m*K 有高导热性，可在

最小的施力下具有极低的热阻。

T-work8000 提供绝佳的压缩率

，专为不平整表面需求设计用来

填补微小间隙，确保达到一致性

的热传导效能。 性能参数

高导热垫片

T-work8000

18

1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm 1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm

10 0.185 0.293 0.335 10 20 41

20 0.122 0.167 0.174 42 60 72

30 0.074 0.106 0.115 64 74 82

40 0.054 0.076 0.083 71 82 87

50 0.046 0.059 0.064 79 86 90

Compression Thermal Impedance (°C-in²/W) Compression (%)

Force (psi)

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

10 0.185 0.183 0.184 0.185 0.187

30 0.074 0.076 0.076 0.075 0.077

50 0.046 0.048 0.047 0.046 0.048

70°C

Compression Force (psi)

Test

Property

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

10 0.185 0.186 0.187 0.186 0.187

30 0.074 0.076 0.077 0.077 0.078

50 0.046 0.048 0.047 0.047 0.048

Test

Property Compression Force (psi)

150°C

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

0.185 0.186 0.185 0.184 0.183

0.074 0.076 0.077 0.076 0.075

0.046 0.047 0.046 0.045 0.045

Test

Property Compression Force (psi)

60°C / 90%RH

0.185 0.183 0.184 0.186 0.185 0.186

0.074 0.073 0.074 0.077 0.076 0.076

0.046 0.047 0.045 0.048 0.047 0.047

Compression Force (psi)

-40°C (30min) ←→ +125°C (30min) Test

Property

0.185 0.186 0.185 0.184 0.185 0.186

0.074 0.075 0.075 0.073 0.074 0.075

0.046 0.047 0.046 0.045 0.047 0.047

Test

Property Compression Force (psi)

Ultra Low Temperature -60°C

Initial 100 hrs 200 hrs 300 hrs 400 hrs 500 hrs

0 Cycles 100 Cycles 200 Cycles 300 Cycles 400 Cycles 500 Cycles

10

30

50

10

30

50

10

30

50

1000 hrs

1000 hrs

1000 hrs

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Test method: ASTM D5470

Test method: ASTM D5470 , Specimen thickness = 1.0mm , Unit: °C-in²/W

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

热阻抗 & 压缩率

信賴性

19

T-top98-s

%

%

%

%

%

%

Visual

-

-

ASTM D374

ASTM D792

By LiPOLY

ASTM D149

ASTM D257

ASTM D257

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Color

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Density

TML

Application temperature

ELECTRICAL

COMPRESSION

Dielectric breakdown

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

Deflection @40 psi

Deflection @50 psi

Dielectric constant@10MHz Dk

Dielectric constant@1GHz Dk

Dielectric constant@1.8GHz Dk

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal conductivity

Thermal impedance@10psi

Thermal impedance@20psi

Thermal impedance@30psi

Thermal impedance@40psi

Thermal impedance@50psi

-

-

-

-

-

-

-

-

mm

g/cm³

°C

- -

KV/mm

Ohm

Ohm-m

W/m*K

ROHS & REACH

Thermal Conductivity ISO 22007-2 W/m*K

Hardness ASTM D2240 Shore OOO

Purple

2

Customized

3.3

<0.1

-60~150

Compliant

8

>10¹¹

>10¹⁰

11

38

62

71

77

10.0

9.9

10.3

0.003

0.007

0.025

18.0

10.5

0.149

0.104

0.061

0.046

0.039

65

PROPERTY T-top98-s TEST METHOD UNIT

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

系列 特征

表面具有微黏性的硅型材料

配置

片状、模具冲型

Dissipation factor@10MHz Df

Dissipation factor@1GHz Df

Dissipation factor@1.8GHz Df

PCB

Heat Sink

T-top98-s

高导热垫片

T-top98-s

结构

/ 热传导系数：18.0 W/m*K

/ 高压缩率

/ 低热阻

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 组件与散热器间

/ 平板显示器

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 高阶晶片

产品应用

LiPOLY 之T-top98-s 导热系数18.0

W/m*K 有高导热性，可在最小的施

力下具有极低的热阻。

T-top98-s 提供绝佳的压缩率，专

为不平整表面需求设计用来填补微

小间隙，确保达到一致性的热传导

效能。 性能参数

20

1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm 1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm

10 0.149 0.247 0.304 11 20 39

20 0.104 0.138 0.156 38 58 71

30 0.061 0.085 0.080 62 75 82

40 0.046 0.064 0.065 71 83 87

50 0.039 0.046 0.054 77 86 90

Compression Thermal Impedance (°C-in²/W) Compression (%)

Force (psi)

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

10 0.149 0.148 0.149 0.148 0.149

30 0.061 0.061 0.061 0.062 0.062

50 0.039 0.039 0.038 0.038 0.039

70°C

Compression Force (psi) Test

Property

Test

Property

Test

Property

Test

Property

Test

Property

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

10 0.149 0.148 0.149 0.149 0.150

30 0.061 0.061 0.061 0.062 0.062

50 0.039 0.039 0.039 0.040 0.040

Compression Force (psi)

150°C

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs

10 0.149 0.148 0.149 0.148 0.149

30 0.061 0.061 0.060 0.061 0.061

50 0.039 0.039 0.038 0.040 0.040

Compression Force (psi)

60°C / 90%RH

0 Cycles 100 Cycles 200 Cycles 300 Cycles 400 Cycles 500 Cycles

10 0.149 0.148 0.149 0.148 0.149 0.148

30 0.061 0.060 0.061 0.060 0.061 0.061

50 0.039 0.038 0.039 0.038 0.038 0.039

Compression Force (psi) -40°C (30min) ←→ +125°C (30min)

Initial 100 hrs 200 hrs 300 hrs 400 hrs 500 hrs

10 0.149 0.148 0.148 0.148 0.149 0.149

30 0.061 0.060 0.061 0.060 0.061 0.061

50 0.039 0.039 0.038 0.039 0.040 0.040

Compression Force (psi)

