硅型液态间隙填充剂

导热液态系列

51

双剂导热填缝胶

PK223DM / PK404DM / PK605DM / PK700DM

DM系列是可以在室温或高温下固化双剂导热填缝胶，与导热垫片相比，双剂型导热填缝胶不仅对部件

产生低应力、高导热性、低粘度，同时能保持绝缘性能，热传导系数：2.2~7.0 W/m*K的间隙填充材料

，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。

putty导热凝胶

S-putty / S-putty2-s / H-putty / H-putty2 / SH-putty3 / S-putty5-s /

DTT13-s

putty系列是具有热传导系数：3.5~13.0 W/m*K的导热凝胶间隙填充材料，高变形量体，极低的热阻值

及低应力，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、干固问题，可以搭配

LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。

双剂导热灌封胶

TPS586 / TPS5868 / TPS589

TPS系列是可以在室温或高温下固化双剂导热灌封胶，灌封胶是液体流动性导热胶，可填满电子器件周

围空气空间的缝隙，固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触，使电子产品能够在高功率下运行

进行热传导，热传导系数：0.8~3.0 W/m*K的间隙填充材料。

双剂导热固晶胶

TIM12 / TIM14

TIM12/TIM14 是可以在高温下固化的双剂型导热接着固晶胶不仅对部件产生低应力、低热阻、良好的

黏着力，同时能保持绝缘性能，热传导系数2.0~4.0 W/m*K的TIM 1间隙导热填充材料，适合自动化点

胶作业生产 。

双剂固化导热膏

D2000

D2000 是可以在室温或高温下固化双剂导热膏，具有极低热阻及高度信赖性的导热膏，不会有干涸、

溢流问题。

非硅型液态间隙填充剂

导热液态系列

52

导热膏

TT3000 / G3380A / G3380B / G3380K / G3380T

G、TT系列导热膏具有极低热阻和良好的导热性，已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术，

当组件的温度升高，润滑脂的粘性会降低，可以润湿界面元件，热传导系数：1.3~6.0 W/m*K的间隙

填充材料。

N-putty系列是具有热传导系数：3.5~9.0W/m*K的非硅型导热凝胶，无低分子硅氧烷挥发，不会造成

电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，极低的热阻值及低应力，可灵活性的适配间隙，

兼具公差补偿特性，可以克服类似导热膏溢流、干涸问题，可以搭配LiPOLY之putty专用智能机，自动

化点胶作业生产的理想选择。

何谓低分子硅氧烷？化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH₃)₂O]n-H 具有挥发性随时挥

发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。

非硅导热凝胶

N-putty / N-putty2 / N-putty3 / N-putty5

非硅双剂灌封胶

EP770

EP 系列是可以在室温或高温下固化非硅型双剂导热灌封胶，灌封胶是液体流动性导热胶，可填满电子器

件周围空气空间的缝隙，固化后与发热的电子元件和散热器保持密切接触，使电子产品能够在高功率下

运行进行热传导，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用

。

何谓低分子硅氧烷？化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH₃)₂O]n-H 具有挥发性随时挥

发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。

非硅双剂固定胶

NEP220 / NEP230

NEP220, NEP230 系列是非硅型双剂导热固定胶，可以在室温或高温下固化后具有良好的固定力，与导

热垫片相比，非硅型双剂导热固定胶不仅对部件产生低应力、高导热性、低粘度，同时能保持绝缘性能

，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，可以搭配

LiPOLY之putty专用智能机，自动化点胶作业生产的理想选择。

何谓低分子硅氧烷？化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH₃)₂O]n-H 具有挥发性随时挥

发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。

导热液态系列

非硅型液态间隙填充剂

53

54

非硅型液态间隙填充剂

非硅导热膏

G3380NA / G3380NJ / G3380NK / G3380NT

G3380N 系列是具有热传导系数：1.3~6.0 W/m*K的非硅型导热膏，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电

器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，具有极低热阻和良好的导热性，已广泛用于消费电

子产品和微处理器的热控制技术，当组件的温度升高，润滑脂的粘性会降低，可以润湿界面元件。

何谓低分子硅氧烷？化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH₃)₂O]n-H 具有挥发性随时挥

发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。

导热液态系列

S-putty

Base Line

S-putty

/ 热传导系数：3.5 W/m*K

/ 最薄厚度：100~1500μm

/ 可填补制造公差特性

/ 不会对精密元件产生压力

/ 无垂流

/ 可批量式生产

/ 适用于高压缩及低应力应用

在高温测试后，材料没有出现位移及改变的情况发生。

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 平板显示器

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通讯技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 单剂管包装： 30ml, 55ml, 330ml

/ 桶罐包装： 1kg, 25kg

产品配置

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

保存期限

用1.5mm垫片作为间隙控制，将putty放在铝板和玻璃片之间

标记putty的原始位置后，置于125度烘箱烘烤1000小时

待可靠度测试后观察是否有位移。

垂流可靠度测试

55

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

PUTTY导热凝胶

S-putty

LiPOLY 之 S-putty系列是导热系数 3.5 W/m*K的凝胶填缝材料，具有高变形量，可灵活性的适配间隙，

兼具公差补偿特性. 可克服溢流干凅问题, 提高热传导，是自动点胶机设备使用的最佳选择.

S-putty

Blue Visual -

Silicone - -

- -

2000 DIN 53018

3.0 ASTM D792 g/cm³

Pa.s

-60~180 - °C

100~1500

60 months

Compliant - -

- μm

12 ASTM D149 KV/mm

>10¹³ ASTM D257 Ohm-m

3.5 ASTM D5470 W/m*K

0.079 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.071 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.061 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY TEST METHOD UNIT

Color

Resin base

Viscosity

Density

Application temperature

Bond line thickness

Shelf life

ROHS & REACH

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Volume resistivity

THERMAL

Thermal conductivity

Thermal impedance@10psi / 60°C

Thermal impedance@30psi / 60°C

Thermal impedance@50psi / 60°C

31 By LiPOLY g/min

Flow Rate (30cc EFD tube,

2.35mm Orifice diameter,

90psi&60s)

性能参数

/ 热传导系数：6.0 W/m*K

/ 最薄厚度：100~1500μm

/ 可填补制造公差特性

/ 不会对精密元件产生压力

/ 无垂流

/ 可批量式生产

/ 适用于高压缩及低应力应用

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 平板显示器

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通讯技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 单剂管包装： 30ml, 55ml, 330ml

/ 桶罐包装： 1kg, 25kg

产品配置

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

保存期限 用1.5mm垫片作为间隙控制，将putty放在铝板和玻璃片之间

标记putty的原始位置后，置于125度烘箱烘烤1000小时

待可靠度测试后观察是否有位移。

垂流可靠度测试

在高温测试后，材料没有出现位移及改变的情况发生。

S-putty2-s

Base Line

S-putty2-s

56

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

PUTTY导热凝胶

S-putty2-s

LiPOLY 之 S-putty2-s系列是导热系数 6.0 W/m*K的凝胶填缝材料，具有高变形量，可灵活性的适配间

隙，兼具公差补偿特性. 可克服溢流干凅问题, 提高热传导，是自动点胶机设备使用的最佳选择.

产品特色 性能参数

S-putty2-s

Blue Visual -

Silicone - -

- -

3500 DIN 53018

3.3 ASTM D792 g/cm³

Pa.s

-60~180 - °C

100~1500

60 months

Compliant - -

- μm

12 ASTM D149 KV/mm

>10¹³ ASTM D257 Ohm-m

6.0 ASTM D5470 W/m*K

0.062 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.059 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.053 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY TEST METHOD UNIT

Color

Resin base

Viscosity

Density

Application temperature

Bond line thickness

Shelf life

ROHS & REACH

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Volume resistivity

THERMAL

Thermal conductivity

Thermal impedance@10psi / 60°C

Thermal impedance@30psi / 60°C

Thermal impedance@50psi / 60°C

21 By LiPOLY g/min

Flow Rate (30cc EFD tube,

2.35mm Orifice diameter,

90psi&60s)

H-putty

Blue Visual -

Silicone - -

- -

15000 DIN 53018

3.0 ASTM D792 g/cm³

Pa.s

-60~180 - °C

100~3000

60 months

Compliant - -

- μm

12 ASTM D149 KV/mm

>10¹³ ASTM D257 Ohm-m

3.5 ASTM D5470 W/m*K

0.076 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.072 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.069 ASTM D5470 °C-in²/ W

Color

Resin base

Viscosity

Density

Application temperature

Bond line thickness

Shelf life

ROHS & REACH

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Volume resistivity

THERMAL

Thermal conductivity

Thermal impedance@10psi / 60°C

Thermal impedance@30psi / 60°C

Thermal impedance@50psi / 60°C

PROPERTY TEST METHOD UNIT

产品应用

用3.0mm垫片作为间隙控制，将putty放在铝板和玻璃片之间

标记putty的原始位置后，置于125度烘箱烘烤1000小时

待可靠度测试后观察是否有位移。

垂流可靠度测试

在高温测试后，材料没有出现位移及改变的情况发生。

PUTTY导热凝胶

H-putty

LiPOLY 之 H-putty系列是导热系数 3.5 W/m*K的凝胶填缝材料，具有高变形量，可灵活性的适配间隙，

兼具公差补偿特性。可克服溢流干凅问题, 提高热传导，是自动点胶机设备使用的最佳选择。

/ 热传导系数：3.5 W/m*K

/ 最薄厚度：100~3000μm

/ 可填补制造公差特性

/ 不会对精密元件产生压力

/ 无垂流

/ 可批量式生产

/ 适用于高压缩及低应力应用

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 平板显示器

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通讯技术

/ 新能源汽车

产品特色 性能参数

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

/ 单剂管包装： 30ml, 55ml, 330ml

/ 桶罐包装： 1kg, 25kg

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

产品配置

保存期限

H-putty

Base Line

H-putty

57

H-putty2 TEST METHOD UNIT

Blue Visual -

Silicone - -

- -

15000 DIN 53018

3.3 ASTM D792 g/cm³

Pa.s

-60~180 - °C

100~3000

60 months

Compliant - -

- μm

12 ASTM D149 KV/mm

>10¹³ ASTM D257 Ohm-m

6.0 ASTM D5470 W/m*K

0.061 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.054 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.050 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY

Color

Resin base

Viscosity

Density

Application temperature

Bond line thickness

Shelf life

ROHS & REACH

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Volume resistivity

THERMAL

Thermal conductivity

Thermal impedance@10psi / 60°C

Thermal impedance@30psi / 60°C

Thermal impedance@50psi / 60°C

/ 热传导系数：6.0 W/m*K

/ 最薄厚度：100~3000μm

/ 可填补制造公差特性

/ 不会对精密元件产生压力

/ 无垂流

/ 可批量式生产

/ 适用于高压缩及低应力应用

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 平板显示器

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通讯技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 单剂管包装： 30ml, 55ml, 330ml

/ 桶罐包装： 1kg, 25kg

产品配置

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

保存期限

H-putty2

Base Line

H-putty2

用3.0mm垫片作为间隙控制，将putty放在铝板和玻璃片之间

标记putty的原始位置后，置于125度烘箱烘烤1000小时

待可靠度测试后观察是否有位移。

垂流可靠度测试

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

在高温测试后，材料没有出现位移及改变的情况发生。

PUTTY导热凝胶

H-putty2

LiPOLY 之 H-putty2系列是导热系数 6.0 W/m*K的凝胶填缝材料，具有高变形量，可灵活性的适配间隙，

兼具公差补偿特性。可克服溢流干凅问题，提高热传导，是自动点胶机设备使用的最佳选择。

产品特色 性能参数

58

/ 热传导系数：8.0 W/m*K

/ 最薄厚度：100~3000μm

/ 可填补制造公差特性

/ 不会对精密元件产生压力

/ 无垂流

/ 可批量式生产

/ 适用于高压缩及低应力应用

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 平板显示器

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通讯技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 单剂管包装： 30ml, 55ml, 330ml

