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High Thermal Conductive RF PCB Used Laminate Material

H5350P

100

◆含陶瓷填充之玻纤增强PTFE材料 Glass-reinforced PTFE and

ceramic dielectric

◆优异的射频性能 Excellent high frequency performance

◆优异的导热性能 Enhanced thermal conductivity

◆在不同频段下具有稳定的介电性能 Stable electrical properties

versus frequency

◆低Z轴CTE及优异的尺寸稳定性 Low Z-axis expansion and

excellent dimensional stability

◆兼容无铅制程 Compatible with lead-free process

产品特性 FEATURES

◆无源器件 Passive Components

◆功率放大器 Power Amplifiers

◆微波合成器和功率分配器 Microwave

Combiner and Power Dividers

◆LNA/LNB

产品应用 APPLICATIONS

产品性能GENERAL PROPERTIES

10GHz/23℃

10GHz (-40-150℃)

CTE (30-260℃)

C-96/35/90

100℃

D-24/23

-

C-48/23/50

介电常数-Dk

介质损耗-Df

温漂-TCDK

热膨胀系数-CTE (X)

热膨胀系数-CTE (Y)

热膨胀系数-CTE (Z)

体积电阻-Volume Resistivity

表面电阻-Surface Resistivity

导热系数-Thermal Conductivity

吸水率-Water Absorption

热分解温度-TD

剥离强度-Peel strength

(Hoz Cu)

耐燃性-Flammability

2.5.5.5

2.4.24C

2.5.17.1

ASTM-D5470

2.6.2.1A

2.4.24.6

2.4.8

UL94

/

ppm / ℃

MΩ·cm

MΩ

W/m·K

%

℃

N/mm

/

3.56+/-0.05

0.0020

35

10

38

106

≥1.2

<0.2

>500

≥0.52

V0

产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS

厚度

Standard Thickness

常规尺寸

Standard Panel Size

标配铜箔

Standard Copper Foil

0.005\"(0.127mm) ±0.001\"

0.020\"(0.508mm) ±0.001\"

0.030\"(0.762mm) ±0.002\"

41\"*49\" (1041mmx1245mm)

36\"*48\" (914mmx1219mm)

18\"*24\" (457mmx610mm)

1/2 OZ (17μm)

1 OZ (35μm)

项目

Item

检测方法

IPC-TM-650

测试条件

Test Condition

单位

Unit

典型值

Typical value

Thermal Conductive RF PCB Used Laminate Material

H5350T

101

◆含陶瓷填充之玻纤增强PTFE材料 Glass-reinforced PTFE and

ceramic dielectric

◆优异的射频性能 Excellent high frequency performance

◆优异的导热性能 Enhanced thermal conductivity

◆在不同频段下具有稳定的介电性能 Stable electrical properties

versus frequency

◆低Z轴CTE及优异的尺寸稳定性 Low Z-axis expansion and

excellent dimensional stability

◆兼容无铅制程 Compatible with lead-free process

产品特性 FEATURES

◆无源器件 Passive Components

◆功率放大器 Power Amplifiers

◆微波合成器和功率分配器 Microwave

Combiner and Power Dividers

◆LNA/LNB

产品应用 APPLICATIONS

产品性能GENERAL PROPERTIES

10GHz/23℃

CTE (30-260℃)

C-96/35/90

100℃

D-24/23

-

C-48/23/50

介电常数-Dk

介质损耗-Df

热膨胀系数-CTE (X)

热膨胀系数-CTE (Y)

热膨胀系数-CTE (Z)

体积电阻-Volume Resistivity

表面电阻-Surface Resistivity

导热系数-Thermal Conductivity

吸水率-Water Absorption

热分解温度-TD

剥离强度-Peel strength

(Hoz Cu)

耐燃性-Flammability

2.5.5.5

2.4.24C

2.5.17.1

ASTM-D5470

2.6.2.1A

2.4.24.6

2.4.8

UL94

/

ppm / ℃

MΩ·cm

MΩ

W/m·K

%

℃

N/mm

/

3.53+/-0.05

0.0025

10

35

106

≥0.7

<0.2

>500

0.70

V0

产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS

厚度

Standard Thickness

常规尺寸

Standard Panel Size

标配铜箔

Standard Copper Foil

0.020\"(0.508mm) ±0.002\"