Ultra Low Temperature -60°C

1000 hrs

1000 hrs

1000 hrs

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Test method: ASTM D5470

Test method: ASTM D5470 , Specimen thickness = 1.0mm , Unit: °C-in²/W

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

热阻抗 & 压缩率

信賴性

21

PCB

Heat Sink

T-work9000

T-work9000

%

%

%

%

%

%

Visual

-

-

ASTM D374

ASTM D792

By LiPOLY

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D5470 modify

ASTM D149

ASTM D257

ASTM D257

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D150

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Color

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Density

TML

Application temperature

ELECTRICAL

COMPRESSION

Dielectric breakdown

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

Deflection @40 psi

Deflection @50 psi

Dielectric constant@10MHz Dk

Dielectric constant@1GHz Dk

Dielectric constant@1.8GHz Dk

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal Conductivity

Thermal impedance@10psi

Thermal impedance@20psi

Thermal impedance@30psi

Thermal impedance@40psi

Thermal impedance@50psi

-

-

-

-

-

-

-

-

mm

g/cm³

°C

- -

KV/mm

Ohm

Ohm-m

W/m*K

Brown

2

Customized

3.3

<0.1

-60~150

ROHS & REACH Compliant

8

>10¹¹

>10¹⁰

12

27

58

71

74

10.5

10.4

11.2

0.001

0.006

0.022

20.0

Thermal Conductivity 12.0 ISO 22007-2 W/m*K

0.110

0.088

0.050

0.037

0.031

Hardness 65 ASTM D2240 Shore OOO

PROPERTY T-work9000 TEST METHOD UNIT

系列 特征

表面具有微黏性的硅型材料

配置

片状、模具冲型

Dissipation factor@10MHz Df

Dissipation factor@1GHz Df

Dissipation factor@1.8GHz Df

结构

/ 热传导系数：20.0 W/m*K

/ 高压缩率

/ 低热阻

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 组件与散热器间

/ 平板显示器

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 高阶晶片

产品应用

LiPOLY 之T-work9000 导热系数

20.0 W/m*K 有高导热性，可在

最小的施力下具有极低的热阻。

T-work9000提供绝佳的压缩率，

专为不平整表面需求设计用来填

补微小间隙，确保达到一致性的

热传导效能。 性能参数

高导热垫片

T-work9000

22

1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm 1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm

10 0.110 0.201 0.255 12 21 31

20 0.088 0.105 0.120 27 55 68

30 0.050 0.056 0.064 58 78 83

40 0.037 0.039 0.042 71 85 89

50 0.031 0.033 0.035 74 86 90

Compression Thermal Impedance (°C-in²/W) Compression (%)

Force (psi)

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs 1000 hrs

10 0.110 0.111 0.112 0.112 0.113

30 0.050 0.051 0.052 0.052 0.053

50 0.031 0.031 0.032 0.032 0.033

70°C

Compression Force (psi)

Test

Property

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs 1000 hrs

10 0.110 0.111 0.112 0.113 0.113

30 0.050 0.051 0.052 0.053 0.053

50 0.031 0.032 0.032 0.033 0.033

Test

Property Compression Force (psi)

150°C

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs 1000 hrs

0.110 0.111 0.112 0.113 0.113

0.050 0.051 0.052 0.053 0.053

0.031 0.032 0.032 0.033 0.033

Test

Property Compression Force (psi)

60°C / 90%RH

0.110 0.110 0.111 0.112 0.113 0.113

0.050 0.050 0.051 0.052 0.052 0.053

0.031 0.032 0.031 0.032 0.032 0.033

Compression Force (psi) Test -40°C (30min) ←→ +125°C (30min)

Property

0.110 0.110 0.111 0.110 0.111 0.110

0.050 0.051 0.050 0.051 0.050 0.050

0.031 0.031 0.032 0.032 0.032 0.031

Test

Property Compression Force (psi)

Ultra Low Temperature -60°C

0 Cycles 100 Cycles 200 Cycles 300 Cycles 400 Cycles 500 Cycles

10

30

50

10

30

50

10

30

50

Initial 100 hrs 200 hrs 300 hrs 400 hrs 500 hrs

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Test method: ASTM D5470

Test method: ASTM D5470 , Specimen thickness = 1.0mm , Unit: °C-in²/W

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

热阻抗 & 压缩率

信賴性

23

T-top99-s

PROPERTY T-top99-s TEST METHOD UNIT

Color Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

Thickness Customized ASTM D374 mm

Density 3.3 ASTM D792 g/cm³

Hardness 70 ASTM D2240 Shore OOO

TML <0.1 By LiPOLY %

Application temperature -60~150 - °C

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION

Deflection @10 psi 10 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 22 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 53 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 63 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 65 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 8 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >1010 ASTM D257 Ohm-m

Dielectric constant@10MHz Dk 10.3 ASTM D150 -

Dielectric constant@1GHz Dk 10.2 ASTM D150 -

Dielectric constant@1.8GHz Dk 10.8 ASTM D150 -

Dissipation factor@10MHz Df 0.002 ASTM D150 -

Dissipation factor@1GHz Df 0.006 ASTM D150 -

Dissipation factor@1.8GHz Df 0.023 ASTM D150 -

THERMAL

Thermal Conductivity 24.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal Conductivity 15.0 ISO 22007-2 W/m*K

Thermal impedance@10psi 0.085 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20psi 0.077 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30psi 0.048 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40psi 0.034 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50psi 0.029 ASTM D5470 °C-in²/ W

系列 特征

表面具有微黏性的硅型材料

配置

片状、模具冲型

结构

/ 热传导系数：24.0 W/m*K

/ 高压缩率

/ 低热阻

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 组件与散热器间

/ 平板显示器

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 高阶晶片

产品应用

LiPOLY 之T-top99-s 导热系数

24.0 W/m*K 有高导热性，可在最

小的施力下具有极低的热阻。

T-top99-s 提供绝佳的压缩率，专

为不平整表面需求设计用来填补微

小间隙，确保达到一致性的热传导

效能。 性能参数

高导热垫片

T-top99-s

24

PCB

Heat Sink

T-top99-s

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

Compression

Force (psi)

Thermal Impedance (°C-in²/W) Compression (%)

1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm 1.0 mm 2.0 mm 3.0 mm

10 0.085 0.163 0.221 10 13 16

20 0.077 0.099 0.116 22 49 60

30 0.048 0.050 0.055 53 75 82

40 0.034 0.035 0.039 63 81 86

50 0.029 0.030 0.033 65 82 87

Test method: ASTM D5470

Test method: ASTM D5470 , Specimen thickness = 1.0mm , Unit: °C-in²/W

Test

Property Compression Force (psi)

70°C

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs 1000 hrs

10 0.085 0.085 0.086 0.086 0.086

30 0.048 0.048 0.048 0.049 0.049

50 0.029 0.029 0.029 0.030 0.030

Test

Property Compression Force (psi) 150°C

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs 1000 hrs

10 0.085 0.085 0.086 0.087 0.087

30 0.048 0.048 0.049 0.049 0.050

50 0.029 0.029 0.030 0.030 0.031

Test

Property Compression Force (psi)