/ 桶罐包装： 1kg, 25kg

产品配置

用3.0mm垫片作为间隙控制，将putty放在铝板和玻璃片之间

标记putty的原始位置后，置于125度烘箱烘烤1000小时

待可靠度测试后观察是否有位移。

垂流可靠度测试

SH-putty3

Base Line

SH-putty3

在高温测试后，材料没有出现位移及改变的情况发生。

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

保存期限

PUTTY导热凝胶 SH-putty3

LiPOLY 之 SH-putty3系列是导热系数 8.0 W/m*K的凝胶填缝材料，具有高变形量，可灵活性的适配间隙，

兼具公差补偿特性。可克服溢流干凅问题，提高热传导，是自动点胶机设备使用的最佳选择。

产品特色

SH-putty3

Gray Visual -

Silicone - -

- -

17000 DIN 53018

3.4 ASTM D792 g/cm³

Pa.s

-60~180 - °C

100~3000

60 months

Compliant - -

- μm

12 ASTM D149 KV/mm

>10¹³ ASTM D257 Ohm-m

8.0 ASTM D5470 W/m*K

0.039 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.035 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.031 ASTM D5470 °C-in²/ W

Color

Resin base

Viscosity

32 By LiPOLY g/min

Density

Application temperature

Bond line thickness

Shelf life

ROHS & REACH

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Volume resistivity

THERMAL

Thermal conductivity

Thermal impedance@10psi / 60°C

Thermal impedance@30psi / 60°C

Thermal impedance@50psi / 60°C

PROPERTY TEST METHOD UNIT

Flow Rate (30cc EFD tube,

2.35mm Orifice diameter,

90psi&60s)

PUTTY导热凝胶

性能参数

59

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 平板显示器

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通讯技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 单剂管包装： 30ml, 55ml, 330ml

/ 桶罐包装： 1kg, 25kg

产品配置

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

保存期限

/ 热传导系数：10.0 W/m*K

/ 最薄厚度：200~3000μm

/ 可填补制造公差特性

/ 不会对精密元件产生压力

/ 无垂流

/ 可批量式生产

/ 适用于高压缩及低应力应用

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

用3.0mm垫片作为间隙控制，将putty放在铝板和玻璃片之间

标记putty的原始位置后，置于125度烘箱烘烤1000小时

待可靠度测试后观察是否有位移。

垂流可靠度测试

在高温测试后，材料没有出现位移及改变的情况发生。

S-putty5-s

Base Line

S-putty5-s

PUTTY导热凝胶 S-putty5-s

PUTTY导热凝胶

LiPOLY 之 S-putty5-s 系列是导热系数 10.0 W/m*K的凝胶填缝材料，具有高变形量，可灵活性的适配间

隙，兼具公差补偿特性可克服溢流干凅问题，提高热传导，是自动点胶机设备使用的最佳选择。

S-putty5-s

Blue Visual -

Silicone - -

- -

20000 DIN 53018

3.3 ASTM D792 g/cm³

Pa.s

-60~180 - °C

200~3000

60 months

Compliant - -

- μm

12 ASTM D149 KV/mm

>10¹³ ASTM D257 Ohm-m

10.0 ASTM D5470 W/m*K

0.035 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.031 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.027 ASTM D5470 °C-in²/ W

Color

Resin base

Viscosity

Density

Application temperature

Bond line thickness

Shelf life

ROHS & REACH

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Volume resistivity

THERMAL

Thermal conductivity

Thermal impedance@10psi / 60°C

Thermal impedance@30psi / 60°C

Thermal impedance@50psi / 60°C

PROPERTY TEST METHOD UNIT

23 By LiPOLY g/min

Flow Rate (30cc EFD tube,

2.35mm Orifice diameter,

90psi&60s)

产品特色 性能参数

60

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 平板显示器

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通讯技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 单剂管包装： 30ml, 55ml, 330ml

/ 桶罐包装： 1kg, 25kg

产品配置

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

保存期限

/ 热传导系数：13.0 W/m*K

/ 最薄厚度：200~3000μm

/ 可填补制造公差特性

/ 不会对精密元件产生压力

/ 无垂流

/ 可批量式生产

/ 适用于高压缩及低应力应用

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

用3.0mm垫片作为间隙控制，将putty放在铝板和玻璃片之间

标记putty的原始位置后，置于125度烘箱烘烤1000小时

待可靠度测试后观察是否有位移。

垂流可靠度测试

在高温测试后，材料没有出现位移及改变的情况发生。

DTT13-s

Base Line

DTT13-s

PUTTY导热凝胶

DTT13-s

LiPOLY 之 DTT13-s 系列是导热系数 13.0 W/m*K的凝胶填缝材料，具有高变形量，可灵活性的适配间隙，

兼具公差补偿特性可克服溢流干凅问题，提高热传导，是自动点胶机设备使用的最佳选择。

DTT13-s

Gray Visual -

Silicone - -

- -

20000 DIN 53018

3.3 ASTM D792 g/cm³

Pa.s

-60~180 - °C

200~3000

60 months

Compliant - -

- μm

12 ASTM D149 KV/mm

>10¹³ ASTM D257 Ohm-m

13.0 ASTM D5470 W/m*K

0.031 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.027 ASTM D5470 °C-in²/ W

0.024 ASTM D5470 °C-in²/ W

Color

Resin base

Viscosity

Density

Application temperature

Bond line thickness

Shelf life

ROHS & REACH

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Volume resistivity

THERMAL

Thermal conductivity

Thermal impedance@10psi / 60°C

Thermal impedance@30psi / 60°C

Thermal impedance@50psi / 60°C

PROPERTY TEST METHOD UNIT

17 By LiPOLY g/min

Flow Rate (30cc EFD tube,

2.35mm Orifice diameter,

90psi&60s)

产品特色 性能参数

61

/ 热传导系数：2.2 W/m*K

/ 常温下可快速固化

/ 高可靠度

/ 低压下组装具有优良的填补性

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车&车用电池

产品应用

/ 双剂管包装： 50ml, 400ml

/ 可依客户需求提供其他包装规格

产品配置

使用一次性静态混合管将 A剂和 B 剂作混合均匀后，可使用自动点胶机或 LiPOLY要求/购买的手动供料枪

工具来进行分配。 一次性静态混合管不能重复使用。

操作说明

双剂型液态填缝材料需储存在30°C或以下的气候环境中，并远离阳光直射和高温环境。

保存方式

保存期限

接触面如果有含胺、硫、有机磷化合物和有机锡化合物接触时，材料可能会固化不完全。 操作时应避免接

触以下物质：（氮N、磷P、硫S、锡Sn、铅Pb、汞Hg、锑Sb、铋Bi、砷As）。 在注入 A剂和B剂之前，

需确保是使用乾净的混合容器（例如：纸杯或塑料杯）。 因为塑料中的可塑剂、容器内壁的油蜡、烤漆或

烤箱中的环氧树脂都可能会造成污染。 提醒您在使用材料前，请先行作试验。

预防措施

62

产品未开封状态，室温30°C下可保存24个月。

( 产品因静放时间长久，会导致油粉分离，实属沉淀物理现象，是因为油类和粉体间密度差所致，不影响

功能性可正常使用。建议可先将产品搅拌均匀后，再做使用。)

LiPOLY 之PK223DM 为双剂型液态填缝材料，可在室温或高温下快速固化。PK223DM导热系数为

2.2 W/m*K，具有高热导率和低热阻特性。 非常适合使用智能点胶机或注射器进行点胶。

双剂导热填缝胶

PK223DM

PROPERTY PK223DM TEST METHOD UNIT

Color White (A part)

Gray (B part) Visual -

Solid content 100%

(Two-part : 100:100 ) - -

Viscosity A 120 ISO 3219 Pa.s

Viscosity B 110 ISO 3219 Pa.s

Density 2.2 ASTM D792 g/cm³

Shelf life 24 months - -

ROHS & REACH Compliant - -

SOLID(AFTER CURE)

Thermal conductivity 2.2 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10mils BLT 0.294 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20mils BLT 0.571 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30mils BLT 0.710 ASTM D5470 °C-in²/ W

Hardness 50 ASTM D2240 Shore OO

Working temp (long term) -60 ~ 200 - °C

Operating ambient temp 20 ~ 30 - °C

CURE SCHEDULE

Pot life @ 25°C

Surface dry @ 25°C 20~25 By LiPOLY min

10~15 By LiPOLY min

Cure @ 25°C 30~35 By LiPOLY min

Cure @ 100°C 72 By LiPOLY sec

Cure @ 120°C 20 By LiPOLY sec

Surface resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

Dielectric breakdown 8 ASTM D149 KV/mm

ELECTRICAL

63

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

注意事项

/ 双剂产品会因两剂液位不同，导致挤出时无法1:1比例混合，这时恐会有硬化不完全的状况发生。建议挤出使

用时，可先挤出1.5g的重量进行排废。

/ 建议混合管出口直径至少为3mm，这样可改善因环境温度不同导致产品流动性变差的现象。

性能参数

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车&车用电池

产品应用

/ 双剂管包装： 50ml, 400ml

/ 可依客户需求提供其他包装规格

产品配置

使用一次性静态混合管将 A剂和 B 剂作混合均匀后，可使用自动点胶机或 LiPOLY要求/购买的手动供料枪

工具来进行分配。 一次性静态混合管不能重复使用。

操作说明

双剂型液态填缝材料需储存在30°C或以下的气候环境中，并远离阳光直射和高温环境。

保存方式

/ 热传导系数：3.6 W/m*K

/ 常温下可快速固化

/ 高可靠度

/ 低压下组装具有优良的填补性

产品特色

接触面如果有含胺、硫、有机磷化合物和有机锡化合物接触时，材料可能会固化不完全。 操作时应避免接

触以下物质：（氮N、磷P、硫S、锡Sn、铅Pb、汞Hg、锑Sb、铋Bi、砷As）。 在注入 A剂和B剂之前，

需确保是使用乾净的混合容器（例如：纸杯或塑料杯）。 因为塑料中的可塑剂、容器内壁的油蜡、烤漆或

烤箱中的环氧树脂都可能会造成污染。 提醒您在使用材料前，请先行作试验。

预防措施

保存期限

产品未开封状态，室温30°C下可保存24个月。

( 产品因静放时间长久，会导致油粉分离，实属沉淀物理现象，是因为油类和粉体间密度差所致，不影响

功能性可正常使用。建议可先将产品搅拌均匀后，再做使用。)

双剂导热填缝胶

PK404DM

LiPOLY 之PK404DM 为双剂型液态填缝材料，可在室温或高温下快速固化。PK404DM导热系数为

3.6 W/m*K，具有高热导率和低热阻特性。 非常适合使用智能点胶机或注射器进行点胶。

64

PROPERTY PK404DM TEST METHOD UNIT

Color Blue (A part)

White (B part) Visual -

Solid content 100%

(Two-part : 100:100) - -

Viscosity A 47 ISO 3219 Pa.s

Viscosity B 48 ISO 3219 Pa.s

Density 3.0 ASTM D792 g/cm³

Shelf life 24 months - -

ROHS & REACH Compliant - -

SOLID(AFTER CURE)

Thermal conductivity 3.6 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10mils BLT 0.252 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20mils BLT 0.471 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30mils BLT 0.730 ASTM D5470 °C-in²/ W

