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创新材料驱动未来 INNOVATIVE MATERIALS DRIVING THE FUTURE PRODUCT MANUAL 2026版 产品手册

公司简介 浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”）成立于 2003年，是华立集团的控股成员企业，是国内最早从事研发生产 环氧树脂覆铜板的企业之一，连续获得五届“中国印制电路行业优 秀民族品牌企业”称号。 2017年1月3日，华正新材（股票代码：603186）正式在上海 证券交易所A股上市。公司已通过ISO9001、ISO\/TS16949质量管 理体系和ISO14001环境管理体系认证。主营覆铜板（包括粘结 片）、复合材料（包括功能性复合材料和交通物流用复合材料）和 膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品均已通过中国CQC、 美国UL、日本JEL和SGS认证，并广泛应用于5G通讯、服务器、 数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨 道交通、绿色物流等领域。 截止2024年底，华正新材拥有员工约2400多人，拥有国家专 利263项，其中发明专利98项，实用新型专利154项，外观11项， 主导或参与制定国家及行业标准20项。先后荣获中国驰名商标、 国家高新技术企业、中国印制电路行业优秀民族品牌、浙江省企业 技术中心、国家企业技术中心、浙江省重点企业研究院等称号。 迄今，华正新材拥有5个主要生产基地，业务覆盖100多个国 家和地区。展望未来，华正将继续秉持创新与专业精神双轮驱动， 始终与时代共呼吸，突破关键核心技术，打破技术垄断，致力于成 为高端电子基础材料和特种复合材料等新材料应用领域总体解决方 案的提供商。 01

企业历程 1989 前身： 华立达公司成立 2014 CNAS认可实验室 2015 导入BLM战略 2017.12 青山湖一期 智造基地投产 2003.03 华正新材成立 2017.01 沪市603186 登入资本市场 2021 成立日本子公司 华正新材料株式会社 成立韩国子公司 2020 青山湖二期建设 珠海基地建设 国家企业技术中心 2022 珠海基地一期正式投产 与电子材料院成立 合资公司“中科华正” 2018 高频高速材料 获得知名通信企业技术认证 2023 华正新材二十周年 珠海华正二期投产 02

通信材料 03 DK 3.50 3.00 2.65 2.55 2.20 HC348 (Dk3.48 Df 0.0037) PTFE 玻纤 PTFE 无玻纤 热固性玻纤布 HN22 (Dk2.20 Df 0.0009) HN22X (Dk2.20 Df 0.0021) 粘结片 在研 HC348D (Dk3.48 Df 0.0030) 导热:0.8W\/m•K HC348T (Dk3.90 Df 0.0026) 导热:1.2+W\/m•K H5#& (Dk2.1~2.65） 天线 毫米波 功放 特种装备 HC298 (Dk2.98 Df 0.0030) H5300S (Dk2.94 Df 0.0010) H5300 (Dk2.98 Df 0.0020) AD. TLX. TLY Series RO4***G3 RO3***3\/RO3***G2 R5*15 RO4***F TC3** TC3**plus CL**-XT F**se RT***880 HB348 (Dk3.50 Df 0.0040） HP28 (Dk2.80 Df 0.0017) HN30X (Dk3.00 Df 0.0010 HMW30 (Dk3.00 Df 0.0020) H5350T (Dk3.50 Df 0.0023) 导热:0.8W\/m•K H5350P (Dk3.50 Df 0.0015) 导热:1.2W\/m•K H5350U (Dk3.50 Df 0.0012) 导热:1.6+W\/m•K 华正高频材料产品技术蓝图

通信材料 PTFE产品方案 大功率 华正材料型号： H5350T Dk：3.50 Df：0.0020 导热系数：0.8W\/m·K 超大功率 华正材料型号： H5350P Dk：3.50 Df：0.0020 导热系数：1.2+W\/m·K AAU 华正材料型号：HN30X (PTFE) 77GHz 产品方案 卓越的电气性能，材料无玻璃布增强，所以具有很好 的均质特性（高频下稳定的介电常数、损耗低） 优异的耐化学性（耐酸碱及多数有机溶剂） 产品特性 Dk：3.0±0.04 Df：0.0010 TCDK：-5 ppm\/℃ Z轴CTE：26 ppm\/ ℃（-50~288℃） 华正材料型号 HMW30（热固性） 优异的可加工性 稳定一致的介电性能 产品方案 产品特性 Dk：3.00±0.04 Df：0.0020 Tg：200℃ 优异的电气性 04 高频材料 \/ 功放、毫米波雷达应用

通信材料 05 ULL3 ULL2 ULL1 low Loss Mid Loss 0.010 H2 H4 H6 H7 H8 Halogenated Halogen Free HSD8 (L2-glass) HSD9LG Q Switch\/CPO： 224Gbps\/lane Switch\/CPO：112Gbps\/lane Switch\/CPO：56Gbps\/lane PCIe 6.0: Oak、venice Switch\/CPO：25Gbps\/lane PCIe 5.0： EGS、Birch Switch\/CPO：10Gbps\/lane PCIe 4.0: Whitley PCIe 3.0: Purley HSD8LG K\/K2\/Q HSD7LG\/(K) H190HF H185HF H175HFZ HSD8(K) H350\/(K) (Low CTE) HSD7\/(K) H360(Z) H9 0.004 0.002 0.0005 0.006 0.014 TBD Hxx Q：Q-glass Hxx K2：Better LowDk-glass Hxx K： LowDk-glass Hxxx： E-glass 华正高速材料产品技术蓝图

通信材料 06 高速材料市场应用 边缘服务器 空口 有源天线AAU 光传送网OTN 移动边缘计算MEC 网络功能虚拟化 集中式单元CU 分布式单元DU 用户面UP 控制面UP 光纤光纤 光纤 OTN SND NFV BBU-DU MEC AUU BBU-CU Core-UP Core-UP 终端基站 前传中传后传 边缘云核心云 交换路由设备 Switch\/Router 光模块 Optical modules 网关设备 BBU 光模块 Ai服务器\/服务器 (Ai-server\/Server) 交换路由设备 H175HFZ H185HF H190HF H360(Z) H350系列 HSD7LG系列 HSD8LG系列 HSD9LG H175HFZ H185HF H190HF H360(Z) H350系列 HSD7LG系列 HSD8LG系列 H175HFZ H185HF H190HF H360(Z) H350系列 HSD7LG系列 H175HFZ H185HF H190HF H360(Z) H350系列 HSD7LG系列 HSD8LG系列 HSD9LG H175HFZ H185HF H190HF H360(Z) H350系列 HSD7LG系列 HSD8LG系列 HSD9LG H175HFZ H185HF H190HF H360(Z) H350系列 H175HFZ H185HF

通信材料 07 150℃ 2018 2019 2020 2021 2022 160℃ 170℃ 180℃ 190℃ Tg(℃) 2022 H150 (LF) H1170 H175HFZ H155HF (Dk4.3 Df 0.010) H170GR (Dk3.4 Df 0.008) H185HFL (High Tg Low CTE HF) Halogen Free Lead Free H151HF (Mid.Tg HF) (High Tg Low CTE HF) (Low Dk\/Df High Tg HF) For AI-PC （Low Df+High Rigidity Mid.Tg HF） 华正HDI材料产品技术蓝图

通信材料 08 高端消费电子 智能穿戴 H175HFZ H170GR 智能手机\/平板 H151HF H175HFZ H170GR 185HFL 车载&车联网 H151HF H170GR H175HFZ H150(LF) 模组 H155HF H175HFZ H170GR 185HFL 笔记本电脑 H151HF H155HF H170GR 无卤素Halogen Free 有卤Halogen VR\/AR\/智能穿戴 智能家居 H151HF H175HFZ H170GR H150(LF) H155HF H175HFZ H170GR 185HFL