60°C / 90%RH

Initial 100 hrs 250 hrs 500 hrs 1000 hrs

10 0.085 0.085 0.085 0.086 0.086

30 0.048 0.048 0.048 0.049 0.049

50 0.029 0.029 0.029 0.030 0.030

Test

Property Compression Force (psi) -40°C (30min) ←→ +125°C (30min)

0 Cycles 100 Cycles 200 Cycles 300 Cycles 400 Cycles 500 Cycles

10 0.085 0.085 0.086 0.087 0.087 0.087

30 0.048 0.048 0.049 0.049 0.050 0.050

50 0.029 0.030 0.030 0.031 0.031 0.031

Test

Property Compression Force (psi)

Ultra Low Temperature -60°C

Initial 100 hrs 200 hrs 300 hrs 400 hrs 500 hrs

10 0.085 0.085 0.085 0.086 0.086 0.086

30 0.048 0.048 0.048 0.049 0.049 0.049

50 0.029 0.029 0.029 0.030 0.030 0.030

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

Thermal

Impedance

热阻抗 & 压缩率

信賴性

25

PROPERTY PK223 TEST METHOD UNIT

Color White Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

- -

Thickness Customized ASTM D374

Density 2.1 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 30 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180

ROHS & REACH Compliant

- °C

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 33 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 38 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 42 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 45 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 48 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 11 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 2.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.711 ASTM D5470

Thermal impedance@20 psi 0.664 ASTM D5470

Thermal impedance@40 psi 0.595 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.633 ASTM D5470

Thermal impedance@50 psi 0.572 ASTM D5470

/ 热传导系数：2.0 W/m*K

/ 表面自黏性易于施工

/ 低热阻

/ 可提供多种厚度选择

产品特色

/ 笔记本电脑

/ 热管组件

/ 内存模块

/ 电视元件

/ 汽车电子设备

/ 移动通信

/ 高速存储设备

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 卷状/片状

/ 模具冲型

产品规格

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

LiPOLY之 PK223是一款导热系数 性能参数

2.0 W/m*K的间隙填充材料，硬

度Shore OO/30具有高柔软性，

高压缩性，高绝缘，自黏性佳，

可填补机构设计的正负公差，其

高稳定的特性易于提供标准片材

、客制化模切件与冲型件。

通用导热垫片

PK223

26

PROPERTY PK404 TEST METHOD UNIT

Color Blue Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

Thickness Customized ASTM D374 mm

Density 2.8 ASTM D792 g/cm³

Hardness 30 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180 - °C

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 21 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 27 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 36 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 41 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 46 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 4.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.502 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 0.452 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.423 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.361 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.380 ASTM D5470 °C-in²/ W

/ 热传导系数：4.0 W/m*K

/ 表面自黏性易于施工

/ 低热阻

/ 可提供多种厚度选择

产品特色

/ 笔记本电脑

/ 热管组件

/ 内存模块

/ 电视元件

/ 汽车电子设备

/ 移动通信

/ 高速存储设备

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 卷状/片状

/ 模具冲型

产品规格

LiPOLY之 PK404 是一款导热系数

4.0 W/m*K的间隙填充材料，硬

度Shore OO/30具有高柔软性，

高压缩性，高绝缘，自黏性佳，

可填补机构设计的正负公差，其

高稳定的特性易于提供标准片材

、客制化模切件与冲型件。

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

性能参数

通用导热垫片

PK404

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有) 27

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

PROPERTY PK504 TEST METHOD UNIT

Color Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

- -

Thickness Customized ASTM D374

Density 3.0 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 50 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180

ROHS & REACH Compliant

- °C

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 13 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 17 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 22 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 27 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 31 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 5.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.415 ASTM D5470

Thermal impedance@20 psi 0.393 ASTM D5470

Thermal impedance@40 psi 0.336 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.358 ASTM D5470

Thermal impedance@50 psi 0.307 ASTM D5470

/ 热传导系数：5.0 W/m*K

/ 表面自黏性易于施工

/ 低热阻

/ 可提供多种厚度选择

产品特色

/ 卷状/片状

/ 模具冲型

产品规格

LiPOLY之 PK504 是一款导热系数

5.0 W/m*K的间隙填充材料，硬

度Shore OO/50具有高柔软性，

高压缩性，高绝缘，自黏性佳，

可填补机构设计的正负公差，其

高稳定的特性易于提供标准片材

、客制化模切件与冲型件。

/ 笔记本电脑

/ 热管组件

/ 内存模块

/ 电视元件

/ 汽车电子设备

/ 移动通信

/ 高速存储设备

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

性能参数

通用导热垫片

PK504

28

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

PROPERTY PK605 TEST METHOD UNIT

Color Red Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

Thickness Customized ASTM D374

Density 3.2 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 60 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180 - °C

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 8 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 12 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 14 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 17 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 19 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 6.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.371 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 0.341 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.323 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.262 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.294 ASTM D5470 °C-in²/ W

/ 热传导系数：6.0 W/m*K

/ 表面自黏性易于施工

/ 低热阻

/ 可提供多种厚度选择

产品特色

/ 卷状/片状

/ 模具冲型

产品规格

LiPOLY之 PK605 是一款导热系数

6.0 W/m*K的间隙填充材料，硬

度Shore OO/60具有高柔软性，

高压缩性，高绝缘，自黏性佳，

可填补机构设计的正负公差，其

高稳定的特性易于提供标准片材

、客制化模切件与冲型件。

/ 笔记本电脑

/ 热管组件

/ 内存模块

/ 电视元件

/ 汽车电子设备

/ 移动通信

/ 高速存储设备

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

性能参数

通用导热垫片

PK605

29

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

PROPERTY PK700 TEST METHOD UNIT

Color Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

- -

Thickness Customized ASTM D374

Density 3.3 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 55 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180

ROHS & REACH Compliant

- °C

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 9 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 14 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 19 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 23 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 26 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 7.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.321 ASTM D5470

Thermal impedance@20 psi 0.288 ASTM D5470

Thermal impedance@40 psi 0.233 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.254 ASTM D5470

Thermal impedance@50 psi 0.210 ASTM D5470

/ 热传导系数：7.0 W/m*K

/ 表面自黏性易于施工

/ 低热阻

/ 可提供多种厚度选择

产品特色

/ 卷状/片状

/ 模具冲型

产品规格

LiPOLY之 PK700 是一款导热系数

7.0 W/m*K的间隙填充材料，硬

度Shore OO/55具有高柔软性，

高压缩性，高绝缘，自黏性佳，

可填补机构设计的正负公差，其

高稳定的特性易于提供标准片材

、客制化模切件与冲型件。

/ 笔记本电脑

/ 热管组件

/ 内存模块

/ 电视元件

/ 汽车电子设备

/ 移动通信

/ 高速存储设备

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

性能参数

通用导热垫片

PK700

30

PROPERTY S282-s TEST METHOD UNIT

Color Pink Visual -

Surface tack 2-side/1-side 1 - -

Reinforced layer Fiberglass - -

Thickness Customized ASTM D374

Density 2.6 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 18 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180 - °C