0.030\"(0.762mm) ±0.002\"

41\"*49\" (1041mmx1245mm)

36\"*48\" (914mmx1219mm)

18\"*24\" (457mmx610mm)

1/2 OZ (17μm)

1 OZ (35μm)

项目

Item

检测方法

IPC-TM-650

测试条件

Test Condition

单位

Unit

典型值

Typical value

High Frequency,RF-PP (Thermosetting Resin)

HB348-高频粘结片

102

◆具有稳定的介电性能、损耗低 Stable dielectric constant, Low loss

◆兼容无铅制程 Suitable for Lead-Free process

产品特性 FEATURES

产品性能GENERAL PROPERTIES

10GHz/23℃

CTE (30-260℃)

C-96/35/90

D-24/23

Weight Loss 5%

C-48/23/50, E-24/125

/

介电常数-Dk

介质损耗-Df

热膨胀系数-CTE (X)

热膨胀系数-CTE (Y)

热膨胀系数-CTE (Z)

体积电阻-Volume Resistivity

表面电阻-Surface Resistivity

吸水率-Water Absorption

热分解温度-TD

耐燃性-Flammability

厚度-Thickness

2.5.5.5

2.4.24C

2.5.17.1

2.6.2.1A

2.4.24.6

UL94

/

ppm / ℃

MΩ·cm

MΩ

%

℃

/

mil

3.50+/-0.05

0.004

19

20

55

107

108

<0.10

390

V0

4

产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS

厚度

Standard Thickness

常规尺寸

Standard Panel Size

0.004\"(0.101mm) ±0.001\"

21\"*24\" (533mmx610mm)

18\"*24\" (457mmx610mm)

项目

Item

检测方法

IPC-TM-650

测试条件

Test Condition

单位

Unit

典型值

Typical value

High Frequency,RF-CCL(Thermosetting Resin)

HC298

103

◆Dk/Df在不同频率和温度下保持稳定 Consistent and Stable

Dk/Df over Frequency and Temperature

◆严格的DK公差控制 Tight Dk tolerance control

◆优异的剥离强度 Excellent copper peel strength

◆热固性树脂体系，拥有良好的PCB加工性能，适用于混合和

多层板设计 Thermal setting resin system with good PCB

processing and available for hybrid or multi-layer design

产品特性 FEATURES

◆基站 Base station

◆天线馈电网络 Antenna feed networks

◆遥测 Telemetry

◆DAS & CPE 天线 DAS & CPE antenna

◆大规模天线阵列 Massive MlMO antenna

产品应用 APPLICATIONS

产品性能GENERAL PROPERTIES

产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS

厚度

Standard Thickness

常规尺寸

Standard Panel Size

标配铜箔

Standard Copper Foil

0.020\"(0.508mm) ±0.0015\"

0.030\"(0.762mm) ±0.002\"

0.040\"(1.016mm) ±0.002\"

41\"*49\" (1041mmx1245mm)

37\"*49\" (940mmx1245mm)

18\"*24\" (457mmx610mm)

H OZ (17μm)

1 OZ (35μm)

10GHz/23℃

CTE (30-260℃)

C-96/35/90

100℃

D-24/23

-

C-48/23/50

C-48/23/50, E-24/125

介电常数-Dk

介质损耗-Df

热膨胀系数-CTE (X)

热膨胀系数-CTE (Y)

热膨胀系数-CTE (Z)

体积电阻-Volume Resistivity

表面电阻-Surface Resistivity

导热系数-Thermal Conductivity

吸水率-Water Absorption

热分解温度-TD

剥离强度-Peel strength

(Hoz Cu)

耐燃性-Flammability

2.5.5.5

2.4.24C

2.5.17.1

ASTM-D5470

2.6.2.1A

2.4.24.6

2.4.8

UL94

/

ppm / ℃

MΩ·cm

MΩ

W/m·K

%

℃

N/mm

/

2.98+/-0.05

＜0.0030

17

18

50

108

0.40

<0.20

390

≥0.80

V0

项目

Item

检测方法

IPC-TM-650

测试条件

Test Condition

单位

Unit

典型值

Typical value

High Frequency,RF-CCL(Thermosetting Resin)