汽车电子材料 09 汽车电子华正材料一站式解决方案 电动化、智能化 高耐热性需求 低膨胀系数 耐高压需求 主要应用电动化、智能化 汽车电子华正材料 Roadmap 车算及域控制毫米波车灯、HUD Item Tg Z-CTE T-288 DSC\/TMA ASTMDSM5470 w\/m·k 50~260℃ Unclad ℃ % Min Dk 10GHZ (RC 70%) \/ Df \/ CTI 导热系数 C-96\/20\/65 V 157 2.3 ＞30 4.4 0.4 0.016 PLC3 185 2.0 ＞60 4.3 0.5 0.012 PLC3 153 2.7 ＞30 4.1 0.5 0.014 PLC3 180 1.8 ＞60 3.59 0.5 0.0112 PLC3 180 2.2 ＞60 3.47 0.5 0.0070 PLC3 215 2.0 ＞60 3.27 0.5 0.0038 PLC3 200 NA ＞120 3.0 0.4 0.0016 PLC0 NA NA ＞120 3.0 0.55 0.0010 PLC0 152 25\/55 ＞5 NA 2.2 3.0 NA PLC0 152 25\/55 ＞5 NA 2.2 3.0 NA PLC0 168 2.3 ＞30 4.6 0.8 0.012 PLC0 热性能 电性能 特殊 应用 Test Method Unit H150(LF)Z H1170Z H150HF H160HF H175HFZ H185HF H360(Z) HMW30 HN30X HA88 HC88 车灯、HUD 高可靠性 高导热需求 耐高压需求 车算及域控制 高算力需求 高可靠性 高多层HDI设计 毫米波 稳定性 一致性 超低损耗

汽车电子材料 10 汽车电子核心部件华正材料用材指南 汽车电子各域华正材料解决方案 动力总成域 FR4.0:H150(LF)Z,H1170Z CTI600:H160HF FR15.1:H175HFZ FR4.0:H150(LF)Z,H1170Z FR15.1:H175HFZ FR4.0:H150(LF)Z,H1170Z FR15.1:H175HFZ IMS:HA88\/HC88 FR4.0:H150(LF)Z,H1170Z Low loss: H175HFZ,H185HF,H360(Z) PTFE:HN30X PPO:HMW30 车身 电源电机电控 OBC 加热器 车灯后视镜车顶空调雨刮器智能门无钥匙启动 整车控制器 减速器电驱桥 悬挂气囊制动 IVI 中控 娱乐系统 HUD 转向 电子停车车内传感 激光雷达摄像头 毫米波雷达 智能座舱域 GPS 电机控制胎压监测计算平台 底盘域智能驾驶域 车灯系统 头灯、转向灯...等 HA88 T2\/T3 绝缘层厚:45um~200um HC88 T2\/T3 绝缘层厚:45um~200um 自动驾驶 正向、角、舱内雷达..等 HN30X+中高TG混压 HMW30纯压+中高TG混压 车载运算 智能域控、通信模组...等 H175HFZ 通孔高多层三阶 以上HDI HA4G 通孔高多层三阶 以上HDI+混压 H360(Z)通孔高多层三阶 以上HDI+混压 车身电子 摄像头、音影娱乐传感控 制、..等 H150HF 通孔、三阶及以 下HDI H150(LF)Z 通孔、三阶及 以下HDI H1170Z 通孔、 三阶及以下HDI 电动模块 电机、电控、电池、充电模块..等 H150(LF)Z 通孔、厚铜6OZ \/ H1170Z 通孔、厚铜6OZ \/ H160HF 通孔、厚铜8OZ

汽车电子材料 11 智能驾驶计算单元华正材料解决方案 Property Test Condition Typel Grade ML LL ULL1+ 210 210 215 H175HFZ H185HF H360(Z) 特点: ◆优异的电性能 ◆可靠的耐热和CAF能力 ◆无铅兼容适用于混压方案 ◆高多层通孔及高阶HDI应用 应用场景： ◆车载通信、车联网、智能域控 Tg(℃) DMA Peel Strength (N\/mm) 1oz(标配铜箔) 0.85 0.8 0.65 Dk(RC 70%) 10GHz SPDR 3.59 3.47 3.27 Df(RC 70%) 10GHz SPDR 0.0112 0.0070 0.0038 Moisture Absorption(%) D 24\/23 0.10 0.8 0.65 TD(℃) Weight Loss 5% 385 385 408 Z-Axis(RC 55%)(%) 50~260℃ TMA 1.8 2.2 2.0 CTE X\/Y-Axis (ppm\/oC) < Tg, TMA 17\/18 17\/18 16\/17 T288(min) TMA ＞60 ＞60 ＞60 < Tg, TMA 33 35 35 194 200 203 CTE Z-Axis (ppm\/oC) ＞Tg, TMA ◆H175HFZ 10L 三阶HDI ◆H175HFZ 16L 一阶HDI ◆H185HF纯压 16L四阶HDI H360(Z)+H175HFZ 16L 四阶HDI

汽车电子材料 12 组合式前大灯\/HUD抬头显示（铝基板） 汽车前照大灯(铜基板) 组合式前大灯\/HUD抬头显示： 板材型号:HA88 T3S（铝基） 导热系数(ASTM-D5470):3.2W\/m.k 绝缘层：Min 45um Tg:180℃ MOT:150℃ 尾灯\/雾灯\/辅助灯： 板材型号:HA88 T2\/T3(铝基） 导热系数(ASTM-D5470):2.2\/3W\/m.k 绝缘层:50-75um Tg:150℃ MOT:150℃ ADB矩阵式集成头灯(铜基板） 典型LED型号： Luminleds-Altilon(热电分离LED) 镭射钻孔导热方案选择 板材型号:华正 HC88(铜基板） 关键技术:镭射钻孔+脉冲电镀 方案优势 相对比传统热电分离，焊盘位置平整度更高，解决由 于焊盘平整度问题导致的焊盘开裂和LED偏光 热电分离LED 镭射密集孔+电镀填孔 铜基板 典型LED型号： Osram-Black Flag 方案匹配覆铜板材料 板材型号:华正 HC88(铜基板） 最薄绝缘层厚度:Min 45um 方案优势 超薄绝缘层，超低热阻。绝缘层:Min 45um 严格的品质控制，更好的可靠性 正负极LED 高导热绝缘层，绝缘层45um 铜\/铝基板 多排阵列式矩阵车灯方案 ◆设计20-200个像素点 ◆2-4排LED灯珠设计 单排阵列式矩阵车灯方案 ◆设计5-20个像素点 ◆单排LED灯珠设计 高导热绝缘层50um 金属基板 LED 方案匹配材料方案： 材料型号:HC88 铜基板 导热系数(ASTM-D5470):3W\/m.k 铜厚:1OZ 超低热阻绝缘层:50um 适用于单\/多排阵列式车灯设计

导热材料 13 导热材料应用方案 室内\/室外照明 电视灯条、舞台照明 Tg：110℃ MOT：140℃ 绝缘层厚度：100um~150um 导热系数(ASTM D5470)：1W\/m·K、2W\/m·K HA80 T1\/T2 汽车照明、电源控制 Tg：150℃\/180℃ MOT：150℃ 绝缘层厚度：45um~200um 导热系数(ASTM D5470)：2.2W\/m·K 3W\/m·K、3.2W\/m·K HA88\/HC88 T2\/T3\/T3S 电机控制器、高压充电机、功率模块 Tg：195℃ MOT：150℃ 绝缘层厚度：130um、150um、195um 导热系数(ASTM D5470)：5.7W\/m·K HA88\/HC88 T6