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 5 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 7 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 10 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 13 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 15 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 2.5 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 1.094 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 1.052 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.993 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.941 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.952 ASTM D5470 °C-in²/ W

/ 热传导系数：2.5 W/m*K

/ 制造性设计

/ 耐高电压

/ 可做为震动吸收体

/ 良好的结构强度

/ 玻纤布材料补强

产品特色

/ 组件与散热器间

/ 平板显示器

/ 发光二极管，硬盘，光盘

/ 热管组件

/ 内存模块

/ 电源供应器

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 卷状/片状

/ 模具冲型

产品规格

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

LiPOLY的S282-s 是一款专为间隙 性能参数

填充设计的导热填隙垫片。 导热

系数为 2.5 W/m*K。 它采用玻纤

布作为补强基材，具有很强的自

黏性，可与非平面的散热片紧密

贴合，增加接触面积。 低应力阻

尼振动与减振特性， 是一款优秀

的电气绝缘材料。

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

玻纤导热垫片

S282-s

31

PROPERTY AS50-s TEST METHOD UNIT

Color Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 1 - -

Reinforced layer Fiberglass - -

Thickness Customized ASTM D374 mm

Density 3.1 ASTM D792 g/cm³

Hardness 25 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180 - °C

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 3 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 5 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 10 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 22 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 32 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 10 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >1010 ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >1010 ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 5.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.398 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 0.377 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.359 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.322 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.287 ASTM D5470 °C-in²/ W

/ 热传导系数：5.0 W/m*K

/ 制造性设计

/ 耐高电压

/ 可做为震动吸收体

/ 良好的结构强度

/ 玻纤布材料补强

产品特色

/ 组件与散热器间

/ 平板显示器

/ 发光二极管，硬盘，光盘

/ 热管组件

/ 内存模块

/ 电源供应器

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 卷状/片状

/ 模具冲型

产品规格

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

LiPOLY的AS50-s 是一款专为间隙 性能参数

填充设计的导热填隙垫片。 导热

系数为 5.0 W/m*K。 它采用玻纤

布作为补强基材，具有很强的自

黏性，可与非平面的散热片紧密

贴合，增加接触面积。 低应力阻

尼振动与减振特性， 是一款优秀

的电气绝缘材料。

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

玻纤导热垫片

AS50-s

32

PCB

Heat Sink

BS75K-s

PROPERTY BS75K-s TEST METHOD UNIT

Color Dark Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

- -

Thickness Customized ASTM D374

Density 2.6 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 18 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180

ROHS & REACH Compliant

- °C

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 35 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 39 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 43 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 46 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 48 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 3.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.562 ASTM D5470

Thermal impedance@20 psi 0.543 ASTM D5470

Thermal impedance@40 psi 0.485 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.504 ASTM D5470

Thermal impedance@50 psi 0.463 ASTM D5470

/ 热传导系数：3.0 W/m*K

/ 高压缩率

/ 低热阻

/ 高回复性

/ 可提供多种厚度选择

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 组件与散热器间

/ 笔记本电脑

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

性能参数

产品应用

/ 卷状/片状

/ 模具冲型

产品规格

LiPOLY之 BS75K-s 是一款导热系

数3.0 W/m*K极柔软的导热凝胶。

BS75K-s 在最小的施力下有优异的

压缩率和高回弹特性。 该产品可

以提供标准片材、客制化模切件与

冲型件。

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

超软导热垫片

BS75K-s

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有) 33

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

PCB

Heat Sink

BS87-s

PROPERTY BS87-s TEST METHOD UNIT

Color Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

- -

Thickness Customized ASTM D374

Density 2.8 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 10 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180

ROHS & REACH Compliant

- °C

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 42 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 54 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 62 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 67 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 71 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 3.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.502 ASTM D5470

Thermal impedance@20 psi 0.433 ASTM D5470

Thermal impedance@40 psi 0.332 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.374 ASTM D5470

Thermal impedance@50 psi 0.301 ASTM D5470

/ 热传导系数：3.0 W/m*K

/ 高压缩率

/ 低热阻

/ 高回复性

/ 可提供多种厚度选择

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 组件与散热器间

/ 笔记本电脑

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 卷状/片状

/ 模具冲型

产品规格

LiPOLY之 BS87-s 是一款导热系数

3.0 W/m*K极柔软的导热凝胶。

BS87-s 在最小的施力下有优异的

压缩率和高回弹特性。 该产品可

以提供标准片材、客制化模切件与

冲型件。

性能参数

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

超软导热垫片

BS87-s

34

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

PC B

Heat Sink

BS89-s

PROPERTY BS89-s TEST METHOD UNIT

Color Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

- -

Thickness Customized ASTM D374

Density 3.0 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 25 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180

ROHS & REACH Compliant

- °C

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 29 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 39 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 47 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 52 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 56 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 5.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.318 ASTM D5470

Thermal impedance@20 psi 0.266 ASTM D5470

Thermal impedance@40 psi 0.211 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.233 ASTM D5470

Thermal impedance@50 psi 0.194 ASTM D5470

/ 热传导系数：5.0 W/m*K

/ 高压缩率

/ 低热阻

/ 高回复性

/ 可提供多种厚度选择

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 组件与散热器间

/ 笔记本电脑

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 卷状/片状

/ 模具冲型

产品规格

LiPOLY之 BS89-s 是一款导热系数

5.0 W/m*K极柔软的导热凝胶。

BS89-s 在最小的施力下有优异的

压缩率和高回弹特性。 该产品可

以提供标准片材、客制化模切件与

冲型件。

性能参数

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

超软导热垫片

BS89-s

35

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

PROPERTY AS200-s TEST METHOD UNIT

Color Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

Thickness Customized ASTM D374

Density 2.2 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 35 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180 - °C

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 10 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 17 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 26 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 35 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 39 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 2.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.892 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 0.824 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.783 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.704 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.731 ASTM D5470 °C-in²/ W