HC348

104

◆玻璃布增强碳氢化合物和陶瓷电介质 Glass-reinforced

hydrocarbon and ceramic dielectric

◆减少PIM Reduced PIM

◆各频率下稳定的电气特性 Stable electrical properties

versus frequency

◆低Z轴膨胀系数和出色的尺寸稳定性 Low Z-axis expansion

and excellent dimensional stability

◆兼容无铅制程 Lead-free process compatibility

产品特性 FEATURES

◆基站 Base Station

◆24GHz 雷达 24GHz Radar

◆功率放大器 Power Amplifier

◆高频无线通信 High frequency wireless

communication

产品应用 APPLICATIONS

产品性能GENERAL PROPERTIES

产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS

厚度

Standard Thickness

常规尺寸

Standard Panel Size

标配铜箔

Standard Copper Foil

0.010\"(0.254mm) ±0.001\"

0.020\"(0.508mm) ±0.002\"

0.030\"(0.762mm) ±0.002\"

0.040\"(1.016mm) ±0.002\"

41\"*49\" (1041mmx1245mm)

37\"*49\" (940mmx1245mm)

18\"*24\" (457mmx610mm)

1/2 OZ (17μm)

1 OZ (35μm)

10GHz/23℃

CTE (30-260℃)

C-96/35/90

100℃

D-24/23

-

C-48/23/50

C-48/23/50, E-24/125

介电常数-Dk

介质损耗-Df

热膨胀系数-CTE (X)

热膨胀系数-CTE (Y)

热膨胀系数-CTE (Z)

体积电阻-Volume Resistivity

表面电阻-Surface Resistivity

导热系数-Thermal Conductivity

吸水率-Water Absorption

热分解温度-TD

剥离强度-Peel strength

(H oz Cu)

耐燃性-Flammability

2.5.5.5

2.4.24C

2.5.17.1

ASTM-D5470

2.6.2.1A

2.4.24.6

2.4.8

UL94

/

ppm / ℃

MΩ·cm

MΩ

W/m·K

%

℃

N/mm

/

3.48+/-0.05

＜0.0040

18

32

108

0.60

<0.20

390

≥0.55

V0

项目

Item

检测方法

IPC-TM-650

测试条件

Test Condition

单位

Unit

典型值

Typical value

High Frequency,Thermosetting Resin,RF-CCL

HC348 特征码C

105

◆玻璃布增强碳氢化合物和陶瓷电介质 Glass-reinforced

hydrocarbon and ceramic dielectric

◆减少PIM Reduced PIM

◆各频率下稳定的电气特性 Stable electrical properties

versus frequency

◆低Z轴膨胀系数和出色的尺寸稳定性 Low Z-axis expansion

and excellent dimensional stability

◆兼容无铅制程 Lead-free process compatibility

产品特性 FEATURES

◆基站 Base Station

◆24GHz 雷达 24GHz Radar

◆功率放大器 Power Amplifier

◆高频无线通信 High frequency wireless

communication

产品应用 APPLICATIONS

产品性能GENERAL PROPERTIES

产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS

厚度

Standard Thickness

常规尺寸

Standard Panel Size

标配铜箔

Standard Copper Foil

0.010\"(0.254mm) ±0.001\"

0.020\"(0.508mm) ±0.002\"

0.030\"(0.762mm) ±0.002\"

0.060\"(1.524mm) ±0.004\"

41\"*49\" (1041mmx1245mm)

37\"*49\" (940mmx1245mm)

18\"*24\" (457mmx610mm)

1/2 OZ (17μm)

1 OZ (35μm)

10GHz/23℃

CTE (30-260℃)

C-96/35/90

100℃

D-24/23

-

C-48/23/50

C-48/23/50, E-24/125

介电常数-Dk

介质损耗-Df

热膨胀系数-CTE (X)

热膨胀系数-CTE (Y)