导热材料 14 组合式前大灯\/HUD抬头显示（铝基板） 可弯折基板 铝面控深技术加工弯折区域 可弯折基板设计方案： 材料型号：HA88 E2（可弯折材料） 导热系数（ASTM-D5470）: 2.0W\/m.k 铜厚：1-2oz 绝缘层厚度:100um 组合式前大灯\/HUD抬头显示： 板材型号： HA88 T3S（铝基） 导热系数（ASTM-D5470）：3.2W\/m.k 绝缘层：Min 45um Tg：180℃ MOT：150℃ 尾灯\/雾灯\/辅助灯： 板材型号： HA88 T2\/T3（铝基） 导热系数（ASTM-D5470）：2.2\/3W\/m.k 绝缘层：50-75um Tg：150℃ MOT：150℃

载板材料 15 BT材料技术蓝图 显示\/照明用类BT材料HW20、HB20、HI10L 14 0.020 0.015 0.010 0.008 0.006 0.004 0.002 12 10 8 6 4 2 HVM LVM RD HW20 HB20 HI10L HI10LF K HI07L HI05L HI03L T HI03L HI05L T HI10L T Mini LED X\/Y CTE(ppm\/℃） Df(1GHz） Chip RGB 5G AiP 5G RF FC BGA RF RMIC Memory(DDR4、 SSD、MCU......) HI10L K DDR5 产品特色 无铅无卤材料、BT树脂基材料 低X\/Y CTE：9-13ppm\/℃ 耐热性好（DMA）：≥190℃-260℃ 高模量：23GPa-27GPa 优异及厚度均匀性：±2.5% 白料具备优异耐黄变，可见光发射率高（≥85%） 良好的冲压和钻孔能力 应用领域 HW20：Chip LED、Mini 背光 HB20、HI10L：Mini RGB IC载板用BT材料HB20、HI10L、HI07L、HI05L 产品特色 无铅无卤材料、BT树脂基材料 低X\/Y CTE：7-13ppm\/℃ 耐热性好（DMA）：230-300℃ 高模量：27GPa-32GPa 优异及厚度均匀性：±2.5% 良好的冲压和钻孔能力 应用领域 HB20、HI10L：Memory、MEMS、VCM音圈马达、PMIC等 HI07L：FC BGA、RF、PMIC等 Mini LED背光显示应用 Mini RGB显示器件应用 IC Substrate TF卡 Memory PMIC RF MEMS... PMIC UDP卡 DDR

载板材料 16 CBF材料技术蓝图 50 0.020 0.015 0.010 0.008 0.005 0.002 0.001 40 30 20 10 8 5 可提供样品材料 RD CBF-018 CBF-004 CBF-014A\/CBF-013 注，CBF背胶铜箔命名规则CBF-xxxRCC CBF-014A for VCM or ECP CBF-018\/013\/004 For FC BGA X\/Y CTE(ppm\/℃） Df(1GHz） CBF-LE17 CBF-002 感光胶膜 FO PLP 导热胶膜 CBF定义 CBF(Creative Build-up Film)积层薄膜是一种薄膜状热固性绝缘封装基板材料 产品特色 绝缘性高 具有一定的柔性、无玻纤 高频低介电、低损耗、高Tg 高结合力(满足金属喷溅及化学铜工艺) 填充性能良好 除胶渣工艺后粗糙度低、传输损耗低，可靠性良好 镭射钻孔小孔加工性能良好、真圆度和垂直度高 适用于SAP半加成法生产L\/S≤15\/15μm的多层封装基板 有助于电子系统的小型化、轻薄化、多功能，高性能发展 CBF材料(RCC) CBF材料(Normal) BOPP(25μm) PET release film(38μm) CBF Materials(15~100 μm) Protection film Copper foil(2\/3\/12\/35...μm) CBF Materials(15~100 μm) 应用场景 FC BGA载板(CBF) ECP电源管理载板(CBF) VCM音圈马达(CBF RCC) Die

PRODUCTS Basic Material Automotive Material Product Series UL Type Features Tg(°C) Td(°C) page Product Series UL Type Features Tg(°C) Td(°C) page High-end consumer electronics H150(LF)Z H160HF H150HF H1170Z H175HFZ-15 HA4G H160HF-15 H150(LF) H150(LF)Q H1170 H1170Q H140A H140A M H1600HF H1600A H2600 H2600A H2135 157 168 153 185 180 190 168 157 157 185 180 134 134 136 136 126 127.2 128 358 352 360 360 385 430 352 358 358 360 385 310 325 342 342 335 310 330 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 FR-4.0, High Performance, Mid-Tg, Lead-free FR-4.1,CTI 600, Halogen Free FR-4.1, Mid-Tg, Halogen Free FR-4.0, High Performance, High-Tg, Lead-free FR-15.1, High Tg, Halogen-free,MOT150°C FR-4.1, High Tg, Low CTE, Halogen-free FR-4.1 Halogen-free,Upper-Mid-Tg,CTI600,MOT150°C FR-4.0, Mid-Tg for Lead free FR-4.0, Mid-Tg for Lead free, Automotive FR-4.0 High Tg for Lead free FR-4.0, High Performance, Automotive-used Materials FR-4.0, Conventional FR-4 FR-4.0, Conventional FR-4 FR4.1, Halogen Free,CTI600 FR4-4.0, Normal FR4, CTI600 CEM-3, Halogen-Free,CTI600 CEM-3, High CTI600 CEM-3.0 CTI600 H151HF H155HF H170GR H170HF H185HF FR-4.1, Halogen-free, Mid-Tg FR-4.1, Halogen-free, Mid-Tg， Mid-Loss FR-4.1, High Tg, Halogen Free & Low Dk\/Df Material FR-4.1，Halogen-free, Upper-Mid-Tg,Lower Df FR-4.1，Halogen Free, Low Loss & High Reliability Material 153 168 175 165 190 360 386 386 386 430 38 39 40 41 42 17 UL Type Features Tg(°C) MOT(°C) page Thermal Conductive Material Product Series 110 112 85 150 150 180 195 140 140 150 150 150 150 150 43 44 45 46 47 48 49 Thermal Conductivity 1.0W\/m·K Thermal Conductivity 2.0W\/m·K Thermal Conductivity 2.0W\/m·K, Low Storage Modulus Thermal Conductivity 2.2W\/m·K, Excellent Reliability Thermal Conductivity 3.0W\/m·K, Excellent Reliability Thermal Conductivity 3.2W\/m·K, Superior Heat Dissipation Thermal Conductivity 5.7W\/m·K, Superior Heat Dissipation HA80 T1 HA80 T2 HA88\/HC88 T3 HA88\/HC88 T3S HA88\/HC88 T6 HA88 E2 HA88\/HC88 T2