导热垫片 1mm 出油寬度

AS200-s

50% 压缩率

硅油

尺寸：30×30 mm²

厚度：1.0 mm

压缩率：50%

温度：25°C

时间：120 小时

出油现象

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

LiPOLY 之AS200-s 是一款导热系数 性能参数

2.0 W/m*K的间隙填充材料，硬度

Shore OO/35，具有高柔韧性和可

压缩性。

AS200-s 具有超低渗油特性，有助

于减少硅油中的污染物，保持电子

元件清洁。

/ 热传导系数：2.0 W/m*K

/ 高柔软性

/ 高压缩性

/ 低渗油

/ 自黏性及高回弹性

产品特色

/ 笔记本电脑

/ 热管组件

/ 电视元件

/ 无线通讯元件

/ 高速存储设备

/ 机顶盒

/ 监控摄像头

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

AS200-s

低渗油导热垫片

36

PROPERTY AS400-s TEST METHOD UNIT

Color Blue Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

Thickness Customized ASTM D374

Density 2.6 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 45 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180 - °C

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 9 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 15 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 25 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 33 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 39 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 4.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.582 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 0.525 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.483 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.411 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.431 ASTM D5470 °C-in²/ W

导热垫片 1mm 出油寬度

AS400-s

50% 压缩率

硅油

尺寸：30×30 mm²

厚度：1.0 mm

压缩率：50%

温度：25°C

时间：120 小时

出油现象

/ 热传导系数：4.0 W/m*K

/ 高柔软性

/ 高压缩性

/ 低渗油

/ 自黏性及高回弹性

产品特色

/ 笔记本电脑

/ 热管组件

/ 电视元件

/ 无线通讯元件

/ 高速存储设备

/ 机顶盒

/ 监控摄像头

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

LiPOLY 之AS400-s 是一款导热系数 性能参数

4.0 W/m*K的间隙填充材料，硬度

Shore OO/45，具有高柔韧性和可

压缩性。

AS400-s 具有超低渗油特性，有助

于减少硅油中的污染物，保持电子

元件清洁。

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

AS400-s

低渗油导热垫片

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有) 37

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

LiPOLY S393是一款高韧性导热

垫片。具有良好的拉伸回弹性；

高韧性的结构可增强导热垫片的

操作性和耐用性，无论是冲压打

孔，条式，畸形设计裁切都不易

破裂和变形，是吸震缓冲吸收公

差的最佳选择。

/ 热传导系数: 2.2 W/m*K

/ 简易施工

/ 高可靠度

/ 高拉伸回弹性及抗撕裂

/ 可作为振动吸收体

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 组件与散热器间

/ 平板显示器

/ 发光二极管

/ 硬盘,DVD

/ 记忆卡模块

/ 电源供应器

/ 5G基地台(基础建设/设备)

/ EV电动车

产品应用

性能参数

PROPERTY S393 TEST METHOD UNIT

Color Light green Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

Thickness Customized ASTM D374 mm

Density 2.2 ASTM D792

Hardness 15 ASTM D2240 Shore A

g/cm³

Application temperature -60~200 - °C

Short time temp. @10min -60~270 - °C

Tensile strength 0.75 ASTM D412 MPa

Elongation

ROHS & REACH

76 ASTM D412 %

Compliant - -

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 5 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 8 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 11 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 14 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 17 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 15 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 2.2 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 1.075 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 1.033 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.986 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.932 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.953 ASTM D5470 °C-in²/ W

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

S393

高韧性导热垫片

38

S818

/ 热传导系数: 3.2 W/m*K

/ 简易施工

/ 高可靠度

/ 高拉伸回弹性及抗撕裂

/ 可作为振动吸收体

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 组件与散热器间

/ 平板显示器

/ 发光二极管

/ 硬盘,DVD

/ 记忆卡模块

/ 电源供应器

/ 5G基地台(基础建设/设备)

/ EV电动车

产品应用

LiPOLY S818是一款高韧性导热

垫片。具有良好的拉伸回弹性；

高韧性的结构可增强导热垫片的

操作性和耐用性，无论是冲压打

孔，条式，畸形设计裁切都不易

破裂和变形，是吸震缓冲吸收公

差的最佳选择。

PROPERTY S818 TEST METHOD UNIT

Color Brown Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

Thickness Customized ASTM D374 mm

Density 2.7 ASTM D792 g/cm³

Hardness 18 ASTM D2240 Shore A

Application temperature -60~200 - °C

Short time temp. @10min -60~270 - °C

Tensile strength 0.44 ASTM D412 MPa

Elongation 81 ASTM D412 %

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 8 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 12 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 17 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 22 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 27 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 3.2 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.631 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 0.596 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.554 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.495 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.522 ASTM D5470 °C-in²/ W

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

高韧性导热垫片

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有) 39

性能参数

/ 良好的导热性能

/ 低热阻

/ 压缩性好

/ 弹性极佳

/ 适用于高性能产品

/ 可冲型裁切

产品特色 产品应用

/ 电子组件-笔记本电脑、热管组件、

内存模块、电视硬件、汽车电子、

行动装置、HPC、服务器、5G基地台

和基础设施、EV电动车

热阻抗 vs. 压力 压缩率 vs. 压力

/ 卷状/片状

/ 模具冲型

产品规格

性能参数

PROPERTY UNIT TEST METHOD

Thermal conductivity W/m*K 4.5 4.5 ASTM D5470 Modified

Thickness

mm 0.15 0.20 ASTM D374

inch 0.0059 0.0079 ASTM D374

Color - Green Green Visual

Flame rating - V-0 V-0 UL 94

Dielectric breakdown KV 4 6 ASTM D149

Weight loss % <1 <1 By LiPOLY

Density g/cm³ 3.0 3.0 ASTM D792

Application temperature °C -50~180 -50~180 -

Volume resistivity Ohm -m 1x10¹² 1x10¹² ASTM D257

Elongation % 10 10 ASTM D412

Standard Format - Sheet Sheet -

Hardness Shore A 25 25 ASTM D2240

ROHS & REACH - Compliant Compliant -

Surface tack 2-side/1-side - 2 2 -

Surface resistivity Ohm 1x10¹² 1x10¹² ASTM D257

COMPRESSION

Deflection % 2 3 ASTM D5470

Deflection % 3 4 ASTM D5470

Deflection % 4 5 ASTM D5470

Deflection % 6 6 ASTM D5470

Deflection % 8 8 ASTM D5470

THERMAL

Thermal impedance@10 psi °C-in²/ W 0.181 0.266 ASTM D5470

Thermal impedance@20 psi °C-in²/ W 0.168 0.230 ASTM D5470

Thermal impedance@30 psi °C-in²/ W 0.155 0.190 ASTM D5470

Thermal impedance@40 psi °C-in²/ W 0.142 0.173 ASTM D5470

Thermal impedance@50 psi °C-in²/ W 0.128 0.151 ASTM D5470

PROPERTY UNIT AS02-s TEST METHOD

Thermal conductivity

-

- V-0

-

10

-

-

psi

@20

@10

psi

@30 psi

@40 psi

@50 psi

LiPOLY AS02-s 是一种双面微黏、低热阻、高导热率的材料。对高功率电子组件具有优异的抗压强度特性

和良好的电气隔离功能，使其成为薄型设计安装的最佳选择。可提供客制化模切和成型。

超薄导热膜

AS02-s

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证. 40 (LiPOLY版权所有)