Hardness 80 ASTM D2240 Shore OO

Working temp (long term) -60 ~ 200 - °C

Operating ambient temp 20 ~ 30 - °C

CURE SCHEDULE

Pot life @ 25°C

Surface dry @ 25°C 20~25 By LiPOLY min

10~15 By LiPOLY min

Cure @ 25°C 25~30 By LiPOLY min

Cure @ 100°C 60 By LiPOLY sec

Cure @ 120°C 20 By LiPOLY sec

Surface resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

Dielectric breakdown 8 ASTM D149 KV/mm

ELECTRICAL

性能参数

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

注意事项

/ 双剂产品会因两剂液位不同，导致挤出时无法1:1比例混合，这时恐会有硬化不完全的状况发生。建议挤出使

用时，可先挤出1.5g的重量进行排废。

/ 建议混合管出口直径至少为3mm，这样可改善因环境温度不同导致产品流动性变差的现象。

65

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车&车用电池

产品应用

/ 双剂管包装： 50ml, 400ml

/ 可依客户需求提供其他包装规格

产品配置

使用一次性静态混合管将 A剂和 B 剂作混合均匀后，可使用自动点胶机或 LiPOLY要求/购买的手动供料枪

工具来进行分配。 一次性静态混合管不能重复使用。

操作说明

双剂型液态填缝材料需储存在30°C或以下的气候环境中，并远离阳光直射和高温环境。

保存方式

/ 热传导系数：5.0 W/m*K

/ 常温下可快速固化

/ 高可靠度

/ 低压下组装具有优良的填补性

产品特色

接触面如果有含胺、硫、有机磷化合物和有机锡化合物接触时，材料可能会固化不完全。 操作时应避免接

触以下物质：（氮N、磷P、硫S、锡Sn、铅Pb、汞Hg、锑Sb、铋Bi、砷As）。 在注入 A剂和B剂之前，

需确保是使用乾净的混合容器（例如：纸杯或塑料杯）。 因为塑料中的可塑剂、容器内壁的油蜡、烤漆或

烤箱中的环氧树脂都可能会造成污染。 提醒您在使用材料前，请先行作试验。

预防措施

保存期限

产品未开封状态，室温30°C下可保存24个月。

( 产品因静放时间长久，会导致油粉分离，实属沉淀物理现象，是因为油类和粉体间密度差所致，不影响

功能性可正常使用。建议可先将产品搅拌均匀后，再做使用。)

双剂导热填缝胶

PK605DM

LiPOLY 之PK605DM 为双剂型液态填缝材料，可在室温或高温下快速固化。PK605DM导热系数为

5.0W/m*K，具有高热导率和低热阻特性。 非常适合使用智能点胶机或注射器进行点胶。

66

PROPERTY PK605DM TEST METHOD UNIT

Color Red (A part)

White (B part) Visual -

Solid content 100%

(Two-part : 100:100) - -

Viscosity A 110 ISO 3219 Pa.s

Viscosity B 80 ISO 3219 Pa.s

Density 3.3 ASTM D792 g/cm³

Shelf life 24 months - -

ROHS & REACH Compliant - -

SOLID(AFTER CURE)

Thermal conductivity 5.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10mils BLT 0.092 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20mils BLT 0.171 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30mils BLT 0.254 ASTM D5470 °C-in²/ W

Hardness 85 ASTM D2240 Shore OO

Working temp (long term) -60 ~ 200 - °C

Operating ambient temp 20 ~ 30 - °C

CURE SCHEDULE

Pot life @ 25°C

Surface dry @ 25°C 20~25 By LiPOLY min

10~15 By LiPOLY min

Cure @ 25°C 25~30 By LiPOLY min

Cure @ 100°C 40 By LiPOLY sec

Cure @ 120°C 10 By LiPOLY sec

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

Dielectric breakdown 8 ASTM D149 KV/mm

ELECTRICAL

性能参数

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

注意事项

/ 双剂产品会因两剂液位不同，导致挤出时无法1:1比例混合，这时恐会有硬化不完全的状况发生。建议挤出使

用时，可先挤出1.5g的重量进行排废。

/ 建议混合管出口直径至少为3mm，这样可改善因环境温度不同导致产品流动性变差的现象。

67

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车&车用电池

产品应用

/ 双剂管包装： 50ml, 400ml

/ 可依客户需求提供其他包装规格

产品配置

使用一次性静态混合管将 A剂和 B 剂作混合均匀后，可使用自动点胶机或 LiPOLY要求/购买的手动供料枪

工具来进行分配。 一次性静态混合管不能重复使用。

操作说明

双剂型液态填缝材料需储存在30°C或以下的气候环境中，并远离阳光直射和高温环境。

保存方式

/ 热传导系数：7.0 W/m*K

/ 常温下可快速固化

/ 高可靠度

/ 低压下组装具有优良的填补性

产品特色

接触面如果有含胺、硫、有机磷化合物和有机锡化合物接触时，材料可能会固化不完全。 操作时应避免接

触以下物质：（氮N、磷P、硫S、锡Sn、铅Pb、汞Hg、锑Sb、铋Bi、砷As）。 在注入 A剂和B剂之前，

需确保是使用乾净的混合容器（例如：纸杯或塑料杯）。 因为塑料中的可塑剂、容器内壁的油蜡、烤漆或

烤箱中的环氧树脂都可能会造成污染。 提醒您在使用材料前，请先行作试验。

预防措施

保存期限

产品未开封状态，室温30°C下可保存24个月。

( 产品因静放时间长久，会导致油粉分离，实属沉淀物理现象，是因为油类和粉体间密度差所致，不影响

功能性可正常使用。建议可先将产品搅拌均匀后，再做使用。)

双剂导热填缝胶

PK700DM

LiPOLY 之PK700DM 为双剂型液态填缝材料，可在室温或高温下快速固化。PK700DM导热系数为

7.0 W/m*K，具有高热导率和低热阻特性。 非常适合使用智能点胶机或注射器进行点胶。

68

PROPERTY PK700DM TEST METHOD UNIT

Color Gray (A part)

White (B part) Visual -

Solid content 100%

(Two-part : 100:100) - -

Viscosity A 315 ISO 3219 Pa.s

Viscosity B 285 ISO 3219 Pa.s

Density 2.8 ASTM D792 g/cm³

Shelf life 24 months - -

ROHS & REACH Compliant - -

SOLID(AFTER CURE)

Thermal conductivity 7.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10mils BLT 0.058 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20mils BLT 0.115 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30mils BLT 0.170 ASTM D5470 °C-in²/ W

Hardness 60

>10¹¹

ASTM D2240 Shore OO

Surface resistivity ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

Dielectric breakdown 8 ASTM D149 KV/mm

Working temp (long term) -60 ~ 200 - °C

Operating ambient temp 20 ~ 30 - °C

CURE SCHEDULE

ELECTRICAL

Pot life @ 25°C

Surface dry @ 25°C 30~40 By LiPOLY min

20~30 By LiPOLY min

Cure @ 25°C 40~50 By LiPOLY min

Cure @ 100°C 40 By LiPOLY sec

Cure @ 120°C 10 By LiPOLY sec

性能参数

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

注意事项

/ 双剂产品会因两剂液位不同，导致挤出时无法1:1比例混合，这时恐会有硬化不完全的状况发生。建议挤出使

用时，可先挤出1.5g的重量进行排废。

/ 建议混合管出口直径至少为3mm，这样可改善因环境温度不同导致产品流动性变差的现象。

69

PROPERTY TEST METHOD UNIT

Color Visual -

Resin base - -

A:B -

ISO 3219 Pa.s

-

Viscosity

Density ASTM D792 g/cm³

Application temperature - °C

Curing condition 1 By LiPOLY -

Curing condition 2

By LiPOLY

By LiPOLY

-

-

Curing condition 3

Hardness ASTM D2240 Shore A

Shelf life - -

ROHS & REACH - -

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Volume resistivity

ASTM D149

ASTM D257

KV/mm

Ohm-m

THERMAL

Thermal conductivity ASTM D5470

TPS586

White (A part)

Gray (B part)

Silicone

100:100

5.7

2.3

-60~180

25°C / 2.5 hr

120°C / 1 min

70°C / 15 min

10

24 months

Compliant

14

>10¹²

1.5

TPS5868

White (A part)

Gray (B part)

Silicone

100:100

8.0

2.8

-60~180

Pot life 25°C / 1.0 hr 25°C / 1.0 hr By LiPOLY -

Surface dry 25°C / 1.5 hr 25°C / 1.5 hr By LiPOLY -

25°C / 2.0 hr

120°C / 1 min

70°C / 20 min

5

24 months

Compliant

14

>10¹²

3.0 W/m*K

/ 热传导系数： 1.5 / 3.0 W/m*K

/ 双剂包装易于使用

/ 防水气及气密性

/ 导热减震特性

产品特色

/ 汽车电子 / 通讯设备 / 电脑及周遭设备

/ 发热元件及散热器间 / 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 产品未开封状态，室温30°C下可保存24个月。

/ TPS586/TPS5868 如果界面有氮、磷、硫等有机化合物和锡、铅、汞、锑、铋、砷等重金属离子化合物

和有机金属盐等，会导致产品固化不完全甚至不会固化。

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

保存期限

预防措施

性能参数

LiPOLY之TPS586/5868系列是一款双剂型液态灌封填缝材料。 具有低黏度和高流动性，可紧密填充间隙、

覆盖公差、优异的高导热材料，适用于特殊间隙的填充。

双剂导热灌封胶

TPS586/TPS5868

70

PROPERTY TEST METHOD UNIT

Color Visual -

Resin base - -

A:B -

ISO 3219 Pa.s

-

Viscosity

Density ASTM D792 g/cm³

Application temperature - °C

Curing condition By LiPOLY -

Hardness ASTM D2240 Shore A

Shelf life - -

ROHS & REACH - -

ELECTRICAL

Dielectric breakdown

Volume resistivity

ASTM D149

ASTM D257

KV/mm

Ohm-m

THERMAL

Thermal conductivity ASTM D5470

TPS589

White

Silicone

100:3

5.0

1.8

-60~180

25°C / 18hr

50

24 months

Compliant

14

>10¹¹

0.8 W/m*K

/ 热传导系数： 0.8 W/m*K

/ 双剂包装易于使用

/ 防水气及气密性

/ 导热减震特性

产品特色

/ 汽车电子

/ 通讯设备

/ 电脑及周遭设备

/ 发热元件及散热器间

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 产品未开封状态，室温30°C下可保存24个月。

/ TPS589 湿气固化的原理是在常温下与空气中的水分发生反应而固化。 固化过程从与空气接触的表面开始，

向深层方向固化，因此固化过程较慢。 固化的速度与温度和湿度有关。 当使用环境中没有足够的水蒸气发生

反应时，它可能无法完全固化

保存期限

性能参数

预防措施

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

LiPOLY TPS589 是一种双剂密封间隙填料，具有低黏度和高流动性。 高变形材料，可紧密填充间隙，覆

盖公差，并具有出色的导热性，适用于填充特殊间隙。

双剂导热灌封胶

TPS589

71

Heatsink

Heat Spreader

Underfill

Substrate

Chip

TIM12

TIM-1

/ 高导热性：2.0 W/m*K

/ 无需冷冻保存

/ 可弹性批量生产

/ IC封装设计用导热胶

产品特色

/ 旨在提供高效的热传递用于芯片封装的冷却

如 TIM-1。

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 双剂管包装：50ml

产品配置

使用一次性塑料混合喷嘴将 A 部分和 B 部分混合在一起，达到所需的比例。 可以使用自动点胶机或

LiPOLY的手动点胶工具来点液态导热胶。 一次性塑料混合喷嘴不能重复使用。.