PRODUCTS 18 Product Series UL Type Features Tg(°C) CTE page High Tg, Low X, Y\/Z Axis Thermal Expansion Coefficient Material High Tg, Low X, Y\/Z Axis Thermal Expansion Coefficient Material High Tg, Halogen-free and Low X, Y\/Z Axis Thermal ExpansionCoefficient Material HI10L HI07L HI10L FK Crebest Build-up Film High Speed Material Product Series UL Type Features Tg(°C) CTE page UL Type Features Dk@ 10GHz Df@ 10GHz Product Series page H175HF H175HFZ H180HF H185HFL H190HF H360 H360(Z) H350 H350(K) HSD7 HSD7(K) HSD7JA(K) HSD7LG HSD7LG(K) HSD8(K) HSD8 HSD8(C) HSD8LG K HSD8LG K2 4.3 4.2 3.9 3.9 3.9 3.65 3.65 3.70 3.45 3.53 3.30 3.17 3.90 3.37 3.25 3.12 3.12 3.25 3.20 0.012 0.010 0.007 0.007 0.0055 0.0048 0.0045 0.0042 0.0021 0.0035 0.0023 0.0019 0.0044 0.0025 0.0014 0.0012 0.0012 0.0015 0.0013 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 FR-4.1, High Tg, Halogen Free & Mid Loss Material FR-4.1, High Tg, Halogen Free & Mid Loss Material FR4.1, Halogen Free, Low Loss & High Reliability Material FR-4.1, High Tg, Low CTE, Halogen-free FR4.1, Halogen Free, Very Low Loss & High Reliability Material Very Low Loss & Heat Resistance Material Very Low Loss & Heat Resistance Material Ultra Low Loss & Heat Resistance Low CTE Material Ultra Low Loss & Heat Resistance Low CTE Material Ultra Low Loss & Heat Resistance Material Ultra Low Loss & Heat Resistance Material Ultra Low Loss & Heat Resistance Material Halogen-free Ultra-low Loss & Heat Resistance Material Halogen-free Ultra-low Loss & Heat Resistance Material Extreme Low Loss & Heat Resistance Material Extreme Low Loss & Heat Resistance Material Extreme Low Loss & Heat Resistance Material Extreme Low Loss & Heat Resistance Material Extreme Low Loss & Heat Resistance Material 175 175 180 CBF-013 CBF-014A CBF-004 29 29 20 63-65 66-68 69-71 CBF-018 180 37 60-62 Low CTE, Low Df, low Ra Crebest Build-up Film for IC Substrates Mid-CTE, Low Ra, High peel strength Crebest Build-up Film for IC Substrates Mid-CTE, Low Ra, High peel strength Crebest Build-up Film for IC Substrates High Tg, Low Ra, High peel strength Crebest Build-up Film for IC Substrates Package Substrate 210 230 220 13-15 11-13 12-14 50 51 52 High Tg, Low X, Y\/Z Coefficient of Thermal Expansion White Material High Tg, Low X, Y\/Z Axis Thermal Expansion Coefficient Material High Tg, Low X, Y\/Z Axis Thermal Expansion Coefficient Material High Tg, Halogen Free, Low X,Y\/Z-axis CTE Black Colored BT Laminate for IC Package High Tg, Halogen Free, Low X,Y\/Z-axis CTE Black Colored BT Laminate for IC Package High Tg, Halogen Free, Low X,Y\/Z-axis CTE Black Colored BT Laminate for IC Package High Tg, Halogen Free, Low X,Y\/Z-axis CTE BT Laminate for Chip LED Substrates and IC Package HW20-M2 HB20-M1 HB20-M2 HI07L T HI10L K HI10L T HI05L T 9-11 7-9 ＜11 4-7 9-11 7-9 3-5 260 290 260 290 260 260 280 53 54 55 56 57 58 59

PRODUCTS 19 UL Type Features Dk@ 10GHz Df@ 10GHz Product Series page High Frequency Material H5350T HC298 HC348 HC348D HMW30 HN30X 3.53 3.50 2.98 3.48 3.42 3.57 3.11 3.00 3.00 0.0025 0.004 0.0030 0.0040 0.0038 0.0035 0.0020 0.0010 0.0015 101 102 103 104 105 106 107 108 109 Thermal Conductive RF PCB Used Laminate Material High Frequency,RF-PP (Thermosetting Resin) High Frequency,RF-CCL(Thermosetting Resin) High Frequency,RF-CCL(Thermosetting Resin) High Frequency,RF-CCL(Thermosetting Resin) High Frequency,RF-CCL (Thermosetting Resin) High Frequency,RF-CCL(Thermosetting Resin) High Frequency,RF-CCL(PTFE without Glass fiber High Frequency,RF-PP (Thermosetting Resin) HB348 高频粘结片 HC348 特征码C HP28 高频粘结片 H5300S H5350P 2.94 3.56 0.0012 0.0020 99 100 PTFE with Glass Reinforced RF Circuit Material High Thermal Conductive RF PCB Used Laminate Material High Frequency Material H5220 H5255 H5265 H5300H 2.20 2.55 2.65 2.98 0.0009 0.0018 0.0018 0.0020 95 96 97 98 PTFE with Glass Reinforced RF Circuit Material PTFE with Glass Reinforced RF Circuit Materia PTFE with Glass Reinforced RF Circuit Materia PTFE with Glass Reinforced RF Circuit Material UL Type Features Dk@ 10GHz Df@ 10GHz Product Series page HSD8LG Q HSD9LG Q HSD9LG K2 HSD6LG 3.09 3.05 3.16 3.92 0.0011 0.00065 0.0011 0.0045 91 92 93 94 Extreme Low Loss & Heat Resistance Materia Extreme Low Loss & Heat Resistance Material Extreme Low Loss & Heat Resistance Material Halogen-free Ultra-low Loss & Heat Resistance Material High Speed Material

H150(LF)Z 20 FR-4.0 High Performance, Mid-Tg, Lead-free ◆耐CAF能力 CAF resistance performance ◆兼容无铅制程 Lead-free compatible ◆优异的耐热性 Excellent thermal reliability 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽车电子、工业设备 Automotive electronics、Industrial equipment ◆厚铜电源 Power supplier and Heavy Copper ◆Mini LED ◆通讯设备 Communication equipment 产品应用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 157 - - 35 213 2.3 - 6.25*108 6.12*107 125 57 - 570 465 0.10 358 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.4 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 40 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.3 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC70%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC70%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H160HF 21 FR-4.1 Halogen-free,Upper-Mid-Tg,CTI600 ◆兼容无铅制程并具有耐CAF能力 Lead-free compatible and excellent CAF resistance ◆高压耐CAF性能 High voltage CAF resistance performance ◆不含卤素、锑、红磷等成分 Halogen, antimony and red phosphorous free 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆厚铜电源 Power supplier and Heavy Copper ◆电动汽车电子元器件 EV vehicle electronic components ◆汽车充电桩 Car charging 产品应用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 168 - - 37 210 2.3 - 1.00*107 1.75*109 160 45 - 565 455 0.12 352 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.6 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 15 TMA(Etched) min 30 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 0 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm 1.05 1.25 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.012 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H150HF 22 FR-4.1 Halogen-free, Mid-Tg ◆耐CAF能力 CAF resistance performance ◆兼容无铅制程 Lead-free compatible ◆优良的机械加工性能 Excellent mechanical process ability ◆不含卤素、锑、红磷等成分 Halogen, antimony and red phosphorous free 产品特性 FEATURES ◆显示器，模组，固态硬盘 LCD，Module，SSD ◆游戏机 Game machine ◆汽车电子 Automotive electronics ◆消费电子 Communication equipment 产品应用 APPLICATIONS 产品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 153 - - 45 225 2.7 - 5.10*109 5.21*107 150 57 - 606 485 0.12 360 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.1 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.19 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.014 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H1170Z 23 FR-4.0 High Performance, High-Tg, Lead-free ◆耐CAF性能 CAF resistance performance ◆优异的耐热性 Excellent thermal reliability ◆优良的通孔可靠性 Excellent through-hole reliability ◆优良的机械加工性能 Excellent mechanical process ability 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽车电子 Automotive electronics ◆厚铜电源 Power supplier and Heavy Copper ◆通信设备 Communication equipment ◆适用于高多层PCB Also suitable for highmult- ilayer PCBs 产品应用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 185 - - 35 184 2.0 - 3.20*108 9.80*107 122 58 - 565 455 0.10 360 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.4 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 50 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.2 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H175HFZ-15 FR-4.1 High Tg, Halogen-free,MOT150 ◆MOT150 ◆高压耐CAF性能 High voltage CAF resistance performance ◆优异的耐TCT性能 Excellent TCT resistance ◆不含卤素、锑、红磷等成分 Halogen, antimony and red phosphorous free 产品特性 FEATURES ◆厚铜电源 Power supplier and Heavy Copper ◆电动汽车电子元器件 EV vehicle electronic components ◆适用于高多层PCB Also suitable for high- multilayer PCBs 产品应用 APPLICATIONS 24 产品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 180 175 210 33 194 1.8 \/ 4.70*1010 3.54*10 8 130 60 \/ 550 450 0.10 385 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.3 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 4.2 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min ＞30 2.4.24.1 TMA(Etched) min ＞60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ 12.5 N\/mm 0.85 1.25 2.4.8 1 oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (XY-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 \/ 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.0091 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 0.0100 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