非矽导热垫片技术资料

导热垫片系列

(1) 热传导率测试

LiPOLY N系列产品依循ASTM D5470规范进行热性能测试，测试结果热阻值:0.058~0.494(℃-in²/W) 。

可得N系列产品具有超低的热阻值特性。

(2) 压缩应力测试

LiPOLY N系列产品具有低压缩应力特性，可有效降低应力负荷，设备承受较少的机械应力，避免因应力

过大造成主机板变形、焊点裂化的风险。

(3) 低分子矽氧烷测试

化学式环状聚二甲基矽氧烷(Ho-[Si(CH₃)₂O]n-H)具有挥发性，随时会挥发散逸。此时电子产品会因低分

子矽氧烷挥发，而有电器接点故障的风险。 LiPOLY N系列测试结果显示，非矽产品不含矽，无低分子

矽氧烷挥发，不会有电器故障的风险。

压力vs热阻曲线图

应力vs压缩率曲线图

N700A N700B N700C N800AH-s N800A-s N800BH N800B N800CH N800C

Conc. (%) Conc. (%) Conc. (%) Conc. (%) Conc. (%) Conc. (%) Conc. (%) Conc. (%) Conc. (%)

1.48 D3 - Hexamethyl cyclotrisiloxane N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.

2.15 D4 - Octamethyl cyclotetrasiloxane N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.

3.15 D5 - Decamethyl cyclopentasiloxane N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.

4.55 D6 - Dodecamethyl cyclohexasiloxane N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.

5.95 D7 - Tetradecamethyl cycloheptasiloxane N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.

6.73 D8 - Hexadecamethyl cyclooctasiloxane N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.

7.30 D9 - Octadecamethyl octacyclononasiloxane N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.

8.50 D10 - Eisosamethyl cyclodecasiloxane N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.

D3 to D10 N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D. N.D.

Ret. Time (min) Compound Name

0.00

0.10

0.20

0.30

0.40

0.50

0.60

0.70

0.80

0.90

1.00

1.10

0 10 20 30 40

(Thermal impedance(°C-in²/ W)

Pressure(psi)

N700A N700B N700C N800AH-s N800A-s

N800BH N800B N800CH N800C

0

200

400

600

800

1000

1200

1400

1600

1800

2000

0% 10% 20% 30% 40% 50% 60%

Pressure(KPa)

Dflection(%)

N700A N700B N700C N800AH-s N800A-s

N800BH N800B N800CH N800C

41

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

PROPERTY N700A TEST METHOD UNIT

Color Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

- -

Thickness Customized ASTM D374

Density 2.4 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 60 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~125

ROHS & REACH Compliant

- °C

Low molecular Siloxane

(D3 to D20 total) N.D Gas

Chromatography %

Outgassing CVCM (wt%) 0.0079 By LiPOLY -

Deflection @10 psi 10 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 22 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 35 ASTM D5470 modify %

Dielectric breakdown 16 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

Thermal Conductivity 2.5 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.841 ASTM D5470

Thermal impedance@20 psi 0.682 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.494 ASTM D5470 °C-in²/ W