使用说明

双剂型液态导热胶应储存在 30°C 或以下的气候控制环境中。 使液态导热胶远离阳光直射和高温环境。

保存方式

产品未开封状态，室温30°C下可保存24个月。

保存期限

如果与某些物质（包括胺、硫、有机磷化合物和有机锡化合物）接触，则双剂型导热胶可能无法正确固化

。 处理时请避免以下物质：（氮N、磷P、硫S、锡Sn、铅Pb、汞Hg、锑Sb、铋Bi、砷As）在注入A和B

部分之前，确保使用干净的混合容器（例如：纸杯或塑料杯） 放入混合容器中。 增塑剂、杯子中的蜡、

清漆或烤箱中的环氧树脂可能会污染 A 和 B 部件。 提醒您在使用之前预先测试导热胶。

预防措施

LiPOLY 的 TIM12 是一种双剂复合硅型导热接着胶，主要设计在芯片封装时可透过冷却以提供良好的

热传递。 高变形特性可完美地填充了小缝隙以消除公差，非常适合使用手动供料器和自动点胶机进行

点胶。 因其良好的设计还可避免冷链运输和冷冻保存的高成本。

双剂型导热固晶胶

TIM12

72

性能参数

PROPERTY TIM12 TEST METHOD UNIT

Color Gray (A part)

White (B part) Visual -

Resin base Silicone - -

Form Grease Visual -

Viscosity A 190 ISO 3219 Pa.s

Viscosity B 150 ISO 3219 Pa.s

Density 2.7 ASTM D792 g/cm³

Application temperature -50~180 - °C

Working time

Cure conditions

By LiPOLY

Volatile content

125°C / 90 min By LiPOLY -

-

BLT

< 0.4 150°C x 24h %

27 - µm

Elongation 170 ASTM D412 %

Adhesive strength 0.64 - -

ELECTRICAL

THERMAL

Thermal conductivity 2.0 ASTM D5470 W/m*K

Surface resistivity >10¹³ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹³ ASTM D257 Ohm-m

Dielectric breakdown 25 ASTM D149 KV/mm

25°C / 24hr

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

注意事项

建议混合管出口直径至少为3mm，这样可以解决因环境温度不同导致产品流动性变差现象。

73

Heatsink

Heat Spreader

Underfill

Substrate

Chip

TIM14

TIM-1

/ 高导热性：4.0 W/m*K

/ 无需冷冻保存

/ 可弹性批量生产

/ IC封装设计用导热胶

产品特色

/ 旨在提供高效的热传递用于芯片封装的冷却

如 TIM-1。

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 双剂管包装：50ml

产品配置

使用一次性塑料混合喷嘴将 A 部分和 B 部分混合在一起，达到所需的比例。 可以使用自动点胶机或

LiPOLY的手动点胶工具来点液态导热胶。 一次性塑料混合喷嘴不能重复使用。.

使用说明

双剂型液态导热胶应储存在 30°C 或以下的气候控制环境中。 使液态导热胶远离阳光直射和高温环境。

保存方式

产品未开封状态，室温30°C下可保存24个月。

保存期限

如果与某些物质（包括胺、硫、有机磷化合物和有机锡化合物）接触，则双剂型导热胶可能无法正确固化

。 处理时请避免以下物质：（氮N、磷P、硫S、锡Sn、铅Pb、汞Hg、锑Sb、铋Bi、砷As）在注入A和B

部分之前，确保使用干净的混合容器（例如：纸杯或塑料杯） 放入混合容器中。 增塑剂、杯子中的蜡、

清漆或烤箱中的环氧树脂可能会污染 A 和 B 部件。 提醒您在使用之前预先测试导热胶。

预防措施

双剂型导热固晶胶

TIM14

LiPOLY 的 TIM14 是一种双剂复合硅型导热接着胶，主要设计在芯片封装时可透过冷却以提供良好的

热传递。 高变形特性可完美地填充了小缝隙以消除公差，非常适合使用手动供料器和自动点胶机进行

点胶。 因其良好的设计还可避免冷链运输和冷冻保存的高成本。

74

PROPERTY TIM14 TEST METHOD UNIT

Color Gray (A part)

White (B part) Visual -

Resin base Silicone - -

Form Grease Visual -

Viscosity A 380 ISO 3219 Pa.s

Viscosity B 380 ISO 3219 Pa.s

Density 3.0 ASTM D792 g/cm³

Application temperature -50~180 - °C

Working time

Cure conditions

By LiPOLY

Volatile content

125°C / 90 min By LiPOLY -

BLT

< 0.4 150°C x 24h %

27 - µm

Elongation 110 ASTM D412 %

Adhesive strength 3.5 - kgf/cm²

ELECTRICAL

THERMAL

Thermal conductivity 4.0 ASTM D5470 W/m*K

Surface resistivity >10¹³ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹³ ASTM D257 Ohm-m

Dielectric breakdown 25 ASTM D149 KV/mm

25°C / 24hr -

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

性能参数

注意事项

建议混合管出口直径至少为3mm，这样可以解决因环境温度不同导致产品流动性变差现象。

75

/ 热传导系数：2.0 W/m*K

/ 可固化及重工的导热膏

/ 不会有Pump-out 及干凅现象

/ 高可靠度

/ 超薄黏合层及低热阻值

产品特色

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 电源供应器

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 移动通信

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 双剂管包装： 50ml, 400ml

/ 可依客户需求提供其他包装规格

产品配置

使用一次性静态混合管将 A剂和 B 剂作混合均匀后，可使用自动点胶机或 LiPOLY要求/购买的手动供料枪

工具来进行分配。 一次性静态混合管不能重复使用。

操作说明

双剂型液态填缝材料需储存在30°C或以下的气候环境中，并远离阳光直射和高温环境。

保存方式

接触面如果有含胺、硫、有机磷化合物和有机锡化合物接触时，材料可能会固化不完全。 操作时应避免接

触以下物质：（氮N、磷P、硫S、锡Sn、铅Pb、汞Hg、锑Sb、铋Bi、砷As）。 在注入 A剂和B剂之前，

需确保是使用乾净的混合容器（例如：纸杯或塑料杯）。 因为塑料中的可塑剂、容器内壁的油蜡、烤漆或

烤箱中的环氧树脂都可能会造成污染。 提醒您在使用材料前，请先行作试验。

预防措施

保存期限

产品未开封状态，室温30°C下可保存24个月。

( 产品因静放时间长久，会导致油粉分离，实属沉淀物理现象，是因为油类和粉体间密度差所致，不影响

功能性可正常使用。建议可先将产品搅拌均匀后，再做使用。)

LiPOLY D2000是双剂型可固化型的导热膏。 在常温及高温下可快速固化，不会有pump-out效应，

具有高度信赖性的材料。 D2000导热系数为2.0 W/m*K，具有极低热阻。 非常适合使用智能点胶机

或注射器进行点胶。

双剂固化导热膏

D2000

76

PROPERTY D2000 TEST METHOD UNIT

Color White (A part)

Gray (B part) Visual -

Solid content 100%

(Two-part : 100:100 ) - -

Viscosity A 95 ISO 3219 Pa.s

Viscosity B 95 ISO 3219 Pa.s

Density 2.8 ASTM D792 g/cm³

Shelf life 24 months - -

ROHS & REACH Compliant - -

SOLID(AFTER CURE)

Thermal conductivity 2.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@2mils BLT 0.042 ASTM D5470 °C-in²/ W

Bond line thickness 50 - μm

Hardness 75 ASTM D2240 Shore OO

Heat capacity 1.0

>10¹²

ASTM E1269 J/g*K

Volume resistivity ASTM D257 Ohm-m

Dielectric breakdown 14 ASTM D149 KV/mm

Working temp (long term) -60 ~ 200 - °C

Working temp (short term) 288 - °C

Operating ambient temp 20 ~ 30 - °C

CURE SCHEDULE

Pot life @ 25°C

Surface dry @ 25°C 25~30 By LiPOLY min

10~15 By LiPOLY min

Cure @ 25°C 35~40 By LiPOLY min

Cure @ 100°C 80 By LiPOLY sec

Cure @ 120°C 30 By LiPOLY sec

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的，

性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销性

，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY的商

标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

性能参数

注意事项

建议混合管出口直径至少为3mm，这样可以解决因环境温度不同导致产品流动性变差现象。

77

PROPERTY TT3000 TEST METHOD UNIT

Color White Visual -

Resin base Silicone - -

- μm

Filler Non-Metal -

Viscosity 300 ISO 3219 Pa.s

-

Density 3.3 ASTM D792 g/cm³

Application temperature -60~180

Bond line thickness 10

- °C

Shelf life 60 months - -

ROHS & REACH Compliant - -

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 8 ASTM D149 KV/mm

Volume resistivity >10¹² ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal conductivity

Thermal impedance@50psi 0.007 ASTM D5470 °C-in²/ W

6.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@50psi 5.0 ASTM D5470 °C-mm²/ W

/ 热传导系数：6.0 W/m*K

/ 高导热

/ 稳定且均质的化合物，以确保热性能

/ 在低压下可完整的填补间隙

/ 高稳定性及可靠度

/ 无溶剂配方

/ 产品符合ROHS及REACH

产品特色

/ 中央处理器及晶片散热器

/ 开关电源供应器

/ 发热元件及散热器间

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/马口铁罐装：1kg

/可依客户需求提供其他包装规格

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

保存期限

产品配置

LiPOLY TT3000 是一款独特配方的奈米型热接口材料。 TT3000 的配方不含溶剂。 使用独特的硅油与

导热填料相互作用，使化合物极其稳定，防止pump -out和其他常见故障机制。 TT3000具有高热导

率、低热阻，可提高组件性能和产品生命周期。

奈米级导热膏

TT3000

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

性能参数

78

/ 热传导系数： 1.3 / 3.2 / 4.5 / 6.0 W/m*K

/ 低热阻

/ 可手动分配或网版印刷使用

/ 最薄黏合

产品特色

/ 中央处理器及晶片散热器

/ 开关电源供应器

/ LED电器

/ 发热元件及散热器间

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽

产品应用

/ 马口铁罐装：1kg

/ 可依客户需求提供其他包装规

产品配置

产品未开封状态，室温30°C下可保存60个月。

保存期限

性能参数

PROPERTY TEST METHOD UNIT

Color Visual -

Resin base - -

Filler -

ISO 3219 Pa.s

-

Viscosity

Density ASTM D792 g/cm³

Application temperature - °C

Bond line thickness - µm

Shelf life

-

-

-

-

ROHS & REACH

ELECTRICAL

Dielectric breakdown ASTM D149 KV/mm

Volume resistivity ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal conductivity

Thermal impedance@50psi

ASTM D5470

ASTM D5470

W/m*K

°C-in²/ W

Thermal impedance@50psi

G3380A

White

Silicone

Non-Metal

16.5

2.2

-60~180

55

Compliant

60 months

14

>10¹¹

1.3

0.05

32.2 ASTM D5470 °C-mm²/ W

G3380B

Gray

Silicone

Non-Metal

130

2.7

-60~180

33

Compliant

60 months

11

>10¹¹

3.2

0.03

19.3

G3380K

Gray

Silicone

Non-Metal

104

2.7

-60~180

30

Compliant

60 months

11

>10¹¹

4.5

0.02

12.9

G3380T

Gray

Silicone

Non-Metal

181

2.7

-60~180

30

Compliant

60 months

11

>10¹¹

6.0

0.01

6.4

LiPOLY 之 G3380 系列导热膏具有低热阻和良好的导热性优点。 已被广泛用于消费电子产品和微处理器

的热管理技术， 可重复将适量导热膏涂在所需的元件接口， 并借着过程中元件温度升高， 使得导热膏黏

度急速下降而湿润元件表面.