HA4G 25 Low Loss & Low CTE & Halogen Free 产品特性 FEATURES 产品应用 APPLICATIONS ◆适用于高可靠性、优异CAF表现求应用场景 For high-reliability and excellent CAF performance applications ◆X\/Y\/Z 三轴低热膨胀系数（CTE）Low CTE for X\/Y\/Z-axis direction 更低的损耗 Low Df for excellent electrical performance ◆汽车及功率能源模块 Automotive and power energy modules ◆移动设备 Mobile device ◆高速服务器 High-speed server ◆网络及电信设备 Network and telecom 产品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 190 230 270 26 130 1.25 \/ ＞1010 ＞109 180 30 \/ 630 520 0.10 430 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.0 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 3.9 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min ＞30 2.4.24.1 TMA(Etched) min ＞60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >60 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ 10 N\/mm 0.8 1.1 2.4.8 1 oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (XY-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 \/ 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.005 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 0.007 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H160HF-15 26 FR-4.1 Halogen-free,Upper-Mid-Tg,CTI600,MOT150℃ ◆兼容无铅制程并具有耐CAF能力 Lead-free compatible and excellent CAF resistance ◆高压耐CAF性能 High voltage CAF resistance performance ◆不含卤素、锑、红磷等成分 Halogen, antimony and red phosphorous free 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆厚铜电源 Power supplier and Heavy Copper ◆电动汽车电子元器件 EV vehicle electronic components ◆汽车充电桩 Car charging 产品应用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 168 - - 37 210 2.3 - 1.00*107 1.75*109 160 45 - 565 455 0.12 352 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.6 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 15 TMA(Etched) min 30 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 0 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.25 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.012 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H150(LF) 27 FR-4.0 Mid-Tg, Lead-free ◆耐CAF性能 CAF resistance performance ◆兼容无铅制程 Lead-free compatible ◆卓越的PCB加工性 Excellent PCB process ability ◆优良的通孔可靠性 Excellent through-hole reliability 产品特性 FEATURESFEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆仪器仪表 Instrumentation ◆计算机和笔记本电脑 Computer and NB ◆消费电子 Consumer electronics ◆汽车电子 Automotive electronics 产品应用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 157 - - 55 276 3.3 - 6.25*108 6.12*107 125 57 - 570 465 0.10 358 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.4 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min 60 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 40 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.45 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC70%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC70%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H150(LF)Q 28 (FR-4.0)Mid-Tg, Lead-free, Automotive-used Materials ◆耐CAF能力 CAF resistance performance ◆兼容无铅制程 Lead-free compatible ◆优异的耐热性 Excellent thermal reliability 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽车电子专用材料 Specified for automotive electronics 产品应用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 157 - - 55 276 3.3 - 6.25*108 6.12*107 125 57 - 570 465 0.10 358 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.4 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min 60 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 50 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.45 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC70%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC70%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H1170 29 FR-4.0 High Tg, High Performance, Lead-free ◆耐CAF性能 CAF resistance performance ◆优异的耐热性 Excellent thermal reliability ◆优良的通孔可靠性 Excellent through-hole reliability ◆优良的机械加工性能 Excellent mechanical process ability 产品特性 FEATURES ◆工业设备 Industrial equipment ◆通讯 Communication ◆汽车电子 Automotive electronics ◆适用于高多层PCB Suitable for high multilayer PCB 产品应用 APPLICATIONS 产品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 185 - - 45 270 2.9 - 3.20*108 9.80*107 122 58 - 565 455 0.10 360 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.4 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 50 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.35 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H1170Q 30 FR-4.0 High Performance, Automotive-used Materials ◆耐CAF性能 CAF resistance performance ◆优异的耐热性 Excellent thermal reliability ◆优良的通孔可靠性 Excellent through-hole reliability ◆优良的机械加工性能 Excellent mechanical process ability 产品特性 FEATURES ◆汽车电子专用材料 Specified for automotive electronics ◆适用于高多层PCB Also suitable for high-mu- ltilayer PCBs 产品应用 APPLICATIONS 产品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 180 184 210 33 194 1.8 - 4.70*1010 3.54*108 130 60 - 550 450 0.10 385 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.2 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min 60 2.4.24.1 TMA(Etched) min 60 TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.25 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.010 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H140A 31 FR-4.0 Conventional FR-4 ◆DICY固化 DICY cured ◆UV阻挡\/AOI兼容 UV Blocking\/AOI Compatible ◆不建议用于2 OZ内层铜，HDI和6层及以上的多层板 Not recommended for Inner copper above 2oz, HDI and high multi-layer boards above 6 layers 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆电脑、仪器仪表、录像机 Computer, Instrumenta- tion, VCR ◆消费类电子产品 Consumption electronics ◆游戏机 Game machine 产品应用 APPLICATIONS ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 134 - - 60 300 4.3 - 5.07*109 5.16*107 131 58 - 580 485 0.15 310 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.8 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 10 TMA(Etched) min 15 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >120 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.9 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.015 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H140A M 32 FR-4.0 Conventional FR-4 ◆UV阻挡\/AOI兼容 UV Blocking\/AOI Compatible ◆优良的机械加工性能 Excellent mechanical process ability 产品特性 FEATURES ◆电脑、仪器仪表、摄像机 Computer, Instrumentat- ion, VCR ◆电子产品、游戏机 Electronics, Game machine 产品应用 APPLICATIONS 产品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 134 - - 55 290 3.8 - 5.07*109 5.16*107 131 58 - 580 485 0.11 325 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.4 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 15 TMA(Etched) min 20 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >120 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.6 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.014 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H1600HF 33 FR4.1 Halogen Free,CTI600 ◆耐漏电起痕指数≥600V CTI600 ◆卓越的PCB加工性 Excellent PCB process ability ◆UV阻挡 UV Blocking ◆不建议阻焊返工 Not recommended for solder mask rework 产品特性 FEATURES ◆显示器、电源基板、冰箱、洗衣机等 Display, power base, refrigerator, washing machine, etc ◆不适合有CAF要求的产品 Not suitable for ap- plications with CAF requirements 产品应用 APPLICATIONS 产品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 136 - - - - 3.9 - 5.10*108 5.26*107 120 57 - 570 470 0.16 342 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.6 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 2 TMA(Etched) min - IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 0 288°C, solder dip sec >120 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.5 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H1600A 34 FR-4.0 Normal FR4, CTI600 ◆耐漏电起痕指数≥600V CTI600 ◆卓越的PCB加工性 Excellent PCB process ability ◆UV阻挡 UV Blocking ◆不建议阻焊返工 Not recommended for solder mask rework 产品特性 FEATURES 产品应用 APPLICATIONS 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆显示器、电源基板、冰箱、洗衣机等 Display, power base, refrigerator, washing machine, etc ◆不适合有CAF要求的产品 Not suitable for ap- plications with CAF requirements ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 136 - - - - 3.9 - 5.10*108 5.26*107 120 57 - 570 470 0.16 342 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.6 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 2 TMA(Etched) min - IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 0 288°C, solder dip sec >120 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.6 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H2600 35 CEM-3 Halogen-Free,CTI600 ◆优异的可加工性能 Excellent processing performance ◆不含卤素、锑、红磷 Halogen, antimony and red phosphorus free ◆耐漏电起痕指数≥600V High CTI600 ◆不建议阻焊返工 Not recommended for solder mask rework 产品特性 FEATURES 产品应用 APPLICATIONS 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆显示器、电源基板、冰箱、洗衣机等 Display, power base, refrigerator, w- ashing machine, etc ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 126 - - - - - - 2.31*10 8 2.37*106 120 55 - 380 310 0.17 335 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.7 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 5 TMA(Etched) min - IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 0 288°C, solder dip sec >60 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.5 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H2600A 36 CEM-3 CTI600 ◆耐漏电起痕指数≥600V High CTI600 ◆优异的可加工性能 Excellent processing performance ◆电性能与FR-4.0相当 Electrical properties similar to FR-4 ◆不建议阻焊返工 Not recommended for solder mask rework 产品特性 FEATURES 产品应用 APPLICATIONS 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆显示器、电源基板、冰箱、洗衣机等 Display, power base, refrigerator, washing machine, etc ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 127.2 - - 62 350 4.4 - 2.62*108 2.21*106 120 55 - 385 290 0.16 310 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.8 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min 10 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min - TMA(Etched) min - IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 0 288°C, solder dip sec >60 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.6 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.017 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H2135 CEM-3 ◆优异的可加工性能 Excellent processing performance ◆电性能与FR-4相当 Electrical properties similar to FR-4 ◆不建议阻焊返工 Not recommended for solder mask rework 产品特性 FEATURES ◆家用电器 Household appliances 产品应用 APPLICATIONS 37 产品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 128 - - 60 350 4.5 - 2.67*108 2.67*106 120 55 - 380 280 0.12 330 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.7 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min 5 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min - TMA(Etched) min - IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >60 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.6 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.016 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H151HF FR-4.1 Mid-Tg Halogen-free ◆耐CAF能力 CAF resistance performance ◆良好的尺寸稳定性 Good dimensional stability ◆兼容无铅制程 Lead-free compatible 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆智能手机，平板，笔记本电脑 Smartphone， Tablet，Notebook ◆存储模组 SSD，Module ◆可穿戴设备 Wearable smart devices 产品应用 APPLICATIONS 38 ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 153 - - 45 225 2.7 - 5.10*109 5.21*108 150 57 - 606 485 0.10 360 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.1 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min 60 2.4.24.1 TMA(Etched) min 60 TMA(Clad) min 60 TMA(Etched) min 60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm - 1.19 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.014 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H155HF 39 FR-4.1 Halogen-free,Upper-Mid-Tg, Mid-Loss ◆耐CAF能力 CAF resistance performance ◆兼容无铅制程 Lead-free compatible ◆不含卤素、锑、红磷等成分 Halogen, antimony and red phosphorous free ◆损耗低于普通中Tg 无卤素材料 lower loss than normal Mid-Tg HF material 产品特性 FEATURES ◆笔记本电脑，平板电脑 Notebook，Tablet ◆存储，模组 SSD，Module ◆可穿戴设备 Wearable smart devices 产品应用 APPLICATIONS 产品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 168 - - 27 235 2.6 - 5.70*109 5.54*107 130 60 - 580 475 0.11 386 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.27 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ - N\/mm 1.10 1.25 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.010 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H170GR FR-4.1 High Tg, Halogen Free & Low Dk\/Df Material ◆兼容无铅制程 Lead-free compatible ◆高Tg无卤 High-Tg Halogen-free ◆UV阻挡\/AOI兼容 UV-Blocking\/AOI compatible ◆良好的尺寸稳定性 Good dimensional stability 产品特性 FEATURES ◆智能手机，平板，笔记本电脑Smartphone， Tablet，Notebook ◆存储，模组 SSD，Module ◆可穿戴设备 Wearable smart devices ◆AI PC AI笔记本电脑 产品应用 APPLICATIONS 40 产品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 175 168 - 37 223 2.2 - 4.50*1010 3.10*109 130 60 - 550 480 0.12 386 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 3.32 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min ＞60 2.4.24.1 TMA(Etched) min ＞60 TMA(Clad) min ＞60 TMA(Etched) min ＞60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ 12.5 N\/mm 1.05 - 2.4.8 0.5 oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC70%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC70%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (XY-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.009 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H170HF 41 FR-4.1 Halogen-free, Upper-Mid-Tg,Lower Df ◆较强的刚性和耐热性 Excellent Rigidity and thermal resistance ◆较低的吸水率、优秀的耐CAF性能 Low water absorption Excellent CAF resistance ◆不含卤素、锑、红磷等成分 Halogen Free,Antimony and red phosphorus free 产品特性 FEATURES ◆笔记本电脑，平板电脑 Notebook，Tablet ◆内存模组、固态存储 Module，SSD ◆可穿戴智能设备 Wearable smart devices 产品应用 APPLICATIONS 产品性能GENERAL PROPERTIES ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 165 158 - 27 235 2.6 - 5.70*109 5.54*107 130 60 - 580 475 0.11 386 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.41 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min - 2.4.24.1 TMA(Etched) min - TMA(Clad) min 30 TMA(Etched) min 60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ 13 N\/mm - 1.3 2.4.8 1oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T260 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (X\/Y-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 - 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.011 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 - 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