热膨胀系数-CTE (Z)

体积电阻-Volume Resistivity

表面电阻-Surface Resistivity

导热系数-Thermal Conductivity

吸水率-Water Absorption

热分解温度-TD

剥离强度-Peel strength

(Hoz Cu)

耐燃性-Flammability

2.5.5.5

2.4.24C

2.5.17.1

ASTM-D5470

2.6.2.1A

2.4.24.6

2.4.8

UL94

/

ppm / ℃

MΩ·cm

MΩ

W/m·K

%

℃

N/mm

/

3.42+/-0.05

0.0038

20

50

106

≥0.60

<0.20

390

≥0.52

V0

项目

Item

检测方法

IPC-TM-650

测试条件

Test Condition

单位

Unit

典型值

Typical value

High Frequency,RF-CCL (Thermosetting Resin)

HC348D

106

◆具有稳定的介电性能、损耗低 Stable dielectric constant,

Low loss

◆较高的导热系数(0.8W/m·k) Thermal conductivity

data (0.8W/m·k)

◆吸水率低 Low moisture absorption

◆优异的剥离强度 Good cooper peel strength

产品特性 FEATURES

◆基站 Base Station

◆功率放大器 Power Amplifier

产品应用 APPLICATIONS

产品性能GENERAL PROPERTIES

产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS

厚度

Standard Thickness

常规尺寸

Standard Panel Size

标配铜箔

Standard Copper Foil

0.010\"(0.254mm) ±0.001\"

0.020\"(0.508mm) ±0.0015\"

0.030\"(0.762mm) ±0.002\"

0.060\"(1.524mm) ±0.004\"

41\"*49\" (1041mmx1245mm)

37\"*49\" (940mmx1245mm)

18\"*24\" (457mmx610mm)

1/2 OZ (17μm)

1 OZ (35μm)

10GHz/23℃

CTE (30-260℃)

C-96/35/90

100℃

D-24/23

-

C-48/23/50

C-48/23/50, E-24/125

介电常数-Dk

介质损耗-Df

热膨胀系数-CTE (X)

热膨胀系数-CTE (Y)

热膨胀系数-CTE (Z)

体积电阻-Volume Resistivity

表面电阻-Surface Resistivity

导热系数-Thermal Conductivity

吸水率-Water Absorption

热分解温度-TD

剥离强度-Peel strength

(Hoz Cu)

耐燃性-Flammability

2.5.5.5

2.4.24C

2.5.17.1

ASTM-D5470

2.6.2.1A

2.4.24.6

2.4.8

UL94

/

ppm / ℃

MΩ·cm

MΩ

W/m·K

%

℃

N/mm

/

3.57+/-0.05

＜0.0035

20

60

108

≥0.65

<0.20

390

≥0.70

V0

项目

Item

检测方法

IPC-TM-650

测试条件

Test Condition

单位

Unit

典型值

Typical value

High Frequency,RF-CCL(Thermosetting Resin)

HMW30

107

◆在77GHz 频率下具有优异的电气性能 Excellent

Electrical Performance under 77GHz

◆良好的PCB加工性 Good PCB Processing

◆低介电常数公差 Low dielectric tolerance

◆低吸水率 Low Moisture Absorption

◆优异的热老化性能 Excellent thermal aging

properties

产品特性 FEATURES

◆汽车毫米波雷达 Automobile Millimeter wave radar

◆基站天线 Base Station Antenna

◆通信系统 Telecommunications system

◆全球定位卫星天线 Global positioning satellite

antennas

◆直接广播卫星 Direct broadcast satellites

产品应用 APPLICATIONS

产品性能GENERAL PROPERTIES

产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS

厚度

Standard Thickness

常规尺寸

Standard Panel Size

标配铜箔

Standard Copper Foil

0.005\"(0.127mm) ±0.001\"

0.010\"(0.254mm) ±0.001\"

37\"*49\" (940mmx1245mm)

41\"*49\" (1041mmx1245mm)

37\"*49\" (1092mmx1245mm)

1/2 OZ (17μm)

1 OZ (35μm)

10GHz/23℃

10GHz (-40-150℃)