COMPRESSION@1.0mm

ELECTRICAL

THERMAL

根据化学式，如果环状聚二甲基矽氧烷（HO-[Si(CH₃)₂O]ₙ-H）未发生反应，它会随时

随地挥发。例如，当含有该成分的电子产品被放置在密闭空间中时，低分子量矽氧烷的

挥发会导致电子元件之间无法接触。

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

/ 热传导系数：2.5 W/m*K

/ 使用非硅型树脂材料制成

/ 低接触热阻

/ 具有电气绝缘

/ 良好的导热性

产品特色

产品应用

产品规格

性能参数

/ 硬盘

/ 光学仪器

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

/ 片状

/ 模具冲型

N700A 采用非硅树脂材料制成。

无低分子硅氧烷挥发和低总挥发

气体特性，不易造成电器接点故

障及污染光学表面。

N700A 具有柔韧性和良好的导热

性。低压缩应力及高压缩特性，

可有效降低组件应力负荷，使设

备仅需承受较少的机械应力下，

同时又能有低热阻。高导热率的

表现。

非硅型导热片

N700A

42

N700B TEST METHOD UNIT

Red Visual -

2 - -

- -

Customized ASTM D374

2.6 ASTM D792 g/cm³

mm

60 ASTM D2240 Shore OO

-60~125

Compliant

- °C

27 ASTM D5470 modify %

42 ASTM D5470 modify %

51 ASTM D5470 modify %

16 ASTM D149 KV/mm

>10¹¹ ASTM D257 Ohm

>10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

3.0 ASTM D5470 W/m*K

0.671 ASTM D5470

0.543 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

0.392 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY

Color

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Density

Hardness

Application temperature

ROHS & REACH

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal Conductivity

Thermal impedance@10 psi

Thermal impedance@20 psi

Thermal impedance@30 psi

Low molecular Siloxane

(D3 to D20 total) N.D Gas

Chromatography %

Outgassing CVCM (wt%) 0.0072 By LiPOLY -

根据化学式，如果环状聚二甲基矽氧烷（HO-[Si(CH₃)₂O]ₙ-H）未发生反应，它会随时

随地挥发。例如，当含有该成分的电子产品被放置在密闭空间中时，低分子量矽氧烷的

挥发会导致电子元件之间无法接触。

性能参数

/ 热传导系数：3.0 W/m*K

/ 使用非硅型树脂材料制成

/ 低接触热阻

/ 具有电气绝缘

/ 良好的导热性

产品特色

产品应用

产品规格

/ 硬盘

/ 光学仪器

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

/ 片状

/ 模具冲型

N700B 采用非硅树脂材料制成。

无低分子硅氧烷挥发和低总挥发

气体特性，不易造成电器接点故

障及污染光学表面。

N700B 具有柔韧性和良好的导热

性。低压缩应力及高压缩特性，

可有效降低组件应力负荷，使设

备仅需承受较少的机械应力下，

同时又能有低热阻、高导热率的

表现。

非硅型导热片

N700B

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

43

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

N700C TEST METHOD UNIT

Gray Visual -

2 - -

- -

Customized ASTM D374

3.2 ASTM D792 g/cm³

mm

55 ASTM D2240 Shore OO

-60~125

Compliant

- °C

16 ASTM D5470 modify %

46 ASTM D5470 modify %

68 ASTM D5470 modify %

8 ASTM D149 KV/mm

>10¹¹ ASTM D257 Ohm

>10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

5.0 ASTM D5470 W/m*K

0.312 ASTM D5470

0.208 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

0.132 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY

Color

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Density

Hardness

Application temperature

ROHS & REACH

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal Conductivity

Thermal impedance@10 psi

Thermal impedance@20 psi

Thermal impedance@30 psi

Low molecular Siloxane

(D3 to D20 total) N.D Gas

Chromatography %

Outgassing CVCM (wt%) 0.0061 By LiPOLY -

性能参数

/ 热传导系数：5.0 W/m*K

/ 使用非硅型树脂材料制成

/ 低接触热阻

/ 具有电气绝缘

/ 良好的导热性

产品特色

产品应用

产品规格

/ 硬盘

/ 光学仪器

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

/ 片状

/ 模具冲型

N700C 采用非硅树脂材料制成。

无低分子硅氧烷挥发和低总挥发

气体特性，不易造成电器接点故

障及污染光学表面。

N700C 具有柔韧性和良好的导热

性。 低压缩应力及高压缩特性，

可有效降低组件应力负荷，使设

备仅需承受较少的机械应力下，

同时又能有低热阻. 高导热率的表

现。

非硅型导热片

N700C

根据化学式，如果环状聚二甲基矽氧烷（HO-[Si(CH₃)₂O]ₙ-H）未发生反应，它会随时

随地挥发。例如，当含有该成分的电子产品被放置在密闭空间中时，低分子量矽氧烷的

挥发会导致电子元件之间无法接触。

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

44

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

N800AH-s TEST METHOD UNIT

Pink Visual -

2 - -

- -

Customized ASTM D374

3.3 ASTM D792 g/cm³

mm

60 ASTM D2240 Shore OO

-60~125

Compliant

- °C

15 ASTM D5470 modify %

40 ASTM D5470 modify %

67 ASTM D5470 modify %

8 ASTM D149 KV/mm

>10¹¹ ASTM D257 Ohm

>10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

7.0 ASTM D5470 W/m*K

0.274 ASTM D5470

0.182 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

0.121 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Hardness

Application temperature

ROHS & REACH

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal Conductivity

Thermal impedance@10 psi

Thermal impedance@20 psi

Thermal impedance@30 psi

Color

Density

Low molecular Siloxane

(D3 to D20 total) N.D Gas

Chromatography %

Outgassing CVCM (wt%) 0.0057 By LiPOLY -

根据化学式，如果环状聚二甲基矽氧烷（HO-[Si(CH₃)₂O]ₙ-H）未发生反应，它会随时

随地挥发。例如，当含有该成分的电子产品被放置在密闭空间中时，低分子量矽氧烷的

挥发会导致电子元件之间无法接触。

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

性能参数

/ 热传导系数：7.0 W/m*K

/ 使用非硅型树脂材料制成

/ 低接触热阻

/ 具有电气绝缘

/ 良好的导热性

产品特色

产品应用

产品规格

/ 硬盘

/ 光学仪器

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

/ 片状

/ 模具冲型

N800AH-s 采用非硅树脂材料制

成。无低分子硅氧烷挥发和低总

挥发气体特性，不易造成电器接

点故障及污染光学表面。

N800AH-s 具有柔韧性和良好的

导热性。低压缩应力及高压缩特

性，可有效降低组件应力负荷，

使设备仅需承受较少的机械应力

下，同时又能有低热阻、高导热

率的表现。

非硅型导热片

N800AH-s

45

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

N800A-s TEST METHOD UNIT

Pink Visual -

2 - -

- -

Customized ASTM D374

3.4 ASTM D792 g/cm³

mm

50 ASTM D2240 Shore OO

-60~125

Compliant

- °C

14 ASTM D5470 modify %

35 ASTM D5470 modify %

67 ASTM D5470 modify %

8 ASTM D149 KV/mm

>10¹¹ ASTM D257 Ohm

>10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

9.0 ASTM D5470 W/m*K

0.238 ASTM D5470

0.166 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

0.102 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY

Color

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Density

Hardness

Application temperature

ROHS & REACH

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal Conductivity

Thermal impedance@10 psi

Thermal impedance@20 psi

Thermal impedance@30 psi

Low molecular Siloxane

(D3 to D20 total) N.D Gas

Chromatography %

Outgassing CVCM (wt%) 0.0049 By LiPOLY -

性能参数

/ 热传导系数：9.0 W/m*K

/ 使用非硅型树脂材料制成

/ 低接触热阻

/ 具有电气绝缘

/ 良好的导热性

产品特色

/ 硬盘

/ 光学仪器

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

N800A-s 采用非硅树脂材料制成

。无低分子硅氧烷挥发和低总挥

发气体特性，不易造成电器接点

故障及污染光学表面。

N800A-s 具有柔韧性和良好的导

热性。低压缩应力及高压缩特性

，可有效降低组件应力负荷，使

设备仅需承受较少的机械应力下

，同时又能有低热阻、高导热率

的表现。

非硅型导热片

N800A-s

根据化学式，如果环状聚二甲基矽氧烷（HO-[Si(CH₃)₂O]ₙ-H）未发生反应，它会随时

随地挥发。例如，当含有该成分的电子产品被放置在密闭空间中时，低分子量矽氧烷的

挥发会导致电子元件之间无法接触。

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

46

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

N800BH TEST METHOD UNIT

Pink Visual -

2 - -

- -

Customized ASTM D374

3.3 ASTM D792 g/cm³

mm

50 ASTM D2240 Shore OO

-60~125

Compliant

- °C

13 ASTM D5470 modify %

34 ASTM D5470 modify %

65 ASTM D5470 modify %

8 ASTM D149 KV/mm

>10¹¹ ASTM D257 Ohm

>10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

11.0 ASTM D5470 W/m*K

0.210 ASTM D5470

0.148 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

0.088 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY

Color

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Density

Hardness

Application temperature

ROHS & REACH

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal Conductivity

Thermal impedance@10 psi

Thermal impedance@20 psi

Thermal impedance@30 psi

Low molecular Siloxane

(D3 to D20 total)

Outgassing CVCM (wt%)