H185HF 42 FR-4.1 Halogen Free, Low Loss & High Reliability Material 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES 产品应用 APPLICATIONS ◆优异的耐热性 Excellent thermal reliability ◆优秀的耐CAF性能 Excellent CAF resistance performance ◆较低的Dk\/Df Lower Dk\/Df ◆更低的Z轴热膨胀系数、提供卓越的PTH可靠性 Lower Z-axis CTE, offering superior PTH reliability ◆服务器、交换机、基站 Server, Switch, Base station ◆背板、线卡 Backplane, Line cards ◆商用路由器 Office Routers ℃ ℃ ℃ ppm\/℃ ppm\/℃ % MΩ·cm MΩ sec KV N\/mm2 % ℃ 180 175 210 35 200 2.2 \/ 4.13*109 2.52*108 135 65 \/ 630 520 0.12 385 DSC TMA DMA ＜Tg，TMA ＞Tg，TMA 50~260℃，TMA 1MHz C-24\/23\/50 C-96\/35\/90 D48\/50+D0.5\/23 D48\/50+D0.5\/23 As received E-1\/105+D-24\/23 TGA(5%W.L) 2.4.25 2.4.24 2.4.24.4 2.4.13.1 2.4.24 2.5.5.9 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 4.08 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 3.90 2.5.17.1 2.5.1 2.5.6 2.4.4 2.6.2.1 2.4.24.6 TMA(Clad) min ＞30 2.4.24.1 TMA(Etched) min ＞60 IEC-60112 C-96\/20\/65 Rating PLC 3 288°C, solder dip sec >180 2.4.24.5 ＜Tg，TMA ppm\/℃ 12 N\/mm 0.70 1.00 2.4.8 1 oz As received 检测方法 IPC-TM-650 测试条件 Test Condition 单位 Unit 典型值 Typical value 耐热性-T288 热应力-Thermal Stress 热膨胀系数-CTE (Z-axis) 介电常数 Dk-Permittivity(RC50%) 介质损耗 Df-Loss Tangent (RC50%) 体积电阻-Volume Resistivity 表面电阻-Surface Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 击穿电压-Dielectric Breakdown 相对漏电起痕指数-CTI 吸水率-Water Absorption 耐燃性-Flammability UL-94 A&E-24\/125 \/ V0 热分解温度-TD (Decomposition Temperature) 弯曲强度Flexural Strength Warp Fill 玻璃态转化温度-TG 热膨胀系数-CTE (XY-axis) 项目 Item 剥离强度(HTE)-Peel Strength 剥离强度(RTF)-Peel Strength 剥离强度(HVLP)-Peel Strength 2.5.5.9 1MHz C-24\/23\/50 \/ 2.5.5.9 1GHz C-24\/23\/50 \/ 0.0051 SPDR method 10GHz C-24\/23\/50 0.007 热性能 Thermal 电性能 Electrical 物理性能 Physical 属性 Property