CTE (30-260℃)

C-96/35/90

100℃

D-24/23

TMA

Weight Loss 5%

After Thermal Stress

C-48/23/50, E-24/125

介电常数-Dk

介质损耗-Df

温漂-TCDK

热膨胀系数-CTE (X)

热膨胀系数-CTE (Y)

热膨胀系数-CTE (Z)

体积电阻-Volume Resistivity

表面电阻-Surface Resistivity

导热系数-Thermal Conductivity

吸水率-Water Absorption

玻璃态转化温度-TG

热分解温度-TD

剥离强度-Peel strength

(1oz Cu)

耐燃性-Flammability

2.5.5.5

2.4.24C

2.5.17.1

ASTM-D5470

2.6.2.1A

2.4.24

2.4.24.6

2.4.8

UL94

/

ppm / ℃

MΩ·cm

MΩ

W/m·K

%

℃

N/mm

/

3.11+/-0.04

＜0.0020

-75

19

20

50

108

≥0.40

<0.2

200

>400

≥0.50

V0

项目

Item

检测方法

IPC-TM-650

测试条件

Test Condition

单位

Unit

典型值

Typical value

High Frequency,RF-CCL(PTFE without Glass fiber)

HN30X

108

◆在77GHz 频率下具有优异的电气性能 Excellent

Electrical Performance under 77GHz

◆低介电常数公差 Low dielectric tolerance

◆低吸水率 Low Moisture Absorption

◆优异的剥离强度 Excellent copper peel strength

产品特性 FEATURES

◆汽车毫米波雷达 Automobile Millimeter wave radar

◆电信系统 Telecommunications system

◆全球定位卫星天线 Global positioning satellite

antennas

◆用于无线通信的贴片天线 Patch antenna for

wireless communications

◆远程读表器 Remote meter readers

◆直接广播卫星 Direct broadcast satellites

产品应用 APPLICATIONS

产品性能GENERAL PROPERTIES

产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS

厚度

Standard Thickness

常规尺寸

Standard Panel Size

标配铜箔

Standard Copper Foil

0.005\"(0.127mm) ±0.001\"

0.010\"(0.254mm) ±0.001\"

0.020\"(0.508mm) ±0.002\"

12\"*18\" (305mmx457mm)

18\"*24\" (457mmx610mm)

1/2 OZ (17μm)

1 OZ (35μm)

10GHz/23℃

10GHz (-40-150℃)

CTE (30-260℃)

100℃

D-24/23

After Thermal Stress

C-48/23/50, E-24/125

介电常数-Dk

介质损耗-Df

温漂-TCDK

热膨胀系数-CTE (X)

热膨胀系数-CTE (Y)

热膨胀系数-CTE (Z)

导热系数-Thermal Conductivity

吸水率-Water Absorption

剥离强度-Peel strength

(1 oz Cu)

耐燃性-Flammability

2.5.5.5

2.4.24C

ASTM-D5470

2.6.2.1A

2.4.8

UL94

/

ppm / ℃

W/m·K

%

N/mm

/

3.00+/-0.04

0.0010

-50

18

17

26

0.45

<0.15

≥1.0

V0

项目

Item

检测方法

IPC-TM-650

测试条件

Test Condition

单位

Unit

典型值

Typical value

High Frequency,RF-PP (Thermosetting Resin)

HP28-高频粘结片

109

◆具有稳定的介电性能、损耗低 Stable dielectric constant, Low loss

◆兼容无铅制程 Suitable for Lead-Free process

产品特性 FEATURES

产品性能GENERAL PROPERTIES

产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS

厚度

Standard Thickness

常规尺寸

Standard Panel Size

0.040\"(0.10mm) ±0.004\" 18\"*12\" (457mmx305mm)

10GHz/23℃

CTE (30-260℃)

C-96/35/90

D-24/23

Weight Loss 5%

C-48/23/50, E-24/125

/

介电常数-Permittivity

损耗因子-Loss Tangent

热膨胀系数-CTE (X)

热膨胀系数-CTE (Y)

热膨胀系数-CTE (Z)