导热膏

G3380A/B/K/T

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有) 79

非矽导热液体技术资料

产品检测信息

● 单剂产品类别

(1) 极导热系数：属于半流动的膏状导热材料，具有一定的流动性，对于电子产品来说，导热材料的渗

透是影响其稳定性的诱因之一。优质的导热系数必须具有低的热阻值及低应变，可灵活的改装间隙，兼

具公差补偿特性，以增加导热性能。

导热液体填缝剂系列

压力 vs 热阻曲线图

(2) 导热膏：主要用于散热器与发热元件之间，可透过简单的涂抹，有效填补界面表面不平整处。优异

的导热膏应具有低BLT特性，因为热阻与热量需流经的材料厚度成正比，当装配压力增加时BLT会减小，

热阻也会降低。所以控制和减小BLT能力是组件装配过程中一个关键因素。

熱阻 vs BLT曲線圖

(3) 导热凝胶、导热膏低分子矽氧烷测试

→ 化学式环状聚二甲基矽氧烷(Ho-[Si(CH₃)₂O]n-H)具有挥发性，随时会挥发散逸。此时电子产品会因低

分子矽氧烷挥发，而有电器接点故障的风险。 LiPOLY N系列测试结果显示，非矽产品不含矽，无低分

子矽氧烷挥发，不会有电器故障的风险。

→ 热阻值测试：

LiPOLY N-putty系列产品按照ASTM D5470规范进行

热性能测试，测试结果热阻值：0.029 ~ 0.051

(℃-in²/W)。可得N-putty系列产品具有超低热阻值

特性。

→ 导热介面厚度测试 :

LiPOLY G3380N系列产品具有低BLT：27~55µm，

低热阻 : 0.01~0.05 (°C-in²/ W)，可提供最出色的热

性能。

0.00

0.01

0.02

0.03

0.04

0.05

0.06

0.07

0.08

0.09

0 10 20 30 40

(Thermal impedance(°C-in²/ W)

Pressure(psi)

N-putty N-putty2 N-putty3 N-putty5

G3380NA

G3380NK G3380NJ

G3380NT

0.00

0.01

0.02

0.03

0.04

0.05

0.06

0 10 20 30 40 50 60 70

Thermal impedance(

BLT(µm)

°C-in²/ W)

Ret. Time (min) Compound Name N-putty

Conc. (%)

N-putty2

Conc. (%)

N-putty3

Conc. (%)

1.48

2.15

3.15

4.55

5.95

6.73

7.30

8.50

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N-putty5

Conc. (%)

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

G3380NA

Conc. (%)

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

G3380NJ

Conc. (%)

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

G3380NK

Conc. (%)

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

G3380NT

Conc. (%)

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

D3 - Hexamethyl cyclotrisiloxane

D4 - Octamethyl cyclotetrasiloxane

D5 - Decamethyl cyclopentasiloxane

D6 - Dodecamethyl cyclohexasiloxane

D7 - Tetradecamethyl cycloheptasiloxane

D8 - Hexadecamethyl cyclooctasiloxane

D9 - Octadecamethyl octacyclononasiloxane

D10 - Eisosamethyl cyclodecasiloxane

D3 to D10

80

导热液体填缝剂系列

● 双剂产品类别

(1) 导热固定胶 : 在室温或高温下固化可具有良好的接着力，非矽结构无低分子矽氧烷挥发，可使胶料不

会因热烤过程气体释出，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用。优质的导热固

定胶应具有良好的接着特性，才能保障整体结构负载能力及使用寿命。

(2) 导热灌封胶 : 是液体流动性的导热胶，在一定范围温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路元件

，具有硬度高、低收缩率，防水防潮、耐化学介质、耐黄变，非常适用于有导热要求产品之灌封保护。

优异的灌封胶应具有低收缩率特性，以确保产品固化后，水气不会从裂缝中渗入，避免因填缝性不完全

，影响导热效能。

(3) 导热固定胶、灌封胶低分子矽氧烷测试

→ 化学式环状聚二甲基矽氧烷(Ho-[Si(CH₃)₂O]n-H)具有挥发性，随时会挥发散逸。此时电子产品会因低

分子矽氧烷挥发，而有电器接点故障的风险。 LiPOLY N系列测试结果显示，非矽产品不含矽，无低分

子矽氧烷挥发，不会有电器故障的风险。

→ 接着性能测试 :

LiPOLY NEP系列产品接着力测试结果可得，接着强

度最高可达350 N/cm²。产品在 固化后有良好的接

着性能，对于金属抗剥强度上表现优异

→ 收缩率测试 :

LiPOLY EP770系列产品收缩率测试结果0.01%，具有

极低的收缩率特性，可避免因收缩率过大，导致填缝

效果不佳。

Testing Machine Adhesion Testing

Adherence

NEP220 NEP230 Unit

350 300 N/cm2

Ret. Time (min) Compound Name NEP220

Conc. (%)

NEP230

Conc. (%)

EP770

Conc. (%)

1.48

2.15

3.15

4.55

5.95

6.73

7.30

8.50

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

D3 - Hexamethyl cyclotrisiloxane

D4 - Octamethyl cyclotetrasiloxane

D5 - Decamethyl cyclopentasiloxane

D6 - Dodecamethyl cyclohexasiloxane

D7 - Tetradecamethyl cycloheptasiloxane

D8 - Hexadecamethyl cyclooctasiloxane

D9 - Octadecamethyl octacyclononasiloxane

D10 - Eisosamethyl cyclodecasiloxane

D3 to D10

量測固化後長寬尺寸，已知制具尺寸大小，

帶入計算公式得收縮率 : 0.01%

81

非矽导热液体技术资料

产品检测信息

固化

制具

N-putty

Color Gray Visual -

Resin base Non-Silicone - -

- -

Density 3.0 ASTM D792 g/cm³

Viscosity 15000 DIN 53018 Pa.s

Application temperature -60~150 - °C

Bond line thickness 100~1500

Shelf life 60 months

ROHS & REACH Compliant - -

- μm

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Volume resistivity >10¹³ ASTM D257 Ohm-m

Thermal conductivity 3.5 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10psi / 80°C 0.066 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30psi / 80°C 0.059 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50psi / 80°C 0.051 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY TEST METHOD UNIT

Flow Rate (30cc EFD tube,

2.35mm Orifice diameter,

90psi&60s)

14 By LiPOLY g/min

ELECTRICAL

THERMAL

/ 热传导系数： 3.5 W/m*K

/ 最薄厚度： 100~1500μm

/ 非硅型树脂材料

/ 可填补制造公差特性

/ 不会对精密元件产生压力

/ 无垂流

/ 可批量式生产

/ 适用于高压缩及低应力应用

产品特色

产品应用

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 平板显示器

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通讯技术

/ 新能源汽车

用1.5mm垫片作为间隙控制，将putty放在铝板和玻璃片之间

标记putty的原始位置后，置于125度烘箱烘烤1000小时

待可靠度测试后观察是否有位移。

垂流可靠度测试

在高温测试后，材料没有出现位移及改变的情况发生。

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

N-putty

Base Line

N-putty

非硅导热凝胶

N-putty

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

保存期限

/ 单剂管包装：30ml, 55ml, 330ml

/ 桶罐包装： 1kg, 25kg

产品配置

LiPOLY N-putty 是一种非矽导热材料，无低分子矽氧烷挥发及低挥发气体总量。具有导热性能

3.5 W/m*K，高变形可以完美地填充小气隙以消除公差，也可克服溢流和干凅问题，以增加导热性能，

非常适合使用自动点胶机设备进行点胶。

性能参数

82

/ 热传导系数： 5.0 W/m*K

/ 最薄厚度： 100~1500μm

/ 非硅型树脂材料

/ 可填补制造公差特性

/ 不会对精密元件产生压力

/ 无垂流

/ 可批量式生产

/ 适用于高压缩及低应力应用

产品应用

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 平板显示器

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通讯技术

/ 新能源汽车

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

保存期限

/ 单剂管包装：30ml, 55ml, 330ml

/ 桶罐包装： 1kg, 25kg

产品配置

产品特色

用1.5mm垫片作为间隙控制，将putty放在铝板和玻璃片之间

标记putty的原始位置后，置于125度烘箱烘烤1000小时

待可靠度测试后观察是否有位移。

垂流可靠度测试

在高温测试后，材料没有出现位移及改变的情况发生。

N-putty2

Color Gray Visual -

Resin base Non-Silicone - -

- -

Density 3.2 ASTM D792 g/cm³

Viscosity 15000 DIN 53018 Pa.s

Application temperature -60~150 - °C

Bond line thickness 100~1500

Shelf life 60 months

ROHS & REACH Compliant - -

- μm

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Volume resistivity >10¹³ ASTM D257 Ohm-m

Thermal conductivity 5.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10psi / 80°C 0.045 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30psi / 80°C 0.040 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50psi / 80°C 0.036 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY TEST METHOD UNIT

Flow Rate (30cc EFD tube,

2.35mm Orifice diameter,

90psi&60s)

14 By LiPOLY g/min

ELECTRICAL

THERMAL

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

N-putty2

Base Line

N-putty2

性能参数

LiPOLY N-putty2 是一种非矽导热材料，无低分子矽氧烷挥发及低挥发气体总量。具有导热性能

3.5 W/m*K，高变形可以完美地填充小气隙以消除公差，也可克服溢流和干凅问题，以增加导热性能，

非常适合使用自动点胶机设备进行点胶。

非硅导热凝胶

N-putty2

83

用1.5mm垫片作为间隙控制，将putty放在铝板和玻璃片之间

标记putty的原始位置后，置于125度烘箱烘烤1000小时

待可靠度测试后观察是否有位移。

垂流可靠度测试

性能参数

/ 热传导系数： 7.0 W/m*K

/ 最薄厚度： 100~1500μm

/ 非硅型树脂材料

/ 可填补制造公差特性

/ 不会对精密元件产生压力

/ 无垂流

/ 可批量式生产

/ 适用于高压缩及低应力应用

产品特色

产品应用

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 平板显示器

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通讯技术

/ 新能源汽车

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

保存期限

/ 单剂管包装：30ml, 55ml, 330ml

/ 桶罐包装： 1kg, 25kg

产品配置

LiPOLY N-putty3 是一种非矽导热材料，无低分子矽氧烷挥发及低挥发气体总量。 具有导热性能

7.0 W/m*K，高变形可以完美地填充小气隙以消除公差，也可克服溢流和干凅问题，以增加导热性能，

非常适合使用自动点胶机设备进行点胶。

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

N-putty3

Base Line

N-putty3

在高温测试后，材料没有出现位移及改变的情况发生。

非硅导热凝胶

N-putty3

84

N-putty3

Color Gray Visual -

Resin base Non-Silicone - -

- -

Density 3.4 ASTM D792 g/cm³

Viscosity 25000 DIN 53018 Pa.s

Application temperature -60~150 - °C

Bond line thickness 100~1500

Shelf life 60 months

ROHS & REACH Compliant - -

- μm

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Volume resistivity >10¹³ ASTM D257 Ohm-m

Thermal conductivity 7.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10psi / 80°C 0.041 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30psi / 80°C 0.037 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50psi / 80°C 0.033 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY TEST METHOD UNIT

Flow Rate (30cc EFD tube,

2.35mm Orifice diameter,

90psi&60s)