HA80 T1 ◆良好的导热性能 Excellent Thermal Conductivity ◆高耐热性 Excellent Solder Heat Endurance ◆高可靠性 Excellent Reliability ◆备注：如果需要非标产品，请联系我们。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES 产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS ◆室内外照明 Indoor\/Outdoor Lighting ◆电视背光\/Mini LED TV Lightbar\/Mini LED 产品应用 APPLICATIONS 项目Item 典型值\/Typical Value HA80 T1 100μm 110μm 150μm 43 ASTM D 5470 1.0 110 140 400 0.24 5.4 10⁷ 10⁸ 120 1.35 22 50 600 V-0 300 1.000 1.100 1.500 0.155 0.171 0.233 6.0 6.5 7.0 W\/m·K K·cm²\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s ASTM D 5470 DSC UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip 导热系数-Thermal Conductivity 玻璃态转化温度-Tg 最高操作温度-MOT 热分解温度-Td 吸水率-Water Absorption 击穿电压-Breakdown Voltage 介电常数-Dielectric Constant 表面电阻率-Surface Resistivity 体积电阻率-Volume Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 剥离强度-Peel Strength (1oz) 相对漏电起痕指数-CTI 耐燃性-Flammability 热应力-Thermal Stress 热阻-Thermal Resistance 热膨胀系数-CTE 标准尺寸(mm)-Standard Size (mm) 460*610\/500*600\/510*610\/520*620 920*1220\/1000*1200\/1020*1220\/1040*1240 铜箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 绝缘层厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 100±15\/110±15\/150±20 5052铝板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060铝板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金属板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 项目 Item 检测方法 Test method 单位 Unit 保护膜-Protective Film

HA80 T2 ◆良好的导热性能 Excellent Thermal Conductivity ◆高耐热性 Excellent Solder Heat Endurance ◆高可靠性 Excellent Reliability ◆备注：如果需要非标产品，请联系我们。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES 产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS ◆室内外照明 Indoor\/Outdoor Lighting ◆电视背光\/Mini LED TV Lightbar\/Mini LED 产品应用 APPLICATIONS 项目Item 典型值\/Typical Value HA80 T2 100μm 120μm 150μm 44 ASTM D 5470 2.0 112 140 400 0.22 6.0 10⁷ 10⁸ 120 1.35 20 47 600 V-0 300 0.500 0.600 0.750 0.078 0.093 0.116 6.0 6.5 7.0 W\/m·K K·cm²\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s ASTM D 5470 DSC UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip 导热系数-Thermal Conductivity 玻璃态转化温度-Tg 最高操作温度-MOT 热分解温度-Td 吸水率-Water Absorption 击穿电压-Breakdown Voltage 介电常数-Dielectric Constant 表面电阻率-Surface Resistivity 体积电阻率-Volume Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 剥离强度-Peel Strength (1oz) 相对漏电起痕指数-CTI 耐燃性-Flammability 热应力-Thermal Stress 热阻-Thermal Resistance 热膨胀系数-CTE 标准尺寸(mm)-Standard Size (mm) 460*610\/500*600\/510*610\/520*620 920*1220\/1000*1200\/1020*1220\/1040*1240 铜箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 绝缘层厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 100±15\/120±15\/150±20 5052铝板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060铝板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金属板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 项目 Item 检测方法 Test method 单位 Unit 保护膜-Protective Film

HA88 E2 ◆低模量，耐焊裂，高可靠性 Low Storage Modulus， Welding Crack Resistant ，Excellent Reliability ◆优异的电气性能 Excellent Electrical Performance 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽车前照灯 Automotive Headlamp ◆可弯折应用 Bendable Substrate Application 产品应用 APPLICATIONS 典型值 Typical Value 45 100 2.0 0.500 0.078 85 150 405 0.22 5.0 6.0 10⁸ 10⁸ 120 3.0 0.03 1.6 26 70 600 V-0 300 绝缘层厚度-Dielectric Thickness 导热系数-Thermal Conductivity 玻璃态转化温度-Tg 最高操作温度-MOT 热分解温度-Td 吸水率-Water Absorption 击穿电压-Breakdown Voltage 介电常数-Dielectric Constant (1MHz) 表面电阻率-Surface Resistivity 体积电阻率-Volume Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 剥离强度-Peel Strength (1oz) 相对漏电起痕指数-CTI 耐燃性-Flammability 热应力-Thermal Stress Microscope ASTM D 5470 DMA UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip μm W\/m·K K·cm²\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s GPa GPa N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s 储能模量 Storage Modulus 25℃ 125℃ ASTM D 5470 IPC TM650 2.4.24.4 热阻-Thermal Resistance 热膨胀系数-CTE 项目 Item 检测方法 Test method 单位 Unit ◆备注：如果需要非标产品，请联系我们。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS 项目Item HA88 E2 标准尺寸(mm)-Standard Size (mm) 460*610\/500*600\/510*610\/520*620 920*1220\/1000*1200\/1020*1220\/1040*1240 铜箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 绝缘层厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 100±15 5052铝板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060铝板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金属板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) 4045铝板厚度(mm)-Al 4045 Thickness (mm) 1.0\/1.5 PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 保护膜-Protective Film

HA88\/HC88 T2 ◆良好的导热性能 Excellent Thermal Conductivity ◆高耐热性 Excellent Solder Heat Endurance ◆高可靠性 Excellent Reliability ◆优异的电气性能 Excellent Electrical Performance 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽车前照灯 Automotive Headlamp ◆车载抬头显\/汽车尾灯 Automotive HUD\/Tail light ◆电源控制 Power Control ◆算力硬件 Computing Hardware 产品应用 APPLICATIONS 典型值\/Typical Value 46 2.2 50μm 75μm 100μm 125μm 150μm 175μm 200μm 0.227 0.341 0.455 0.568 0.682 0.795 0.909 0.035 0.053 0.070 0.088 0.106 0.123 0.141 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 6.0 6.5 150 150 400 0.22 6.2 107 10⁸ 120 1.58 25 55 600 V-0 300 导热系数-Thermal Conductivity 玻璃态转化温度-Tg 最高操作温度-MOT 热分解温度-Td 吸水率-Water Absorption 击穿电压-Breakdown Voltage 介电常数-Dielectric Constant (1MHz) 表面电阻率-Surface Resistivity 体积电阻率-Volume Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 剥离强度-Peel Strength (1oz) 相对漏电起痕指数-CTI 耐燃性-Flammability 热应力-Thermal Stress ASTM D 5470 DSC UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip W\/m·K K·cm²\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s 热阻-Thermal Resistance ASTM D 5470 热膨胀系数-CTE 项目 Item 检测方法 Test method 单位 Unit ◆备注：如果需要非标产品，请联系我们。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS 项目Item HA88\/HC88 T2 标准尺寸(mm)-Standard Size (mm) 460*610\/500*600\/510*610\/520*620 920*1220\/1000*1200\/1020*1220\/1040*1240 铜箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 绝缘层厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 50±10\/75±10\/100±15\/125±15\/150±20\/175±25\/200±30 5052铝板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060铝板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金属板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) 4045铝板厚度(mm)-Al 4045 Thickness (mm) 1.0\/1.5 6061铝板厚度(mm)-Al 6061 Thickness (mm) 1.6 C1100铜板厚度(mm)-Cu C1100 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.5\/1.8\/2.0\/3.0 PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 保护膜-Protective Film