体积电阻-Volume Resistivity

表面电阻-Surface Resistivity

吸水率-Water Absorption

热分解温度-TD

耐燃性-Flammability

厚度-Thickness

2.5.5.5

2.4.24C

2.5.17.1

2.6.2.1A

2.4.24.6

UL94

/

ppm / ℃

MΩ·cm

MΩ

%

℃

/

mil

3.00+/-0.05

0.0015

25

50

108

<0.40

>410

V-0

4.0

项目

Item

检测方法

IPC-TM-650

测试条件

Test Condition

单位

Unit

典型值

Typical value

检测中心介绍

检测项目介绍

110

2012年

通信材料研究院检测中心于2012年批准成立, 2015年首次被国家合格评定委

员会认定为CNAS实验室。

截至2023年，实验室拥有检测工程师20余人，实验室面积1000平方米，设

备投资总额近亿元，拥有行业领先的检测设备百余套，具有覆铜板行业，

PCB行业的测试能力。

我们的质量方针—— 客观公正，高效准确，精益求精，客户满意。

浙江华正新材料中心实验室竭诚为您服务

测试咨询电话：杨老师18737629737/陈老师18822974007

通信材料研究院

检测中心批准成立

2017年

通过CNAS现场监督和扩项评审

认可项目达17项

2020年

获得国家级技术中心称号

参与国家标准制定

2023年

CNAS换证评审

实验室新增

探针台&2500V高压CAF设备

2015年

获得中国实验室合格评定委员会

的实验室认可资质

即CNAS资格认可CNAS L7353

失效分析

CAF失效点分析 / SEM、EDS分析

结构完整性分析 / 盲孔、埋孔切片分析

红外光谱分析

2019年

通过CNAS复评审

参与国家标准制定

2021年

通过CNAS现场监督和

扩项评审

认可项目达20项

发展历程

环境模拟试验

离子迁移（CAF）试验

高温存储试验 / 温湿度存储试验

温度冲击试验 / 温湿度循环试验

热老化试验 / 热应力试验 / 高加速寿命试验( HAST)

物理性能试验

玻璃化转变温度 / 热膨胀系数、分层时间

热分解温度、灰分、挥发量 / 储能模量、弹性模量

导热系数、热阻、密度 / 反射率、透过率、色差

拉伸试验、弯曲试验 / 剪切试验、压缩试验

刚度、弯折、吸水率 / 剥离强度、燃烧性

电气性能试验

介电常数和介质损耗 / 高低温介电常数试验

插入损耗、无源互调

耐电弧、相对漏电起痕指数

介质击穿电压、电气强度 / 表面电阻率和体积电阻率

111

实验室一隅-射频微波实验室

实验室一隅-CAF实验室

射频微波实验室检测项目

50GHz网络分析仪（已扩频至110GHz）：

Dk/Df-准光腔法

可做频率范围：20-50GHz、75-110GHz

DETAL-3.0/4.0测试loss）

谐振环

高低温插损

探针台

26.5GHz网络分析仪：

Dk/Df-谐振腔法

可测频点1.1GHz、1.9GHz、5GHz、10GHz、15GHz

Dk/Df-带状线法

可测频率范围1-18GHz

CAF实验室检测项目

绝缘电阻测试系统（最高电压250V）：

测试通道数：256

品牌：日本艾泰克

绝缘电阻测试系统（最高电压500V）:

测试通道数：256

品牌：日本爱斯佩克

绝缘电阻测试系统（最高电压2500V）：

测试通道数：100

品牌：日本爱斯佩克

绝缘电阻测试系统（最高电压2500V）：

测试通道数：256

品牌：上海欣崇

COMMITTED TO BECOME A SOLUTION PROVIDER FOR HIGH-END ELECTRONIC BASED MATERI-ALS

COMPOSITE MATERIALS AND PARTICULAR NEW MATERIALS APPLICATION FIELD

致力于成为高端电子基础材料和特种复合材料等新材料应用领域总体解决方案的提供商

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YUHANG DISTRICT.HANGZHOU.ZHEJIANG PROVINCE.PR CHINA.

TELEPHONE：0571-88652961

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