13 By LiPOLY g/min

ELECTRICAL

THERMAL

/ 热传导系数： 9.0 W/m*K

/ 最薄厚度： 100~1500μm

/ 非硅型树脂材料

/ 可填补制造公差特性

/ 不会对精密元件产生压力

/ 无垂流

/ 可批量式生产

/ 适用于高压缩及低应力应用

产品特色

产品应用

/ 中央处理器与散热器间

/ 元件与散热器间

/ 高速储存装置

/ 通讯设备

/ 平板显示器

/ 机顶盒

/ 监控摄影机

/ 第五代移动通讯技术

/ 新能源汽车

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

保存期限

/ 单剂管包装：30ml, 55ml, 330ml

/ 桶罐包装： 1kg, 25kg

产品配置

用1.5mm垫片作为间隙控制，将putty放在铝板和玻璃片之间

标记putty的原始位置后，置于125度烘箱烘烤1000小时

待可靠度测试后观察是否有位移。

垂流可靠度测试

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

-

-

°C

-

μm

N-putty5

Color Gray Visual -

Resin base Non-Silicone -

-

Density 3.3 ASTM D792 g/cm³

Viscosity 25000 DIN 53018 Pa.s

Application temperature -60~150 -

Bond line thickness 100~1500

Shelf life 60 months

ROHS & REACH Compliant -

-

Dielectric breakdown 12 ASTM D149 KV/mm

Volume resistivity >10¹³ ASTM D257 Ohm-m

Thermal conductivity 9.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10psi / 80°C 0.036 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30psi / 80°C 0.032 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50psi / 80°C 0.029 ASTM D5470 °C-in²/ W

PROPERTY TEST METHOD UNIT

Flow Rate (30cc EFD tube,

2.35mm Orifice diameter,

90psi&60s)

11 By LiPOLY g/min

ELECTRICAL

THERMAL

N-putty5

Base Line

N-putty5

在高温测试后，材料没有出现位移及改变的情况发生。

性能参数

非硅导热凝胶

N-putty5

LiPOLY N-putty5 是一种非矽导热材料，无低分子矽氧烷挥发及低挥发气体总量。 具有导热性能

9.0 W/m*K，高变形可以完美地填充小气隙以消除公差，也可克服溢流和干凅问题，以增加导热性能，

非常适合使用自动点胶机设备进行点胶。

85

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

/ 热传导系数： 2.2 W/m*K

/ 可使用自动点胶机设备作业

/ 常温固化或加热固化型材料

/ 组装过程中只需低应力就可作业

/ 对金属及印刷电路板黏着性佳

/ 电子元件：集成电路、中央处理器

电晶体、主板、无线网络分享器

电信设备、汽车电子

电脑及周遭设备

/ 发热元件和散热器间

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 双剂管包装：50ml, 400ml

/ 可依客户需求提供其他包装规格

产品配置

保存期限

产品特色

PROPERTY NEP220 TEST METHOD UNIT

Color Black Gray (A part)

Black (B part) Visual -

Resin base Epoxy - -

A:B 100:100 - -

Viscosity A 170 ISO 3219 Pa.s

Viscosity B 167 ISO 3219 Pa.s

Thixotropic Index 3.4 ISO 3219 -

Density 2.6 ASTM D792 g/cm³

Application temperature -40~120 - °C

Surface dry 25°C / 1.5 hr By LiPOLY -

Curing condition1 25°C / 3.5 hr By LiPOLY -

Curing condition2 40°C / 1.5 hr By LiPOLY -

Curing condition3 60°C / 30 min By LiPOLY -

Curing condition4 80°C / 10 min By LiPOLY -

Hardness 90 ASTM D2240 Shore A

Elongation at break <1 ISO527 %

Tensile strength 65 ISO527 N/cm²

Lap shear to aluminum 350 ASTM D1002 N/cm²

Shelf life 60 months - -

ROHS & REACH Compliant - -

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 14 ASTM D149 KV/mm

Volume resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal conductivity 2.2 ISO 22007-2 W/m*K

性能参数

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

产品因静放时间长久，会导致油粉

分离，实属沉淀物理现象，是因为

油类和粉体间密度差所致，不影响

功能性可正常使用。建议可先将产

品搅拌均匀后，再做使用。

LiPOLY NEP220 是一种不含硅的双剂液态填缝剂，无低分子硅氧烷挥发。 具有高黏度和良好的附着

力，可在室温或高温下快速固化。 NEP220 的导热率为 2.2 W/m*K，具有高导热性和低热阻。 非常

适合使用自动点胶机设备或手动供料器进行点胶。

非硅双剂固定胶

NEP220

86

/ 电子元件：集成电路、中央处理器

电晶体、主板、无线网络分享器

电信设备、汽车电子

电脑及周遭设备

/ 发热元件和散热器间

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 双剂管包装：50ml, 400ml

/ 可依客户需求提供其他包装规格

产品配置

/ 产品未开封状态

室温30°C下可保存60个月。

产品因静放时间长久，会导致油粉

分离，实属沉淀物理现象，是因为

油类和粉体间密度差所致，不影响

功能性可正常使用。建议可先将产

品搅拌均匀后，再做使用。

保存期限

/ 热传导系数： 3.0 W/m*K

/ 可使用自动点胶机设备作业

/ 常温固化或加热固化型材料

/ 组装过程中只需低应力就可作业

/ 对金属及印刷电路板黏着性佳

产品特色

PROPERTY NEP230 TEST METHOD UNIT

Color Black Gray (A part)

Black (B part) Visual -

Resin base Epoxy - -

A:B 100:100 - -

Viscosity A 253 ISO 3219 Pa.s

Viscosity B 250 ISO 3219 Pa.s

Thixotropic Index 2.9 ISO 3219 -

Density 2.8 ASTM D792 g/cm³

Application temperature -40~120 - °C

Surface dry 25°C / 1.5 hr By LiPOLY -

Curing condition1 25°C / 3.5 hr By LiPOLY -

Curing condition2 40°C / 1.5 hr By LiPOLY -

Curing condition3 60°C / 30 min By LiPOLY -

Curing condition4 80°C / 10 min By LiPOLY -

Hardness 90 ASTM D2240 Shore A

Elongation at break <1 ISO527 %

Tensile strength 60 ISO527 N/cm²

Lap shear to aluminum 300 ASTM D1002 N/cm²

Shelf life 60 months - -

ROHS & REACH Compliant - -

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 14 ASTM D149 KV/mm

Volume resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal conductivity 3.0 ISO 22007-2 W/m*K

性能参数

非硅双剂固定胶

LiPOLY NEP230 是一种不含硅的双剂液态填缝剂，无低分子硅氧烷挥发。 具有高黏度和良好的附着

力，可在室温或高温下快速固化。 NEP230 的导热率为 3.0 W/m*K，具有高导热性和低热阻。 非常

适合使用自动点胶机设备或手动供料器进行点胶。

NEP230

87

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

PROPERTY EP770 TEST METHOD UNIT

Color Black Visual -

Resin base Epoxy - -

ASTM D792 g/cm³

A:B 100:10 -

Viscosity A 350 ISO 3219 Pa.s

-

Viscosity mixed 5 ISO 3219 Pa.s

Shrinkage rate 0.01

Density 1.8

ASTM D2566 %

Application temperature -60~150 - °C

Curing condition 1 80°C/1.5 hrs By LiPOLY -

Curing condition 2 25°C/35 hrs By LiPOLY -

Hardness 80 ASTM D2240 Shore A

Tensile strength 73 ISO527 N/cm²

Lap shear to aluminum 412 ASTM D1002 N/cm²

Shelf life 60 months - -

ROHS & REACH Compliant - -

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 14 ASTM D149 KV/mm

Volume resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal conductivity 2.5 ASTM D5470 W/m*K

性能参数

/ 热传导系数：2.5 W/m*K

/ 导热减震特性

/ 混合黏度低

/ 超低收缩率：0.01%

/ 高硬度环氧树脂材料

/ 树脂和导热粉末经特加工技术混合后

不易分层，粉末沉降速度较慢，

使材料易于混合与分散

产品特色

/ 马达：力矩马达、线性马达、伺服马达

/ 第五代智能外围元件

（照明，网络，电源供应器）

/ 绝缘栅双极电晶体模块

/ 新能源汽车

/ 第五代移动通信技术

/ 电子元件： 集成电路、中央处理器

晶体管、主板

/ 无线网络分享器

/ 汽车电子

/ 发热组件与散热器间

产品应用

/ 马口铁罐装：1 kg

/ 可依客户需求提供其他包装规格

产品配置

/ 产品未开封状态，室温30°C下可保存60个月。

保存期限

/ 如果环境温度低于25°C，建议将材料预热至

40°C x20分钟或50°Cx10分钟，以利更好地挤出

和混合。

注意事项

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

LiPOLY之EP770 是一款非硅双剂型液态灌封填缝材料。 具有低黏度和高流动性。 可紧密填充间隙、

覆盖公差、优异的高导热材料，适用于特殊间隙的填充。

非硅双剂灌封胶

EP770

88

/ 热传导系数：1.3 / 3.2 / 4.5 / 6.0 W/m*K

/ 无电气

/ 低热阻

产品特色

/ 中央处理器及晶片散热器

/ 开关电源供应器

/ 发光二极管电器

/ 发热元件及散热器间

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 马口铁罐装：1kg

/ 可依客户需求提供其他包装规格

产品配置

产品未开封状态，室温30°C下可保存60个月。

保存期限

性能参数

-

-

-

°C

µm

-

-

W/m*K

PROPERTY TEST METHOD UNIT

Color Visual

Resin base -

Filler -

Viscosity ISO 3219 Pa.s

Density ASTM D792 g/cm³

Application temperature -

Bond line thickness -

Shelf life

-

-

ROHS & REACH

ELECTRICAL

Dielectric breakdown ASTM D149 KV/mm

Volume resistivity ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal conductivity

Thermal impedance@50psi

ASTM D5470

ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50psi

G3380NA

White

Non-Silicone

Non-Metal

96

2.2

-60~150

55

Compliant

60 months

14

>10¹¹

1.3

0.05

32.2 ASTM D5470 °C-mm²/ W

G3380NJ

Gray

Non-Silicone

Non-Metal

120

2.7

-60~150

39

Compliant

60 months

11

>10¹¹

3.2

0.03

19.3

G3380NK

Gray

Non-Silicone

Non-Metal

106

2.7

-60~150

27

Compliant

60 months

11

>10¹¹

4.5

0.02

12.9

G3380NT

Gray

Non-Silicone

Non-Metal

146

2.8

-60~150

30

Compliant

60 months

11

>10¹¹

6.0

0.01

6.4

LiPOLY G3380N采用非硅树脂材料制成，无低分子硅氧烷挥发，不会污染光学表面。 热阻低，导热性好。

G3380N已广泛应用于消费电子产品和微处理器的热控制技术。 导热膏可以覆盖组件的界面上，当元件温度

升高时，导热膏黏性会降低，可润湿接口组件。

非硅导热膏

G3380NA/NJ/NK/NT

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有) 89

导热吸波片

TEM96A / TM96B / TEM96C / TEM96D / TEM96E

TEM系列是同时具有导热及吸收电磁波功能的复合性垫片，热传导系数：2.0~6.0 W/m*K的间隙填充材

料，应用频率范围10MHz-77GHz，具有柔韧性、压缩性，可客制化裁切冲型， 日宝立（台湾旭立）专

业的研发能力，可即时提供发热解决方案，以满足客户在面对今日产品上特殊的需求。

导热吸波膜

Ti900-s

产品类别说明- Ti系列是同时具有导热及吸收电磁波功能的复合性薄型材料，热传导系数：1.5 W/m*K

的间隙填充材料，应用频率范围10MHz-77GHz，柔韧、压缩性，可定制化裁切冲型

非硅型导热吸波片

NT92 / NT93 / NT94

NT系列是同时具有导热及吸收电磁波功能的复合性垫片，热传导系数：2.0~4.0 W/m*K的间隙填充材

料，应用频率范围10MHz-77GHz，具有柔韧性、压缩性，可客制化裁切冲型， 旭立专业的研发能力，

可即时提供发热解决方案，以满足客户在面对今日先进产品上特殊的需求。

何谓低分子硅氧烷？化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH₃)₂O]n-H 具有挥发性随时挥