HA88\/HC88 T3 ◆良好的导热性能 Excellent Thermal Conductivity ◆高耐热性 Excellent Solder Heat Endurance ◆高可靠性 Excellent Reliability ◆优异的电气性能 Excellent Electrical Performance 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽车前照灯 Automotive Headlamp ◆车载抬头显\/汽车尾灯 Automotive HUD\/Tail light ◆电源控制 Power Control ◆算力硬件 Computing Hardware 产品应用 APPLICATIONS 典型值\/Typical Value 47 3.0 50μm 75μm 100μm 125μm 150μm 175μm 200μm 0.167 0.250 0.333 0.417 0.500 0.583 0.667 0.026 0.039 0.052 0.065 0.078 0.090 0.103 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 6.0 6.5 150 150 410 0.21 6.4 107 10⁸ 120 1.34 23 53 600 V-0 300 导热系数-Thermal Conductivity 玻璃态转化温度-Tg 最高操作温度-MOT 热分解温度-Td 吸水率-Water Absorption 击穿电压-Breakdown Voltage 介电常数-Dielectric Constant (1MHz) 表面电阻率-Surface Resistivity 体积电阻率-Volume Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 剥离强度-Peel Strength (1oz) 相对漏电起痕指数-CTI 耐燃性-Flammability 热应力-Thermal Stress ASTM D 5470 DSC UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip W\/m·K K·cm²\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s 热阻-Thermal Resistance ASTM D 5470 热膨胀系数-CTE 项目 Item 检测方法 Test method 单位 Unit ◆备注：如果需要非标产品，请联系我们。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS 项目Item HA88\/HC88 T3 标准尺寸(mm)-Standard Size (mm) 460*610\/500*600\/510*610\/520*620 920*1220\/1000*1200\/1020*1220\/1040*1240 铜箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 绝缘层厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 50±10\/75±10\/100±15\/125±15\/150±20\/175±25\/200±30 5052铝板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060铝板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金属板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) 4045铝板厚度(mm)-Al 4045 Thickness (mm) 1.0\/1.5 6061铝板厚度(mm)-Al 6061 Thickness (mm) 1.6 C1100铜板厚度(mm)-Cu C1100 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.5\/1.8\/2.0\/3.0 PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 保护膜-Protective Film

HA88\/HC88 T3S ◆良好的导热性能 Excellent Thermal Conductivity ◆高耐热性 Excellent Solder Heat Endurance ◆高可靠性 Excellent Reliability ◆优异的电气性能 Excellent Electrical Performance 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆汽车前照灯 Automotive Headlamp ◆车载抬头显\/汽车尾灯 Automotive HUD\/Tail light ◆功率控制 Power Control ◆算力硬件 Computing Hardware 产品应用 APPLICATIONS 典型值\/Typical Value 48 3.2 45μm 50μm 75μm 100μm 125μm 150μm 0.141 0.156 0.234 0.313 0.391 0.469 0.022 0.024 0.036 0.048 0.061 0.073 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 5.5 180 150 410 0.2 6.7 107 10⁸ 120 1.20 15 45 600 V-0 300 导热系数-Thermal Conductivity 玻璃态转化温度-Tg 最高操作温度-MOT 热分解温度-Td 吸水率-Water Absorption 击穿电压-Breakdown Voltage 介电常数-Dielectric Constant (1MHz) 表面电阻率-Surface Resistivity 体积电阻率-Volume Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 剥离强度-Peel Strength (1oz) 相对漏电起痕指数-CTI 耐燃性-Flammability 热应力-Thermal Stress ASTM D 5470 TMA UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip W\/m·K K·cm²\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s 热阻-Thermal Resistance ASTM D 5470 热膨胀系数-CTE 项目 Item 检测方法 Test method 单位 Unit ◆备注：如果需要非标产品，请联系我们。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS 项目Item HA88\/HC88 T3S 标准尺寸(mm)-Standard Size (mm) 460*610\/500*600\/510*610\/520*620 920*1220\/1000*1200\/1020*1220\/1040*1240 铜箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 绝缘层厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 45±8\/50±10\/75±10\/100±15\/125±15\/150±20 5052铝板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060铝板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金属板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) 4045铝板厚度(mm)-Al 4045 Thickness (mm) 1.0\/1.5 6061铝板厚度(mm)-Al 6061 Thickness (mm) 1.6 C1100铜板厚度(mm)-Cu C1100 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.5\/1.8\/2.0\/3.0 PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 保护膜-Protective Film

HA88\/HC88 T6 ◆良好的导热性能 Excellent Thermal Conductivity ◆高耐热性 Excellent Solder Heat Endurance ◆高可靠性 Excellent Reliability ◆优异的电气性能 Excellent Electrical Performance 产品特性 FEATURES 产品性能GENERAL PROPERTIES ◆车载充电机 EV On Board Charger ◆电源控制 Power Control ◆功率模块 Power Module 产品应用 APPLICATIONS 典型值\/Typical Value 49 5.7 130μm 150μm 195μm 0.228 0.263 0.342 0.035 0.041 0.053 6.0 6.5 7.5 195 150 410 0.15 7.0 107 10⁸ 120 1.2 13 47 600 V-0 300 导热系数-Thermal Conductivity 玻璃态转化温度-Tg 最高操作温度-MOT 热分解温度-Td 吸水率-Water Absorption 击穿电压-Breakdown Voltage 介电常数-Dielectric Constant (1MHz) 表面电阻率-Surface Resistivity 体积电阻率-Volume Resistivity 耐电弧性-Arc Resistance 剥离强度-Peel Strength (1oz) 相对漏电起痕指数-CTI 耐燃性-Flammability 热应力-Thermal Stress ASTM D 5470 TMA UL796 TGA IPC-TM-650 2.6.2.1 IPC-TM-650 2.5.6 IPC-TM-650 2.5.5.2 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.1 IPC-TM-650 2.4.8 ＜Tg ＞Tg IEC60112 UL94 288℃, Solder Dip W\/m·K K·cm²\/W ℃\/W ℃ ℃ ℃ % kVAC — MΩ MΩ·cm s N\/mm ppm\/℃ ppm\/℃ V — s 热阻-Thermal Resistance ASTM D 5470 热膨胀系数-CTE 项目 Item 检测方法 Test method 单位 Unit ◆备注：如果需要非标产品，请联系我们。 Note: If non-standard specifications are required, please contact us. 产品规格PRODUCT SPECIFICATIONS 项目Item HA88\/HC88 T6 标准尺寸(mm)-Standard Size (mm) 480*580\/500*600 铜箔厚度(oz)-Copper Foil (oz) H\/1\/2\/3\/4\/5\/6\/9\/15 绝缘层厚度(μm)-Dielectric Thickness (μm) 130±15\/150±20\/195±30 5052铝板厚度(mm)-Al 5052 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.2\/1.4\/1.5\/1.6\/1.8\/2.0\/2.5\/3.0 1060铝板厚度(mm)-Al 1060 Thickness (mm) 0.5\/0.8\/1.0\/1.2\/1.5\/2.0 金属板公差-Thickness Tolerance of Metal Base ±0.05 mm (≤2.0 mm)\/±0.10 mm (＞2.0 mm) 4045铝板厚度(mm)-Al 4045 Thickness (mm) 1.0\/1.5 6061铝板厚度(mm)-Al 6061 Thickness (mm) 1.6 C1100铜板厚度(mm)-Cu C1100 Thickness (mm) 0.8\/1.0\/1.5\/1.8\/2.0\/3.0 PE：＜80℃ Standard Size (mm) PET：＜180℃ Polyimide：＜260℃ 保护膜-Protective Film

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