N.D Gas

Chromatography %

0.0047 By LiPOLY -

性能参数

/ 热传导系数：11.0 W/m*K

/ 使用非硅型树脂材料制成

/ 低接触热阻

/ 具有电气绝缘

/ 良好的导热性

产品特色

产品应用

产品规格

/ 硬盘

/ 光学仪器

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

/ 片状

/ 模具冲型

N800BH 采用非硅树脂材料制成

。无低分子硅氧烷挥发和低总挥

发气体特性，不易造成电器接点

故障及污染光学表面。

N800BH 具有柔韧性和良好的导

热性。 低压缩应力及高压缩特性

，可有效降低组件应力负荷，使

设备仅需承受较少的机械应力下

，同时又能有低热阻、高导热率

的表现。

非硅型导热片

N800BH

根据化学式，如果环状聚二甲基矽氧烷（HO-[Si(CH₃)₂O]ₙ-H）未发生反应，它会随时

随地挥发。例如，当含有该成分的电子产品被放置在密闭空间中时，低分子量矽氧烷的

挥发会导致电子元件之间无法接触。

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

47

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

/ 热传导系数：13.0 W/m*K

/ 使用非硅型树脂材料制成

/ 低接触热阻

/ 具有电气绝缘

/ 良好的导热性

产品特色

产品应用

产品规格

/ 硬盘

/ 光学仪器

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

/ 片状

/ 模具冲型

N800B 采用非硅树脂材料制成。

无低分子硅氧烷挥发和低总挥发

气体特性，不易造成电器接点故

障及污染光学表面。

N800B 具有柔韧性和良好的导热

性。 低压缩应力及高压缩特性，

可有效降低组件应力负荷，使设

备仅需承受较少的机械应力下，

同时又能有低热阻. 高导热率的表

现。

性能参数

N800B TEST METHOD UNIT

Gray Visual -

2 - -

- -

Customized ASTM D374

3.3 ASTM D792 g/cm³

mm

50 ASTM D2240 Shore OO

-60~125

Compliant

- °C

12 ASTM D5470 modify %

32 ASTM D5470 modify %

63 ASTM D5470 modify %

8 ASTM D149 KV/mm

>10¹¹ ASTM D257 Ohm

>10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

13.0 ASTM D5470 W/m*K

0.183 ASTM D5470

0.131 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

0.074 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY

Color

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Density

Hardness

Application temperature

ROHS & REACH

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal Conductivity

Thermal impedance@10 psi

Thermal impedance@20 psi

Thermal impedance@30 psi

Low molecular Siloxane

(D3 to D20 total)

Outgassing CVCM (wt%)

N.D Gas

Chromatography %

0.0045 By LiPOLY -

48

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

非硅型导热片

N800B

根据化学式，如果环状聚二甲基矽氧烷（HO-[Si(CH₃)₂O]ₙ-H）未发生反应，它会随时

随地挥发。例如，当含有该成分的电子产品被放置在密闭空间中时，低分子量矽氧烷的

挥发会导致电子元件之间无法接触。

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

/ 热传导系数：15.0 W/m*K

/ 使用非硅型树脂材料制成

/ 低接触热阻

/ 具有电气绝缘

/ 良好的导热性

产品特色

产品应用

产品规格

/ 硬盘

/ 光学仪器

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

/ 片状

/ 模具冲型

N800CH 采用非硅树脂材料制成

。无低分子硅氧烷挥发和低总挥

发气体特性，不易造成电器接点

故障及污染光学表面。

N800CH 具有柔韧性和良好的导

热性。低压缩应力及高压缩特性

，可有效降低组件应力负荷，使

设备仅需承受较少的机械应力下

，同时又能有低热阻、高导热率

的表现。

49

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

N800CH TEST METHOD UNIT

Gray Visual -

2 - -

- -

Customized ASTM D374

3.3 ASTM D792 g/cm³

mm

50 ASTM D2240 Shore OO

-60~125

Compliant

- °C

10 ASTM D5470 modify %

31 ASTM D5470 modify %

59 ASTM D5470 modify %

8 ASTM D149 KV/mm

>10¹¹ ASTM D257 Ohm

>10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

15.0 ASTM D5470 W/m*K

0.153 ASTM D5470

0.119 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

0.067 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY

Color

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Density

Hardness

Application temperature

ROHS & REACH

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal Conductivity

Thermal impedance@10 psi

Thermal impedance@20 psi

Thermal impedance@30 psi

Low molecular Siloxane

(D3 to D20 total)

Outgassing CVCM (wt%)

N.D Gas

Chromatography %

0.0040 By LiPOLY -

非硅型导热片

N800CH

性能参数

根据化学式，如果环状聚二甲基矽氧烷（HO-[Si(CH₃)₂O]ₙ-H）未发生反应，它会随时

随地挥发。例如，当含有该成分的电子产品被放置在密闭空间中时，低分子量矽氧烷的

挥发会导致电子元件之间无法接触。

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

/ 热传导系数：17.0 W/m*K

/ 使用非硅型树脂材料制成

/ 低接触热阻

/ 具有电气绝缘

/ 良好的导热性

产品特色

产品应用

产品规格

/ 硬盘

/ 光学仪器

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

/ 片状

/ 模具冲型

N800C 采用非硅树脂材料制成。

无低分子硅氧烷挥发和低总挥发

气体特性，不易造成电器接点故

障及污染光学表面。

N800C 具有柔韧性和良好的导热

性。 低压缩应力及高压缩特性，

可有效降低组件应力负荷，使设

备仅需承受较少的机械应力下，

同时又能有低热阻. 高导热率的表

现。

性能参数

根据化学式，如果环状聚二甲基矽氧烷（HO-[Si(CH₃)₂O]ₙ-H）未发生反应，它会随时

随地挥发。例如，当含有该成分的电子产品被放置在密闭空间中时，低分子量矽氧烷的

挥发会导致电子元件之间无法接触。

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

N800C TEST METHOD UNIT

Gray Visual -

2 - -

- -

Customized ASTM D374

3.3 ASTM D792 g/cm³

mm

50 ASTM D2240 Shore OO

-60~125

Compliant

- °C

8 ASTM D5470 modify %

28 ASTM D5470 modify %

55 ASTM D5470 modify %

8 ASTM D149 KV/mm

>10¹¹ ASTM D257 Ohm

>10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

17.0 ASTM D5470 W/m*K

0.122 ASTM D5470

0.103 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

0.058 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY

Color

Surface tack 2-side/1-side

Thickness

Density

Hardness

Application temperature

ROHS & REACH

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi

Deflection @20 psi

Deflection @30 psi

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Surface resistivity

Volume resistivity

THERMAL

Thermal Conductivity

Thermal impedance@10 psi

Thermal impedance@20 psi

Thermal impedance@30 psi

Low molecular Siloxane

(D3 to D20 total)

Outgassing CVCM (wt%)

N.D Gas

Chromatography %

0.0043 By LiPOLY -

非硅型导热片

N800C

50

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)