发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。

5G毫米波导热垫片

DTT44-s / DTT65-s

DTT系列是专为网络通信讯号传输而设计在专注于 Dk 和 Df 减少射频模块中的干扰，热传导系数：

3.0~5.0 W/m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50~55具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可

填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客制化裁切冲型，日宝立（台湾旭立）专业的研发

能力，可即时提供发热解决方案，以满足客户在面对今日产品上特殊的需求。

硅型导热吸波

非硅型导热吸波

导热吸波系列

导热吸波膜

5G毫米波导热垫片

90

0.5~5.0

PROPERTY TEM96A TEST METHOD UNIT

Color Dark Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

Thickness 0.5~5.0 ASTM D374 mm

Density 4.4 ASTM D792 g/cm³

Hardness 40 ASTM D2240 Shore OO

TML 0.14 By LiPOLY %

Water absorption 0.04 ASTM D570 %

Application temperature -60~180 - °C

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 21 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 28 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 34 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 39 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 43 ASTM D5470 modify %

EMI Attenuation @1.0mm

EMI attenuation@ 2.4 GHz 16.6 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 3.5 GHz 24.0 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 5.0 GHz 43.5 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 6.0 GHz 45.8 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 12 GHz 93.8 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 18 GHz 116 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 28 GHz 131 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 39 GHz 106 ASTM D4935 modify dB/cm

ELECTRICAL

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 2.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.762 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 0.692 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.614 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.562 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.530 ASTM D5470 °C-in²/ W

2.4 GHz 无线路由器，蓝芽

3.5 GHz 第五代无线通讯网络

5.0 GHz 无线路由器

6.0 GHz 无线路由器

12~18 GHz 卫星网络地面接收站

28 GHz 第五代无线通讯网络

39 GHz 第五代无线通讯网络

导热吸波片

/ 热传导系数：2.0 W/m*K

/ 优异的电磁波吸收特性

/ 表面自黏性

/ 可重工

产品特色

/ 集成电路，中央处理器，晶体管

发光二极管，主板，散热器

/ 液晶电视，笔记本电脑，电脑

电信设备，无线网络分享器

/ 内存模块，光盘，手机

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

频段应用

LiPOLY 之 TEM96A 是由软磁性材料

混合树脂制成的导热电磁波屏蔽吸波

材料。导热系数2.0 W/m*K，且有良

好导热性与耐压性，在相对较低的压

力下可呈现低接口热阻性能，同时也

能将电磁波能量转换为热能快速耗损

，不会造成屏蔽腔体内电磁波反射干

扰，快速消散电磁波缓解EMI问题。

TEM96A

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

性能参数

減衰量 热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

91

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

PROPERTY TEM96B TEST METHOD UNIT

Color Dark Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

Thickness 0.5~5.0 ASTM D374 mm

Density 3.9 ASTM D792 g/cm³

Hardness 45 ASTM D2240 Shore OO

TML 0.07 By LiPOLY %

Water absorption 0.04 ASTM D570 %

Application temperature -60~180 - °C

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 7 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 12 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 16 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 21 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 25 ASTM D5470 modify %

EMI Attenuation @1.0mm

EMI attenuation@ 2.4 GHz 7.0 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 3.5 GHz 8.6 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 5.0 GHz 20.3 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 6.0 GHz 24.1 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 12 GHz 52.5 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 18 GHz 70.8 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 28 GHz 75.0 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 39 GHz 64.4 ASTM D4935 modify dB/cm

ELECTRICAL

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal conductivity 3.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.634 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 0.606 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.579 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.551 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.516 ASTM D5470 °C-in²/ W

导热吸波片

2.4 GHz 无线路由器，蓝芽

3.5 GHz 第五代无线通讯网络

5.0 GHz 无线路由器

6.0 GHz 无线路由器

12~18 GHz 卫星网络地面接收站

28 GHz 第五代无线通讯网络

39 GHz 第五代无线通讯网络

/ 热传导系数：3.0 W/m*K

/ 优异的电磁波吸收特性

/ 表面自黏性

/ 可重工

产品特色

/ 集成电路，中央处理器，晶体管

发光二极管，主板，散热器

/ 液晶电视，笔记本电脑，电脑

电信设备，无线网络分享器

/ 内存模块，光盘，手机

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

频段应用

LiPOLY 之 TEM96B 是由软磁性材料

混合树脂制成的导热电磁波屏蔽吸波

材料。导热系数3.0 W/m*K，且有良

好导热性与耐压性，在相对较低的压

力下可呈现低接口热阻性能，同时也

能将电磁波能量转换为热能快速耗损

，不会造成屏蔽腔体内电磁波反射干

扰，快速消散电磁波缓解EMI问题。

TEM96B

性能参数

減衰量 热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

92

減衰量 热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

性能参数

TEM96C

导热吸波片

PROPERTY TEM96C TEST METHOD UNIT

Color Dark Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

Thickness 0.5~5.0 ASTM D374 mm

Density 3.6 ASTM D792 g/cm³

Hardness 55 ASTM D2240 Shore OO

TML 0.04 By LiPOLY %

Water absorption 0.04 ASTM D570 %

Application temperature -60~180 - °C

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 11 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 15 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 21 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 25 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 30 ASTM D5470 modify %

EMI Attenuation @1.0mm

EMI attenuation@ 2.4 GHz 7.0 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 3.5 GHz 6.7 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 5.0 GHz 15.8 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 6.0 GHz 14.8 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 12 GHz 43.7 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 18 GHz 56.8 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 28 GHz 76.6 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 39 GHz 45.5 ASTM D4935 modify dB/cm

ELECTRICAL

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal conductivity 4.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.462 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 0.426 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.404 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.387 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.353 ASTM D5470 °C-in²/ W

2.4 GHz 无线路由器，蓝芽

3.5 GHz 第五代无线通讯网络

5.0 GHz 无线路由器

6.0 GHz 无线路由器

12~18 GHz 卫星网络地面接收站

28 GHz 第五代无线通讯网络

39 GHz 第五代无线通讯网络

/ 热传导系数：4.0 W/m*K

/ 优异的电磁波吸收特性

/ 表面自黏性

/ 可重工

产品特色

/ 集成电路，中央处理器，晶体管

发光二极管，主板，散热器

/ 液晶电视，笔记本电脑，电脑

电信设备，无线网络分享器

/ 内存模块，光盘，手机

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

频段应用

LiPOLY 之 TEM96C 是由软磁性材料

混合树脂制成的导热电磁波屏蔽吸波

材料。导热系数4.0 W/m*K，且有良

好导热性与耐压性，在相对较低的压

力下可呈现低接口热阻性能，同时也

能将电磁波能量转换为热能快速耗损

，不会造成屏蔽腔体内电磁波反射干

扰，快速消散电磁波缓解EMI问题。

93

減衰量 热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

性能参数

PROPERTY TEM96D TEST METHOD UNIT

Color Dark Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

Thickness 0.5~5.0 ASTM D374 mm

Density 3.6 ASTM D792 g/cm³

Hardness 65 ASTM D2240 Shore OO

TML 0.04 By LiPOLY %

Water absorption 0.04 ASTM D570 %

Application temperature -60~180 - °C

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 14 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 18 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 22 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 26 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 29 ASTM D5470 modify %

EMI Attenuation @1.0mm

EMI attenuation@ 2.4 GHz 18.9 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 3.5 GHz 27.4 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 5.0 GHz 52.6 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 6.0 GHz 50.8 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 12 GHz 111.6 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 18 GHz 110.5 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 28 GHz 58.9 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 39 GHz 60.0 ASTM D4935 modify dB/cm

ELECTRICAL

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal conductivity 5.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.329 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 0.314 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.296 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.283 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.272 ASTM D5470 °C-in²/ W

TEM96D

导热吸波片

LiPOLY 之 TEM96D 是由软磁性材料

混合树脂制成的导热电磁波屏蔽吸波

材料。导热系数5.0 W/m*K，且有良

好导热性与耐压性，在相对较低的压

力下可呈现低接口热阻性能，同时也

能将电磁波能量转换为热能快速耗损

，不会造成屏蔽腔体内电磁波反射干

扰，快速消散电磁波缓解EMI问题。

2.4 GHz 无线路由器，蓝芽

3.5 GHz 第五代无线通讯网络

5.0 GHz 无线路由器

6.0 GHz 无线路由器

12~18 GHz 卫星网络地面接收站

28 GHz 第五代无线通讯网络

39 GHz 第五代无线通讯网络

/ 热传导系数：5.0 W/m*K

/ 优异的电磁波吸收特性

/ 表面自黏性

/ 可重工

产品特色

/ 集成电路，中央处理器，晶体管

发光二极管，主板，散热器

/ 液晶电视，笔记本电脑，电脑

电信设备，无线网络分享器

/ 内存模块，光盘，手机

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

频段应用

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证. 94 (LiPOLY版权所有)

性能参数

TEM96E

导热吸波片

LiPOLY 之 TEM96E 是由软磁性材料

混合树脂制成的导热电磁波屏蔽吸波

材料。导热系数6.0 W/m*K，且有良

好导热性与耐压性，在相对较低的压

力下可呈现低接口热阻性能，同时也

能将电磁波能量转换为热能快速耗损

，不会造成屏蔽腔体内电磁波反射干

扰，快速消散电磁波缓解EMI问题。

95

PROPERTY TEM96E TEST METHOD UNIT

Color Dark Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

Thickness 0.5~5.0 ASTM D374 mm

Density 3.8 ASTM D792 g/cm³

Hardness 75 ASTM D2240 Shore OO

TML 0.04 By LiPOLY %

Water absorption 0.04 ASTM D570 %

Application temperature -60~180 - °C

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 5 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 8 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 11 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 13 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 16 ASTM D5470 modify %

EMI Attenuation @1.0mm

EMI attenuation@ 2.4 GHz 17.4 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 3.5 GHz 28.6 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 5.0 GHz 49.8 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 6.0 GHz 44.8 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 12 GHz 94.2 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 18 GHz 91.1 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 28 GHz 88.4 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 39 GHz 41.5 ASTM D4935 modify dB/cm

ELECTRICAL

Surface resistivity >10¹¹ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal conductivity 6.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.288 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 0.278 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.264 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.255 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.250 ASTM D5470 °C-in²/ W

減衰量 热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

2.4 GHz 无线路由器，蓝芽

3.5 GHz 第五代无线通讯网络

5.0 GHz 无线路由器

6.0 GHz 无线路由器

12~18 GHz 卫星网络地面接收站

28 GHz 第五代无线通讯网络

39 GHz 第五代无线通讯网络

/ 热传导系数：6.0 W/m*K

/ 优异的电磁波吸收特性

/ 表面自黏性

/ 可重工

产品特色

/ 集成电路，中央处理器，晶体管

发光二极管，主板，散热器

/ 液晶电视，笔记本电脑，电脑

电信设备，无线网络分享器

/ 内存模块，光盘，手机

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

频段应用

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

性能参数

PROPERTY Ti900-s TEST METHOD UNIT

Color Dark Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

Thickness 0.2 ASTM D374 mm

Density 3.1 ASTM D792 g/cm³

Hardness 25 ASTM D2240 Shore A

TML 0.04 By LiPOLY %

Water absorption 0.04 ASTM D570 %

Application temperature -60~180 - °C

ROHS & REACH Compliant - -

COMPRESSION

Deflection @10 psi 4 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 6 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 8 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 10 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 13 ASTM D5470 modify %

EMI Attenuation

EMI attenuation@ 2.4 GHz 68.8 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 3.5 GHz 62.8 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 5.0 GHz 124.5 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 6.0 GHz 110.0 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 12 GHz 276.3 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 18 GHz 390.7 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 28 GHz 523.9 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 39 GHz 452.4 ASTM D4935 modify dB/cm

ELECTRICAL

Surface resistivity >104 ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >104 ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal conductivity 1.5 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.324 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@20 psi 0.318 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.308 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.300 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.288 ASTM D5470 °C-in²/ W

Ti900-s

导热吸波膜

LiPOLY Ti900-s 是一种导热吸收剂

，其基于分散在聚合物树脂中的软

磁材料。其导热系数为 1.5 W/m*K

，可快速消散电磁辐射，从而缓解

EMI 问题。

減衰量 热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

2.4 GHz 无线路由器，蓝芽

3.5 GHz 第五代无线通讯网络

5.0 GHz 无线路由器

6.0 GHz 无线路由器

12~18 GHz 卫星网络地面接收站

28 GHz 第五代无线通讯网络

39 GHz 第五代无线通讯网络

/ 热传导系数：1.5 W/m*K

/ 优异的电磁波吸收特性

/ 表面自黏性

/ 可重工

产品特色

/ 集成电路，中央处理器，晶体管

发光二极管，主板，散热器

/ 液晶电视，笔记本电脑，电脑

电信设备，无线网络分享器

/ 内存模块，光盘，手机

产品应用

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

频段应用

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证. 96 (LiPOLY版权所有)

PROPERTY DTT44-s TEST METHOD UNIT

Color Blue Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

- -

Thickness Customized ASTM D374

Density 2.2 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 50 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180

ROHS & REACH Compliant

- °C

Water absorption 0.02 ASTM D570 %

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 13 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 16 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 20 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 23 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 26 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 11 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity

Dielectric constant@2GHz Dk

Dielectric constant@6GHz Dk

Dielectric constant@10GHz Dk

>10¹⁰ ASTM D257 Ohm-m

4.115 ASTM D150 -

4.214 ASTM D150 -

3.983 ASTM D150 -

0.00486 ASTM D150 -

0.00704 ASTM D150 -

0.00940 ASTM D150 -

THERMAL

Thermal conductivity 3.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.652 ASTM D5470

Thermal impedance@20 psi 0.630 ASTM D5470

Thermal impedance@40 psi 0.574 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.591 ASTM D5470

Thermal impedance@50 psi 0.562 ASTM D5470

Dissipation factor@2GHz Df

Dissipation factor@6GHz Df

Dissipation factor@10GHz Df

/ 轻量化、低密度、导热系数

：3.0 W/m*K

/ 硬度： Shore OO/50

/ 低介电

/ 高频应用

/ 可提供多种厚度选择

产品特色

/ 第五代移动通信装置

/ 通讯卫星装置

/ 卫星定位装置

/ 路由器

/ 通讯设备

/ 5G基地台（基础建设/设备）

/ 新能源汽车

产品应用

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

LiPOLY 之DTT44-s 是一款高柔软 性能参数

的导热凝胶垫片，专为网通应用而

设计。 DTT44-s 专注于 Dk 和 Df，

以减少信号传输时的损耗。

DTT44-s导热系数为 3.0 W/m*K。

该产品可提供标准片材、定制模切

件或冲型模件，使其广泛的应用。

5G毫米波导热垫片

DTT44-s

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有) 97

PROPERTY DTT65-s TEST METHOD UNIT

Color Red Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

- -

Thickness Customized ASTM D374

Density 2.1 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 55 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~180

ROHS & REACH Compliant

- °C

Water absorption 0.005 ASTM D570 %

COMPRESSION@1.0mm

Deflection @10 psi 8 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 11 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 16 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 21 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 26 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Dielectric breakdown 10 ASTM D149 KV/mm

Surface resistivity >10¹² ASTM D257 Ohm

Volume resistivity

Dielectric constant@2GHz Dk

Dielectric constant@6GHz Dk

Dielectric constant@10GHz Dk

>10¹³ ASTM D257 Ohm-m

4.131 ASTM D150 -

4.058 ASTM D150 -

4.013 ASTM D150 -

0.00509 ASTM D150 -

0.00658 ASTM D150 -

0.00780 ASTM D150 -

THERMAL

Thermal conductivity 5.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 0.350 ASTM D5470

Thermal impedance@20 psi 0.342 ASTM D5470

Thermal impedance@40 psi 0.302 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.323 ASTM D5470

Thermal impedance@50 psi 0.281 ASTM D5470

Dissipation factor@2GHz Df

Dissipation factor@6GHz Df

Dissipation factor@10GHz Df

/ 轻量化、低密度、导热系数

：5.0 W/m*K

/ 硬度： Shore OO/55

/ 低介电

/ 高频应用

/ 可提供多种厚度选择

产品特色

/ 第五代移动通信装置

/ 通讯卫星装置

/ 卫星定位装置

/ 路由器

/ 通讯设备

/ 5G基地台（基础建设/设备）

/ 新能源汽车

产品应用

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

LiPOLY 之DTT65-s 是一款高柔软

的导热凝胶垫片，专为网通应用而

设计。 DTT65-s 专注于 Dk 和 Df，

以减少信号传输时的损耗。

DTT65-s导热系数为 5.0 W/m*K。

该产品可提供标准片材、定制模切

件或冲型模件，使其广泛的应用。

性能参数

热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

5G毫米波导热垫片

DTT65-s

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证. 98 (LiPOLY版权所有)

非矽导热吸波技术资料

产品检测信息

(1) 热传导率测试

LiPOLY NT系列产品依循ASTM D5470规范进行热性能测试，测试结果热阻值：0.128~0.812 (℃-in²/W) 。

可得NT系列产品具有超低热阻值特性。

(2) 电磁干扰测试

LiPOLY NT系列产品具有良好的电磁波吸收和电磁屏蔽功能；能够将电磁波能量转换成热能快速损耗，

不会造成屏蔽腔体内电磁波来回反射，减少杂波对自身设备的干扰，能有效地抑制从电子装置中产生的

高频杂讯。

(3) 低分子矽氧烷测试

化学式环状聚二甲基矽氧烷(Ho-[Si(CH₃)₂O]n-H)具有挥发性，随时会挥发散逸。此时电子产品会因低

分子矽氧烷挥发，而有电器接点故障的风险。 LiPOLY N系列测试结果显示，非矽产品不含矽，无低

分子矽氧烷挥发，不会有电器故障的风险。

压力 vs 热阻曲线图

频率 vs 衰减曲线图

0.00

0.10

0.20

0.30

0.40

0.50

0.60

0.70

0.80

0.90

1.00

1.10

0 10 20 30 40 50 60

(Thermal impedance(°C-in²/ W)

Pressure(psi)

NT92 NT93 NT94

0

20

40

60

80

100

120

140

160

0 10 20 30 40 50

Attenuation(dB/cm)

Frequency(GHz)

NT92 NT93 NT94

Ret. Time (min) Compound Name NT92

Conc. (%)

NT93

Conc. (%)

NT94

Conc. (%)

1.48

2.15

3.15

4.55

5.95

6.73

7.30

8.50

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

N.D.

D3 - Hexamethyl cyclotrisiloxane

D4 - Octamethyl cyclotetrasiloxane

D5 - Decamethyl cyclopentasiloxane

D6 - Dodecamethyl cyclohexasiloxane

D7 - Tetradecamethyl cycloheptasiloxane

D8 - Hexadecamethyl cyclooctasiloxane

D9 - Octadecamethyl octacyclononasiloxane

D10 - Eisosamethyl cyclodecasiloxane

D3 to D10

导热吸收体系列

99

免責申明：LiPOLY所有规格数据如有更改，恕不另行通知. LiPOLY一直在使用TIM Tester方法和ASTM D5470的测试方法，并将它们作为LiPOLY的定义标准. 本数据中的属性数值不能作为规范或保证，内容也无法保证购买者所要求之特定目的

，性能，和产品的质量. 使用前购买者需评估并验证其安全性，也需针对所需的特定条件对产品进行事先测试，并验证其预期性能。 产品的使用和应用的责任需由终端用户来承担. LiPOLY不对任何特定或一般用途的材料或产品的适用性，适销

性，或非侵权性做任何保证. LiPOLY不对任何类型的偶然或间接损害负承担责任. 所有LiPOLY的产品需遵照LiPOLY当时所生效的销售条款和条件来进行销售，其副本需提供所遵照的根据. 为LiPOLY.版权所有，并保有其所有权利， 包括LiPOLY

的商标，以及LiPOLY或其附属公司的商标或注册商标. 其他产品或服务名称则有可能是第三方的财产. 本文中的任何内容均不提供任何LiPOLY或任何第三方其知识产权的许可. 此声明内容之假说或建议不得作为没有侵害任何专利的保证.

(LiPOLY版权所有)

PROPERTY NT92 TEST METHOD UNIT

Color Dark Gray Visual -

Surface tack 2-side/1-side 2 - -

- -

Thickness 0.5~5.0 ASTM D374

Density 4.2 ASTM D792 g/cm³

mm

Hardness 60 ASTM D2240 Shore OO

Application temperature -60~125

ROHS & REACH Compliant

°C

EMI Attenuation @1.0mm

COMPRESSION@1.0mm

EMI attenuation@ 3.5 GHz 30 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 2.4 GHz 26 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 5.0 GHz 49 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 6.0 GHz 50 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 12 GHz 96 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 18 GHz 116 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 28 GHz 135 ASTM D4935 modify dB/cm

EMI attenuation@ 39 GHz 113 ASTM D4935 modify dB/cm

Deflection @10 psi 4 ASTM D5470 modify %

Deflection @20 psi 5 ASTM D5470 modify %

Deflection @30 psi 9 ASTM D5470 modify %

Deflection @40 psi 13 ASTM D5470 modify %

Deflection @50 psi 22 ASTM D5470 modify %

ELECTRICAL

Surface resistivity >10¹⁰ ASTM D257 Ohm

Volume resistivity >10⁸ ASTM D257 Ohm-m

THERMAL

Thermal Conductivity 2.0 ASTM D5470 W/m*K

Thermal impedance@10 psi 1.091 ASTM D5470

Thermal impedance@20 psi 1.034 ASTM D5470

°C-in²/ W

°C-in²/ W

Thermal impedance@30 psi 0.968 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@40 psi 0.901 ASTM D5470 °C-in²/ W

Thermal impedance@50 psi 0.812 ASTM D5470 °C-in²/ W

/ 热传导系数：2.0 W/m*K

/ 优异的电磁波吸收特性

/ 表面自黏性

/ 可重工

产品特色

/ 集成电路，中央处理器，晶体管

发光二极管，主板，散热器

/ 液晶电视，笔记本电脑，电脑

电信设备，无线网络分享器

/ 内存模块，光盘，手机

/ 第五代移动通信技术

/ 新能源汽车

产品应用

/ 片状

/ 模具冲型

产品规格

LiPOLY 之 NT92 是由软磁性材料 性能参数

混合树脂制成的导热电磁波屏蔽吸

波材料。导热系数2.0 W/m*K，

且有良好导热性与耐压性，在相对

较低的压力下可呈现低接口热阻性

能，同时也能将电磁波能量转换为

热能快速耗损，不会造成屏蔽腔体

内电磁波反射干扰，快速消散电磁

波缓解EMI问题。

減衰量 热阻抗 vs. 压力 vs. 压缩率

2.4 GHz 无线路由器，蓝芽

3.5 GHz 第五代无线通讯网络

5.0 GHz 无线路由器

6.0 GHz 无线路由器

12~18 GHz 卫星网络地面接收站

28 GHz 第五代无线通讯网络

39 GHz 第五代无线通讯网络

频段应用

非硅型导热吸波片

NT92

100